JPH11291150A - 円盤形状物の加工装置 - Google Patents
円盤形状物の加工装置Info
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- JPH11291150A JPH11291150A JP11145698A JP11145698A JPH11291150A JP H11291150 A JPH11291150 A JP H11291150A JP 11145698 A JP11145698 A JP 11145698A JP 11145698 A JP11145698 A JP 11145698A JP H11291150 A JPH11291150 A JP H11291150A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】加工むらを無くし、均一な加工が可能となる。
【解決手段】円盤形状物１の加工域の内周部から外周部
を加工できる幅広の加工用テープ３Ａ、３Ｂを用い、加
工用テープ３Ａ、３Ｂを加圧するプラテン４Ａ、４Ｂ
は、加工用テープ３Ａ、３Ｂを部分的に加圧するように
該加工用テープ３Ａ、３Ｂの幅より短く形成され、この
プラテン４Ａ、４Ｂを加工用テープ３Ａ、３Ｂの幅方向
に移動させるテープ幅方向駆動手段３０と、テープ幅方
向駆動手段３０によるプラテン４Ａ、４Ｂの移動速度及
びプラテン４Ａ、４Ｂの加圧力を制御する制御手段５０
とを備えた。
を加工できる幅広の加工用テープ３Ａ、３Ｂを用い、加
工用テープ３Ａ、３Ｂを加圧するプラテン４Ａ、４Ｂ
は、加工用テープ３Ａ、３Ｂを部分的に加圧するように
該加工用テープ３Ａ、３Ｂの幅より短く形成され、この
プラテン４Ａ、４Ｂを加工用テープ３Ａ、３Ｂの幅方向
に移動させるテープ幅方向駆動手段３０と、テープ幅方
向駆動手段３０によるプラテン４Ａ、４Ｂの移動速度及
びプラテン４Ａ、４Ｂの加圧力を制御する制御手段５０
とを備えた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、加工用テープを磁
気ディスク、ウェハー等の円盤形状物の平面に圧接させ
て該円盤形状物の平面を加工するための加工装置に関す
る。
気ディスク、ウェハー等の円盤形状物の平面に圧接させ
て該円盤形状物の平面を加工するための加工装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】磁気ディスク、ウェハー等の円盤形状物
の平面の研磨は、円盤形状物を回転させ、プラテン、ロ
ーラ、エアーノズル等の加圧手段で加工用テープを円盤
形状物に押し付け加圧して行っている。この場合、加工
用テープは円盤形状物の加工域の内周部から外周部を充
分に加工できる幅広の加工用テープを用い、加圧手段は
加工域に対応した長さを有し、加工用テープを円盤形状
物の平面に一様に押し付けて研磨加工を行っている。
の平面の研磨は、円盤形状物を回転させ、プラテン、ロ
ーラ、エアーノズル等の加圧手段で加工用テープを円盤
形状物に押し付け加圧して行っている。この場合、加工
用テープは円盤形状物の加工域の内周部から外周部を充
分に加工できる幅広の加工用テープを用い、加圧手段は
加工域に対応した長さを有し、加工用テープを円盤形状
物の平面に一様に押し付けて研磨加工を行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】円盤形状物を回転さ
せ、該円盤形状物の平面に加圧手段で加工用テープを一
様に押し付けて加工を行うと、内周部と外周部では部分
