JPWO2003008985A1 - 入出力回路、及び試験装置 - Google Patents
入出力回路、及び試験装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2003008985A1 JPWO2003008985A1 JP2003514272A JP2003514272A JPWO2003008985A1 JP WO2003008985 A1 JPWO2003008985 A1 JP WO2003008985A1 JP 2003514272 A JP2003514272 A JP 2003514272A JP 2003514272 A JP2003514272 A JP 2003514272A JP WO2003008985 A1 JPWO2003008985 A1 JP WO2003008985A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic device
- switch
- transmission line
- impedance
- input
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/3181—Functional testing
- G01R31/319—Tester hardware, i.e. output processing circuits
- G01R31/31917—Stimuli generation or application of test patterns to the device under test [DUT]
- G01R31/31926—Routing signals to or from the device under test [DUT], e.g. switch matrix, pin multiplexing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Dc Digital Transmission (AREA)
Abstract
Description
本発明は、電子デバイスを試験する試験装置、及び電子デバイスと信号の授受を行う入出力回路に関する。特に、電子デバイスの直流特性と交流特性とを精度よく試験することのできる試験装置、及び直流信号と交流信号とを精度よく電子デバイスと授受できる入出力回路に関する。また本出願は、下記の日本特許出願に関連する。文献の参照による組み込みが認められる指定国については、下記の出願に記載された内容を参照により本出願に組み込み、本出願の記載の一部とする。
特願2001−216792 出願日 2001年7月17日
背景技術
従来、電子デバイスの交流試験を行う試験装置は、一般にドライバコンパレータと、被試験デバイスとドライバコンパレータとを接続する伝送線路とを備えている。電子デバイスの試験を行う場合、ドライバから電子デバイスに、伝送線路を介して試験パターンを供給し、電子デバイスが試験パターンに基づいて出力する出力信号を、伝送線路を介してコンパレータで受け取り、当該出力信号に基づいて電子デバイスの良否を判定していた。また、直流試験を行う場合、電子デバイスと直流電源とを伝送線路を介して接続し、所望の直流電圧を電子デバイスに印加し、電子デバイスに伝送線路を介して供給される電源電流を検出し、当該電源電流に基づいて電子デバイスの良否を判定していた。
従来の試験装置において、伝送線路には寄生容量成分が存在する。近年、半導体デバイス等の電子デバイスにおいて、入出力ピン数が増大している。このため、試験装置は多数のドライバコンパレータを備える必要がある。そのため、ドライバコンパレータ等の回路規模が増大し、被試験デバイスの近くにドライバコンパレータ等を配置することが困難である。そこで、長い伝送線路を使用してドライバコンパレータと、被試験デバイスとを電気的に接続しているが、伝送線路の寄生容量成分が増大する要因となっている。
電子デバイスの出力信号は伝送線路を介してコンパレータに与えられるが、伝送線路の容量成分により、出力信号に歪みが生じる場合がある。例えば、波形の立ち上がりに遅れが生じる等の歪みが生じてしまう。波形の立ち上がりに遅れが生じた場合、精度よく試験することが困難であり、また、高周波の試験パターンを用いてデバイスを試験することが困難となる。波形の立ち上がりの遅れの時定数は、被試験デバイスの出力内部抵抗と、伝送線路の寄生容量との積で与えられる。このため、伝送線路の寄生容量を低減することが望まれていた。
そこで本発明は、上記の課題を解決することのできる電源装置及び試験装置を提供することを目的とする。この目的は、請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
発明の開示
上記課題を解決するために、本発明の第1の形態においては、電子デバイスと信号の授受を行う入出力回路であって、電子デバイスに信号を供給するドライバと、ドライバと並列に設けられ、電子デバイスから信号を受け取るコンパレータと、コンパレータと電子デバイスとの間に、コンパレータ及び電子デバイスと直列に設けられた中継回路と、コンパレータと中継回路とを電気的に接続する第1伝送線路とを備え、中継回路のインピーダンスは、第1伝送線路のインピーダンスより大きいことを特徴とする入出力回路を提供する。
入出力回路は、コンパレータと並列に設けられ、第1伝送線路とインピーダンスが略等しい終端回路を更に備えてよい。また、終端回路は、第1伝送線路と接地電位との間に設けられてよい。また、第1伝送線路と電子デバイスとを短絡するか否かを選択する第1スイッチを更に備えてよい。また、中継回路のインピーダンスは、電子デバイスの出力定格負荷より小さくてよい。
