JPS6389319A - モ−ルド金型 - Google Patents
モ−ルド金型Info
- Publication number
- JPS6389319A JPS6389319A JP23492786A JP23492786A JPS6389319A JP S6389319 A JPS6389319 A JP S6389319A JP 23492786 A JP23492786 A JP 23492786A JP 23492786 A JP23492786 A JP 23492786A JP S6389319 A JPS6389319 A JP S6389319A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- resin
- molding
- mold
- air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 29
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 29
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/34—Moulds having venting means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明が解決しようとする問題点〕
前記の技術ではエアベントよシ空気を逃がすようにしで
あるがこの深さの深すぎると樹脂そのものが流れだして
しまい、注入圧がかからず、また浅すぎると空気を完全
に排出する前にエアベントがふさがれキャビティー内に
エアが残ってしまう。
あるがこの深さの深すぎると樹脂そのものが流れだして
しまい、注入圧がかからず、また浅すぎると空気を完全
に排出する前にエアベントがふさがれキャビティー内に
エアが残ってしまう。
その結果として第３図のように一部が欠けるという成形
不良や成形品に気色ができ外観を著るしく悪くするもの
がでやすくなるという欠点があった。
不良や成形品に気色ができ外観を著るしく悪くするもの
がでやすくなるという欠点があった。
また製品形状によっては樹脂の流れ形状が複雑になるた
めエアベントを設ける位置が難しくまた理想的な位置に
設けられないことも多い。
めエアベントを設ける位置が難しくまた理想的な位置に
設けられないことも多い。
１ 発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置等の成型に使用するモールド金型に
関するものである。
関するものである。
従来この種の金型は第１図に示す如く空洞の一方より樹
脂を注入し、金型内の空洞（キャビティと称する）内へ
樹脂を充てんする。その際キャビティー内の空気を排出
するための排出口（エアベントと称する）をもうける必
要があり多くの場合には注入口の反対側に０．０２〜０
．０３−の深さで設けられその空気は大気中に排出され
るようになっている。
脂を注入し、金型内の空洞（キャビティと称する）内へ
樹脂を充てんする。その際キャビティー内の空気を排出
するための排出口（エアベントと称する）をもうける必
要があり多くの場合には注入口の反対側に０．０２〜０
．０３−の深さで設けられその空気は大気中に排出され
るようになっている。
本発明は以上のような欠点に鑑みなされたものである本
発明のモールド金型は樹脂を投入する投入口と樹脂を圧
送するプランジャーと最終的な製品形状になるキャビテ
ィーとキャビティーと投入口を連絡するライナ部とキャ
ビティ部の空気をにがすエアベントが設けられている。
発明のモールド金型は樹脂を投入する投入口と樹脂を圧
送するプランジャーと最終的な製品形状になるキャビテ
ィーとキャビティーと投入口を連絡するライナ部とキャ
ビティ部の空気をにがすエアベントが設けられている。
キャビティは同型のものが多数ランチに接続されている
のが普通でちゃ、その数は数個から数百側まで種々のも
のがある。
のが普通でちゃ、その数は数個から数百側まで種々のも
のがある。
本発明を実施例にて説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
１は金型であ夛金型はパーティング面１ａから上型１ｂ
とＩＣとに分離できる構造になっている。２はポットと
呼ばれる樹脂投入口であジグランジャー３は通常は上昇
して２よシ上の位置にある作業者は予め８０°〜９０°
に予熱した樹脂４を２の上部よシ投入したのちプランゾ
ャを下降させる。プランジャが下降すると図２の如く樹
脂はポット下部に押しつぶされて広が９ランナ５へと押
し出されてゆく。このときに真空ポンプ８を働かせる。
とＩＣとに分離できる構造になっている。２はポットと
呼ばれる樹脂投入口であジグランジャー３は通常は上昇
して２よシ上の位置にある作業者は予め８０°〜９０°
に予熱した樹脂４を２の上部よシ投入したのちプランゾ
ャを下降させる。プランジャが下降すると図２の如く樹
脂はポット下部に押しつぶされて広が９ランナ５へと押
し出されてゆく。このときに真空ポンプ８を働かせる。
キャビティ６の空気はエアベント７及び連絡清８を通じ
てポンプ８へと引かれキャビティー内は真空に近い状態
になる。この状態を保ちながらプランジャ３をさらに降
下させることにより樹脂４はキャビティ内に充てんされ
成形が完了する。
てポンプ８へと引かれキャビティー内は真空に近い状態
になる。この状態を保ちながらプランジャ３をさらに降
下させることにより樹脂４はキャビティ内に充てんされ
成形が完了する。
本発明のようにキャビティ内の空気をポンプにより抜く
ことによシ第３図のよう表成形不良や気色による外観不
良がなくなるため成形工程での歩留が向上する。
ことによシ第３図のよう表成形不良や気色による外観不
良がなくなるため成形工程での歩留が向上する。
またエアベントを設ける位置に制約がなくなるため製品
及金型の設計が容易になるという利点がある。
及金型の設計が容易になるという利点がある。
第１図は本発明による金型の断面図。第２図は本発明に
よる金型でのモールド成形過程を示す図である。第３図
は従来の不良成型の一例である。 １・・・・・・金型、１ａ・・・・・・１の金型の上型
と下型の分割線、１ｂ・・・・・・上型、１ｃ・・・・
・・下型、２・・・・・・樹脂投入口、３・・・・・・
プランジャーヘッド、４・・・・・・成型樹脂、５・・
・・・・ランナー、６・・・・・・キャビティ、７・・
・・・・エアベント、８・・・・・・エア排出口、９・
・・・・・真空ポンプである。 ℃ ） づ 腎 手続補正書（自発） １、事件の表示 昭和６１年 特許 願第２３４９
２７号２、発明の名称 モールド金泣 ３、補正をする者 事件との関係 出 願 人東京都港区芝五
丁目３３番１号 ４、代理人 〒１０８ 東京都港区芝五丁目３７番８号 住友三田
ビル日本電気株式会社内 ５ 補正の対象 明細書の全文 ６、補正の内容 明細書の全文を添付の全文訂正明細書と差し替えます。 全文訂正 明 細 誓 Ｌ 発明の名称 モールド金型 ２、特許請求の範囲 キャビティの樹脂注入口の反対側に空気の抜け口を設け
その抜け口は金型に設けられた空洞を介し真空ポンプに
通じておシ樹脂の成型時にはキャビティ内を真空状態に
したのち成形することを特徴とするモールド成型金型。 ３、発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置等の成型に使用するモールド金型に
関するものである。 〔従来の技術〕 従来この徳の金型は第１図に示す如く空洞の一方よシ樹
脂を注入し、金型内の空洞（キャビティと称する）内へ
ｍＢＨを充てんする。その際キャビティー内の望気を排
出するための排出口（エアベントと称する）をもうける
必要があり多くの場合には注入口の反対側に０．０２〜
０．０３１１１の深さで設けられその空気は大気中に排
出されるようになっている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 前記の技術ではエアベントよｐ空気を逃がすようにして
ろるがこの深さの深すぎると樹脂そのものかにれだして
しまい、注入圧がかからず、また浸すざると空気を完全
に排出する前にエアベントがふさがれキャビティー内に
エアが残ってしまう。 その結果として第３図のように一部が欠けるという成形
不良や成形品に気色ができ外観を著るしく恐くするもの
がでやすくなるという欠点があった。 また製品形状によっては樹脂の流れ形状が複雑になるた
めエアベントを設ける位置が嬌しくまた理想的な位置に
設けられないことも多い。 〔問題点ｔ−Ｓ決するための手段〕 本発明は以上のような欠点Ｋｍみなされたものである本
発明のモールド金型は樹脂を投入する投入口と樹脂全圧
送するプランジャーと最終的な製品形状になるキャビテ
ィーとキャビティーと投入口を連相するンイナ部とキャ
ピテイ部Ｏ２気をにがすエアベントが設けられている。 ・計ヤビティは同型のものが多数２ンナに間転されてい
るのが普通であ夛、その数は数個から数百個まで種々の
ものがある。 〔実施例〕 本発明を実施例にて説明する。 第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。 ｌは金型であｐ金型はパーティング面１ａから上型１ｂ
とＩｃとに分離できる構造になっている。２はボットと
呼ばれる樹脂投入口でオシグランジャー３は通常は上昇
して２よシ上の位置にある作業者は予め８０＠〜９０°
に予熱した樹力旨４を２０上部よシ投入したのちプラン
ジャ金下呻嘔せる。プランジャが下降すると図２０如く
樹脂はボット下部に押しつぶされて広がシ２ンナ５へと
押し出されてゆく。このときに真空ポンプ８を働かせる
。キャビティ６の空気はエアベント７及び連絡蒋８を通
じてポンプ８へと引かれキャビティー内は真空に近い状
態になる。この状態を保ちながらグランジャ３をさらに
降下させることによシ樹脂４はキャビティ内に充てんさ
れ成形が完了する。 〔発明の効果〕 本発明のようにキャビティ内の空気をポンプによシ抜く
ことにより第３図のような成形不良中気色による外観不
良がなくなるため成形工程での歩留が向上する。 またエアベントを設ける位置に制約がなくなるため製品
及金型の設計が容易になるという利点がある。 ４、図面の簡単な説明 第１図は本発明による金型の断面図。第２図は本発明に
よる金型でのモールド成形過Ｓｔ示す図でおる。第３図
は従来の不良底盤の一例であるＯｌ・・・・・・金型、
ｌａ・・・・・・ｌの金量の上型と下型の分割線、１０
・・・・・・上型、ＩＣ・・・・・・下製、２・・・・
・・樹脂投入口、３・・・・・・グランジャーへ、ド、
４・・・・・・成型樹脂、５・・・・・・ランナー、６
・・・・・・キャビティ、７・・・・・・エアベント、
８・・・・・・エア排出口、９・・・・・・真空ポンプ
。
よる金型でのモールド成形過程を示す図である。第３図
は従来の不良成型の一例である。 １・・・・・・金型、１ａ・・・・・・１の金型の上型
と下型の分割線、１ｂ・・・・・・上型、１ｃ・・・・
・・下型、２・・・・・・樹脂投入口、３・・・・・・
プランジャーヘッド、４・・・・・・成型樹脂、５・・
・・・・ランナー、６・・・・・・キャビティ、７・・
・・・・エアベント、８・・・・・・エア排出口、９・
・・・・・真空ポンプである。 ℃ ） づ 腎 手続補正書（自発） １、事件の表示 昭和６１年 特許 願第２３４９
２７号２、発明の名称 モールド金泣 ３、補正をする者 事件との関係 出 願 人東京都港区芝五
丁目３３番１号 ４、代理人 〒１０８ 東京都港区芝五丁目３７番８号 住友三田
ビル日本電気株式会社内 ５ 補正の対象 明細書の全文 ６、補正の内容 明細書の全文を添付の全文訂正明細書と差し替えます。 全文訂正 明 細 誓 Ｌ 発明の名称 モールド金型 ２、特許請求の範囲 キャビティの樹脂注入口の反対側に空気の抜け口を設け
その抜け口は金型に設けられた空洞を介し真空ポンプに
通じておシ樹脂の成型時にはキャビティ内を真空状態に
したのち成形することを特徴とするモールド成型金型。 ３、発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置等の成型に使用するモールド金型に
関するものである。 〔従来の技術〕 従来この徳の金型は第１図に示す如く空洞の一方よシ樹
脂を注入し、金型内の空洞（キャビティと称する）内へ
ｍＢＨを充てんする。その際キャビティー内の望気を排
出するための排出口（エアベントと称する）をもうける
必要があり多くの場合には注入口の反対側に０．０２〜
０．０３１１１の深さで設けられその空気は大気中に排
出されるようになっている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 前記の技術ではエアベントよｐ空気を逃がすようにして
ろるがこの深さの深すぎると樹脂そのものかにれだして
しまい、注入圧がかからず、また浸すざると空気を完全
に排出する前にエアベントがふさがれキャビティー内に
エアが残ってしまう。 その結果として第３図のように一部が欠けるという成形
不良や成形品に気色ができ外観を著るしく恐くするもの
がでやすくなるという欠点があった。 また製品形状によっては樹脂の流れ形状が複雑になるた
めエアベントを設ける位置が嬌しくまた理想的な位置に
設けられないことも多い。 〔問題点ｔ−Ｓ決するための手段〕 本発明は以上のような欠点Ｋｍみなされたものである本
発明のモールド金型は樹脂を投入する投入口と樹脂全圧
送するプランジャーと最終的な製品形状になるキャビテ
ィーとキャビティーと投入口を連相するンイナ部とキャ
ピテイ部Ｏ２気をにがすエアベントが設けられている。 ・計ヤビティは同型のものが多数２ンナに間転されてい
るのが普通であ夛、その数は数個から数百個まで種々の
ものがある。 〔実施例〕 本発明を実施例にて説明する。 第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。 ｌは金型であｐ金型はパーティング面１ａから上型１ｂ
とＩｃとに分離できる構造になっている。２はボットと
呼ばれる樹脂投入口でオシグランジャー３は通常は上昇
して２よシ上の位置にある作業者は予め８０＠〜９０°
に予熱した樹力旨４を２０上部よシ投入したのちプラン
ジャ金下呻嘔せる。プランジャが下降すると図２０如く
樹脂はボット下部に押しつぶされて広がシ２ンナ５へと
押し出されてゆく。このときに真空ポンプ８を働かせる
。キャビティ６の空気はエアベント７及び連絡蒋８を通
じてポンプ８へと引かれキャビティー内は真空に近い状
態になる。この状態を保ちながらグランジャ３をさらに
降下させることによシ樹脂４はキャビティ内に充てんさ
れ成形が完了する。 〔発明の効果〕 本発明のようにキャビティ内の空気をポンプによシ抜く
ことにより第３図のような成形不良中気色による外観不
良がなくなるため成形工程での歩留が向上する。 またエアベントを設ける位置に制約がなくなるため製品
及金型の設計が容易になるという利点がある。 ４、図面の簡単な説明 第１図は本発明による金型の断面図。第２図は本発明に
よる金型でのモールド成形過Ｓｔ示す図でおる。第３図
は従来の不良底盤の一例であるＯｌ・・・・・・金型、
ｌａ・・・・・・ｌの金量の上型と下型の分割線、１０
・・・・・・上型、ＩＣ・・・・・・下製、２・・・・
・・樹脂投入口、３・・・・・・グランジャーへ、ド、
４・・・・・・成型樹脂、５・・・・・・ランナー、６
・・・・・・キャビティ、７・・・・・・エアベント、
８・・・・・・エア排出口、９・・・・・・真空ポンプ
。
Claims (1)
- キャビティの樹脂注入口の反対側に空気の抜け口を設け
その抜け口は金型に設けられた空洞を介し真空ポンプに
通じており樹脂の成型時にはキャビティ内を真空状態に
したのち成形することを特徴とするモールド成型金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23492786A JPS6389319A (ja) | 1986-10-01 | 1986-10-01 | モ−ルド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23492786A JPS6389319A (ja) | 1986-10-01 | 1986-10-01 | モ−ルド金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6389319A true JPS6389319A (ja) | 1988-04-20 |
Family
ID=16978458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23492786A Pending JPS6389319A (ja) | 1986-10-01 | 1986-10-01 | モ−ルド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6389319A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5052907A (en) * | 1989-07-04 | 1991-10-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Resin sealing apparatus for use in manufacturing a resin-sealed semiconductor device |
| JPH0788901A (ja) * | 1993-09-28 | 1995-04-04 | Nec Corp | 樹脂封止用金型 |
| US6341413B1 (en) | 1995-07-18 | 2002-01-29 | Omron Corporation | Method of making electronic equipment |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS562146A (en) * | 1979-06-20 | 1981-01-10 | Hitachi Ltd | Pressing molding method |
| JPS56136342A (en) * | 1980-03-28 | 1981-10-24 | Hitachi Ltd | Mold for vacuum operation |
| JPS57117936A (en) * | 1981-01-15 | 1982-07-22 | Matsushita Electric Works Ltd | Molds for molding |
-
1986
- 1986-10-01 JP JP23492786A patent/JPS6389319A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS562146A (en) * | 1979-06-20 | 1981-01-10 | Hitachi Ltd | Pressing molding method |
| JPS56136342A (en) * | 1980-03-28 | 1981-10-24 | Hitachi Ltd | Mold for vacuum operation |
| JPS57117936A (en) * | 1981-01-15 | 1982-07-22 | Matsushita Electric Works Ltd | Molds for molding |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5052907A (en) * | 1989-07-04 | 1991-10-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Resin sealing apparatus for use in manufacturing a resin-sealed semiconductor device |
| JPH0788901A (ja) * | 1993-09-28 | 1995-04-04 | Nec Corp | 樹脂封止用金型 |
| US6341413B1 (en) | 1995-07-18 | 2002-01-29 | Omron Corporation | Method of making electronic equipment |
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