的な加工条件が異なるので、半径方向に加工量のバラツ
キが生じるという問題があった。
せ、該円盤形状物の平面に加圧手段で加工用テープを一
様に押し付けて加工を行うと、内周部と外周部では部分
的な加工条件が異なるので、半径方向に加工量のバラツ
キが生じるという問題があった。
【０００４】本発明の課題は、加工むらを無くし、均一
な加工が可能な円盤形状物の加工装置を提供することに
ある。
な加工が可能な円盤形状物の加工装置を提供することに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の手段は、円盤形状物をチャックして回転する
スピンドルと、このスピンドルにチャックされた円盤形
状物の平面に対応して配置され、該円盤形状物の加工域
の内周部から外周部を加工できる幅広の加工用テープ
と、この加工用テープが円盤形状物に圧接するように加
工用テープを加圧する加圧手段とを備えた円盤形状物の
加工装置において、前記加圧手段は、前記加工用テープ
を部分的に加圧するように該加工用テープの幅より短く
形成され、この加圧手段を前記加工用テープの幅方向に
移動させるテープ幅方向駆動手段と、このテープ幅方向
駆動手段による前記加圧手段の移動速度及び加圧手段の
加圧力を制御する制御手段とを備えたことを特徴とす
る。
の本発明の手段は、円盤形状物をチャックして回転する
スピンドルと、このスピンドルにチャックされた円盤形
状物の平面に対応して配置され、該円盤形状物の加工域
の内周部から外周部を加工できる幅広の加工用テープ
と、この加工用テープが円盤形状物に圧接するように加
工用テープを加圧する加圧手段とを備えた円盤形状物の
加工装置において、前記加圧手段は、前記加工用テープ
を部分的に加圧するように該加工用テープの幅より短く
形成され、この加圧手段を前記加工用テープの幅方向に
移動させるテープ幅方向駆動手段と、このテープ幅方向
駆動手段による前記加圧手段の移動速度及び加圧手段の
加圧力を制御する制御手段とを備えたことを特徴とす
る。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図１乃至
図３により説明する。図１及び図２に示すように、磁気
ディスク、ウェハー等の円盤形状物１は、スピンドル２
にチャックされて回転する。円盤形状物１の両面の平面
に対応して配置された加工用テープ３Ａ、３Ｂは、図面
に垂直な方向に移動可能に図示しない供給リールから巻
取りリールに巻き取られるようになっており、加工用テ
ープ３Ａ、３Ｂの新しい部分がプラテン４Ａ、４Ｂの部
分に供給されるようになっている。また加工用テープ３
Ａ、３Ｂは、円盤形状物１の加工域の内周部から外周部
を充分に加工できる幅広となっている。以上の構成は従
来例と同様である。
図３により説明する。図１及び図２に示すように、磁気
ディスク、ウェハー等の円盤形状物１は、スピンドル２
にチャックされて回転する。円盤形状物１の両面の平面
に対応して配置された加工用テープ３Ａ、３Ｂは、図面
に垂直な方向に移動可能に図示しない供給リールから巻
取りリールに巻き取られるようになっており、加工用テ
ープ３Ａ、３Ｂの新しい部分がプラテン４Ａ、４Ｂの部
分に供給されるようになっている。また加工用テープ３
Ａ、３Ｂは、円盤形状物１の加工域の内周部から外周部
を充分に加工できる幅広となっている。以上の構成は従
来例と同様である。
【０００７】本実施の形態においては、加工用テープ３
Ａ、３Ｂを円盤形状物１の平面に加圧させるプラテン４
Ａ、４Ｂは、加工用テープ３Ａ、３Ｂの幅より短くなっ
ており、プラテン４Ａ、４Ｂを加工用テープ３Ａ、３Ｂ