中継回路のインピーダンスは、電子デバイスの出力内部インピーダンスより大きくてよい。また、中継回路は、第1伝送線路よりインピーダンスの大きい抵抗を有してよい。また、入出力回路は、第1スイッチと並列に設けられ、第1伝送線路と電子デバイスとを短絡するか否かを選択する第2スイッチを更に備え、第2スイッチを短絡した場合の第2スイッチの内部インピーダンスは、第1スイッチを短絡した場合の第1スイッチの内部インピーダンスより大きく、中継回路のインピーダンスより小さくてよい。
また、第2スイッチの寄生容量は、第1スイッチの寄生容量より小さくてよい。また、ドライバが、電子デバイスに信号を供給する場合に、第1スイッチを短絡し、コンパレータが、電子デバイスから信号を受け取る場合に、第1スイッチを開放するスイッチ制御部を更に備えてよい。
また、ドライバが、電子デバイスに直流信号を供給する場合に、第1スイッチを短絡、及び第2スイッチを開放し、ドライバが、電子デバイスに交流信号を供給する場合に、第1スイッチを開放、及び第2スイッチを短絡し、コンパレータが、電子デバイスから信号を受け取る場合に、第1スイッチ及び第2スイッチを開放するスイッチ制御部を更に備えてよい。また、第1スイッチ、第2スイッチ、及び中継回路と、電子デバイスとを電気的に接続する第2伝送線路を更に備え、第2伝送線路のインピーダンスは、第1伝送線路のインピーダンスと第2スイッチの内部インピーダンスとの積を、第1伝送線路のインピーダンスと第2スイッチの内部インピーダンスとの和で割ったインピーダンスと略等しくてよい。また、第2スイッチの内部インピーダンスは、実質的に零であってよい。
本発明の第2の形態においては、電子デバイスを試験する試験装置であって、電子デバイスを試験するための試験パターンを発生するパターン発生部と、試験パターンを整形する波形整形部と、波形整形部が整形した試験パターンを電子デバイスに供給し、電子デバイスが試験パターンに基づいて出力する出力信号を受け取る入出力回路と、出力信号に基づいて、電子デバイスの良否を判定する判定部とを備え、入出力回路は、電子デバイスに試験パターンを供給するドライバと、ドライバと並列に設けられ、電子デバイスから出力信号を受け取るコンパレータと、コンパレータと電子デバイスとの間に、コンパレータと電子デバイスと直列に設けられた中継回路と、コンパレータと中継回路とを電気的に接続する第1伝送線路とを有し、中継回路のインピーダンスは、第1伝送線路のインピーダンスより大きいことを特徴とする試験装置を提供する。
尚、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションも又、発明となりうる。
発明を実施するための最良の形態
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、又実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
図1は、本発明に係る試験装置100の構成の一例を示す。試験装置100は、パターン発生部10、波形整形部20、入出力回路60、直流試験部50、及び判定部40を備える。パターン発生部10は、電子デバイスを試験するための試験パターンを発生し、波形整形部20に供給する。
波形整形部20は、受け取った試験パターンを整形し、整形した試験パターンを入出力回路60に供給する。波形整形部20は、例えば試験パターンを所望のタイミングで入出力回路に供給してよい。波形整形部20は、所望のタイミングを発生するタイミング発生器を有してよい。
入出力回路60は、電子デバイス30と信号の授受を行う。例えば、交流試験を行う場合、入出力回路60は、波形整形部20が整形した試験パターンを電子デバイス30に供給し、電子デバイス30が試験パターンに基づいて出力する出力信号を受け取る。入出力回路60は、試験パターンを電子デバイス30に供給するドライバと、出力信号を電子デバイス30から受け取るコンパレータを有してよい。入出力回路60は、当該出力信号を判定部40に供給する。
判定部40は、当該出力信号に基づいて電子デバイス30の良否を判定する。判定部40は、例えば電子デバイス30が試験パターンに基づいて出力するべき期待値信号と、電子デバイス30が出力した出力信号とを比較して電子デバイス30の良否を判定してよい。この場合、パターン発生部10は、発生した試験パターンに基づいて当該期待値信号を生成し、判定部40に供給してよい。
直流試験部50は、電子デバイス30の直流試験を行う。直流試験部50は例えば、電子デバイス30に所望の直流電圧を印加する電圧源(図示せず)と、電子デバイス30に供給される電源電流を検出する電流検出部(図示せず)とを有してよい。当該電圧源は、所望の直流電圧を入出力回路60を介して電子デバイス30に印加する。当該電流検出部は、入出力回路60を介して電子デバイス30に供給される電源電流を検出する。当該電流検出部は、検出した電源電流に関する情報を判定部40に供給する。この場合、判定部40は、受け取った電源電流に関する情報に基づいて、電子デバイス30の良否を判定する。
図2は、入出力回路60の構成の一例を示す。入出力回路60は、ドライバ62、コンパレータ82、抵抗64、スイッチ(66、68、72、84、80)、第1伝送線路70、中継回路76、終端回路104、及び第2伝送線路74を有する
ドライバ62は、電子デバイス30に信号を供給する。本例において、ドライバ62は、波形整形部20から試験パターンを受け取り、受け取った試験パターンを第1伝送線路70及び第2伝送線路74を介して電子デバイス30に供給する。
