JPWO2003106165A1 - シート及び電子部品包装容器 - Google Patents

Abstract

電子部品の静電気障害を防止するには電子部品と接する容器の表面の層を比較的表面抵抗率の高いものとし、その下にそれよりも導電性の大きい層を積層する。表面の層の表面抵抗率を、その下の層より高くする。このような構成を有する電子部品包装容器では、電子部品に帯電した静電気は電子部品から電子部品包装容器表面へ一時に放電を起こさず徐々に放電し、それが静電気障害を防止するものと考えられる。表面層は、電子部品の帯電列に近い材質から形成することが好ましい。

Description

技術分野
本発明は、電子部品包装容器やキャリアテープ用シート、及びそれを用いた電子部品包装容器に関する。
背景技術
ＩＣ等の電子部品の包装形態にはインジェクショントレー、真空形成トレーマガジン、キャリアテープ（エンボスキャリアテープ）などがある。電子部品包装容器は電子部品の搬送、保管等に用いられる。表面抵抗率が１０^４〜１０^８Ω／ｃｍ^２の容器は、発生した静電気が容器を接地することにより逃げやすく、電子部品の静電気破壊を防止する。表面抵抗率を上記の範囲にせしめるために包装容器の表面に帯電防止剤を塗布する方法、導電性塗料を塗布する方法、帯電防止剤を分散させる方法、導電性フィラーを分散させる方法等が知られている（特開昭５７−７８４３９等）。
なかでも、導電性フィラーを分散させる方法はよく利用されている。導電性フィラーとしては金属微粉末、カーボンファイバー、カーボンブラックなどが用いられている（特開昭６０−８３６２等）。カーボンブラックは均一に分散させることが可能であり、安定した表面抵抗率が得られやすい。カーボンブラックを分散させる樹脂としては熱可塑性樹脂が用いられる。例えばポリ塩化ビニル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレンテレフタラート系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリカーボネート樹脂などがある。一般用にはポリスチレン系樹脂、耐熱用ではポリフェニレンエーテル系樹脂が他の樹脂に比べカーボンブラックを多量に添加しても流動性や成形性の著しい低下がなく、さらにコストの面でも優れている。
電子部品包装容器などの表面抵抗率が１０^４〜１０^８Ω／□の範囲にあると静電気障害を防止することができるが、完全に防止することはできない。電子部品が高集積化され、電子部品内の配線が微細化されると、電子部品はより一層静電気破壊を受けやすくなる。１０^４〜１０^８Ω／□の表面抵抗率を持つ電子部品包装容器であっても、電子部品と容器の摩擦や他の帯電物からの誘導により電子部品に発生した静電気の電子部品包装容器への放電により、電子部品の破壊が引き起こされることがある。静電気による電子部品の破壊はごく短時間に電子部品から電子部品包装容器表面への放電に伴う電子部品内部の瞬間的な温度上昇が原因といわれている。
発明の開示
電子部品の静電気障害を防止するには電子部品と接する容器の表面の層を比較的表面抵抗率の高いものとし、その下にそれよりも導電性のある層を積層し、表面の層の表面抵抗率を、その下の導電層より高くするとよい。このような構成を有する電子部品包装容器では、電子部品に帯電した静電気は電子部品から電子部品包装容器表面へ一時に放電を起こさず徐々に放電し、それが静電気障害を防止されるためと考えられる。
電子部品と接する表面の層（以下「表面層」という）の表面抵抗率はその下に積層される層（以下「導電層」という）より高くなければならない。導電層の表面抵抗率は１０^２〜１０^１２Ω／□の範囲であり、好ましくは１０^４〜１０^１０Ω／□、更に好ましくは１０^４〜１０^８Ω／□である。表面層の表面抵抗率は１０^９〜１０^１４Ω／□がから通常選ばれるが、表面層に熱可塑性樹脂を用いる場合はそれより高くすることができる。表面層の表面抵抗率が１０^１４Ω／□より高い場合、表面層の厚みは好ましくは２０μｍ以下であり、特に好ましくは０．１〜２０μｍの範囲が好適である。また、表面層は、その有する帯電列が、収納される電子部品の有する帯電列に近い材質から形成されることが好ましい。