側の方向（矢印Ａ，Ａ’方向）に移動させるテープ側方
向駆動手段１０と、プラテン４Ａ、４Ｂを加工用テープ
３Ａ、３Ｂの幅方向（矢印Ｂ，Ｂ’方向）に移動させる
テープ幅方向駆動手段３０と、テープ側方向駆動手段１
０及びテープ幅方向駆動手段３０を制御する制御手段５
０（図３参照）とを備えている。
Ａ、３Ｂを円盤形状物１の平面に加圧させるプラテン４
Ａ、４Ｂは、加工用テープ３Ａ、３Ｂの幅より短くなっ
ており、プラテン４Ａ、４Ｂを加工用テープ３Ａ、３Ｂ
側の方向（矢印Ａ，Ａ’方向）に移動させるテープ側方
向駆動手段１０と、プラテン４Ａ、４Ｂを加工用テープ
３Ａ、３Ｂの幅方向（矢印Ｂ，Ｂ’方向）に移動させる
テープ幅方向駆動手段３０と、テープ側方向駆動手段１
０及びテープ幅方向駆動手段３０を制御する制御手段５
０（図３参照）とを備えている。
【０００８】まず、テープ側方向駆動手段１０の構造を
図１及び図２により説明する。後記するテープ幅方向駆
動手段３０で矢印Ｂ，Ｂ’方向に移動する移動板１１に
は、スピンドル２の軸心と平行に配設されたガイドレー
ル１２が固定されている。ガイドレール１２にはスライ
ダー１３Ａ、１３Ｂが摺動自在に設けられ、スライダー
１３Ａ、１３Ｂには加圧手段取付け板１４Ａ、１４Ｂを
介してプラテン４Ａ、４Ｂが固定されている。
図１及び図２により説明する。後記するテープ幅方向駆
動手段３０で矢印Ｂ，Ｂ’方向に移動する移動板１１に
は、スピンドル２の軸心と平行に配設されたガイドレー
ル１２が固定されている。ガイドレール１２にはスライ
ダー１３Ａ、１３Ｂが摺動自在に設けられ、スライダー
１３Ａ、１３Ｂには加圧手段取付け板１４Ａ、１４Ｂを
介してプラテン４Ａ、４Ｂが固定されている。
【０００９】また移動板１１には、スライダー１３Ａ、
１３Ｂをガイドレール１２に沿って移動させるテープ側
方向駆動用シリンダー２０Ａ、２０Ｂが固定されてい
る。テープ側方向駆動用シリンダー２０Ａ、２０Ｂの作
動ロッドには、Ｕ字状の作動板２１Ａ、２１Ｂが固定さ
れ、作動板２１Ａ、２１ＢのＵ字状溝にはスライダー１
３Ａ、１３Ｂに固定された連結板２２Ａ、２２Ｂが挿入
されている。また移動板１１には、シリンダー取付け板
２３Ａ、２３Ｂを介して加圧手段加圧用シリンダー２４
Ａ、２４Ｂが固定され、加圧手段加圧用シリンダー２４
Ａ、２４Ｂの作動ロッドには前記加圧手段取付け板１４
Ａ、１４Ｂに連結されている。
１３Ｂをガイドレール１２に沿って移動させるテープ側
方向駆動用シリンダー２０Ａ、２０Ｂが固定されてい
る。テープ側方向駆動用シリンダー２０Ａ、２０Ｂの作
動ロッドには、Ｕ字状の作動板２１Ａ、２１Ｂが固定さ
れ、作動板２１Ａ、２１ＢのＵ字状溝にはスライダー１
３Ａ、１３Ｂに固定された連結板２２Ａ、２２Ｂが挿入
されている。また移動板１１には、シリンダー取付け板
２３Ａ、２３Ｂを介して加圧手段加圧用シリンダー２４
Ａ、２４Ｂが固定され、加圧手段加圧用シリンダー２４
Ａ、２４Ｂの作動ロッドには前記加圧手段取付け板１４
Ａ、１４Ｂに連結されている。
【００１０】次にテープ幅方向駆動手段３０の構造を図
１及び図２により説明する。ベース板３１には、加工用
テープ３Ａ、３Ｂの幅方向と平行に配設されたガイドレ
ール３２が固定されている。ガイドレール３２にはスラ
イダー３３が摺動自在に設けられ、スライダー３３には
前記移動板１１に固定された連結板３４が固定されてい
る。連結板３４には、軸心が加工用テープ３Ａ、３Ｂの
幅方向と平行に配設された雌ねじ３５が固定され、雌ね
じ３５には雄ねじ３６が螺合している。雄ねじ３６は軸
受３７、３８に回転自在に支承されれている。軸受３