コンパレータ82は、ドライバ62と並列に設けられ、電子デバイス30から信号を受け取る。本例において、コンパレータ82は、電子デバイス30から出力信号を受け取り、受け取った出力信号を判定部40に供給する。また、コンパレータ82は、所定の基準電圧が与えられ、当該出力信号と当該基準電圧とを比較し、比較結果を判定部40に供給してよい。本例において、抵抗64はコンパレータ62の出力負荷である。
中継回路76は、コンパレータ82と電子デバイス30との間に、コンパレータ82と電子デバイス30と直列に設けられる。中継回路76のインピーダンスは、第1伝送線路70のインピーダンスより大きい。中継回路76は一例として、第1伝送線路70よりインピーダンスの大きい抵抗78を有してよい。また、中継回路76のインピーダンスは、電子デバイス30の出力定格負荷より小さいことが好ましい。
第1伝送線路70は、コンパレータ82と中継回路76とを電気的に接続する。また、第2伝送線路74は、中継回路76と電子デバイス30とを電気的に接続する。第1伝送線路70及び第2伝送線路74は例えば同軸ケーブルである。
第1スイッチ72は、第1伝送線路70と電子デバイス30とを短絡するか否かを選択する。本例において、第1スイッチ72は、第1伝送線路と電子デバイス30とを第2伝送線路74を介して短絡するか否かを選択する。
終端回路104は、コンパレータ84と並列に、第1伝送線路70と設定電位との間に設けられる。終端回路104のインピーダンスは、第1伝送線路70のインピーダンスと略等しいことが好ましい。終端回路104は一例として、終端抵抗86と終端電圧源88を有する。第1伝送線路70のインピーダンスは、終端抵抗86のインピーダンスと実質的に等しくてよく、また、第1伝送線路70のインピーダンスは、終端抵抗86と終端電圧源88の内部抵抗との合成抵抗のインピーダンスと実質的に等しくてよい。終端回路104と第1伝送線路70とのインピーダンスのマッチングを取ることにより、コンパレータ82が伝送線路70を介して電子デバイス30から出力信号を受け取る場合に、伝送線路70の寄生容量成分の影響を受けずに出力信号を受け取ることができる。次に、交流試験及び直流試験を行う場合の各スイッチの動作について説明する。
まず、交流試験を行う場合について説明する。ドライバ62から電子デバイス30に試験パターンを供給する場合、スイッチ66、スイッチ68、及び第1スイッチ72を短絡し、スイッチ84、及びスイッチ80を開放する。また、コンパレータが電子デバイス30から出力信号を受け取る場合、スイッチ84、及びスイッチ68を短絡し、スイッチ66、スイッチ80、及び第1スイッチ72を開放する。スイッチ72を開放することにより、出力信号は、第2伝送線路74、中継回路76、及び第1伝送線路70を介して、コンパレータ82に供給される。
本例において、第1伝送線路70のインピーダンスと終端回路104のインピーダンスは略等しい、すなわちインピーダンスのマッチングが取れているため、第1伝送線路70の容量成分は出力信号の波形に影響を与えない。そのため、電源装置60を高速に動作させることが可能となる。
本例において、出力信号の波形に影響を与える伝送線路の容量成分は、第2伝送線路における容量成分だけとなるため、従来と比べ出力信号の波形の歪みを低減することができる。また、中継回路76及び第1スイッチは微小な回路規模で構成することができるため、電子デバイス30の近辺に配置することができる。そのため第2伝送線路の寄生容量を少なくすることができる。また、第1スイッチ72を設けたことにより、電子デバイス30に信号を供給する場合に低抵抗の伝送線路を用いることができる。
次に直流試験を行う場合について説明する。直流試験を行う場合、スイッチ80及び第1スイッチ72を短絡し、スイッチ68を開放する。直流試験部50は、第1伝送線路70及び第2伝送線路74を介して、電子デバイス30に所望の電圧を印加する。このとき、直流試験部50は、電子デバイス30に供給される電源電流を検出する。以上説明した電源装置60によれば、直流試験性能を劣化させずに、交流試験における出力信号の波形の劣化を低減することができる。また、電源装置60は、上述したスイッチの制御を行うスイッチ制御部を更に備えてよい。
図3は、入出力回路60の構成の他の例を示す。入出力回路60は、ドライバ62、コンパレータ82、抵抗64、スイッチ(66、68、72、84、80、90)、第1伝送線路70、中継回路76、終端回路104、及び第2伝送線路74を有する。
図3において、ドライバ62、コンパレータ82、抵抗64、スイッチ(66、68、84、80)、第1伝送線路70、中継回路76、終端回路104、及び第2伝送線路74は、図2に関連して説明したドライバ62、コンパレータ82、抵抗64、スイッチ(66、68、84、80)、第1伝送線路70、中継回路76、終端回路104、及び第2伝送線路74と、同一又は同様の機能及び構成を有する。
第1スイッチ72は、図3に示すように寄生容量102、開放端間容量100、及び内部抵抗98を有する。第1スイッチ72は、図2における入出力回路60と同様に、第1伝送線路70と第2伝送線路74との間に設けられる。第2スイッチ90は、第1スイッチ72と並列に設けられ、第1伝送線路70と電子デバイス30とを短絡するか否かを選択する。第2スイッチ90は、図3に示すように寄生容量96、開放端間容量94、及び内部抵抗92を有する。
第2スイッチ90を短絡した場合の第2スイッチ90の内部インピーダンスは、第1スイッチ72を短絡した場合の第1スイッチ72の内部インピーダンスより大きく、中継回路76のインピーダンスより小さくてよい。本例において、内部抵抗92のインピーダンスは、内部抵抗98のインピーダンスより大きく、中継回路76のインピーダンスより小さい。また、第2スイッチの寄生容量96は、第1スイッチの寄生容量102より小さくてよい。
