JPS643939B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS643939B2 JPS643939B2 JP14749186A JP14749186A JPS643939B2 JP S643939 B2 JPS643939 B2 JP S643939B2 JP 14749186 A JP14749186 A JP 14749186A JP 14749186 A JP14749186 A JP 14749186A JP S643939 B2 JPS643939 B2 JP S643939B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thickness
- intermetallic compounds
- plate
- substrate
- cooling rate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 9
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 2
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 claims 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 229910018084 Al-Fe Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910018192 Al—Fe Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910019018 Mg 2 Si Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 3
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000005482 strain hardening Methods 0.000 description 2
- 229910018191 Al—Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 Si-based Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009749 continuous casting Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000007712 rapid solidification Methods 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は磁気デイスク用アルミニウム合金基板
の製造方法に関するものである。 〔従来の技術〕 磁気デイスクは一般にアルミニウム合金基板の
表面を精密研磨した後に磁性体被膜を被覆したも
のであり、この磁性体被膜を磁化させることによ
り信号を記憶する。この磁気デイスクには以下の
ような特性が要求される。 (1) 精密研磨あるいは切削後の表面精度が良好な
こと。 (2) 磁性体薄膜の欠陥の原因となる基板表面の突
起や穴が少なく、かつ小さいこと。 (3) ある程度の強度を有し、基板製作時の機械加
工や使用時の高速回転にも耐えうること。 (4) 軽量、非磁性であり、ある程度の耐食性を有
すること。 従来、このような特性を有する磁気デイスク用
基板としてAl−Mg−Mn−Cr系の5086合金やそ
の改良合金が使用されてきた。 近年、磁気デイスクの大容量化及び高密度化の
要求が高くなり、これに適したアルミニウム合金
基板の開発が望まれている。しかし、上記の5086
合金やその改良合金では高密度化に適した基板は
得られ難い。 その理由は、上記の合金では材料中に粗大な金
属間化合物（Al−Fe系、Al−Fe−Si系、Al−Fe
−Mn系、Mg2Si系等）が多数存在するため、基
板の精密加工時に突起や穴が形成され易くなり、
この部分の磁性体被膜が不均一になるため、記憶
エラーを生じ易くなるためである。 従つて、高密度用アルミニウム基板としては組
大な金属間化合物の少ないことが必要とされる。
そのためには、基板となるアルミニウム素材につ
いても合金組成や製造法を検討する必要がある。 〔発明が解決しようとする問題点〕 この発明は、5μｍ以上の粗大な金属間化合物
が極めて少なく、記憶エラーの少ない高密度磁気
デイスク用アルミニウム合金基板の製造法を提供
するものである。 〔問題点を解決する手段〕 前述のような粗大な金属間化合物を抑制するに
は、薄肉板を急冷凝固により鋳造し、晶出物の微
細化をはかることが有効なことを見出すに至つ
た。 本発明による磁気デイスク用合金の製造法とし
ては、Mg3〜5.5％、Zr0.01〜0.10％、を必須成分
として含み、Fe≦0.10％、Si≦0.10％残りAlと不
純物よりなるアルミニウム合金を50℃／秒以上の
冷却速度で厚さ２〜10mmに鋳造し、30〜85％の冷
間加工を行うことを特徴とする。 以下に合金組成、製造条件等の限定理由を述べ
る。 Mg：Mgはデイスク用基板の強度を高める作用
があり、少くとも３％以上添加する必要がな