７、３８は支持板３９に固定され、支持板３９はベース
板３１に固定されている。支持板３９にはテープ幅方向
駆動用モータ４０が固定され、テープ幅方向駆動用モー
タ４０の出力軸に固定されたタイミングプーリ４１と雄
ねじ３６に固定されたタイミングプーリ４２には、タイ
ミングベルト４３が掛けられている。
１及び図２により説明する。ベース板３１には、加工用
テープ３Ａ、３Ｂの幅方向と平行に配設されたガイドレ
ール３２が固定されている。ガイドレール３２にはスラ
イダー３３が摺動自在に設けられ、スライダー３３には
前記移動板１１に固定された連結板３４が固定されてい
る。連結板３４には、軸心が加工用テープ３Ａ、３Ｂの
幅方向と平行に配設された雌ねじ３５が固定され、雌ね
じ３５には雄ねじ３６が螺合している。雄ねじ３６は軸
受３７、３８に回転自在に支承されれている。軸受３
７、３８は支持板３９に固定され、支持板３９はベース
板３１に固定されている。支持板３９にはテープ幅方向
駆動用モータ４０が固定され、テープ幅方向駆動用モー
タ４０の出力軸に固定されたタイミングプーリ４１と雄
ねじ３６に固定されたタイミングプーリ４２には、タイ
ミングベルト４３が掛けられている。
【００１１】次に制御手段５０の構成を図３により説明
する。加圧手段加圧用シリンダー２４Ａ、２４Ｂは、真
空ポンプ５１より電子式真空レギュレーター５２、電磁
弁５３を介して真空引きされて作動する。テープ側方向
駆動用シリンダー２０Ａ、２０Ｂは、コンプレッサー５
４より電磁弁５５を介して圧縮空気が送られて作動す
る。制御部５６は、設定データメモリ５７に設定された
データに基づき電子式真空レギュレーター５２、電磁弁
５５、スピンドル２のモータを駆動するモータドライバ
ー５８及びテープ幅方向駆動用モータ４０を駆動するモ
ータドライバー５９を制御する。設定データメモリ５７
には、円盤形状物１の半径位置に対応してプラテン４
Ａ、４Ｂが加工用テープ３Ａ、３Ｂを加圧する加圧力、
即ち電子式真空レギュレーター５２の制御データ、スピ
ンドル２の回転数の制御データ、円盤形状物１の半径位
置に対応してプラテン４Ａ、４Ｂの幅方向移動速度、即
ちテープ幅方向駆動用モータ４０の回転数の制御データ
が入力されている。
する。加圧手段加圧用シリンダー２４Ａ、２４Ｂは、真
空ポンプ５１より電子式真空レギュレーター５２、電磁
弁５３を介して真空引きされて作動する。テープ側方向
駆動用シリンダー２０Ａ、２０Ｂは、コンプレッサー５
４より電磁弁５５を介して圧縮空気が送られて作動す
る。制御部５６は、設定データメモリ５７に設定された
データに基づき電子式真空レギュレーター５２、電磁弁
５５、スピンドル２のモータを駆動するモータドライバ
ー５８及びテープ幅方向駆動用モータ４０を駆動するモ
ータドライバー５９を制御する。設定データメモリ５７
には、円盤形状物１の半径位置に対応してプラテン４
Ａ、４Ｂが加工用テープ３Ａ、３Ｂを加圧する加圧力、
即ち電子式真空レギュレーター５２の制御データ、スピ
ンドル２の回転数の制御データ、円盤形状物１の半径位
置に対応してプラテン４Ａ、４Ｂの幅方向移動速度、即
ちテープ幅方向駆動用モータ４０の回転数の制御データ
が入力されている。
【００１２】次に作用について説明する。プラテン４
Ａ、４Ｂは、円盤形状物１の外周の外側に位置し、また
加工用テープ３Ａ、３Ｂより離反した状態より作動す
る。スピンドル２が回転している状態で、テープ幅方向
駆動用モータ４０が回転し、タイミングプーリ４１、タ
イミングベルト４３、タイミングプーリ４２を介して雄
ねじ３６が回転する。雄ねじ３６が回転すると雌ねじ３
５が矢印Ｂ方向に移動し、連結板３４、移動板１１、加