第2スイッチ90は、第1スイッチ72より高速で動作可能なスイッチであることが好ましい。一例として、第1スイッチ72は、機械的に短絡開放を切り換えるスイッチであってよく、第2スイッチ90は、CMOSFET等の電界効果トランジスタ(FET)スイッチであってよい。第1スイッチ72の内部抵抗92のインピーダンスは数Ω程度であって、第2スイッチ72の内部抵抗98のインピーダンスは数10Ω程度であってよい。また、第1スイッチ72の内部抵抗92及び第2スイッチ72の内部抵抗98のインピーダンスは、中継回路76のインピーダンスより小さいことが好ましい。次に、交流試験及び直流試験を行う場合の第1スイッチ72及び第2スイッチ90の動作を説明する。
まず、交流試験を行う場合について説明する。ドライバ62が電子デバイス30に試験パターンを供給する場合、第1スイッチ72を開放し、第2スイッチ90を短絡する。他のスイッチ(66、68、80、84)は、図2に関連して説明したスイッチ(66、68、80、84)と同様に動作する。コンパレータ82が、電子デバイス30の出力信号を受け取る場合、第1スイッチ72及び第2スイッチ90を開放する。本例におけるスイッチ動作によれば、中継回路76よりインピーダンスの小さい第2スイッチ90を介して電子デバイス30に試験パターンを供給することができる。また、高速に動作可能な第2スイッチ90を開放及び短絡して電子デバイス30と信号の授受を行うため、電源装置60を高速に動作させることができる。
次に、直流試験を行う場合について説明する。直流試験を行う場合、第1スイッチ72を短絡し、第2スイッチ90を開放する。他のスイッチ(66、68、80、84)は、図2に関連して説明したスイッチ(66、68、80、84)と同様に動作する。本例におけるスイッチ動作によれば、直流試験部50が、第2スイッチより内部抵抗の小さい第1スイッチを介して電子デバイス30の試験を行うことができ、電子デバイス30の良否を精度よく判定することができる。また、電源装置60は、上述したスイッチの制御を行うスイッチ制御部を更に備えてよい。
また、第2伝送線路74のインピーダンスは、第1伝送線路70のインピーダンスと第2スイッチ90の内部インピーダンスとの和と略等しいことが好ましい。つまり、第1伝送線路70のインピーダンスをZ1、第2伝送線路74のインピーダンスをZ2、第2スイッチ90の内部インピーダンスをZ3とすると、
Z2=Z1+Z3
であることが好ましい。第2伝送線路74のインピーダンスをこのような値にすることにより、電子デバイス30と第2伝送線路74との接点で発生する信号反射を吸収することができる。
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、請求の範囲の記載から明らかである。
産業上の利用可能性
上記説明から明らかなように、本発明によれば、高速に動作し、信号波形の歪みの少ない入出力回路及び試験装置を提供することができる。このため、効率よく且つ精度よく電子デバイスの試験を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
図1は、本発明に係る試験装置100の構成の一例を示す図である。
図2は、本発明に係る入出力回路の構成の一例を示す図である。
図3は、本発明に係る入出力回路の構成の他の例を示す図である。
Claims (13)
- 電子デバイスと信号の授受を行う入出力回路であって、
前記電子デバイスに信号を供給するドライバと、
前記ドライバと並列に設けられ、前記電子デバイスから信号を受け取るコンパレータと、
前記コンパレータと前記電子デバイスとの間に、前記コンパレータ及び前記電子デバイスと直列に設けられた中継回路と、
前記コンパレータと前記中継回路とを電気的に接続する第1伝送線路と、
前記第1伝送線路と前記電子デバイスとを短絡するか否かを選択する第1スイッチと
を備え、
前記中継回路のインピーダンスは、前記第1伝送線路のインピーダンスより大きいことを特徴とする入出力回路。 - 前記コンパレータと並列に設けられ、前記第1伝送線路とインピーダンスが略等しい終端回路を更に備えることを特徴とする請求項1に記載の入出力回路。
- 前記終端回路は、前記第1伝送線路と接地電位との間に設けられることを特徴とする請求項2に記載の入出力回路。
- 前記中継回路のインピーダンスは、前記電子デバイスの出力定格負荷より小さいことを特徴とする請求項3に記載の入出力回路。
- 前記中継回路のインピーダンスは、前記電子デバイスの出力内部インピーダンスより大きいことを特徴とする請求項4に記載の入出力回路。
- 前記中継回路は、前記第1伝送線路よりインピーダンスの大きい抵抗を有することを特徴とする請求項5に記載の入出力回路。
- 前記第1スイッチと並列に設けられ、前記第1伝送線路と前記電子デバイスとを短絡するか否かを選択する第2スイッチを更に備え、
前記第2スイッチを短絡した場合の前記第2スイッチの内部インピーダンスは、前記第1スイッチを短絡した場合の前記第1スイッチの内部インピーダンスより大きく、前記中継回路のインピーダンスより小さいことを特徴とする請求項6に記載の入出力回路。 - 前記第2スイッチの寄生容量は、前記第1スイッチの寄生容量より小さいことを特徴とする請求項7に記載の入出力回路。
- 前記ドライバが、前記電子デバイスに信号を供給する場合に、前記第1スイッチを短絡し、前記コンパレータが、前記電子デバイスから信号を受け取る場合に、前記第1スイッチを開放するスイッチ制御部を更に備えることを特徴とする請求項3から6のいずれかに記載の入出力回路。
