JPWO2006003845A1 - ヘテロ接合バイポーラトランジスタ - Google Patents
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Abstract
Description
(1)ベース層の伝導帯端のポテンシャルを、GaAs(0.51)Sb(0.49)よりも低くする。
(2)エミッタ層に、InPよりも伝導帯端のボテンシャルが高くなる材料を用いる。
図1は、本発明の実施の形態におけるヘテロ接合バイポーラトランジスタの構成例を示す模式的な断面図である。図1に示すヘテロ接合バイポーラトランジスタは、不純物として鉄(Fe)がドープされて高抵抗とされたInPからなる主表面が(100)とされた基板1の上に、高濃度にシリコン(Si)がドープされてn型とされたInPからなるサブコレクタ層2、InPからなるコレクタ層3、高濃度に炭素(C)がドープされてp型とされたGaAs(0.51)Sb(0.49)からなるベース層4、Siがドープされてn型とされたIn(1-y)Al(y)Pからなるエミッタ層7、高濃度にSiがドープされてn型とされたInPからなるキャップ層8、高濃度にSiがドープされてn型とされたIn(0.53)Ga(0.47)Asからなるコンタクト層9が積層されている。
なお、サブコレクタ層2は、例えば、Siが2×1019cm-3ドープされ、ベース層4は、例えばCが1.1×1020cm-3ドープされ、エミッタ層7は、例えばSiが5×1017cm-3ドープされ、キャップ層8は、例えばSiが2×1019cm-3ドープされ、コンタクト層9は、例えばSiが3×1019cm-3ドープされている。
(a)組成を格子整合の点からずらしたことによる臨界膜厚の減少と、素子特性から要求される膜厚との関係。
(b)ΔEcが減少する組成の組み合わせ。
(c)GaAsSbの水素不活性化耐性と歪みとの関係。
(d)歪み層同士の相互作用による臨界膜厚の減少、界面での欠陥発生。
なお、サブコレクタ層502は、例えば、Siが2×1019cm-3ドープされ、ベース層504は、例えばCが1.1×1020cm-3ドープされ、エミッタ層507は、例えばSiが5×1017cm-3ドープされ、キャップ層508は、例えばSiが2×1019cm-3ドープされ、コンタクト層509は、例えばSiが3×1019cm-3ドープされている。コレクタ層503は、膜厚150nm程度に形成され、ベース層504は、膜厚20nm程度に形成され、エミッタ層507は、膜厚30nm程度に形成されている。
(i)組成を格子整合の点からずらしたことによる臨界膜厚の減少と、素子特性から要求される膜厚との関係。
(ii)GiAsSbの水素不活性化耐性と歪みとの関係。
(iii)歪み層同士の相互作用による臨界膜厚の減少、界面での欠陥発生。
(iv)伝導帯端のポテンシャルが(コレクタ層<ベース層)となる組成の関係。
的な成長法である有機金属気相成長法(MOCVD)によりInGaAs層を作製する場合、水素原子による炭素アクセプタの不活性化が指摘されている。この水素による炭素アクセプタの不活性化は、ベース層を高抵抗化して素子の特性を劣化させるのみならず、通電中に水素不活性化されている炭素アクセプタの割合が変化して抵抗値が変動するなどのバーンイン(Burn−in)効果をもたらし、素子の信頼性をも劣化させる。GaAsSbは、この水素不活性化に対する耐性が非常に高い。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
[0005] しかしながら、InP/GaAsSb/InP系HBTにも以下の課題が残されている。一つは、エミッタ/ベース間伝導帯端不連続によるエミッタ注入電子の過剰蓄積と、これによるエミッタ接合容量の増加である。InPエミッタ層とGaAsSbベース層のヘテロ接合は、図16のバンド図に示すように、伝導帯端では、p型のGaAsSbよりなるベース層側が、InPよりなるエミッタ層側よりもポテンシャルが高くなる。このバンド不連続により、エミッタ空間電荷領域において過剰な電子蓄積が生じる恐れがある。さらに、高電流を流すために順方向電圧を増加させると、エミッタ/ベース界面近傍の伝導帯端に局所的なポテンシャルの落ち込みが生じ、電子蓄積がさらに増加する。これらはいずれも素子動作に対して容量成分として働き、素子の高速動作を妨げる原因となる。また、エミッタ/ベース界面近傍に存在する欠陥準位を介したトンネル再結合電流を増加させる原因にもなり、電流利得の低下を招く。