る。しかし、添加量が高くなるとMgはSiと
Mg2Si系の粗大な金属間化合物を形成する。ま
た、Mg量の増加と共に薄板の鋳造性が低下す
るばかりでなく、板面が酸化して表面状態が悪
くなる。また、Mg量が高くなるとMgが板厚
中心部や一部または表面層に偏析して欠陥とな
る。従つてMg量は5.5％以下にする必要があ
る。 Zr：Zrは結晶粒の微細化に効果がある。 また、発明合金のようなAl−高Mg合金を50
℃／秒以上の冷却速度で急冷凝固させる場合に
は、Mgが肉厚中心部、付近（一部は表層にも
形成される）に偏析層を形成し、素材欠陥や表
面欠陥の原因となる。 Zrはこの偏析層の形成を抑制する作用があ
る。0.01％未満では効果少なく、0.10％以上を
添加しても改良効果は小さい。 Fe、Si：FeやSiのような不純物元素はAl−Fe−
Si系、Al−Fe系、Mg2Si系等の金属間化合物
を形成する。また、FeやSiのような不純物量
が高くなるとMgが板厚中心や一部表面層に偏
析して欠陥となる。5μｍ以上の粗大な金属間
化合物量や偏析を抑制するにはFe、Si共に0.10
％以下が望ましい。 冷却速度：溶湯からの冷却速度が大きくなる程
FeやSi等の不純物元素の固溶度が増加するば
かりでなく、第２相晶出物や鋳造組織が微細化
するため、粗大な金属間化合物の数は著しく減
少する。そのため冷却速度は高いほど良好な性
能が得られるが、目的とする性能を得るには50
℃／秒以上の冷却速度が必要である。従来の連
続鋳造法では鋳塊の厚さは300−500mm程度であ
るが、上記のような急冷効果を得るには２〜10
mm程度の板厚に鋳造する必要がある。 圧延加工度：鋳造後の冷間加工度が大きくなると
程鋳造組織が破壊されて金属間化合物は微細化
する。同時に再結晶後の結晶粒は微細化するた
め、精密切削後の基板の表面状態は向上する。
30％未満ではこの効果が少なく、85％を越える
と顕著な剪断帯が形成され板面が悪くなる。 以上のように、本発明によれば5μｍ以上の粗
大な金属間化合物がほとんど存在せず、従つて精
密削加工時に粗大な金属間化合物による突起や穴
の形成が抑制されるため、記憶エラーの少ない高
密度記録用基板の製造が可能となる。 以下実施例をもとに本発明の内容を説明する。 実施例 １ 表１に示すアルミニウム合金溶湯をフイルター
処理して非金属介在物を除去した後に板厚６mmの
薄板に平均冷却速度500℃／秒に鋳造した。この
板材を約66％冷間圧延して２mm板とし、240℃で
1hr焼鈍して半硬材とした。 また、比較材としてNo.６合金の溶湯により板厚
400mmのスラブに連続鋳造し、500℃×24hrに均質
化処理後に６mm厚に熱間圧延した後に２mm板に冷
間圧延し、240℃で1hr焼鈍して半硬材とした。上
記の基板を100μｍ切削加工後に360℃／1hr焼鈍
軟化し、鏡面仕上加工して特性を調査した。
の製造方法に関するものである。 〔従来の技術〕 磁気デイスクは一般にアルミニウム合金基板の
表面を精密研磨した後に磁性体被膜を被覆したも
のであり、この磁性体被膜を磁化させることによ
り信号を記憶する。この磁気デイスクには以下の
ような特性が要求される。 (1) 精密研磨あるいは切削後の表面精度が良好な
こと。 (2) 磁性体薄膜の欠陥の原因となる基板表面の突
起や穴が少なく、かつ小さいこと。 (3) ある程度の強度を有し、基板製作時の機械加
工や使用時の高速回転にも耐えうること。 (4) 軽量、非磁性であり、ある程度の耐食性を有
すること。 従来、このような特性を有する磁気デイスク用
基板としてAl−Mg−Mn−Cr系の5086合金やそ
の改良合金が使用されてきた。 近年、磁気デイスクの大容量化及び高密度化の
要求が高くなり、これに適したアルミニウム合金
基板の開発が望まれている。しかし、上記の5086
合金やその改良合金では高密度化に適した基板は
得られ難い。 その理由は、上記の合金では材料中に粗大な金
属間化合物（Al−Fe系、Al−Fe−Si系、Al−Fe
−Mn系、Mg2Si系等）が多数存在するため、基
板の精密加工時に突起や穴が形成され易くなり、
この部分の磁性体被膜が不均一になるため、記憶
エラーを生じ易くなるためである。 従つて、高密度用アルミニウム基板としては組
大な金属間化合物の少ないことが必要とされる。
そのためには、基板となるアルミニウム素材につ
いても合金組成や製造法を検討する必要がある。 〔発明が解決しようとする問題点〕 この発明は、5μｍ以上の粗大な金属間化合物
が極めて少なく、記憶エラーの少ない高密度磁気
デイスク用アルミニウム合金基板の製造法を提供
するものである。 〔問題点を解決する手段〕 前述のような粗大な金属間化合物を抑制するに
は、薄肉板を急冷凝固により鋳造し、晶出物の微
細化をはかることが有効なことを見出すに至つ
た。 本発明による磁気デイスク用合金の製造法とし
ては、Mg3〜5.5％、Zr0.01〜0.10％、を必須成分
として含み、Fe≦0.10％、Si≦0.10％残りAlと不
純物よりなるアルミニウム合金を50℃／秒以上の
冷却速度で厚さ２〜10mmに鋳造し、30〜85％の冷
間加工を行うことを特徴とする。 以下に合金組成、製造条件等の限定理由を述べ
る。 Mg：Mgはデイスク用基板の強度を高める作用
があり、少くとも３％以上添加する必要がな
る。しかし、添加量が高くなるとMgはSiと
Mg2Si系の粗大な金属間化合物を形成する。ま
た、Mg量の増加と共に薄板の鋳造性が低下す
るばかりでなく、板面が酸化して表面状態が悪
くなる。また、Mg量が高くなるとMgが板厚
中心部や一部または表面層に偏析して欠陥とな
る。従つてMg量は5.5％以下にする必要があ
る。 Zr：Zrは結晶粒の微細化に効果がある。 また、発明合金のようなAl−高Mg合金を50
℃／秒以上の冷却速度で急冷凝固させる場合に
は、Mgが肉厚中心部、付近（一部は表層にも
形成される）に偏析層を形成し、素材欠陥や表
面欠陥の原因となる。 Zrはこの偏析層の形成を抑制する作用があ
る。0.01％未満では効果少なく、0.10％以上を
添加しても改良効果は小さい。 Fe、Si：FeやSiのような不純物元素はAl−Fe−
Si系、Al−Fe系、Mg2Si系等の金属間化合物
を形成する。また、FeやSiのような不純物量
が高くなるとMgが板厚中心や一部表面層に偏
析して欠陥となる。5μｍ以上の粗大な金属間
化合物量や偏析を抑制するにはFe、Si共に0.10
％以下が望ましい。 冷却速度：溶湯からの冷却速度が大きくなる程
FeやSi等の不純物元素の固溶度が増加するば
かりでなく、第２相晶出物や鋳造組織が微細化
するため、粗大な金属間化合物の数は著しく減
少する。そのため冷却速度は高いほど良好な性
能が得られるが、目的とする性能を得るには50
℃／秒以上の冷却速度が必要である。従来の連
続鋳造法では鋳塊の厚さは300−500mm程度であ
るが、上記のような急冷効果を得るには２〜10
mm程度の板厚に鋳造する必要がある。 圧延加工度：鋳造後の冷間加工度が大きくなると
程鋳造組織が破壊されて金属間化合物は微細化
する。同時に再結晶後の結晶粒は微細化するた
め、精密切削後の基板の表面状態は向上する。
30％未満ではこの効果が少なく、85％を越える
と顕著な剪断帯が形成され板面が悪くなる。 以上のように、本発明によれば5μｍ以上の粗
大な金属間化合物がほとんど存在せず、従つて精
密削加工時に粗大な金属間化合物による突起や穴
の形成が抑制されるため、記憶エラーの少ない高
密度記録用基板の製造が可能となる。 以下実施例をもとに本発明の内容を説明する。 実施例 １ 表１に示すアルミニウム合金溶湯をフイルター
処理して非金属介在物を除去した後に板厚６mmの
薄板に平均冷却速度500℃／秒に鋳造した。この
板材を約66％冷間圧延して２mm板とし、240℃で
1hr焼鈍して半硬材とした。 また、比較材としてNo.６合金の溶湯により板厚
400mmのスラブに連続鋳造し、500℃×24hrに均質
化処理後に６mm厚に熱間圧延した後に２mm板に冷
間圧延し、240℃で1hr焼鈍して半硬材とした。上
記の基板を100μｍ切削加工後に360℃／1hr焼鈍
軟化し、鏡面仕上加工して特性を調査した。
【表】
【表】
但し、No.６は大型厚肉鋳塊を使用
【表】
実施例 ２
表１に示した代表的な合金を表３に示す条件で
急冷凝固板を製作し２〜１mm板に冷間圧延し、
240℃で2hr焼鈍して半硬材とした。この基板を
100μｍ切削加工後に360℃×1hr焼鈍軟化し、鏡
面仕上加工して特性を調査した。
急冷凝固板を製作し２〜１mm板に冷間圧延し、
240℃で2hr焼鈍して半硬材とした。この基板を
100μｍ切削加工後に360℃×1hr焼鈍軟化し、鏡
面仕上加工して特性を調査した。
【表】
【表】
以上説明したように本発明によれば粗大な金属
間化合物が極めて少ない高密度磁気デイスク用ア
ルミニウム合金基板を製造することができる。
間化合物が極めて少ない高密度磁気デイスク用ア
ルミニウム合金基板を製造することができる。
Claims (1)
- １ Mg3〜5.5％、Zr0.01〜0.10％を必須成分とし
て含み、Fe≦0.10％、Si≦0.10％、残りAlと不純
物よりなる合金を50℃／秒以上の冷却速度で厚さ
２〜10mmに鋳造し、30〜85％の冷間圧延をするこ
とを特徴とする磁気デイスク用アルミニウム合金
基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14749186A JPS634050A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 磁気デイスク用アルミニウム合金基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14749186A JPS634050A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 磁気デイスク用アルミニウム合金基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS634050A JPS634050A (ja) | 1988-01-09 |
| JPS643939B2 true JPS643939B2 (ja) | 1989-01-24 |
Family
ID=15431591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14749186A Granted JPS634050A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 磁気デイスク用アルミニウム合金基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS634050A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH081699B2 (ja) * | 1988-10-28 | 1996-01-10 | 株式会社神戸製鋼所 | 磁気ディスク用Ａ▲ｌ▼合金鏡面基板の製造方法 |
| US5209035A (en) * | 1991-01-10 | 1993-05-11 | Steelcase Inc. | Utility panel system |
| JPH1143650A (ja) * | 1997-07-28 | 1999-02-16 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ |
| JP6131083B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2017-05-17 | 株式会社Uacj | 磁気ディスク基板用アルミニウム合金板及びその製造方法 |
| MY197974A (en) * | 2020-04-06 | 2023-07-25 | Uacj Corp | Aluminum alloy substrate for magnetic disk, and magnetic disk using same |
| US20230111915A1 (en) * | 2020-04-06 | 2023-04-13 | Uacj Corporation | Aluminum alloy substrate for magnetic disks, and magnetic disk using said aluminum alloy substrate for magnetic disks |
-
1986
- 1986-06-24 JP JP14749186A patent/JPS634050A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS634050A (ja) | 1988-01-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4431461A (en) | Method for producing Al-base alloy substrates for magnetic recording media | |
| JP2020029595A (ja) | 磁気ディスク用アルミニウム合金ブランク及びその製造方法、ならびに、当該磁気ディスク用アルミニウム合金ブランクを用いた磁気ディスク及びその製造方法 | |
| JPS643939B2 (ja) | ||
| JPH06145927A (ja) | 磁気ディスク用Ａｌ−Ｍｇ系合金圧延板の製造法 | |
| JPH0261538B2 (ja) | ||
| JP6339719B1 (ja) | 磁気ディスク用アルミニウム合金板、磁気ディスク用アルミニウム合金ブランクおよび磁気ディスク用アルミニウム合金サブストレート | |
| JP6339726B1 (ja) | 磁気ディスク用アルミニウム合金板、磁気ディスク用アルミニウム合金ブランクおよび磁気ディスク用アルミニウム合金サブストレート | |
| JPS6154105B2 (ja) | ||
| JPH0310168B2 (ja) | ||
| JPH07195150A (ja) | Ｈｄｄ用アルミニウム合金の鋳造方法 | |
| JPS6056415B2 (ja) | 磁気デイスク用Ａｌ合金板の製造方法 | |
| JPS5989748A (ja) | 磁気デイスク用アルミニウム基板 | |
| JPS6151018B2 (ja) | ||
| JP2565741B2 (ja) | 砥石による研削性及びメッキ性に優れたディスク用アルミニウム合金板及びその製造方法 | |
| JPH02282452A (ja) | 磁気デイスク用アルミニウム合金基板の製造方法 | |
| JPH02159340A (ja) | 優れたメッキ性を有するディスク用アルミニウム合金板 | |
| JPH108177A (ja) | 磁気ディスク基板用アルミニウム合金板およびその製造方法 | |
| JPH04341535A (ja) | 高密度コーティング型磁気ディスク用アルミニウム合金基板 | |
| JP7252395B2 (ja) | 磁気ディスク用アルミニウム合金板、磁気ディスク用アルミニウム合金ブランクおよび磁気ディスク用アルミニウム合金サブストレート | |
| JP2000054094A (ja) | アルミニウム箔の製造方法 | |
| JP2952853B2 (ja) | スパツタリング用ターゲットの製造方法 | |
| JPS61246340A (ja) | 磁気デイスク用アルミニウム合金 | |
| JP2002275568A (ja) | 磁気ディスク用アルミニウム合金及び磁気ディスク用基板 | |
| JP2000054045A (ja) | 薄箔用アルミニウム箔地及びその製造方法 | |
| JPH0364596B2 (ja) |