- 前記ドライバが、前記電子デバイスに直流信号を供給する場合に、前記第1スイッチを短絡、及び前記第2スイッチを開放し、
前記ドライバが、前記電子デバイスに交流信号を供給する場合に、前記第1スイッチを開放、及び前記第2スイッチを短絡し、
前記コンパレータが、前記電子デバイスから信号を受け取る場合に、前記第1スイッチ及び前記第2スイッチを開放するスイッチ制御部を更に備えることを特徴とする請求項7又は8に記載の入出力回路。 - 前記第1スイッチ、前記第2スイッチ、及び前記中継回路と、前記電子デバイスとを電気的に接続する第2伝送線路を更に備え、
前記第2伝送線路のインピーダンスは、前記第1伝送線路のインピーダンスと前記第2スイッチの内部インピーダンスとの和と略等しいことを特徴とする請求項10に記載の入出力回路。 - 前記第2スイッチの内部インピーダンスは、実質的に零であることを特徴とする請求項11に記載の入出力回路。
- 電子デバイスを試験する試験装置であって、
前記電子デバイスを試験するための試験パターンを発生するパターン発生部と、
前記試験パターンを整形する波形整形部と、
前記波形整形部が整形した前記試験パターンを前記電子デバイスに供給し、前記電子デバイスが前記試験パターンに基づいて出力する出力信号を受け取る入出力回路と、
前記出力信号に基づいて、前記電子デバイスの良否を判定する判定部と
を備え、
前記入出力回路は、
前記電子デバイスに前記試験パターンを供給するドライバと、
前記ドライバと並列に設けられ、前記電子デバイスから出力信号を受け取るコンパレータと、
前記コンパレータと前記電子デバイスとの間に、前記コンパレータと前記電子デバイスと直列に設けられた中継回路と、
前記コンパレータと前記中継回路とを電気的に接続する第1伝送線路と、
前記第1伝送線路と前記電子デバイスとを短絡するか否かを選択する第1スイッチと
を有し、
前記中継回路のインピーダンスは、前記第1伝送線路のインピーダンスより大きいことを特徴とする試験装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001216792 | 2001-07-17 | ||
JP2001216792 | 2001-07-17 | ||
PCT/JP2002/007259 WO2003008985A1 (fr) | 2001-07-17 | 2002-07-17 | Circuit d'e/s et appareil de controle |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2003008985A1 true JPWO2003008985A1 (ja) | 2004-11-11 |
JP4177759B2 JP4177759B2 (ja) | 2008-11-05 |
Family
ID=19051221
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003514272A Expired - Fee Related JP4177759B2 (ja) | 2001-07-17 | 2002-07-17 | 入出力回路、及び試験装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7013230B2 (ja) |
JP (1) | JP4177759B2 (ja) |
KR (2) | KR100693540B1 (ja) |
CN (1) | CN100390558C (ja) |
WO (1) | WO2003008985A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112763935B (zh) * | 2019-10-21 | 2024-05-14 | 瑞昱半导体股份有限公司 | 执行多种测试的测试系统、传送器与接收器 |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2005029099A1 (ja) * | 2003-09-22 | 2007-11-15 | 平河ヒューテック株式会社 | 電流測定装置及び試験装置と、これに用いる同軸ケーブル及び集合ケーブル |
US7262624B2 (en) * | 2004-12-21 | 2007-08-28 | Formfactor, Inc. | Bi-directional buffer for interfacing test system channel |
US7414418B2 (en) * | 2005-01-07 | 2008-08-19 | Formfactor, Inc. | Method and apparatus for increasing operating frequency of a system for testing electronic devices |
JP4310280B2 (ja) | 2005-01-07 | 2009-08-05 | 株式会社アドバンテスト | インピーダンス変換回路、入出力回路及び半導体試験装置 |
JP2006343146A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Advantest Corp | 試験装置 |
KR100989588B1 (ko) | 2005-07-07 | 2010-10-25 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 시험 장치 |