圧手段取付け板１４Ａ、１４Ｂも矢印Ｂ方向に移動し、
プラテン４Ａ、４Ｂは円盤形状物１の外周部に対応した
位置に移動する。
Ａ、４Ｂは、円盤形状物１の外周の外側に位置し、また
加工用テープ３Ａ、３Ｂより離反した状態より作動す
る。スピンドル２が回転している状態で、テープ幅方向
駆動用モータ４０が回転し、タイミングプーリ４１、タ
イミングベルト４３、タイミングプーリ４２を介して雄
ねじ３６が回転する。雄ねじ３６が回転すると雌ねじ３
５が矢印Ｂ方向に移動し、連結板３４、移動板１１、加
圧手段取付け板１４Ａ、１４Ｂも矢印Ｂ方向に移動し、
プラテン４Ａ、４Ｂは円盤形状物１の外周部に対応した
位置に移動する。
【００１３】次に加圧手段加圧用シリンダー２４Ａ、２
４Ｂがオンとなり、加圧手段加圧用シリンダー２４Ａ、
２４Ｂの作動ロッドが引っ込み、プラテン４Ａ、４Ｂは
加圧されるが、テープ側方向駆動用シリンダー２０Ａ、
２０Ｂに作動ロッドに設けられた作動板２０Ａ、２０Ｂ
によって規制された状態にある。続いて次にテープ側方
向駆動用シリンダー２０Ａ、２０Ｂがオンとなり、テー
プ側方向駆動用シリンダー２０Ａ、２０Ｂの作動ロッド
が突出する。これにより、スライダー１３Ａ、１３Ｂ及
び加圧手段取付け板１４Ａ、１４Ｂは作動板２１Ａ、２
１Ｂ、連結板２２Ａ、２２Ｂを介してガイドレール１２
に沿って矢印Ａ方向に移動し、プラテン４Ａ、４Ｂの規
制が解除され、プラテン４Ａ、４Ｂは加工用テープ３
Ａ、３Ｂに加圧力を加え、加工用テープ３Ａ、３Ｂは円
盤形状物１に圧接される。
４Ｂがオンとなり、加圧手段加圧用シリンダー２４Ａ、
２４Ｂの作動ロッドが引っ込み、プラテン４Ａ、４Ｂは
加圧されるが、テープ側方向駆動用シリンダー２０Ａ、
２０Ｂに作動ロッドに設けられた作動板２０Ａ、２０Ｂ
によって規制された状態にある。続いて次にテープ側方
向駆動用シリンダー２０Ａ、２０Ｂがオンとなり、テー
プ側方向駆動用シリンダー２０Ａ、２０Ｂの作動ロッド
が突出する。これにより、スライダー１３Ａ、１３Ｂ及
び加圧手段取付け板１４Ａ、１４Ｂは作動板２１Ａ、２
１Ｂ、連結板２２Ａ、２２Ｂを介してガイドレール１２
に沿って矢印Ａ方向に移動し、プラテン４Ａ、４Ｂの規
制が解除され、プラテン４Ａ、４Ｂは加工用テープ３
Ａ、３Ｂに加圧力を加え、加工用テープ３Ａ、３Ｂは円
盤形状物１に圧接される。
【００１４】次に再びテープ幅方向駆動用モータ４０が
回転する。これにより、プラテン４Ａ、４Ｂは加工用テ
ープ３Ａ、３Ｂを円盤形状物１に押し付けながら円盤形
状物１の外周部から内周部に移動する。プラテン４Ａ、
４Ｂが円盤形状物１の加工域の内周部に移動すると、今
度はテープ幅方向駆動用モータ４０が逆回転する。これ
により、前記と逆にプラテン４Ａ、４Ｂは加工用テープ
３Ａ、３Ｂを円盤形状物１に押し付けながら円盤形状物
１の内周部から外周部に移動する。この動作を所定回数
繰り返した後、テープ側方向駆動用シリンダー２０Ａ、
２０Ｂがオフとなり、プラテン４Ａ、４Ｂは矢印Ｂ’方
向に移動して加工用テープ３Ａ、３Ｂより離れる。次に
加圧手段加圧用シリンダー２４Ａ、２４Ｂはオフとな
り、プラテン４Ａ、４Ｂによる加工用テープ３Ａ、３Ｂ
への加圧力は解除される。続いてテープ幅方向駆動用モ
ータ４０が逆回転してプラテン４Ａ、４Ｂは矢印Ａ’方
向に移動して円盤形状物１の外周より外側に移動する。
これにより、円盤形状物１の研磨は完了する。
回転する。これにより、プラテン４Ａ、４Ｂは加工用テ
ープ３Ａ、３Ｂを円盤形状物１に押し付けながら円盤形
状物１の外周部から内周部に移動する。プラテン４Ａ、