[0006] こうした課題を解決するために、InP/GaAsSb系のHBT構造においては、エミッタ/ベース間の伝導帯端不連続量(ΔEc)を小さくし、さらには逆転化(エミッタの伝導帯端のポテンシャル>ベースの伝導帯端のポテンシャル)する必要がある。この方法として次に示す二つの試みがなされている。
(1)ベース層の伝導帯端のポテンシャルを、GaAs(0.51)Sb(0.49)よりも低くする。
(2)エミッタ層に、InPよりも伝導帯端のポテンシャルが高くなる材料を用いる。
[0007] 上記(1)は、GaAs(x)Sb(1−x)ベース層のAs組成xを0.51よりも多くすることで実現できる(例えば、文献2:特開2002−270616号公報)。この方法は、基本的にGaAsSbの成膜条件を変更するだけで容易に実現できるが、InPに対してGaAsSbの格子
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As、Sbを含み、かつ、エミッタ層をなす化合物半導体の構成元素に少なくともIn、Al、Pを含むようにしたものである。この結果、伝導帯端におけるエミッタ層とベース層の界面で、エミッタ層のポテンシャルをより高くできるようになる。
[0011] また、本発明に係るヘテロ接合バイポーラトランジスタは、InPから構成された基板と、この基板の上に形成されてインジウムとリンとを含む化合物半導体から構成されたコレクタ層と、このコレクタ層の上に形成されてガリウムとヒ素とアンチモンとを含むp型の化合物半導体から構成されたベース層と、このベース層の上に形成されてインジウムとアルミニウムとリンとを含むn型の化合物半導体から構成されたエミッタ層とを少なくとも備え、エミッタ層のインジウムとアルミとの組成比は、エミッタ層のベース層側の伝導帯端のポテンシャルが、ベース層の伝導帯端のポテンシャル以上となる範囲の組成比とされているようにしたものである。
[0012] 上記ヘテロ接合バイポーラトランジスタにおいて、ベース層に少なくとも1層はGaAs(x)Sb(1−x)、エミッタ層に少なくとも1層はIn(1−y)Al(y)Pを用い、上記x及びyは混晶組成を表し、各組成は、0<x<1、0<y<1の範囲であればよい。また、組成xの範囲は0.2≦x≦0.8であり、yの範囲は0<y≦0.5であればよい。また、xとyの関係が0.49x+1.554y≧0.25となればよい。加えて、組成x及びyの範囲がそれぞれ0.45≦x≦0.55、0<y≦0.25で、xとyの関係が0.49x+1.554y≧0.36となればよい。
[0013] また、上記ヘテロ接合バイポーラトランジスタにおいて、エミッタ層におけるAlの組成比は、ベース層から遠ざかるにつれて小さくなるような傾斜組成としてもよい。また、ベース層におけるAsの組成比は、エミッタ層から遠ざかるにつれて小さくなるような傾斜組成としてもよい。
[0014] また、上記ヘテロ接合バイポーラトランジスタにおいて、コレクタ層は、インジウムとアルミニウ厶とリンとを含む化合物半導体から構成されててもよい。この場合、ベース層はGaAs(x)Sb(1−x)から構成され、コレクタ層はIn(1−z)Al(z)から構成され、x及びzは混晶組成を表し、各組成は、0<x<1、0<z<1の範囲であればよい。また、zの範囲は、0<z≦0.18であり、xとzの関係は、0.49x+1.554z≦0.36であればよい。加えて、コレクタ層におけるAlの組成比は、ベース層から遠ざかるにつれて小さくな
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する。
[0068] 前述したように、Sbを含む化合物半導体は、融点が低い傾向にあるが、Alを含む化合物半導体は、融点が高い傾向になる。例えば、AlP(1060℃前後で昇華)、AlAs(1740℃)、AlSb(1080℃)である。また、原子の結合エネルギーは、Al−Sb>Ga−Sb>In−Sbの順に大きく、Al−Sbが最も安定する。このため、コレクタ層とベース層との界面にアルミを含む化合物半導体を挿入するか、もしくはコレクタ層をIn(1−z)Al(z)P(ただしz>0)から構成することで、界面ではIn−Sb結合よりもAl−Sb結合の方が優先的に形成されることになる。このようにすることで、ベース層のコレクタ側の界面では、融点の低いInSbではなく、融点が高いInAlSbが形成されることとなり、GaAsSbを成長させている初期の段階で、界面が一時的に液相になることを抑えることが可能となる。
[0069] ただし、Alを含む化合物半導体は融点が高いだけでなく、伝導帯端のポテンシャルも高くなる傾向があるため、むやみにAlを添加するとコレクタ層の伝導帯端のポテンシャルがベース層のポテンシャルよりも高くなる。このような状態は、伝導帯を走行する電子に対して障壁となり、ヘテロ接合バイポーラトランジスタの動作速度を著しく低下させることになる。この問題は、例えばInPに格子整合するInAlAsがAlを含んでいるのにもかかわらず、InAlAsをコレクタ層に適用しにくいことの理由ともなる。
[0070] 以上を踏まえて、本発明が効果的に適用される組成等について以下に示す(i)〜(iv)の観点から説明する。
(i)組成を格子整合の点からずらしたことによる臨界膜厚の減少と、素子特性から要求される膜厚との関係。
(ii)GaAsSbの水素不活性化耐性と歪みとの関係。
(iii)歪み層同士の相互作用による臨界膜厚の減少、界面での欠陥発生。
(iv)伝導帯端のポテンシャルが(コレクタ層<ベース層)となる組成の関係。
[0071] まず、(i)の観点について説明する。InP基板上のGaAs(x)Sb(1−x)は、格子定数の不整合から0.51<x≦1で引っ張り歪みを、0≦x<0.51で圧縮歪みを受ける。In(1−z)Al(z)Pは、z>0である限り引っ張り歪みを受ける。歪み層の膜厚は、一般に臨界膜厚以上には厚くすることができない。しかしながら一方で、以下の理由から薄層化には限
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界がある。GaAs(x)Sb(1−x)ベース層は、結晶品質の劣化を生じないドーピング濃度が炭素ドープの場合において4×1020cm3程度までである。このため、ヘテロ接合バイポーラトランジスタの高速化のためにベース抵抗を下げようとすると、例えばベース抵抗が600Ω/□(平方cm)、ドーピング濃度4×1020cm3の場合には15nm前後の膜厚が、ドーピング濃度8×1019cm3の場合には35nm前後の膜厚が必要となる。このことから、GaAs(x)Sb(1−x)、In(1−z)Al(z)Pともに臨界膜厚以下で、かつ素子特性が劣化しない程度の厚さを持つ膜が成膜できなければならない。特にxについては、ベース抵抗や膜厚の揺らぎに起因するプロセスマージンなども考慮に入れた膜厚15nmでも臨界に達しない、0.2≦x≦0.8が、臨界膜厚から見た実用的な範囲となる。
[0072] 次に、上記(ii)の観点について説明する。As組成xをx≧0.51よりも大きくすると、GaAs(x)Sb(1−x)層は引っ張り歪みを受け、水素不活性化耐性が低下する。実用上無視可能な水素不活性化の度合いは、炭素ドープされたGaAs(x)Sb(1−x)層内に存在する全炭素アクセプタに対して、水素不活性化された炭素アクセプタの割合がおおむね5%以内に抑えられているときある。これは、GaAs(x)Sb(1−x)層の組成でみると、x≦0.55までなら許容範囲に収めることが可能であることを示している。この条件が、水素不活性化耐性から見たGaAs(x)Sb(1−x)層の組成の上限となる。
[0073] 次に、上記(iii)の観点について説明する。0≦x<0.51の範囲では、In(1−z)Al(z)P/GaAs(x)Sb(1−x)のΔEc(伝導帯端不連続量)は、xが小さくなるにつれてGaAsSbの伝導帯のポテンシャルが高くなるために大きくなる。この場合、さらにzを大きくすることが可能となる。この際には、GaAs(x)Sb(1−x)層の圧縮歪みとIn(1−z)Al(z)P層の引っ張り歪みとの相互作用から、臨界膜厚がInP基板上のときよりも低下し、さらにはコレクタ/ベース界面の欠陥密度が増加する原因となる。これが、歪み層の相互作用から見たGaAs(x)Sb(1−x)層の組成の下限と、In(1−z)Al(z)P層の組成の上限であり、x≧0.40かつz≦0.35である。
[0074] 次に、上記(iv)の観点について説明する。素子特性を劣化させないためには、コレクタ層の伝導帯端のポテンシャルがベース層のポテンシャルよりも低く保たれる必要がある。InPの伝導帯のポテンシャルに対するGaAs(x)Sb(1−x)のポテンシャルとの差、及びIn(1−z)Al(z)Pのポテンシャルとの差は、組成x及びzによって見積もることが可能で
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ある。GaAs(0.51)Sb(0.49)/InPの△Ecについては約0.18eVと見積もられていることから、組成xとzを用いてコレクタ層側の伝導帯端のポテンシャルの方が低くなる条件は0.49x+1.554z≦0.36である。このとき、(i)〜(iii)から0.40≦x≦0.55であるから、zの取り得る範囲は0<z≦0.18となる。
[0075] 以上をまとめると、ベース層がGaAs(x)Sb(1−x)より構成され、コレクタ層側のベース層との界面がIn(1−z)Al(z)Pより構成され、組成xおよび組成zの範囲がそれぞれ0.40≦x≦0.55、0<z≦0.18で、xとzの関係が0.49x+1.554z≦0.36となれば、前述した境界層の問題が解消可能となる。さらに、歪みの影響を低減する方法として、ベース接合面に近いIn(1−z)Al(z)Pコレクタ層のAl組成に対して、ベース接合面(ベース層の側)から遠ざかるにつれてAl組成を減少させてInPに近づける、組成傾斜層の適用が考えられる。
[0076] 上述したように、図11に示すヘテロ接合バイポーラトランジスタによれば、コレクタ傾斜組成層1104を設けるようにしたので、ベース/コレクタ界面が急峻に組成が変化する状態となる。この結果、図13のバンド図に示すように、ベース/コレクタ界面近傍における伝導帯端の局所的な落ち込みが抑制され、電子の走行に対して障害がない状態が実現可能となる。
[0077] また、InPからなるコレクタ層の上にGaAsSbからなるベース層が形成されている場合、界面に前述した境界層が形成されているため、図11に示すような構造体を形成するためのウエットケミカルエッチングにおいて、ベース層からコレクタ層にかけて選択的なエッチングに支障をきたす場合が発生する。ベース/コレクタ界面に境界層が存在すると、ベース用、もしくはコレクタ用のどちらのエッチャントでも界面近傍でエッチングの挙動が変わってしまい、設計通りの構造を実現することが難しくなる。
[0078] これに対し、コレクタ層1103,コレクタ傾斜組成層1104,及びベース層1105の積層構造においては、図11に示すような構造体を形成するためのウエットケミカルエッチングにおいて、ベース層1105からコレクタ傾斜組、成層1104,及びコレクタ層1103にかけて、境界層が形成されないため、スムースに選択エッチングが行える。
【産業上の利用可能性】
[0079] 以上に示した本発明によれば、より高速な動作が可能なヘテロ接合バイポーラトラ
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Claims (14)
- ヘテロ接合バイポーラトランジスタにおいて、ベース層をなす化合物半導体の構成元素に少なくともGa、As、Sbを含み、かつ、エミッタ層をなす化合物半導体の構成元素に少なくともIn、Al、Pを含むことを特徴とするヘテロ接合バイポーラトランジスタ。
- 請求項1記載のヘテロ接合バイポーラトランジスタにおいて、
InPから構成された基板と、
この基板の上に形成されてインジウムとリンとを含む化合物半導体から構成されたコレクタ層と、
このコレクタ層の上に形成されてガリウムとヒ素とアンチモンとを含むp型の化合物半導体から構成された前記ベース層と、
このベース層の上に形成されてインジウムとアルミニウムとリンとを含むn型の化合物半導体から構成された前記エミッタ層と
を少なくとも備え、
前記エミッタ層のインジウムとアルミとの組成比は、前記エミッタ層の前記ベース層側の伝導帯端のポテンシャルエネルギーが、前記ベース層の伝導帯端のポテンシャルエネルギー以上となる範囲の組成比とされている
ことを特徴とするヘテロ接合バイポーラトランジスタ。 - 請求項1記載のヘテロ接合バイポーラトランジスタにおいて、
ベース層に少なくとも1層はGaAs(x)Sb(1-x)、エミッタ層に少なくとも1層はIn(1-y)Al(y)Pを用い、上記x及びyは混晶組成を表し、各組成は、0<x<1、0<y<1の範囲であることを特徴とするヘテロ接合バイポーラトランジスタ。 - 請求項3記載のヘテロ接合バイポーラトランジスタにおいて、
組成xの範囲は0.2≦x≦0.8であり、yの範囲は0<y≦0.5である
ことを特徴とするヘテロ接合バイポーラトランジスタ。 - 請求項4記載のヘテロ接合バイポーラトランジスタにおいて、
xとyの関係が0.49x+1.554y≧0.25となる
ことを特徴とするヘテロ接合バイポーラトランジスタ。 - 請求項5記載のヘテロ接合バイポーラトランジスタにおいて、
組成x及びyの範囲がそれぞれ0.45≦x≦0.55、0<y≦0.25で、xとyの関係が0.49x+1.554y≧0.36となる
ことを特徴とするヘテロ接合バイポーラトランジスタ。 - 請求項1記載のヘテロ接合バイポーラトランジスタにおいて、
前記エミッタ層におけるAlの組成比は、前記ベース層から遠ざかるにつれて小さくなる
ことを特徴とするヘテロ接合バイポーラトランジスタ。 - 請求項1記載のヘテロ接合バイポーラトランジスタにおいて、
前記ベース層におけるAsの組成比は、前記エミッタ層から遠ざかるにつれて小さくなる
ことを特徴とするヘテロ接合バイポーラトランジスタ。 - 請求項1記載のヘテロ接合バイポーラトランジスタにおいて、
前記コレクタ層は、インジウムとアルミニウムとリンとを含む化合物半導体から構成されている
ことを特徴とするヘテロ接合バイポーラトランジスタ。 - 請求項9記載のヘテロ接合バイポーラトランジスタにおいて、
前記べース層はGaAs(x)Sb(1-x)から構成され、
前記コレクタ層はIn(1-z)Al(z)Pから構成され、
前記x及びzは混晶組成を表し、各組成は、0<x<1、0<z<1の範囲である
ことを特徴とするヘテロ接合バイポーラトランジスタ。 - 請求項10記載のヘテロ接合バイポーラトランジスタにおいて、
前記yの範囲は、0<y≦0.18であり、
前記xと前記yの関係は、0.49x+1.554z≦0.36である
ことを特徴とするヘテロ接合バイポーラトランジスタ。 - 請求項9記載のヘテロ接合バイポーラトランジスタにおいて、
前記コレクタ層におけるAlの組成比は、前記ベース層から遠ざかるにつれて小さくなる
ことを特徴とするヘテロ接合バイポーラトランジスタ。 - 請求項1記載のヘテロ接合バイポーラトランジスタにおいて、
前記ヘテロ接合バイポーラトランジスタを構成する前記ベース層及びエミッタ層を含む各層は、有機金属気相成長法により形成され、
前記ベース層は、炭素がドーパントして添加されている
ことを特徴とするヘテロ接合バイポーラトランジスタ。 - 請求項13記載のヘテロ接合バイポーラトランジスタにおいて、
前記ベース層は、成長温度が480℃以上とされて形成されたものである
ことを特徴とするヘテロ接合バイポーラトランジスタ。
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