JP5089396B2 (ja) * | 2005-10-12 | 2012-12-05 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置、ピンエレクトロニクスカード、電気機器、及びスイッチ |
JP4726679B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2011-07-20 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体試験方法および半導体装置 |
WO2007125680A1 (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-08 | Advantest Corporation | 電力印加回路、及び試験装置 |
TW200831923A (en) * | 2007-01-19 | 2008-08-01 | King Yuan Electronics Co Ltd | Device and method for DC and system level test integration |
CN101320057B (zh) * | 2007-06-08 | 2011-01-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电压裕度测试装置 |
US7755377B2 (en) * | 2007-11-16 | 2010-07-13 | Advantest Corporation | Driver circuit and test apparatus |
US7589549B2 (en) * | 2007-11-16 | 2009-09-15 | Advantest Corporation | Driver circuit and test apparatus |
US7962110B2 (en) * | 2008-02-14 | 2011-06-14 | Advantest Corporation | Driver circuit and test apparatus |
EP2141359A1 (en) * | 2008-07-02 | 2010-01-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Wind turbine configuration management system, and central computer system therefor |
JP2010038581A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-18 | Toshiba Corp | 半導体試験装置 |
US8067943B2 (en) * | 2009-03-24 | 2011-11-29 | Advantest Corporation | Test apparatus, calibration method, program, and recording medium |
WO2011132226A1 (ja) * | 2010-04-22 | 2011-10-27 | 株式会社アドバンテスト | ピンカードおよびそれを用いた試験装置 |
US8531228B2 (en) * | 2011-03-01 | 2013-09-10 | Nxp B.V. | Bidirectional input/output circuit |
CN102841273A (zh) * | 2012-07-10 | 2012-12-26 | 深圳众为兴技术股份有限公司 | 一种设备输入输出测试方法 |
DE102013205211B4 (de) | 2013-03-25 | 2015-02-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Strahlentherapiebehandlungseinrichtung mit Bildaufnahmeeinrichtung und Bestrahlungseinrichtung sowie Verfahren zur Strahlentherapie |
WO2014188510A1 (ja) * | 2013-05-21 | 2014-11-27 | 株式会社日立製作所 | 信号伝送回路、信号伝送回路を備えた半導体集積回路用パッケージ、及び、半導体集積回路用パッケージの試験方法 |
US11287447B2 (en) | 2017-06-26 | 2022-03-29 | Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg | Measurement input circuit and measurement device |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0442781Y2 (ja) * | 1986-03-19 | 1992-10-09 | ||
JP3052834B2 (ja) * | 1996-03-28 | 2000-06-19 | 安藤電気株式会社 | 半導体検査装置の共用入出力インタフェース回路 |
JPH09281182A (ja) * | 1996-04-10 | 1997-10-31 | Advantest Corp | 測定ボードおよびその測定ボードを用いたi/o端子試験システム |
JPH1164436A (ja) * | 1997-08-21 | 1999-03-05 | Advantest Corp | 半導体試験装置 |
US6404220B1 (en) * | 1997-11-20 | 2002-06-11 | Advantest Corporation | IC testing method and IC testing device using the same |
JP3392029B2 (ja) * | 1997-12-12 | 2003-03-31 | 株式会社アドバンテスト | Icテスタの電圧印加電流測定回路 |
JPH11311661A (ja) * | 1998-04-30 | 1999-11-09 | Nec Corp | 半導体装置試験システムおよび半導体装置試験方法 |
US6313657B1 (en) * | 1998-12-24 | 2001-11-06 | Advantest Corporation | IC testing apparatus and testing method using same |
US6294949B1 (en) * | 1999-06-07 | 2001-09-25 | Advantest Corporation | Voltage drive circuit, voltage drive apparatus and semiconductor-device testing apparatus |
FR2796157B1 (fr) * | 1999-07-05 | 2002-05-31 | Softlink | Procede de tests de composants electroniques |
TWI238256B (en) * | 2000-01-18 | 2005-08-21 | Advantest Corp | Testing method for semiconductor device and its equipment |
US6329892B1 (en) * | 2000-01-20 | 2001-12-11 | Credence Systems Corporation | Low profile, current-driven relay for integrated circuit tester |
US6445208B1 (en) * | 2000-04-06 | 2002-09-03 | Advantest Corp. | Power source current measurement unit for semiconductor test system |
US6377065B1 (en) * | 2000-04-13 | 2002-04-23 | Advantest Corp. | Glitch detection for semiconductor test system |
DE10110777A1 (de) * | 2001-03-07 | 2002-09-12 | Philips Corp Intellectual Pty | Anordnung und Verfahren zum Testen von integrierten Schaltkreisen |
US6772382B2 (en) * | 2001-05-02 | 2004-08-03 | Teradyne, Inc. | Driver for integrated circuit chip tester |
US6856158B2 (en) * | 2002-05-01 | 2005-02-15 | Advantest Corp. | Comparator circuit for semiconductor test system |
US6885213B2 (en) * | 2002-09-13 | 2005-04-26 | Logicvision, Inc. | Circuit and method for accurately applying a voltage to a node of an integrated circuit |
US6836136B2 (en) * | 2002-12-18 | 2004-12-28 | Teradyne, Inc. | Pin driver for AC and DC semiconductor device testing |
-
2002
- 2002-07-17 KR KR1020037014697A patent/KR100693540B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-07-17 CN CNB028120515A patent/CN100390558C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2002-07-17 WO PCT/JP2002/007259 patent/WO2003008985A1/ja active Application Filing
- 2002-07-17 JP JP2003514272A patent/JP4177759B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-07-17 KR KR1020067016893A patent/KR20060103961A/ko not_active Application Discontinuation
-
2004
- 2004-01-14 US US10/757,304 patent/US7013230B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112763935B (zh) * | 2019-10-21 | 2024-05-14 | 瑞昱半导体股份有限公司 | 执行多种测试的测试系统、传送器与接收器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20040015715A (ko) | 2004-02-19 |
KR20060103961A (ko) | 2006-10-04 |
CN100390558C (zh) | 2008-05-28 |
US20040145375A1 (en) | 2004-07-29 |
CN1516812A (zh) | 2004-07-28 |
WO2003008985A1 (fr) | 2003-01-30 |
KR100693540B1 (ko) | 2007-03-14 |
JP4177759B2 (ja) | 2008-11-05 |
US7013230B2 (en) | 2006-03-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4177759B2 (ja) | 入出力回路、及び試験装置 | |
US20060010360A1 (en) | Semiconductor testing apparatus and method of testing semiconductor | |
WO2001079863A3 (en) | Method and apparatus for testing signal paths between an integrated circuit wafer and a wafer tester | |
JP2004198191A (ja) | インターフェイス回路 | |
JP2012189607A (ja) | 電子デバイスをテストするためのシステムの動作周波数を増加させるための装置 | |
US7372288B2 (en) | Test apparatus for testing multiple electronic devices | |
JP2022530221A (ja) | 電圧ドライバ回路 | |
US20020005731A1 (en) | Electromigration evaluation circuit | |
US7679390B2 (en) | Test apparatus and pin electronics card | |
WO2005073740A1 (ja) | 試験装置及び試験方法 | |
JP2007327791A (ja) | Fet特性測定装置 | |
US6642707B1 (en) | High-speed peaking circuit for characteristic impedance control | |
WO2008072639A1 (ja) | 試験装置、試験方法、及び接続部 | |
JP4310280B2 (ja) | インピーダンス変換回路、入出力回路及び半導体試験装置 | |
JPH11326441A (ja) | 半導体試験装置 | |
JP5024146B2 (ja) | タイミング校正機能を具備した半導体試験装置 | |
WO2007029566A1 (ja) | サンプリング装置および試験装置 | |
JP4173229B2 (ja) | Ic試験装置 | |
JP2003014825A (ja) | 電源装置、及び試験装置 | |
JPH05215818A (ja) | 半導体試験装置及び試験方法 | |
CN111880137A (zh) | 电流传感器测试系统 | |
JP3152179B2 (ja) | 半導体装置のテスト回路 | |
JPH1019972A (ja) | Ic試験装置 | |
RU2110074C1 (ru) | Способ измерения электрической емкости между двумя проводящими телами и устройство для его реализации | |
JP2003035750A (ja) | 半導体集積回路試験装置及び試験用ボード並びに半導体集積回路試験方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050506 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080129 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080324 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080819 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080822 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110829 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110829 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120829 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120829 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130829 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130829 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |