JPS6399519A - セラミツク電子部品の製造方法 - Google Patents
セラミツク電子部品の製造方法Info
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- JPS6399519A JPS6399519A JP61246098A JP24609886A JPS6399519A JP S6399519 A JPS6399519 A JP S6399519A JP 61246098 A JP61246098 A JP 61246098A JP 24609886 A JP24609886 A JP 24609886A JP S6399519 A JPS6399519 A JP S6399519A
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Landscapes
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、たとえば積層セラミックコンデンザのよう
に、セラミック焼結体内にその厚み方向に並行な層状の
内部電極を有するセラミック電子部品の製造方法に関し
、特に焼結体内に多孔層を形成し該多孔層に内部電極を
形成する工程を備える方法に関する。
に、セラミック焼結体内にその厚み方向に並行な層状の
内部電極を有するセラミック電子部品の製造方法に関し
、特に焼結体内に多孔層を形成し該多孔層に内部電極を
形成する工程を備える方法に関する。
し従来の技術］
従来より、セラミック焼結体内にセラミックスを介して
厚み方向に重なり合った内部電極を有する積層コンデン
サが知られている。これらの積層コンデンサでは、複数
枚のセラミックグリーンシートにＰｔ 、ＰｄまたはＡ
ａ等を含む電極ペーストを塗布し、積層・圧着した後焼
成することにより内部電極の形成された焼結体を得る工
程を椅で製造されている。しかしながら、Ｐｔ 、Ｐｄ
およびＡｇ等の貴金属は極めて高価である。
厚み方向に重なり合った内部電極を有する積層コンデン
サが知られている。これらの積層コンデンサでは、複数
枚のセラミックグリーンシートにＰｔ 、ＰｄまたはＡ
ａ等を含む電極ペーストを塗布し、積層・圧着した後焼
成することにより内部電極の形成された焼結体を得る工
程を椅で製造されている。しかしながら、Ｐｔ 、Ｐｄ
およびＡｇ等の貴金属は極めて高価である。
よって、たとえば特公昭５３−３５０８５＠に開示され
ているように、焼結体に形成された多孔層内に、たとえ
ばＰｂ 、Ｐｂ−８ｎまたはＺｎ等の溶融卑金属を注入
することにより内部電極を形成する方法が提案されてい
る。
ているように、焼結体に形成された多孔層内に、たとえ
ばＰｂ 、Ｐｂ−８ｎまたはＺｎ等の溶融卑金属を注入
することにより内部電極を形成する方法が提案されてい
る。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、溶融卑金属を焼結体に予め形成された多
孔層に注入し固化する方法では、Ｐｂ１Ｐｂ−８ｎなど
の低融点金属材料を用いるものであるため、得られた積
層コンデンサを使用するに際し、特に外部電極をはんだ
付けするに際し、はんだの熱により内部電極が溶出する
おそれがある。
孔層に注入し固化する方法では、Ｐｂ１Ｐｂ−８ｎなど
の低融点金属材料を用いるものであるため、得られた積
層コンデンサを使用するに際し、特に外部電極をはんだ
付けするに際し、はんだの熱により内部電極が溶出する
おそれがある。
よって、内部電極の溶出を防止するために、内部電極の
露出する焼結体端面に、溶融卑金属の注入に先立ち、溶
融卑金属を透過させ得るが該卑金属の溶出を防止し得る
バリア層を形成しておかねばならない。よって、バリア
層を形成する必要があるため、工程が増加するだけでな
く、コストちさほど低くならなかった。
露出する焼結体端面に、溶融卑金属の注入に先立ち、溶
融卑金属を透過させ得るが該卑金属の溶出を防止し得る
バリア層を形成しておかねばならない。よって、バリア
層を形成する必要があるため、工程が増加するだけでな
く、コストちさほど低くならなかった。
それゆえに、この発明の目的は、内部電極を安価にかつ
簡単な工程で形成することが可能なセラミック電子部品
の製造方法を提供することにある。
簡単な工程で形成することが可能なセラミック電子部品
の製造方法を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］
この発明の製造方法では、まずセラミックグリーンシー
トに、セラミック焼結粉末、カーボン、活性化金属粉末
および有機質バインダからなるペーストを該セラミック
グリーンシートの端縁の少なくとも一部に延びるように
塗布し、ペースト層を形成する。次に、該受なくとも１
枚のペースト層を形成したセラミックグリーンシートの
上にペースト層を形成しでいない他のセラミックグリー
ンシートを積層し圧着することにより積層体を得る。さ
らに、積層体を焼成して、いずれかの端面に開いており
、かつ内部に活性化金属を有する多孔層の形成された焼
結体を得る。さらに、焼結体内の多孔層にめっき液を注
入することにより、該多孔層内に無電解めっきにより内
部電極を形成する。
トに、セラミック焼結粉末、カーボン、活性化金属粉末
および有機質バインダからなるペーストを該セラミック
グリーンシートの端縁の少なくとも一部に延びるように
塗布し、ペースト層を形成する。次に、該受なくとも１
枚のペースト層を形成したセラミックグリーンシートの
上にペースト層を形成しでいない他のセラミックグリー
ンシートを積層し圧着することにより積層体を得る。さ
らに、積層体を焼成して、いずれかの端面に開いており
、かつ内部に活性化金属を有する多孔層の形成された焼
結体を得る。さらに、焼結体内の多孔層にめっき液を注
入することにより、該多孔層内に無電解めっきにより内
部電極を形成する。
なお、多孔層とは、従来より空隙層とも称されているも
のであり、カーボン及び有機質バインダの飛散により生
じた極めて多数の孔が形成されている層を意味する。
のであり、カーボン及び有機質バインダの飛散により生
じた極めて多数の孔が形成されている層を意味する。
上述したペーストに含める活性化金属としては、１）ｔ
、 Ｐ’ｄ 、 ＡＵ 、 ＡＱ等の少な（とも１種
以上を用いることができる。また、内部電極形成工程は
、たとえばＣｕあるいはＮｉを含む溶液を注入すること
により行ない得る。
、 Ｐ’ｄ 、 ＡＵ 、 ＡＱ等の少な（とも１種
以上を用いることができる。また、内部電極形成工程は
、たとえばＣｕあるいはＮｉを含む溶液を注入すること
により行ない得る。
［作用および発明の効果］
この発明では、多孔層を形成するためのペースト中に予
め活性金属を含ませておくことにより、活性金属が担持
された多孔層を形成するので、めっき液を注入するだけ
で無電解めっぎにより該多孔層内に内部電極を形成する
ことができる。したがって、ＣＩＪまたはＮｉ等の安価
な材料を用いて外部電極を形成することができる。しか
も、はんだに比べて融点が高いＣｕあるいはＮｉ等を用
いて外部電極を形成しておけば、得られたセラミック電
子部品をは／υだ付けするに際し、内部電極が溶出する
こともない。よって、内部電極の溶出を防止するための
バリア層を焼結体端面に形成しておく必要もなく、耐熱
性に優れたセラミック電子部品を安価に製造することが
可能となる。
め活性金属を含ませておくことにより、活性金属が担持
された多孔層を形成するので、めっき液を注入するだけ
で無電解めっぎにより該多孔層内に内部電極を形成する
ことができる。したがって、ＣＩＪまたはＮｉ等の安価
な材料を用いて外部電極を形成することができる。しか
も、はんだに比べて融点が高いＣｕあるいはＮｉ等を用
いて外部電極を形成しておけば、得られたセラミック電
子部品をは／υだ付けするに際し、内部電極が溶出する
こともない。よって、内部電極の溶出を防止するための
バリア層を焼結体端面に形成しておく必要もなく、耐熱
性に優れたセラミック電子部品を安価に製造することが
可能となる。
［実施例の説明］
セラミック電子部品の一例として、積層コンデンサの製
造方法に適用した実施例につき説明する。
造方法に適用した実施例につき説明する。
チタン酸バリウムを主体とする材料より複数枚のセラミ
ックグリーンシートを構成する。次に、第２図に示すよ
うに、セラミックグリーンジートド・・６のうち、セラ
ミックグリーンシート２・・・５の一方面にペース１へ
層７・・・１ｏを後述する多孔層を形成するために印刷
・塗布して形成する。ペースト層７・・・１０は、セラ
ミックグリーンジートド・・６を構成するセラミック材
料と同一材料からなるセラミック粉末、カーボン粉末、
活性化金属粉末および有機質バインダとしてのワニスを
混練することにより得られるものである。活性化金属粉
末としては、前述したように、Ｐｔ 、 Ｐｄ 、 Ａ
ｕ １Ａａ等から選択した１種以上を含むものを用いる
ことができる。
ックグリーンシートを構成する。次に、第２図に示すよ
うに、セラミックグリーンジートド・・６のうち、セラ
ミックグリーンシート２・・・５の一方面にペース１へ
層７・・・１ｏを後述する多孔層を形成するために印刷
・塗布して形成する。ペースト層７・・・１０は、セラ
ミックグリーンジートド・・６を構成するセラミック材
料と同一材料からなるセラミック粉末、カーボン粉末、
活性化金属粉末および有機質バインダとしてのワニスを
混練することにより得られるものである。活性化金属粉
末としては、前述したように、Ｐｔ 、 Ｐｄ 、 Ａ
ｕ １Ａａ等から選択した１種以上を含むものを用いる
ことができる。
なお、この実施例では、積層コンデンサを得るものであ
るため、ペースト層７・・・１０は、セラミックグリー
ンシート２・・・５の対向する交互に逆の端縁に延びる
ように形成されているが、該ペーストの印刷・塗布パタ
ーンは、所望とする電子部品に応じて適宜変えられ得る
ものであり、後述するめっき液注入のために、少なくと
も一部がいずれかの端縁に至るように形成される。
るため、ペースト層７・・・１０は、セラミックグリー
ンシート２・・・５の対向する交互に逆の端縁に延びる
ように形成されているが、該ペーストの印刷・塗布パタ
ーンは、所望とする電子部品に応じて適宜変えられ得る
ものであり、後述するめっき液注入のために、少なくと
も一部がいずれかの端縁に至るように形成される。
次に、第２図に示したセラミックグリーンシート層１・
・・６を図示の向きにｆＩ！１層し、圧着して積層体を
術る。得られた積層体を焼成し、第３図に示す焼結体１
１を得る。焼結体１１では、上記したペースト層７・・
・１０の積層された位置に多孔１１ｉ７ａ・・・１０ａ
が形成されている。これは、焼成に伴なってペースト７
・・・１０中のカーボンおよびワニスが飛散し、セラミ
ック粉末および活性化金属粉末のみが残存することにな
るからである。したがって、多孔層７ａ・・・１０ａ内
には多孔層を構成する骨格材料としてのセラミック粉末
とともに、活性化金属１２が含まれている。また、多孔
Ｍｉ７ａ・・・１０ａは、焼結体１１の対向端面１１ａ
・・・１１ｂに交互に開いている。
・・６を図示の向きにｆＩ！１層し、圧着して積層体を
術る。得られた積層体を焼成し、第３図に示す焼結体１
１を得る。焼結体１１では、上記したペースト層７・・
・１０の積層された位置に多孔１１ｉ７ａ・・・１０ａ
が形成されている。これは、焼成に伴なってペースト７
・・・１０中のカーボンおよびワニスが飛散し、セラミ
ック粉末および活性化金属粉末のみが残存することにな
るからである。したがって、多孔層７ａ・・・１０ａ内
には多孔層を構成する骨格材料としてのセラミック粉末
とともに、活性化金属１２が含まれている。また、多孔
Ｍｉ７ａ・・・１０ａは、焼結体１１の対向端面１１ａ
・・・１１ｂに交互に開いている。
次に、該多孔層７ａ・・・７ｄ内に、内部電極を無電解
めっきにより形成する。すなわち、焼結体１１を真空脱
気し、その状態でＮｉあるいはＣＵ等を含むめっき浴に
浸漬し、めっき浴の上方空間をＮ２または空気等により
加圧する。これによって多孔層７ａ・・・１０ａ内にめ
っき液が注入され、同時に多孔層７ａ・・・１０ａ内が
無電解めっきされて内部電極が形成される。
めっきにより形成する。すなわち、焼結体１１を真空脱
気し、その状態でＮｉあるいはＣＵ等を含むめっき浴に
浸漬し、めっき浴の上方空間をＮ２または空気等により
加圧する。これによって多孔層７ａ・・・１０ａ内にめ
っき液が注入され、同時に多孔層７ａ・・・１０ａ内が
無電解めっきされて内部電極が形成される。
無電解めっき終了後、洗浄および熱処理を行ない、さら
に第１図に示すように外部電極１５ａ。
に第１図に示すように外部電極１５ａ。
１５ｂを付与することにより第５図に示ず積層コンデン
サ２０を得ることができる。
サ２０を得ることができる。
なお、第１図において、７Δ・・・ＩＯＡは無電解めっ
きにより形成された内部電極を示す。
きにより形成された内部電極を示す。
上述のように、この実施例では、多孔層７ａ・・・１０
ａ内に予め活性金属が含まれているので、無電解めっき
により内部電極を形成することが可能とされている。ま
た、内部電極をＣｕあるいはＮｉ等の無電解めっきによ
り形成すれば、得られた積層コンデンサをはんだ付けづ
るに際しても、該はんだの熱により内部電極が溶出する
こともない。
ａ内に予め活性金属が含まれているので、無電解めっき
により内部電極を形成することが可能とされている。ま
た、内部電極をＣｕあるいはＮｉ等の無電解めっきによ
り形成すれば、得られた積層コンデンサをはんだ付けづ
るに際しても、該はんだの熱により内部電極が溶出する
こともない。
なお、好ましくは、外部電極１５ａ、１５ｂの形成され
る焼結体端面１１ａ、１１ｂ （第３図参照）上に上
記したような活性化金属を含む溶液もしくはペーストを
塗布しておけば、多孔１１１７ａ・・・１０ａを無電解
めっきするに際し、同時に該無電解めっきにより外部電
極１５ａ、１５ｂを形成することもできる。
る焼結体端面１１ａ、１１ｂ （第３図参照）上に上
記したような活性化金属を含む溶液もしくはペーストを
塗布しておけば、多孔１１１７ａ・・・１０ａを無電解
めっきするに際し、同時に該無電解めっきにより外部電
極１５ａ、１５ｂを形成することもできる。
また、第６図に示すようなセラミックコンデンサ３０、
すなわち１層の内部電極３１がセラミック焼結体３２内
に形成されており、焼結体３２の外面に電極３３・・・
３６が形成されたものにおいても、内部電極３１をこの
発明を利用して形成することができる。
すなわち１層の内部電極３１がセラミック焼結体３２内
に形成されており、焼結体３２の外面に電極３３・・・
３６が形成されたものにおいても、内部電極３１をこの
発明を利用して形成することができる。
この発明は、積層コンデンサに限らず、正特性サーミス
タ、バリスタ、フェライトチップ、圧電アクチュエータ
あるいは多層基板等の内部電極を形成する必要のあるセ
ラミック電子部品の製造方法一般に適用し得るものであ
ることを指摘しておく。
タ、バリスタ、フェライトチップ、圧電アクチュエータ
あるいは多層基板等の内部電極を形成する必要のあるセ
ラミック電子部品の製造方法一般に適用し得るものであ
ることを指摘しておく。
第１図は、この発明の一実施例により得られた積層コン
デンサを示す断面図、第２図は第１図実施例を製造する
ために用いられるセラミックグリーンシートおよびペー
ストパターンを示す斜視図、第３図は多孔層の形成され
た焼結体を示す断面図、第４図は多孔層の内部を拡大し
て示す断面図、第５図は得られた積層コンデンサを示す
斜視図、第６図はこの発明の利用され得るセラミック電
子部品の他の例を示す断面図である。 図において、１・・・６はセラミックグリーンシート、
７・・・１０はペースト、７ａ・・・１０ａは多孔層、
７Ａ・・・１０Δは内部電極、１１は焼結体、１２は活
性化金属、２０はセラミック電子部品としての積層コン
デンサを示す。
デンサを示す断面図、第２図は第１図実施例を製造する
ために用いられるセラミックグリーンシートおよびペー
ストパターンを示す斜視図、第３図は多孔層の形成され
た焼結体を示す断面図、第４図は多孔層の内部を拡大し
て示す断面図、第５図は得られた積層コンデンサを示す
斜視図、第６図はこの発明の利用され得るセラミック電
子部品の他の例を示す断面図である。 図において、１・・・６はセラミックグリーンシート、
７・・・１０はペースト、７ａ・・・１０ａは多孔層、
７Ａ・・・１０Δは内部電極、１１は焼結体、１２は活
性化金属、２０はセラミック電子部品としての積層コン
デンサを示す。
Claims (2)
- （１）セラミックグリーンシートに、セラミック焼結粉
末、カーボン粉末、活性化金属粉末および有機質バイン
ダからなるペーストをセラミックグリーンシートの端縁
の少なくとも一部に延びるように塗布してペースト層を
形成する工程と、前記少なくとも１枚のペースト層を形
成したセラミックグリーンシートをの上にペースト層を
形成していない他のセラミックグリーンシート積層・圧
着することにより積層体を得る工程と、前記積層体を焼
成して、いずれかの端面に開いており、かつ内部に活性
化金属を有する多孔層が形成された焼結体を得る工程と
、 前記焼結体内の多孔層にめつき液を注入することより、
多孔層内に無電解めっきにより内部電極を形成する内部
電極形成工程とを備えることを特徴とする、セラミック
電子部品の製造方法。 - （２）前記活性化金属粉末として、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｇお
よびＡｕの１種以上を用いる、特許請求の範囲第１項記
載のセラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61246098A JPS6399519A (ja) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | セラミツク電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61246098A JPS6399519A (ja) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | セラミツク電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6399519A true JPS6399519A (ja) | 1988-04-30 |
Family
ID=17143458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61246098A Pending JPS6399519A (ja) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | セラミツク電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6399519A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01293503A (ja) * | 1988-05-20 | 1989-11-27 | Murata Mfg Co Ltd | 正の抵抗温度特性を有する半導体磁器 |
| JPH03173403A (ja) * | 1989-12-02 | 1991-07-26 | Murata Mfg Co Ltd | チップバリスタ |
-
1986
- 1986-10-15 JP JP61246098A patent/JPS6399519A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01293503A (ja) * | 1988-05-20 | 1989-11-27 | Murata Mfg Co Ltd | 正の抵抗温度特性を有する半導体磁器 |
| JPH03173403A (ja) * | 1989-12-02 | 1991-07-26 | Murata Mfg Co Ltd | チップバリスタ |
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