発明を実施するための最良の形態
（構成）
電子部品包装容器、それに用いられるシートの具体的な構成には、例えば表面層／導電層という構成がある。あるいは表面層／導電層／表面層という構成がある。基材層を追加した、表面層／導電層／基材層、及び表面層／導電層／基材層／導電層／表面層などがある。電子部品包装容器、シートの構成はこれらに限定されるものではなく導電層及び表面層を有していればよい。導電層と表面層は直接積層されていることが好ましいが、導電層と表面層の間に更に別の層、例えば導電層と表面層の中間の導電性を有する層を設けることもできる。
（導電層）
導電層の表面抵抗率は１０^２〜１０^１２Ω／□である。好ましくは１０^４〜１０^１０Ω／□、更に好ましくは１０^４〜１０^８Ω／□である。本発明で表面抵抗率とは単位表面積当たりの抵抗であり、ＪＩＳ Ｋ−６９１１に規定される。
導電層は熱可塑性樹脂と導電性フィラーとを含有する。熱可塑性樹脂としては、例えば、ＧＰＰＳ（汎用ポリスチレン）又はＨＩＰＳ（耐衝撃性ポリスチレン）、又はこれらの混合物を主成分とするポリスチレン系樹脂、エチレン及びプロピレンのホモポリマーやエチレン又プロピレンを主体とする共重合体等を主成分とするポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンの三成分を主体とした共重合体を主成分とするＡＢＳ系樹脂、ポリアクリル酸又はポリメチルアクリレートなどのポリアクリル酸エステルを主成分とするアクリル系樹脂、ポリアミドを主成分とするポリアミド系樹脂、ポリエステルを主成分とするポリエステル系樹脂、ポリウレタンを主成分とするポリウレタン系樹脂、ポリフェニレンエーテル及びこれらのアロイ系樹脂を使用することができる。
熱可塑性樹脂には導電性を付与するために、炭素繊維、金属繊維、金属粉末、カーボンブラックなどの導電性フィラーが添加される。カーボンブラックは好ましい導電性フィラーである。カーボンブラックとしては、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等が使用できる。導電性フィラーは導電層の表面抵抗率が１０^２〜１０^１２Ω／□、好ましくは１０^４〜１０^１０Ω／□、更に好ましくは１０^４〜１０^８Ω／□の範囲となるよう添加される。その添加量はカーボンブラックにより異なるが、熱可塑性樹脂１００重量部に対しおよそ５〜５０重量部である。
導電層は、表面層よりその表面抵抗率が低くなければならない。
（表面層）
表面層は導電層よりも高い表面抵抗率を有している。表面層の表面抵抗率は１０^９〜１０^１４Ω／□の範囲内であってもよいし、それより高くてもよい。
表面層には樹脂を含んでなるものが好ましい。例えば帯電防止剤を含有する樹脂を導電層の表面に多層共押出形成法、コーティング法、ラミネート法等公知の方法によって積層して表面層とすることができる。
帯電防止剤としては、例えば、シリコン系化合物帯電防止剤、スルホン酸基を有する化合物群などの界面活性剤、親水性及びイオン性基を含むビニル系共重合体やポリエーテルアミド系共重合体のような高分子型帯電防止剤がある。表面抵抗率が１０^９〜１０^１４Ω／□の範囲であれば高分子型帯電防止剤や、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアクリロニトリル、ポリペリナフタレン、ポリアセチレン等の導電性樹脂を表面層とすることも可能である。あるいは樹脂に導電性フィラーを含有させることもできる。