４Ｂが円盤形状物１の加工域の内周部に移動すると、今
度はテープ幅方向駆動用モータ４０が逆回転する。これ
により、前記と逆にプラテン４Ａ、４Ｂは加工用テープ
３Ａ、３Ｂを円盤形状物１に押し付けながら円盤形状物
１の内周部から外周部に移動する。この動作を所定回数
繰り返した後、テープ側方向駆動用シリンダー２０Ａ、
２０Ｂがオフとなり、プラテン４Ａ、４Ｂは矢印Ｂ’方
向に移動して加工用テープ３Ａ、３Ｂより離れる。次に
加圧手段加圧用シリンダー２４Ａ、２４Ｂはオフとな
り、プラテン４Ａ、４Ｂによる加工用テープ３Ａ、３Ｂ
への加圧力は解除される。続いてテープ幅方向駆動用モ
ータ４０が逆回転してプラテン４Ａ、４Ｂは矢印Ａ’方
向に移動して円盤形状物１の外周より外側に移動する。
これにより、円盤形状物１の研磨は完了する。
【００１５】前記したプラテン４Ａ、４Ｂによって加工
用テープ３Ａ、３Ｂを円盤形状物１に圧接させる加圧力
は、加圧手段加圧用シリンダー２４Ａ、２４Ｂの真空度
を強くするとプラテン４Ａ、４Ｂによる加圧力は大きく
なる。同じ加圧力の場合には、円盤形状物１の内周部の
方が外周部より研磨量は大きいので、プラテン４Ａ、４
Ｂが円盤形状物１の外周部から内周部に移動する時は、
加圧手段加圧用シリンダー２４Ａ、２４Ｂの真空度を徐
々に下げるように制御し、またプラテン４Ａ、４Ｂが円
盤形状物１の内周部から外周部に移動する時は、逆に加
圧手段加圧用シリンダー２４Ａ、２４Ｂの真空度を徐々
に上げるように制御する。これにより、円盤形状物１の
外周部と内周部とで加工むらを無くすることができ、均
一な加工が行える。この加圧手段加圧用シリンダー２４
Ａ、２４Ｂの真空度（プラテン４Ａ、４Ｂの加圧力）の
制御データを予め設定データメモリ５７に記憶させてお
くことにより、制御部５６は、円盤形状物１の半径位置
に対応して電子式真空レギュレーター５２を制御し、加
圧手段加圧用シリンダー２４Ａ、２４Ｂの真空度を制御
する。
用テープ３Ａ、３Ｂを円盤形状物１に圧接させる加圧力
は、加圧手段加圧用シリンダー２４Ａ、２４Ｂの真空度
を強くするとプラテン４Ａ、４Ｂによる加圧力は大きく
なる。同じ加圧力の場合には、円盤形状物１の内周部の
方が外周部より研磨量は大きいので、プラテン４Ａ、４
Ｂが円盤形状物１の外周部から内周部に移動する時は、
加圧手段加圧用シリンダー２４Ａ、２４Ｂの真空度を徐
々に下げるように制御し、またプラテン４Ａ、４Ｂが円
盤形状物１の内周部から外周部に移動する時は、逆に加
圧手段加圧用シリンダー２４Ａ、２４Ｂの真空度を徐々
に上げるように制御する。これにより、円盤形状物１の
外周部と内周部とで加工むらを無くすることができ、均
一な加工が行える。この加圧手段加圧用シリンダー２４
Ａ、２４Ｂの真空度（プラテン４Ａ、４Ｂの加圧力）の
制御データを予め設定データメモリ５７に記憶させてお
くことにより、制御部５６は、円盤形状物１の半径位置
に対応して電子式真空レギュレーター５２を制御し、加
圧手段加圧用シリンダー２４Ａ、２４Ｂの真空度を制御
する。
【００１６】また均一な加工は次の方法によっても行う
ことができる。プラテン４Ａ、４Ｂが円盤形状物１の外
周部から内周部に移動する時は、その移動速度を徐々に
上げるように制御し、またプラテン４Ａ、４Ｂが円盤形
状物１の内周部から外周部に移動する時は、逆にその移
動速度を徐々に下げるように制御する。このプラテン４
Ａ、４Ｂの移動速度の制御データを予め設定データメモ
リ５７に記憶させておくことにより、制御部５６は、円
盤形状物１の半径位置に対応してテープ幅方向駆動用モ
ータ４０の回転数を制御する。
ことができる。プラテン４Ａ、４Ｂが円盤形状物１の外
周部から内周部に移動する時は、その移動速度を徐々に
上げるように制御し、またプラテン４Ａ、４Ｂが円盤形
状物１の内周部から外周部に移動する時は、逆にその移
動速度を徐々に下げるように制御する。このプラテン４
Ａ、４Ｂの移動速度の制御データを予め設定データメモ
リ５７に記憶させておくことにより、制御部５６は、円
盤形状物１の半径位置に対応してテープ幅方向駆動用モ
ータ４０の回転数を制御する。
【００１７】また加圧手段加圧用シリンダー２４Ａ、２
４Ｂの真空度（プラテン４Ａ、４Ｂの加圧力）又はテー
プ幅方向駆動用モータ４０の回転数（プラテン４Ａ、４
Ｂの加工用テープ３Ａ、３Ｂの幅方向移動速度）の制御
は、円盤形状物１の品種に応じていずれかを用いてもよ
く、また両者を組み合わせて用いてもよい。
４Ｂの真空度（プラテン４Ａ、４Ｂの加圧力）又はテー
プ幅方向駆動用モータ４０の回転数（プラテン４Ａ、４
Ｂの加工用テープ３Ａ、３Ｂの幅方向移動速度）の制御
は、円盤形状物１の品種に応じていずれかを用いてもよ
く、また両者を組み合わせて用いてもよい。
【００１８】なお、上記実施の形態においては、加圧手
段としてプラテン４Ａ、４Ｂを用いた場合について説明
したが、本実施の形態はプラテン４Ａ、４Ｂに限定され
るものではない。例えば、プラテン４Ａ、４Ｂに代えて
ローラ、エアーノズル等を用いてもよい。エアーノズル
の場合には、当然ながらエアーノズルは加工用テープ３
Ａ、３Ｂに接触させなく、エアーノズルより吹き出すエ
アー圧によって加工用テープ３Ａ、３Ｂを円盤形状物１
に加圧させる。この場合も加工用テープ３Ａ、３Ｂとエ
アーノズルとの間隔を制御することにより均一な研磨が
行える。
段としてプラテン４Ａ、４Ｂを用いた場合について説明
したが、本実施の形態はプラテン４Ａ、４Ｂに限定され
るものではない。例えば、プラテン４Ａ、４Ｂに代えて
ローラ、エアーノズル等を用いてもよい。エアーノズル
の場合には、当然ながらエアーノズルは加工用テープ３
Ａ、３Ｂに接触させなく、エアーノズルより吹き出すエ
アー圧によって加工用テープ３Ａ、３Ｂを円盤形状物１
に加圧させる。この場合も加工用テープ３Ａ、３Ｂとエ
アーノズルとの間隔を制御することにより均一な研磨が
行える。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、円盤形状物をチャック
して回転するスピンドルと、このスピンドルにチャック
された円盤形状物の平面に対応して配置され、該円盤形
状物の加工域の内周部から外周部を加工できる幅広の加
工用テープと、この加工用テープが円盤形状物に圧接す
るように加工用テープを加圧する加圧手段とを備えた円
盤形状物の加工装置において、前記加圧手段は、前記加
工用テープを部分的に加圧するように該加工用テープの
幅より短く形成され、この加圧手段を前記加工用テープ
の幅方向に移動させるテープ幅方向駆動手段と、このテ
ープ幅方向駆動手段による前記加圧手段の移動速度及び
加圧手段の加圧力を制御する制御手段とを備えた構成よ
りなるので、加工むらを無くし、均一な加工が可能であ
る。
して回転するスピンドルと、このスピンドルにチャック
された円盤形状物の平面に対応して配置され、該円盤形
状物の加工域の内周部から外周部を加工できる幅広の加
工用テープと、この加工用テープが円盤形状物に圧接す
るように加工用テープを加圧する加圧手段とを備えた円
盤形状物の加工装置において、前記加圧手段は、前記加
工用テープを部分的に加圧するように該加工用テープの
幅より短く形成され、この加圧手段を前記加工用テープ
の幅方向に移動させるテープ幅方向駆動手段と、このテ
ープ幅方向駆動手段による前記加圧手段の移動速度及び
加圧手段の加圧力を制御する制御手段とを備えた構成よ
りなるので、加工むらを無くし、均一な加工が可能であ
る。
【図１】本発明の円盤形状物の加工装置の一実施の形態
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図２】プラテンが加工用テープを加工した状態の説明
図である。
図である。
【図３】制御手段のブロック図である。
１ 円盤形状物 ２ スピンドル ３Ａ、３Ｂ 加工用テープ ４Ａ、４Ｂ プラテン １０ テープ側方向駆動手段 ２０Ａ、２０Ｂ テープ側方向駆動用シリンダー ２４Ａ、２４Ｂ 加圧手段加圧用シリンダー ３０ テープ幅方向駆動手段 ４０ テープ幅方向駆動用モータ ５０ 制御手段
Claims (2)
- 【請求項１】 円盤形状物をチャックして回転するスピ
ンドルと、このスピンドルにチャックされた円盤形状物
の平面に対応して配置され、該円盤形状物の加工域の内
周部から外周部を加工できる幅広の加工用テープと、こ
の加工用テープが円盤形状物に圧接するように加工用テ
ープを加圧する加圧手段とを備えた円盤形状物の加工装
置において、前記加圧手段は、前記加工用テープを部分
的に加圧するように該加工用テープの幅より短く形成さ
れ、この加圧手段を前記加工用テープの幅方向に移動さ
せるテープ幅方向駆動手段と、このテープ幅方向駆動手
段による前記加圧手段の移動速度及び加圧手段の加圧力
を制御する制御手段とを備えたことを特徴とする円盤形
状物の加工装置。 - 【請求項２】 前記加圧手段は、プラテン、ローラ、エ
アーノズル等よりなることを特徴とする請求項１記載の
円盤形状物の加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11145698A JPH11291150A (ja) | 1998-04-07 | 1998-04-07 | 円盤形状物の加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11145698A JPH11291150A (ja) | 1998-04-07 | 1998-04-07 | 円盤形状物の加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11291150A true JPH11291150A (ja) | 1999-10-26 |
Family
ID=14561697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11145698A Pending JPH11291150A (ja) | 1998-04-07 | 1998-04-07 | 円盤形状物の加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11291150A (ja) |
-
1998
- 1998-04-07 JP JP11145698A patent/JPH11291150A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040927 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041026 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050310 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |