JPS6389264A - デイスク加工装置 - Google Patents
デイスク加工装置Info
- Publication number
- JPS6389264A JPS6389264A JP23458086A JP23458086A JPS6389264A JP S6389264 A JPS6389264 A JP S6389264A JP 23458086 A JP23458086 A JP 23458086A JP 23458086 A JP23458086 A JP 23458086A JP S6389264 A JPS6389264 A JP S6389264A
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- JP
- Japan
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- processing
- pressure
- pressure roller
- disk
- tape
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 13
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- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は回転する円板状被加工物を両面同時に加工する
ディスク加工装置に係り、高精度加工と。
ディスク加工装置に係り、高精度加工と。
高効率加工を同時に要求される場合に好適なディスク加
工装置に関するものである。
工装置に関するものである。
従来1回転する円板状被加工物の両面を加工するディス
ク加工装置には実開昭56−25330記載のように研
削テープを1面あたシ1ケの加圧ローラにより加圧し、
加工する加工装置が用いられていた。
ク加工装置には実開昭56−25330記載のように研
削テープを1面あたシ1ケの加圧ローラにより加圧し、
加工する加工装置が用いられていた。
また、特開昭59−209760記載のように回当シの
加工テープを複数としたものも発表されている。
加工テープを複数としたものも発表されている。
従来の方式では1つのテープに対し加圧ローラが1つの
みであシ、加工面精度を向上させる様な加工条件を設定
すると加工効率が低下して加工時間が長くなシ、一方加
工効率の良い加工条件に設定すると加工面精度が低下し
てしまった。
みであシ、加工面精度を向上させる様な加工条件を設定
すると加工効率が低下して加工時間が長くなシ、一方加
工効率の良い加工条件に設定すると加工面精度が低下し
てしまった。
また、2つの加工テープと加圧機構を設置すると、加工
機構が複雑となる問題点があった。
機構が複雑となる問題点があった。
本発明の目的は1つの加工装置に於て、従来より容易に
高加工効率でしかも加工面精度の高い加工面が得られる
ディスク加工装置を提供することにある。
高加工効率でしかも加工面精度の高い加工面が得られる
ディスク加工装置を提供することにある。
本発明では、従来加工テープ当り1ケだった研削テープ
の加圧ローラを2ケ以上の複数とすること番でより上記
目的を達成する。
の加圧ローラを2ケ以上の複数とすること番でより上記
目的を達成する。
研削テープを加圧する場合加圧ローラの硬さを上げると
、加工速度が向上するが面精度は低下し、加圧ローラを
吹くすると面精度が向上するが加工速度は低下してしま
う。
、加工速度が向上するが面精度は低下し、加圧ローラを
吹くすると面精度が向上するが加工速度は低下してしま
う。
従って、これらを組合わせ、同一の研削テープを2つの
加圧ロー2で加圧可能とし、2つの加圧ローラの加工条
件を変更し、一方で加工速度の高い条件とし、もう一方
を面精度の高い条件とすることにより、簡易な構成で高
効率高精度の加工装置を得ることができる。
加圧ロー2で加圧可能とし、2つの加圧ローラの加工条
件を変更し、一方で加工速度の高い条件とし、もう一方
を面精度の高い条件とすることにより、簡易な構成で高
効率高精度の加工装置を得ることができる。
以下本発明の実施例を図により説明する。本実施例は本
発明を磁気ディスクの塗膜加工装置に適用したものであ
る。
発明を磁気ディスクの塗膜加工装置に適用したものであ
る。
第2図は1本実施例の概念図である。
磁気ディスク1は回転軸(図示せず)に固定され矢印2
の方向に回転する。研削テープ10はテープ駆動機構(
図示せず)Kより矢印12の方向に送られる。加圧ロー
220.21により研削テープ10は、磁気ディスク面
に押し付けられ、加工が行われる。
の方向に回転する。研削テープ10はテープ駆動機構(
図示せず)Kより矢印12の方向に送られる。加圧ロー
220.21により研削テープ10は、磁気ディスク面
に押し付けられ、加工が行われる。
ディスク回転数200 rprn 研削テープをWA+
4000砥粒入シのものとし、第1の加圧ロー220
にゴム硬度70’のゴムローラを用い、第2の加圧ロー
221にゴム硬度30°のゴムローラを用い、まず第1
の加圧ローラ20を加圧し、15秒加工した後加圧を除
去し、次に第2の加圧ローラ21を加圧して10秒加工
した。この時塗膜加工量は0.2μmで加工面あらさは
凡、0.012μmであった。従来の様に加圧ローラが
1個のみの場合、ゴム硬度70°の硬いゴムローラでは
几、0.016μm以下にすることはできず、ゴム硬度
30°の軟いゴムローラを用いた場合には加工時間を6
°O秒必要であった。本実施例では短時間に高精度の加
工面が得られている。
4000砥粒入シのものとし、第1の加圧ロー220
にゴム硬度70’のゴムローラを用い、第2の加圧ロー
221にゴム硬度30°のゴムローラを用い、まず第1
の加圧ローラ20を加圧し、15秒加工した後加圧を除
去し、次に第2の加圧ローラ21を加圧して10秒加工
した。この時塗膜加工量は0.2μmで加工面あらさは
凡、0.012μmであった。従来の様に加圧ローラが
1個のみの場合、ゴム硬度70°の硬いゴムローラでは
几、0.016μm以下にすることはできず、ゴム硬度
30°の軟いゴムローラを用いた場合には加工時間を6
°O秒必要であった。本実施例では短時間に高精度の加
工面が得られている。
次に詳細を第1図により説明する。
磁気ディスク1は、ディスク固定治具5により回転軸(
図示せず)に固定され、駆動モータ(図示せず)により
毎分200回転で矢印2の方向に回転する。
図示せず)に固定され、駆動モータ(図示せず)により
毎分200回転で矢印2の方向に回転する。
研削テープ10は、テープ駆動台15に取付けられたテ
ープ供給装置16から供給され、矢印12の方向に第1
のゴムローラ20.第2のゴムローラ21を経てテープ
巻取装置17に定速で巻取られる。
ープ供給装置16から供給され、矢印12の方向に第1
のゴムローラ20.第2のゴムローラ21を経てテープ
巻取装置17に定速で巻取られる。
第1のゴムローラ20n第2のゴムローラ21は、それ
ぞれ第1の加圧腕30.第2の加圧腕31により保持さ
れ、加圧腕回転軸51を中心として回転可能に構成され
、それぞれ第1のエアシリンダ40.第2のエアシリン
ダ41によりディスクに対して加圧される。第1図では
ディスクの片側の面に対する機構のみを示したが、反対
面に対しても第2図かられかる様に同様の機構を持ち。
ぞれ第1の加圧腕30.第2の加圧腕31により保持さ
れ、加圧腕回転軸51を中心として回転可能に構成され
、それぞれ第1のエアシリンダ40.第2のエアシリン
ダ41によりディスクに対して加圧される。第1図では
ディスクの片側の面に対する機構のみを示したが、反対
面に対しても第2図かられかる様に同様の機構を持ち。
両面同時に加工可能である。
テープ駆動台15.加圧腕回転軸51は移動台50に固
定され、ポール・スクリュー53を介し。
定され、ポール・スクリュー53を介し。
移動モータ54によりペース100上をディスク1の半
径方向に移動する。ディスク1の交換時には移動台50
は右方向く退避し、交換後ディスク1が回転軸に固定さ
れて後左方向に移動して研削テープ10がディスク面と
相対する位置忙停止する。
径方向に移動する。ディスク1の交換時には移動台50
は右方向く退避し、交換後ディスク1が回転軸に固定さ
れて後左方向に移動して研削テープ10がディスク面と
相対する位置忙停止する。
ゴムローラ20.21のゴム硬度はそれぞれ70°、3
0°とし、ディスク1の回転開始後まず、第1のエアシ
リンダ40に圧縮空気を供給し。
0°とし、ディスク1の回転開始後まず、第1のエアシ
リンダ40に圧縮空気を供給し。
第1のゴムロー−720に加圧力を印加し、加工を開始
する。この状態で15秒間加工した後筒1のエアシリン
ダ40への圧縮空気の供給を停止し。
する。この状態で15秒間加工した後筒1のエアシリン
ダ40への圧縮空気の供給を停止し。
第1のゴムローラ20をディスク面より離し、第2のエ
アシリンダ41へ圧縮空気の供給を開始し。
アシリンダ41へ圧縮空気の供給を開始し。
第2のゴムローラ21に加圧力を印加し、加工を継続す
る。第2のゴムローラ21での加工10秒間終了後に、
第2のエアシリンダ41への圧縮空気の供給を停止し、
研削テープ10をディスク面1から離し移動台50を右
方向に移動させ、加工後のディスクを取外し、未加工の
ディスクと交換する。
る。第2のゴムローラ21での加工10秒間終了後に、
第2のエアシリンダ41への圧縮空気の供給を停止し、
研削テープ10をディスク面1から離し移動台50を右
方向に移動させ、加工後のディスクを取外し、未加工の
ディスクと交換する。
この様にして% 25秒の加工時間で従来60秒必要で
あった加工量と加工面精度を得ることができる。
あった加工量と加工面精度を得ることができる。
本実施例では、研削テープを1面画シ1本としたが、−
面当り複数本の研削テープ加圧機構を設置し、加工効率
を更に向上させることも可能である。
面当り複数本の研削テープ加圧機構を設置し、加工効率
を更に向上させることも可能である。
また、2つの加圧ローラを同時に加圧し、更に加工効率
を向上させることも可能である。
を向上させることも可能である。
また1本実施例では加工条件として、ゴム加圧ローラの
硬さについてのみ説明したが、第2のゴムロー2の加圧
力を低くすることにより更に加工面精度を向上させるこ
とも可能である。
硬さについてのみ説明したが、第2のゴムロー2の加圧
力を低くすることにより更に加工面精度を向上させるこ
とも可能である。
以上の如く1本発明によれば従来60秒程度必要であっ
た加工時間を、実施例では25秒と1/2あるいはそれ
以下に短縮しても同一加工面精度を得ることができ、高
加工効率と高精度加工を両立させることができる効果が
ある。
た加工時間を、実施例では25秒と1/2あるいはそれ
以下に短縮しても同一加工面精度を得ることができ、高
加工効率と高精度加工を両立させることができる効果が
ある。
第1図は本発明の実施例になるディスク加工装置の正面
図、第2図は本発明の実施例の概念図である。
図、第2図は本発明の実施例の概念図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、回転する円板状被加工物に研削テープを加圧ローラ
により背面より加圧し加工するディスク加工装置におい
て、1つの研削テープを加圧する加圧ローラを2ケ以上
持つことを特徴とするディスク加工装置。 2、2ケ以上の加圧ローラのうち、少なくとも1つが他
の加圧ローラと異なる加工条件で加工することを特徴と
する第1項記載のディスク加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23458086A JPS6389264A (ja) | 1986-10-03 | 1986-10-03 | デイスク加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23458086A JPS6389264A (ja) | 1986-10-03 | 1986-10-03 | デイスク加工装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6389264A true JPS6389264A (ja) | 1988-04-20 |
Family
ID=16973242
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23458086A Pending JPS6389264A (ja) | 1986-10-03 | 1986-10-03 | デイスク加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6389264A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02106264A (ja) * | 1988-10-12 | 1990-04-18 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | ディスク研摩装置 |
JPH03130944A (ja) * | 1989-10-13 | 1991-06-04 | Tdk Corp | 光ディスク製造用スタンパの裏面研磨方法 |
-
1986
- 1986-10-03 JP JP23458086A patent/JPS6389264A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02106264A (ja) * | 1988-10-12 | 1990-04-18 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | ディスク研摩装置 |
JPH03130944A (ja) * | 1989-10-13 | 1991-06-04 | Tdk Corp | 光ディスク製造用スタンパの裏面研磨方法 |
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