JPS6399519A - セラミツク電子部品の製造方法 - Google Patents
セラミツク電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS6399519A JPS6399519A JP61246098A JP24609886A JPS6399519A JP S6399519 A JPS6399519 A JP S6399519A JP 61246098 A JP61246098 A JP 61246098A JP 24609886 A JP24609886 A JP 24609886A JP S6399519 A JPS6399519 A JP S6399519A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- sintered body
- layer
- paste
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 35
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 11
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- -1 as mentioned above Substances 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、たとえば積層セラミックコンデンザのよう
に、セラミック焼結体内にその厚み方向に並行な層状の
内部電極を有するセラミック電子部品の製造方法に関し
、特に焼結体内に多孔層を形成し該多孔層に内部電極を
形成する工程を備える方法に関する。
に、セラミック焼結体内にその厚み方向に並行な層状の
内部電極を有するセラミック電子部品の製造方法に関し
、特に焼結体内に多孔層を形成し該多孔層に内部電極を
形成する工程を備える方法に関する。
し従来の技術]
従来より、セラミック焼結体内にセラミックスを介して
厚み方向に重なり合った内部電極を有する積層コンデン
サが知られている。これらの積層コンデンサでは、複数
枚のセラミックグリーンシートにPt 、PdまたはA
a等を含む電極ペーストを塗布し、積層・圧着した後焼
成することにより内部電極の形成された焼結体を得る工
程を椅で製造されている。しかしながら、Pt 、Pd
およびAg等の貴金属は極めて高価である。
厚み方向に重なり合った内部電極を有する積層コンデン
サが知られている。これらの積層コンデンサでは、複数
枚のセラミックグリーンシートにPt 、PdまたはA
a等を含む電極ペーストを塗布し、積層・圧着した後焼
成することにより内部電極の形成された焼結体を得る工
程を椅で製造されている。しかしながら、Pt 、Pd
およびAg等の貴金属は極めて高価である。
よって、たとえば特公昭53−35085@に開示され
ているように、焼結体に形成された多孔層内に、たとえ
ばPb 、Pb−8nまたはZn等の溶融卑金属を注入
することにより内部電極を形成する方法が提案されてい
る。
ているように、焼結体に形成された多孔層内に、たとえ
ばPb 、Pb−8nまたはZn等の溶融卑金属を注入
することにより内部電極を形成する方法が提案されてい
る。
[発明が解決しようとする問題点]
しかしながら、溶融卑金属を焼結体に予め形成された多
孔層に注入し固化する方法では、Pb1Pb−8nなど
の低融点金属材料を用いるものであるため、得られた積
層コンデンサを使用するに際し、特に外部電極をはんだ
付けするに際し、はんだの熱により内部電極が溶出する
おそれがある。
孔層に注入し固化する方法では、Pb1Pb−8nなど
の低融点金属材料を用いるものであるため、得られた積
層コンデンサを使用するに際し、特に外部電極をはんだ
付けするに際し、はんだの熱により内部電極が溶出する
おそれがある。
よって、内部電極の溶出を防止するために、内部電極の
露出する焼結体端面に、溶融卑金属の注入に先立ち、溶
融卑金属を透過させ得るが該卑金属の溶出を防止し得る
バリア層を形成しておかねばならない。よって、バリア
層を形成する必要があるため、工程が増加するだけでな
く、コストちさほど低くならなかった。
露出する焼結体端面に、溶融卑金属の注入に先立ち、溶
融卑金属を透過させ得るが該卑金属の溶出を防止し得る
バリア層を形成しておかねばならない。よって、バリア
層を形成する必要があるため、工程が増加するだけでな
く、コストちさほど低くならなかった。
それゆえに、この発明の目的は、内部電極を安価にかつ
簡単な工程で形成することが可能なセラミック電子部品
の製造方法を提供することにある。
簡単な工程で形成することが可能なセラミック電子部品
の製造方法を提供することにある。
[問題点を解決するための手段]
この発明の製造方法では、まずセラミックグリーンシー
トに、セラミック焼結粉末、カーボン、活性化金属粉末
および有機質バインダからなるペーストを該セラミック
グリーンシートの端縁の少なくとも一部に延びるように
塗布し、ペースト層を形成する。次に、該受なくとも1
枚のペースト層を形成したセラミックグリーンシートの
上にペースト層を形成しでいない他のセラミックグリー
ンシートを積層し圧着することにより積層体を得る。さ
らに、積層体を焼成して、いずれかの端面に開いており
、かつ内部に活性化金属を有する多孔層の形成された焼
結体を得る。さらに、焼結体内の多孔層にめっき液を注
入することにより、該多孔層内に無電解めっきにより内
部電極を形成する。
トに、セラミック焼結粉末、カーボン、活性化金属粉末
および有機質バインダからなるペーストを該セラミック
グリーンシートの端縁の少なくとも一部に延びるように
塗布し、ペースト層を形成する。次に、該受なくとも1
枚のペースト層を形成したセラミックグリーンシートの
上にペースト層を形成しでいない他のセラミックグリー
ンシートを積層し圧着することにより積層体を得る。さ
らに、積層体を焼成して、いずれかの端面に開いており
、かつ内部に活性化金属を有する多孔層の形成された焼
結体を得る。さらに、焼結体内の多孔層にめっき液を注
入することにより、該多孔層内に無電解めっきにより内
部電極を形成する。
なお、多孔層とは、従来より空隙層とも称されているも
のであり、カーボン及び有機質バインダの飛散により生
じた極めて多数の孔が形成されている層を意味する。
のであり、カーボン及び有機質バインダの飛散により生
じた極めて多数の孔が形成されている層を意味する。
上述したペーストに含める活性化金属としては、1)t
、 P’d 、 AU 、 AQ等の少な(とも1種
以上を用いることができる。また、内部電極形成工程は
、たとえばCuあるいはNiを含む溶液を注入すること
により行ない得る。
、 P’d 、 AU 、 AQ等の少な(とも1種
以上を用いることができる。また、内部電極形成工程は
、たとえばCuあるいはNiを含む溶液を注入すること
により行ない得る。
[作用および発明の効果]
この発明では、多孔層を形成するためのペースト中に予
め活性金属を含ませておくことにより、活性金属が担持
された多孔層を形成するので、めっき液を注入するだけ
で無電解めっぎにより該多孔層内に内部電極を形成する
ことができる。したがって、CIJまたはNi等の安価
な材料を用いて外部電極を形成することができる。しか
も、はんだに比べて融点が高いCuあるいはNi等を用
いて外部電極を形成しておけば、得られたセラミック電
子部品をは/υだ付けするに際し、内部電極が溶出する
こともない。よって、内部電極の溶出を防止するための
バリア層を焼結体端面に形成しておく必要もなく、耐熱
性に優れたセラミック電子部品を安価に製造することが
可能となる。
め活性金属を含ませておくことにより、活性金属が担持
された多孔層を形成するので、めっき液を注入するだけ
で無電解めっぎにより該多孔層内に内部電極を形成する
ことができる。したがって、CIJまたはNi等の安価
な材料を用いて外部電極を形成することができる。しか
も、はんだに比べて融点が高いCuあるいはNi等を用
いて外部電極を形成しておけば、得られたセラミック電
子部品をは/υだ付けするに際し、内部電極が溶出する
こともない。よって、内部電極の溶出を防止するための
バリア層を焼結体端面に形成しておく必要もなく、耐熱
性に優れたセラミック電子部品を安価に製造することが
可能となる。
[実施例の説明]
セラミック電子部品の一例として、積層コンデンサの製
造方法に適用した実施例につき説明する。
造方法に適用した実施例につき説明する。
チタン酸バリウムを主体とする材料より複数枚のセラミ
ックグリーンシートを構成する。次に、第2図に示すよ
うに、セラミックグリーンジートド・・6のうち、セラ
ミックグリーンシート2・・・5の一方面にペース1へ
層7・・・1oを後述する多孔層を形成するために印刷
・塗布して形成する。ペースト層7・・・10は、セラ
ミックグリーンジートド・・6を構成するセラミック材
料と同一材料からなるセラミック粉末、カーボン粉末、
活性化金属粉末および有機質バインダとしてのワニスを
混練することにより得られるものである。活性化金属粉
末としては、前述したように、Pt 、 Pd 、 A
u 1Aa等から選択した1種以上を含むものを用いる
ことができる。
ックグリーンシートを構成する。次に、第2図に示すよ
うに、セラミックグリーンジートド・・6のうち、セラ
ミックグリーンシート2・・・5の一方面にペース1へ
層7・・・1oを後述する多孔層を形成するために印刷
・塗布して形成する。ペースト層7・・・10は、セラ
ミックグリーンジートド・・6を構成するセラミック材
料と同一材料からなるセラミック粉末、カーボン粉末、
活性化金属粉末および有機質バインダとしてのワニスを
混練することにより得られるものである。活性化金属粉
末としては、前述したように、Pt 、 Pd 、 A
u 1Aa等から選択した1種以上を含むものを用いる
ことができる。
なお、この実施例では、積層コンデンサを得るものであ
るため、ペースト層7・・・10は、セラミックグリー
ンシート2・・・5の対向する交互に逆の端縁に延びる
ように形成されているが、該ペーストの印刷・塗布パタ
ーンは、所望とする電子部品に応じて適宜変えられ得る
ものであり、後述するめっき液注入のために、少なくと
も一部がいずれかの端縁に至るように形成される。
るため、ペースト層7・・・10は、セラミックグリー
ンシート2・・・5の対向する交互に逆の端縁に延びる
ように形成されているが、該ペーストの印刷・塗布パタ
ーンは、所望とする電子部品に応じて適宜変えられ得る
ものであり、後述するめっき液注入のために、少なくと
も一部がいずれかの端縁に至るように形成される。
次に、第2図に示したセラミックグリーンシート層1・
・・6を図示の向きにfI!1層し、圧着して積層体を
術る。得られた積層体を焼成し、第3図に示す焼結体1
1を得る。焼結体11では、上記したペースト層7・・
・10の積層された位置に多孔11i7a・・・10a
が形成されている。これは、焼成に伴なってペースト7
・・・10中のカーボンおよびワニスが飛散し、セラミ
ック粉末および活性化金属粉末のみが残存することにな
るからである。したがって、多孔層7a・・・10a内
には多孔層を構成する骨格材料としてのセラミック粉末
とともに、活性化金属12が含まれている。また、多孔
Mi7a・・・10aは、焼結体11の対向端面11a
・・・11bに交互に開いている。
・・6を図示の向きにfI!1層し、圧着して積層体を
術る。得られた積層体を焼成し、第3図に示す焼結体1
1を得る。焼結体11では、上記したペースト層7・・
・10の積層された位置に多孔11i7a・・・10a
が形成されている。これは、焼成に伴なってペースト7
・・・10中のカーボンおよびワニスが飛散し、セラミ
ック粉末および活性化金属粉末のみが残存することにな
るからである。したがって、多孔層7a・・・10a内
には多孔層を構成する骨格材料としてのセラミック粉末
とともに、活性化金属12が含まれている。また、多孔
Mi7a・・・10aは、焼結体11の対向端面11a
・・・11bに交互に開いている。
次に、該多孔層7a・・・7d内に、内部電極を無電解
めっきにより形成する。すなわち、焼結体11を真空脱
気し、その状態でNiあるいはCU等を含むめっき浴に
浸漬し、めっき浴の上方空間をN2または空気等により
加圧する。これによって多孔層7a・・・10a内にめ
っき液が注入され、同時に多孔層7a・・・10a内が
無電解めっきされて内部電極が形成される。
めっきにより形成する。すなわち、焼結体11を真空脱
気し、その状態でNiあるいはCU等を含むめっき浴に
浸漬し、めっき浴の上方空間をN2または空気等により
加圧する。これによって多孔層7a・・・10a内にめ
っき液が注入され、同時に多孔層7a・・・10a内が
無電解めっきされて内部電極が形成される。
無電解めっき終了後、洗浄および熱処理を行ない、さら
に第1図に示すように外部電極15a。
に第1図に示すように外部電極15a。
15bを付与することにより第5図に示ず積層コンデン
サ20を得ることができる。
サ20を得ることができる。
なお、第1図において、7Δ・・・IOAは無電解めっ
きにより形成された内部電極を示す。
きにより形成された内部電極を示す。
上述のように、この実施例では、多孔層7a・・・10
a内に予め活性金属が含まれているので、無電解めっき
により内部電極を形成することが可能とされている。ま
た、内部電極をCuあるいはNi等の無電解めっきによ
り形成すれば、得られた積層コンデンサをはんだ付けづ
るに際しても、該はんだの熱により内部電極が溶出する
こともない。
a内に予め活性金属が含まれているので、無電解めっき
により内部電極を形成することが可能とされている。ま
た、内部電極をCuあるいはNi等の無電解めっきによ
り形成すれば、得られた積層コンデンサをはんだ付けづ
るに際しても、該はんだの熱により内部電極が溶出する
こともない。
なお、好ましくは、外部電極15a、15bの形成され
る焼結体端面11a、11b (第3図参照)上に上
記したような活性化金属を含む溶液もしくはペーストを
塗布しておけば、多孔1117a・・・10aを無電解
めっきするに際し、同時に該無電解めっきにより外部電
極15a、15bを形成することもできる。
る焼結体端面11a、11b (第3図参照)上に上
記したような活性化金属を含む溶液もしくはペーストを
塗布しておけば、多孔1117a・・・10aを無電解
めっきするに際し、同時に該無電解めっきにより外部電
極15a、15bを形成することもできる。
また、第6図に示すようなセラミックコンデンサ30、
すなわち1層の内部電極31がセラミック焼結体32内
に形成されており、焼結体32の外面に電極33・・・
36が形成されたものにおいても、内部電極31をこの
発明を利用して形成することができる。
すなわち1層の内部電極31がセラミック焼結体32内
に形成されており、焼結体32の外面に電極33・・・
36が形成されたものにおいても、内部電極31をこの
発明を利用して形成することができる。
この発明は、積層コンデンサに限らず、正特性サーミス
タ、バリスタ、フェライトチップ、圧電アクチュエータ
あるいは多層基板等の内部電極を形成する必要のあるセ
ラミック電子部品の製造方法一般に適用し得るものであ
ることを指摘しておく。
タ、バリスタ、フェライトチップ、圧電アクチュエータ
あるいは多層基板等の内部電極を形成する必要のあるセ
ラミック電子部品の製造方法一般に適用し得るものであ
ることを指摘しておく。
第1図は、この発明の一実施例により得られた積層コン
デンサを示す断面図、第2図は第1図実施例を製造する
ために用いられるセラミックグリーンシートおよびペー
ストパターンを示す斜視図、第3図は多孔層の形成され
た焼結体を示す断面図、第4図は多孔層の内部を拡大し
て示す断面図、第5図は得られた積層コンデンサを示す
斜視図、第6図はこの発明の利用され得るセラミック電
子部品の他の例を示す断面図である。 図において、1・・・6はセラミックグリーンシート、
7・・・10はペースト、7a・・・10aは多孔層、
7A・・・10Δは内部電極、11は焼結体、12は活
性化金属、20はセラミック電子部品としての積層コン
デンサを示す。
デンサを示す断面図、第2図は第1図実施例を製造する
ために用いられるセラミックグリーンシートおよびペー
ストパターンを示す斜視図、第3図は多孔層の形成され
た焼結体を示す断面図、第4図は多孔層の内部を拡大し
て示す断面図、第5図は得られた積層コンデンサを示す
斜視図、第6図はこの発明の利用され得るセラミック電
子部品の他の例を示す断面図である。 図において、1・・・6はセラミックグリーンシート、
7・・・10はペースト、7a・・・10aは多孔層、
7A・・・10Δは内部電極、11は焼結体、12は活
性化金属、20はセラミック電子部品としての積層コン
デンサを示す。
Claims (2)
- (1)セラミックグリーンシートに、セラミック焼結粉
末、カーボン粉末、活性化金属粉末および有機質バイン
ダからなるペーストをセラミックグリーンシートの端縁
の少なくとも一部に延びるように塗布してペースト層を
形成する工程と、前記少なくとも1枚のペースト層を形
成したセラミックグリーンシートをの上にペースト層を
形成していない他のセラミックグリーンシート積層・圧
着することにより積層体を得る工程と、前記積層体を焼
成して、いずれかの端面に開いており、かつ内部に活性
化金属を有する多孔層が形成された焼結体を得る工程と
、 前記焼結体内の多孔層にめつき液を注入することより、
多孔層内に無電解めっきにより内部電極を形成する内部
電極形成工程とを備えることを特徴とする、セラミック
電子部品の製造方法。 - (2)前記活性化金属粉末として、Pt、Pd、Agお
よびAuの1種以上を用いる、特許請求の範囲第1項記
載のセラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61246098A JPS6399519A (ja) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | セラミツク電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61246098A JPS6399519A (ja) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | セラミツク電子部品の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6399519A true JPS6399519A (ja) | 1988-04-30 |
Family
ID=17143458
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61246098A Pending JPS6399519A (ja) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | セラミツク電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6399519A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01293503A (ja) * | 1988-05-20 | 1989-11-27 | Murata Mfg Co Ltd | 正の抵抗温度特性を有する半導体磁器 |
JPH03173403A (ja) * | 1989-12-02 | 1991-07-26 | Murata Mfg Co Ltd | チップバリスタ |
-
1986
- 1986-10-15 JP JP61246098A patent/JPS6399519A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01293503A (ja) * | 1988-05-20 | 1989-11-27 | Murata Mfg Co Ltd | 正の抵抗温度特性を有する半導体磁器 |
JPH03173403A (ja) * | 1989-12-02 | 1991-07-26 | Murata Mfg Co Ltd | チップバリスタ |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI450289B (zh) | 電容器及其製造方法 | |
US8310805B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component including plating material of external terminal electrode disposed in voids of inner conductor and method for manufacturing the same | |
US7206187B2 (en) | Ceramic electronic component and its manufacturing method | |
US8730646B2 (en) | Laminated electronic component and method for manufacturing the same | |
JPS63169014A (ja) | チツプコンデンサ−の外部電極端子の形成方法 | |
CN112712998B (zh) | 陶瓷电子部件以及陶瓷电子部件的制造方法 | |
JP2006186316A (ja) | セラミック電子部品及び積層セラミックコンデンサ | |
KR940010559B1 (ko) | 적층 세라믹 캐패시터의 제조방법 | |
JP3535998B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP2020167236A (ja) | 3端子型積層セラミックコンデンサおよび3端子型積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
CN115148493A (zh) | 陶瓷电子部件、基板装置和制造陶瓷电子部件的方法 | |
JPH06163306A (ja) | 電子部品 | |
JPS63300507A (ja) | 積層型セラミック電子部品の電極形成方法 | |
JPH09205038A (ja) | 多層セラミック電子構成素子の製造方法 | |
JPS6399519A (ja) | セラミツク電子部品の製造方法 | |
JPH03280412A (ja) | コンデンサネットワーク構造体及びその製造方法 | |
JP2008251990A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
US11810726B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
JP4544896B2 (ja) | 電子部品 | |
JPH10106883A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
EP1445795B1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Schaltungsträgern mit integrierten passiven Bauelementen | |
JP4544825B2 (ja) | 電子部品の外部電極形成方法 | |
JPH01289231A (ja) | リードレスチップ部品の製造方法 | |
JPH01718A (ja) | セラミックコンデンサ電極用卑金属粉末 | |
JP4429130B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 |