表面層として用いる樹脂としては熱可塑性樹脂を用いることも可能であり、例えば一般のポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）又は耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）又はこれらの混合物を主成分とするポリスチレン系樹脂、エチレン又はプロピレンのホモポリマーやエチレン又はプロピレンを主体とする共重合体等を主成分とするポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンの三成分を主体とした共重合体を主成分とするＡＢＳ系樹脂、ポリアクリル酸及びポリメチルアクリレートなどのポリアクリル酸エステルを主成分とするアクリル系樹脂、６−ナイロンなどのポリアミドを主成分とするポリアミド系樹脂、ポリエステルを主成分とするポリエステル系樹脂、ポリウレタンを主成分とするポリウレタン系樹脂及びこれらのアロイ系樹脂の使用が可能である。
表面層は収納する電子部品の帯電列と近いことが好ましい。この場合には、電子部品容器との摩擦により、電子部品に発生する電荷の量が少なくできるためと思われる。この結果、静電気による障害に敏感な電子部品、例えば、ＩＣなどに好適である。
帯電列を測定する手段としては、図１に示す様に表面層と同じ組成のフィルムからなる傾斜角３０度、斜面長３０ｃｍの斜面を作り、フィルム上の電荷をイオン化エアーやアルコール、アセトン等の水溶性有機溶媒で除電の後、斜面上部よりイオン化エアーやアルコール、アセトン等の水溶性有機溶媒で除電したＩＣを滑り落とし、ＩＣに発生した電荷量をファラデーケージにて計測する方法がある。この時、ＩＣに発生する電荷量の絶対値が１ナノクーロン以下であれば、斜面を構成するフィルムとＩＣの帯電列が近いと言える。この電荷量の絶対値は小さい程好ましい。
表面層を構成する樹脂としては、アクリル酸エステル系重合体とポリフッ化ビニリデンの混合物からなる熱可塑性樹脂アロイは帯電列を容易に調整することができるので好ましい。アクリル酸エステル系重合体とポリフッ化ビニリデンとは容易に混合することができる。また両樹脂の帯電列は大きく異なるので、その混合割合を変えることにより異なる帯電列を有する樹脂組成物を得ることができる。
オレフィン系重合体と芳香族ビニル化合物系重合体との混合物、ポリカーボネートと、アクリロニトリルと芳香族ビニル化合物系重合体の共重合物との、混合物も同様であり、含有成分の比率を変えることにより帯電列を調整することができる。オレフィン系重合体を主鎖としそれに芳香族ビニル化合物系重合体がグラフトした樹脂あるいは、逆に芳香族ビニル化合物系重合体を主鎖としそれにオレフィン系重合体がグラフトした重合体も好適に用いられる。
（基材層）
基材層は単層もしくは多層の熱可塑性樹脂からなる。熱可塑性樹脂には各種フィラー、補強材、改質材、可塑剤、酸化防止剤などの加工助剤を添加することもできる。基材層に用いられる熱可塑性樹脂としては、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂及びこれらのアロイ系樹脂が使用できる。
（肉厚）
シートあるいは電子部品包装容器の肉厚（厚み）は、０．１〜５ｍｍが好ましい。表面層の厚みは表面層の表面抵抗率が１０^１４Ω／□を超えるときは２０μｍ以下が好ましく、更に好ましくは１０μｍ以下である。表面層の表面抵抗率が１０^１４Ω／□以下の場合は表面層の厚みに特に限定はないが好ましくは２００μｍ以下、更に好ましくは１００μｍ以下である。表面層、導電層の他に基材層を設ける場合には導電層と基材層の合計の肉厚に占める基材層の厚さは２０％以上であることが好ましい。
（製造方法）
本発明では、シートの製造方法は特に限定されない。例えば、表面層、導電層となる熱可塑性樹脂及び導電フィラー、帯電防止剤もしくは導電性樹脂の配合物をそれぞれ２軸押出機、連続混練機などの各種の混練機により混練してペレット化する。次いで、該ペレットを複数台の押出機を使用し、これに基材層及び導電層、表面層の樹脂を各々供給し、フィードブロック法やマルチマニホールド法などの多層共押出形成法によって積層されたシートの製造が可能である。
また、押出機を使用して製膜した基材層へ導電層、及び表面層を順次コーティング、ラミネートする方法、もしくは押出機を使用して製膜した導電層のシートへ表面層をコーティングし、ラミネートする方法によるシートの製造が可能である。
（用途）
シートは電子部品包装容器に用いることができる。電子部品包装容器とは、ＩＣ、ＬＥＤ、抵抗、コンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード等の電子部品の容器である。特に静電気障害を受けやすいＩＣに好適である。シートを真空成形、圧空成形、熱板成形して真空成形トレー、マガジンチューブ、キャリアテープ（エンボスキャリアテープ）等の包装形態の電子部品包装容器を製造することができる。
（実施例１）
ＨＩＰＳ（ＨＩ−Ｅ４、東洋スチレン社）１００重量部に対しアセチレンブラック（デンカブラック粒状、電気化学工業）を２４重量部の割合で計量し、高速混練機をもちいて均一混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によりペレット化して導電層を構成する樹脂組成物を得た。
ＡＢＳ樹脂（ＧＲ−２０００、電気化学工業）を基材層に用い、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）及びＴダイを用いたフィードブロック法により積層し全体の肉厚が０．３ｍｍの導電層／基材層／導電層の３層シートを得た。この３層シートにおける導電層の表面抵抗率は１．５×１０^６Ω／□であった。
このシートの片面にポリ（３、４−エチレンジオキシチオフェン）を主成分とする溶解性の導電性樹脂（媒質 水／アルコール）を表面層としてグラビアコーターを用いて４μｍ厚で塗布して表面層／導電層／基材層／導電層の４層シートを得た。この表面層の表面抵抗率は７．４×１０^１０Ω／□であった。表面抵抗率の測定はＳＩＭＣＯ社製のＳＴ−３表面抵抗率測定器を使用した。
（実施例２）
ＨＩＰＳ（ＨＩ−Ｅ４、東洋スチレン社）１００重量部に対しアセチレンブラック（デンカブラック粒状、電気化学工業）を２４重量部の割合で計量し、高速混練機をもちいて均一混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によりペレット化して導電層を構成する樹脂組成物を得た。
表面層としてＡＰＴ−３０１０（帯電防止剤練り込み樹脂、電気化学工業）を使用しφ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）及びＴダイを用いたフィードブロック法により積層し全体の肉厚が０．３ｍｍ、層の厚み比率が９０：１２０：９０の表面層／導電層／表面層の３層シートを得た。この３層シートにおける、導電層の表面抵抗率は１．５×１０^６Ω／□であり、また、表面層の表面抵抗率は６．４×１０^１０Ω／□であった。
実施例１〜２のシートを表面層を内側すなわちＩＣと接するように真空ドラム成形機にてキャリアテープを作製し、そのポケット内に内容物であるＩＣを充填し振動試験機に取り付け振幅５０ｍｍ、振動数４５０ｒｐｍで１時間振動させた後、２４時間静置した後静電気によるＩＣの破損状況を確認した。この評価の結果、サンプル数１００のうちＩＣの破壊は全く確認されなかった。
（実施例３〜５）
カーボンブラック１５重量部、及び耐衝撃性ポリスチレン樹脂８５重量部の原料を各々計量し、高速混合機により均一混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によりペレット化し導電性樹脂組成物を得た。この導電性樹脂組成物をφ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）により肉厚３００μｍのシートを得た。このシートの表面抵抗率を測定して導電層の表面抵抗率とした。
バーコーターを用いて上記シートの片面にアクリル樹脂を２，５，１０μｍの各々の厚さになるように塗布を行い、塗布面について静電減衰、カーボン脱離の評価を行った。評価結果を表１に示す。各実施例において、帯電防止効果が確認され、カーボンブラックの脱離は無かった。

（比較例１、２）
実施例１〜５と同様にして、カーボンブラック１５重量部、耐衝撃性ポリスチレン樹脂８５重量部の原料を各々計量し、高速混合機により均一混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によりペレット化し導電性樹脂組成物を得た。この導電性樹脂組成物をφ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）により肉厚３００μｍのシートを得た。このシートの表面抵抗率を測定して導電層の表面抵抗率とした。
このシートそのまま及びバーコーターを用いてシートの片面にアクリル樹脂を２５μｍの各々の厚さになるように塗布を行い、静電減衰、カーボン脱離の評価を行った。評価結果を表２に示す。アクリル樹脂を塗布しないサンプルでは、カーボンブラックの脱離が確認され、アクリル樹脂を２５μｍ厚で塗布したサンプルでは十分な帯電防止効果が無かった。

（評価方法）
静電減衰はＦＴＭＳ−１０１Ｃに従い、サンプルに５０００Ｖを加えた後電位差が２５００Ｖ（５０％）、５００Ｖ（１０％）、０Ｖ（０％）となる時間を測定した。
カーボン脱離の有無は、各シート及びプレートサンプルの表面にＱＦＰ１４ｍｍ×２０ｍｍ／６４ｐｉｎのＩＣを、ストローク１５ｍｍで１００往復させ、その後ＩＣのリード部をマイクロスコープで観察し、リード部のカーボンブラック等黒色物の有無で評価した。
（表面層が電子部品と帯電列の近い組成である実施例）
以下の実施例では、表面層として、電子部品と近い帯電列を有する組成物を用いた。帯電電荷量はＥｌｅｃｔｒｏ−Ｔｅｃｈ Ｓｙｓｔｅｍ社ナノクーロンメーター及びファラデーケージを使用し、電子部品の帯電電荷量を測定した。イオナイザーはＳＩＭＣＯ社 ＡＥＲＯＳＴＡＴ ＰＣを使用した。振盪機は東京理科器械社 キュートミキサーを使用した。
（実施例６）
カーボンブラック（電気化学工業製 商品名：デンカアセチレンブラック）２０重量部、ＨＩＰＳ（東洋スチレン製 商品名：トーヨースチロールＨＩ−Ｕ２−３０１Ｕ）７０重量部、スチレン系エラストマー（ＪＳＲ製 商品名：ＴＲ２００３）１０重量部の原料をそれぞれ計量し、タンブラーにて均一混合の後、池貝機械社φ４５ｍｍ同方向回転型二軸押出機を用いて混練し、ペレタイザーによりストランドを切断して、導電層となるコンパウンドＡを作成した。このコンパウンドＡを単軸押出機にて再び溶融混練し、Ｔダイにより０．２ｍｍ厚みのシートを作成した。このシートの表面抵抗率は１０^４Ω／□であった。
一方、表面層を構成する樹脂として、フッ化ビニリデン重合体（ＫＹＮＡＲ社製 商品名：７２０）７５重量部と、アクリル酸エステル系重合体としてポリメチルメタクリレート（三菱レイヨン社製 商品名：アクリペットＧ）：２５重量部とをタンブラーにてブレンドし、池貝機械社φ４５ｍｍ同方向回転型二軸押出機にて溶融混練押出しコンパウンドＢを作成した。このコンパウンドＢを単軸押出機にて再び溶融混練し、Ｔダイにより３０μｍ厚みのフィルムを作成した。
図１に示す角度を３０度とした斜面長３０ｃｍの斜面上にフィルムを貼付け、フィルム表面にイオン化エアーを吹き付けフィルム電荷を除去した。その後、同様にイオン化エアーを用いて電子部品となるＩＣ（ＭＱＦＰ型 ２８ｍｍ角）の電荷を除去した後、これを滑り落としＩＣの帯電電荷量を測定したところ０．０２ナノクーロンであった。
コンパウンドＡとコンパウンドＢを二台のφ４５ｍｍ押出機を用いフィードブロック法により積層後Ｔダイから押し出すことにより、全体厚が０．３ｍｍ、シート両面のコンパウンドＢからなる表面層厚みが１５μｍの、表面層／導電層／表面層の構成となる三層シートを得た。このシートの表面抵抗率は１０^１２Ω／□以上であった。
このシートの表面層を内側すなわちＩＣと接触するように真空成形機にてキャリアテープ形状に作成し、そのポケット内に内容物であるＩＣを充填し振盪機に取り付けた後、７００ｒｐｍで１時間振盪した。その後、オープンショートテスター（東京電子交易社製）にてＩＣの破壊状況を確認した。この評価の結果、ＩＣの破壊は確認されなかった。
（実施例７）
カーボンブラック（電気化学工業製 商品名：デンカアセチレンブラック）２０重量部、ハイインパクトポリスチレン（東洋スチレン製 商品名：トーヨースチロールＨＩ−Ｕ２−３０１Ｕ）７０重量部、スチレン系エラストマー（ＪＳＲ製 商品名：ＴＲ２００３）１０重量部の原料をそれぞれ計量し、タンブラーにて均一混合の後、池貝機械社φ４５ｍｍ同方向回転型二軸押出機を用いて混練し、ペレタイザーによりストランドを切断して、導電層となるコンパウンドＡを作成した。このコンパウンドＡを単軸押出機にて再び溶融混練し、Ｔダイにより０．２ｍｍ厚みのシートを作成した。このシートの表面抵抗率は１０^４Ω／□であった。
一方、表面層を構成する樹脂として、ＡＢＳ樹脂（電気化学工業製 商品名：デンカＡＢＳ）８５重量部と、持続性帯電防止剤（三洋化成社製 商品名：ペレスタットＮＣ６３２１）：１５重量部とをタンブラーにてブレンドし、池貝機械社φ４５ｍｍ同方向回転型二軸押出機にて溶融混練押出しコンパウンドＣを作成した。このコンパウンドＣを単軸押出機にて再び溶融混練し、Ｔダイにより３０μｍ厚みのフィルムを作成した。図１に示す角度を３０度とした斜面長３０ｃｍの斜面上にフィルムを貼付け、フィルム表面にイオン化エアーを吹き付けフィルム電荷を除去した。その後、同様にイオン化エアーを用いて電子部品となるＩＣ（ＭＱＦＰ型 ２８ｍｍ角）の電荷を除去した後、これを滑り落としＩＣの帯電電荷量を測定したところ−０．１６ナノクーロンであった。
コンパウンドＡとコンパウンドＣを二台のφ４５ｍｍ押出機を用いフィードブロック法により積層後Ｔダイから押し出すことにより、全体厚が０．３ｍｍ、シート両面のコンパウンドＣからなる表面層厚みが１５μｍの、表面層／導電層／表面層の構成となる三層シートを得た。このシートの表面層の表面抵抗率は１０^１１Ω／□であった。
このシートの表面層を内側すなわちＩＣと接触するように真空成形機にてキャリアテープ形状に作成し、そのポケット内に内容物であるＩＣを充填し振盪機に取り付けた後、７００ｒｐｍで１時間振盪した。その後、オープンショートテスター（東京電子交易社製）にてＩＣの破壊状況を確認した。この評価の結果、ＩＣの破壊は確認されなかった。
（実施例８）
カーボンブラック（電気化学工業製 商品名：デンカアセチレンブラック）２２重量部、低密度ポリエチレン（日本ポリケム製 商品名：ノバテックＬＣ６２１）７８重量部の原料をそれぞれ計量し、タンブラーにて均一混合の後、池貝機械社φ４５ｍｍ同方向回転型二軸押出機を用いて混練し、ペレタイザーによりストランドを切断して、導電層となるコンパウンドＤを作成した。このコンパウンドＤを単軸押出機にて再び溶融混練し、Ｔダイにより０．２５ｍｍ厚みのシートを作成した。このシートの表面抵抗率は１０^５Ω／□であった。
一方、表面層を構成する樹脂として、低密度ポリエチレン樹脂（日本ポリケム製 商品名：ノバテックＬＣ６２１）８３重量部と、持続性帯電防止剤（三洋化成社製 商品名：ペレスタット３００）：１７重量部とをタンブラーにてブレンドし、池貝機械社φ４５ｍｍ同方向回転型二軸押出機にて溶融混練押出しコンパウンドＥを作成した。このコンパウンドＥを単軸押出機にて再び溶融混練し、Ｔダイにより３０μｍ厚みのフィルムを作成した。図１に示す角度を３０度とした斜面長３０ｃｍの斜面上にフィルムを貼付け、フィルム表面にイオン化エアーを吹き付けフィルム電荷を除去した。その後、同様にイオン化エアーを用いて電子部品となるＩＣ（ＭＱＦＰ型 ２８ｍｍ角）の電荷を除去した後、これを滑り落としＩＣの帯電電荷量を測定したところ−０．３９ナノクーロンであった。
コンパウンドＤとコンパウンドＥを二台のφ４５ｍｍ押出機を用いフィードブロック法により積層後Ｔダイから押し出すことにより、全体厚が０．３ｍｍ、シート両面のコンパウンドＥからなる表面層厚みが２０μｍの、表面層／導電層／表面層の構成となる三層シートを得た。このシートの表面層の表面抵抗率は１０^１０Ω／□であった。
このシートの表面層を内側すなわちＩＣと接触するように真空成形機にてキャリアテープ形状に作成し、そのポケット内に内容物であるＩＣを充填し振盪機に取り付けた後、７００ｒｐｍで１時間振盪した。その後、オープンショートテスター（東京電子交易社製）にてＩＣの破壊状況を確認した。この評価の結果、ＩＣの破壊は確認されなかった。
（実施例９）
カーボンブラック（電気化学工業製 商品名：デンカアセチレンブラック）２２重量部、ポリカーボネート樹脂（帝人化成製 商品名：パンライトＬ１２２５）７８重量部の原料をそれぞれ計量し、タンブラーにて均一混合の後、池貝機械社φ４５ｍｍ同方向回転型二軸押出機を用いて混練し、ペレタイザーによりストランドを切断して、導電層となるコンパウンドＦを作成した。このコンパウンドＦを単軸押出機にて再び溶融混練し、Ｔダイにより０．２５ｍｍ厚みのシートを作成した。このシートの表面抵抗率は１０^５Ω／□であった。
一方、表面層を構成する樹脂として、ポリカーボネート樹脂（帝人化成製 商品名：パンライトＬ１２２５）２５重量部と、ＡＢＳ樹脂（電気化学工業製 商品名：デンカＡＢＳ）：７５重量部とをタンブラーにてブレンドし、池貝機械社φ４５ｍｍ同方向回転型二軸押出機にて溶融混練押出しコンパウンドＥを作成した。このコンパウンドＧを単軸押出機にて再び溶融混練し、Ｔダイにより２５μｍ厚みのフィルムを作成した。図１に示す角度を３０度とした斜面長３０ｃｍの斜面上にフィルムを貼付け、フィルム表面にイオン化エアーを吹き付けフィルム電荷を除去した。その後、同様にイオン化エアーを用いて電子部品となるＩＣ（ＭＱＦＰ型 ２８ｍｍ角）の電荷を除去した後、これを滑り落としＩＣの帯電電荷量を測定したところ０．１９ナノクーロンであった。
コンパウンドＦとコンパウンドＧを二台のφ４５ｍｍ押出機を用いマルチマニホールドダイから押し出すことにより、全体厚が０．３ｍｍ、シート両面のコンパウンドＧからなる表面層厚みが２０μｍの、表面層／導電層／表面層の構成となる三層シートを得た。このシートの表面層の表面抵抗率は１０^１２Ω／□以上であった。
このシートの表面層を内側すなわちＩＣと接触するように真空成形機にてキャリアテープ形状に作成し、そのポケット内に内容物であるＩＣを充填し振盪機に取り付けた後、７００ｒｐｍで１時間振盪した。その後、オープンショートテスター（東京電子交易社製）にてＩＣの破壊状況を確認した。この評価の結果、ＩＣの破壊は確認されなかった。
（実施例１０）
カーボンブラック（電気化学工業製 商品名：デンカアセチレンブラック）２０重量部、ハイインパクトポリスチレン（東洋スチレン製 商品名：トーヨースチロールＨＩ−Ｕ２−３０１Ｕ）７０重量部、スチレン系エラストマー（ＪＳＲ製 商品名：ＴＲ２００３）１０重量部の原料をそれぞれ計量し、タンブラーにて均一混合の後、池貝機械社φ４５ｍｍ同方向回転型二軸押出機を用いて混練し、ペレタイザーによりストランドを切断して、導電層となるコンパウンドＡを作成した。このコンパウンドＡを単軸押出機にて再び溶融混練し、Ｔダイにより０．２５ｍｍ厚みのシートを作成した。このシートの表面抵抗率は１０^４Ω／□であった。
一方、表面層を構成する樹脂として、ポリエチレン主鎖としポリスチレンを側鎖とするグラフト共重合樹脂（日本油脂製 商品名：モディパーＡ１１００）を用いた。この表面層を構成する樹脂Ｈを単軸押出機にて溶融混練し、Ｔダイにより２５μｍ厚みのフィルムを作成した。図１に示す角度を３０度とした斜面長３０ｃｍの斜面上にフィルムを貼付け、フィルム表面にイオン化エアーを吹き付けフィルム電荷を除去した。その後、同様にイオン化エアーを用いて電子部品となるＩＣ（ＭＱＦＰ型 ２８ｍｍ角）の電荷を除去した後、これを滑り落としＩＣの帯電電荷量を測定したところ０．２４ナノクーロンであった。
コンパウンドＡとコンパウンドＨを二台のφ４５ｍｍ押出機を用いマルチマニホールドダイから押し出すことにより、全体厚が０．３ｍｍ、シート両面のコンパウンドＨからなる表面層厚みが１０μｍの、表面層／導電層／表面層の構成となる三層シートを得た。このシートの表面層の表面抵抗率は１０^１２Ω／□以上であった。
このシートの表面層を内側すなわちＩＣと接触するように真空成形機にてキャリアテープ形状に作成し、そのポケット内に内容物であるＩＣを充填し振盪機に取り付けた後、７００ｒｐｍで１時間振盪した。その後、オープンショートテスター（東京電子交易社製）にてＩＣの破壊状況を確認した。この評価の結果、ＩＣの破壊は確認されなかった。
（比較例３）
実施例６、７の比較として、表面層として、カーボンブラック：２２重量部とハイインパクトポリスチレン：７８重両部とスチレン系エラストマー：１０重量部の組成物を用いて、表面層の表面抵抗率が１０^４Ω／□の樹脂とした以外は、同様に実施した。結果を表２に示すが、オープンショトテスターにてＩＣの破壊状況を確認したところＩＣの破壊が発生していた。

表３に用いた略号を以下に示す。
ＣＢ ： カーボンブラック
ＨＩＰＳ ： ハイインパクトポリスチレン
ＰＣ ： ポリカーボネート
ＳＥ ： スチレン系エラストマー
ＬＤＰＥ ： 低密度ポリエチレン
ＡＳＡ ： 持続性帯電防止剤
ＰＭＭＡ ： ポリメチルメタクリレート
ＰＶＤＦ ： ポリフッ化ビニリデン
ＰＥ−ＰＳ： ポリエチレンを主鎖、ポリスチレンを側鎖とするグラフトポ
リマー
産業上の利用可能性
本発明によれば、ＩＣ等の電子部品包装容器である、インジェクショントレー、真空形成トレー、マガジン、キャリアテープ（エンボスキャリアテープ）などにより、電子部品を搬送、保管する過程で発生する静電気に起因する静電気障害から電子部品を効果的に保護できる。特に、本発明によれば、高集積化され、配線が微細化された、極めて静電気破壊を受けやすい電子部品の静電気障害に対しても効果的である。
【図面の簡単な説明】
図１はシートとＩＣの帯電量によりＩＣに生じる帯電電荷量の測定をする際に用いる試験装置である。１は斜面であり、２は帯電量を測定するシートであり、３はＩＣであり、４はファラデーケージである。

Claims (10)

1. 表面抵抗率が１０^２〜１０^１２Ω／□であり、熱可塑性樹脂と導電性フィラーとを含有する導電層と、該導電層の両面もしくは片面に表面抵抗率が１０^９〜１０^１４Ω／□の表面層とを有し、かつ表面層の表面抵抗率が導電層の表面抵抗率より高いことを特徴とするシート。
2. 表面抵抗率が１０^２〜１０^１２Ω／□であり、熱可塑性樹脂と導電性フィラーを含有する導電層と、該導電層の両名面もしくは片面に肉厚が２０μｍ以下の熱可塑性樹脂を含有する表面層を有し、かつ表面層の表面抵抗率が導電層の表面抵抗率より高いことを特徴とするシート。
3. 更に導電層に基材層が積層された、表面層／導電層／基材層の構造を有する請求項１〜２のいずれか１項に記載のシート。
4. 更に導電層に基材層が積層された、表面層／導電層／基材層／導電層／表面層の構造を有する請求項１〜２のいずれか１項に記載のシート。
5. 表面層が、該表面層を使用したシートに収納される電子部品と帯電列において近い材質からなる請求項１〜４のいずれか１項に記載のシート。
6. 表面層が、アクリル酸エステル系重合体とポリフッ化ビニリデンとを含有する請求項５に記載のシート。
7. 表面層が、オレフィン系重合体と芳香族ビニル化合物系重合体とを含有する請求項５に記載のシート。
8. 表面層が、ポリカーボネートとアクリロニトリルと芳香族ビニル化合物の共重合物とを含有する請求項５に記載のシート。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載のシートを用いた電子部品包装容器。
10. 請求項１〜８のいずれか１項に記載のシートを用いたキャリアテープ。

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