JPH0419819A - テープ研磨装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［８Ｉ要］ セットされたディスクを回転駆動する基板駆動部と、前
記ディスクの表面に研磨テープを押圧させるテープ押圧
部と、前記研磨テープを所定の速度で送るテープ送り部
とを有したテープ研磨装置に関し、 研磨レートか一定で、調整も簡単なテープ研磨装置を提
供することを目的とし、 前記基板駆動部に取り付けられ、ディスク駆動中のトル
ク変動を検出するトルク検出部と、該トルク検出部から
検出信号を取り込んで、目標値と比較し、その差の絶対
値か予め設定した値より大きくなった場合に、前記テー
プ押圧部の圧力及びテープ送り部の送り速度の少なくと
も一方を制御するフィードバック制御部とを設けるよう
に構成する。

［産業上の利用分野コ 本発明は、セットされたディスクを回転駆動する基板駆
動部と、前記ディスクの表面に研磨テブを押圧させるテ
ープ押圧部と、前記研磨テープを所定の速度で送るテー
プ送り部とを有したテープ研磨装置に関する。

このような、テープ研磨装置は、磁気ディスク製造工程
において、テープ研磨工程、仕上げ面研磨工程　テクス
チャー工程及びテープバニッシング工程等に用いられて
いる。

［従来の技術］ 次に図面を用いて従来例を説明する。第８図は従来のテ
ープ研磨装置の要部を説′明する斜視図である。

尚、テープ研磨装置は基板の両面を研磨するものであり
、本図は基板の一方の面のみを示し、他方の面は省略し
ているが、他方の面にも同じ機構がある。図において、
１は図示しない基板駆動部によって回転駆動されるディ
スクである。２は研磨テープ３の供給リール、４は図示
しない駆動モータによって回転駆動され、供給リール３
より巻き出された研磨テープ３を巻き取る巻き取りり一
ルである。

５は供給リール２より繰り出された研磨テープ３をディ
スク１方向へ案内するガイドローラ、６は図示しないテ
ープ押圧部によって、研磨テープ３をディスク１方向へ
加圧する加圧ローラである。

７．８は研磨テープ３を挟持し、研磨テープ３を一定の
速度で駆動するキャプスタンと、ピンチローラである。

又、９は研磨テープ３とディスク１との当接部近傍に、
研磨液や冷却潤滑剤を供給するノズルである。

次に、上記構成の作動を説明する。ディスク１は基板駆
動部によって回転している。そして、キャプスタン７及
びピンチローラ８によって、研磨テープ３は一定速度で
、供給リール１より送り出され、巻き取りリール４に巻
き取られる。

一方、テープ押圧部によって、加圧ローラ６は研磨テー
プ３をディスク１へ加圧する。

更に、ノスル９より研磨液や冷却潤滑剤が研磨テープ３
とディスク１との当接部近傍に、供給される。こうして
、ディスク１の両サイド面が研磨される。

次に、この装置において、加圧ローラー６の加圧力の調
整は、研磨テープ３の交換時に、テープ押圧部に設けら
れた圧力表示と、ディスク］を固定し、研磨テープ３を
走行させた時にディスク］に付くフットプリントとで、
加圧バランスを調整する。

［発明が解決しようとする課題］ 上記構成の従来例においては、研磨加工中に加工条件や
研磨テープ３の研磨レートが変化しても、研磨面を後で
測定しなおすしかなく、多くの不良品を発生してしまう
という問題点がある。

又、測定調整を短いサイクルで繰り返さないと、均一な
面を維持てきないという問題点もある。

条件設定時における加圧ローラ６の調整−加工−測定の
繰り返しに、大変時間がかかり、又、正確な設定がてき
ないという問題点がある。

本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、その目的
は、研磨レートが一定で、調整も簡単なテープ研磨装置
を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 第１図は本発明の原理図である。図において、１１はセ
ットされたディスクを回転駆動する基板駆動部、１２は
ディスクの表面に研磨テープを押圧させるテープ押圧部
、１３は研磨テープを所定の速度で送るテープ送り部で
ある。

１４は基板駆動部〕１に取り付けられ、ディスク駆動中
のトルク変動を検出するトルク検出部、１５はトルク検
出部１４から検出信号を取り込んで、目標値と比較し、
その差の絶対値か予め設定した値より大きくなった場合
に、テープ押圧部１２の圧力及びテープ送り部１３の送
り速度の少なくとも一方を制御するフィードバック制御
部である。

［作用］ 第１図に示すテープ研磨装置において、基板駆動部１１
はセットされたディスクを回転駆動する。

又、テープ押圧部１２はディスクの表面に研磨テープを
押圧させる。テープ送り部１３は研磨テープを所定の速
度で送る。

一方、基板駆動部１１に取り付けられたトルク検出部１
４は、ディスク駆動中のトルク変動を検出する。そして
、フィードバック制御部１５は、トルク検出部１４から
検出信号を取り込んで、目標値と比較し、その差の絶対
値が予め設定した値より大きくなった場合に、テープ押
圧部１２の圧力及びテープ送り部の送り速度の少なくと
も一方を制御する。

［実施例］ 次に、図面を用いて本発明の一実施例を説明する。第２
図は本発明の一実施例を示すブロック図、第３図は第２
図におけるテープ研磨装置の要部構成図、第４図は本実
施例の動作を説明するフロー図、第５図はＮ１−Ｐ基板
をテクスチャーしたときのトルク変動を説明する図、第
６図はコーチインク基板を仕上げ加工したときのトルク
変動を説明する図、第７図は第２図に示すテープ研磨装
置でディスクをテクスチャーしたときと、従来のテープ
研磨装置でディスクをテクスチャーしたときとの表面の
中心線平均粗さ（Ｒａ）のバラツキを説明する図である
。

先ず、第３図を用いて本実施例のテープ研磨装置の構成
を説明する。先ず、基板駆動部りについて説明を行なう
。２１はフレームである。このフレーム２１にはスピン
ドル軸受２２を介してスピンドル２３が回転可能に設け
られている。フレーム２４にはディスク駆動モータ２５
が取り付けられている。そして、ディスク駆動モータ２
５の出力軸には第１のプーリ２６が設けられている。ス
ピンドル２３の一方の端部は、フレーム２４に設けられ
たプーリ軸受２７．２８によって支持されている。

更に、これら２つのブーり軸受２７．２８の間のスピン
ドル２３には、第２のプーリ２９か取り付けられている
。そして、第１のプーリ２６と第２のプーリ２９間には
、ベルト３０が巻き掛けられている。また、スピンドル
２３の他方の端部には、ディスク３２を挟持するスピン
ドルクランプ３１か取り付けられている。

３３はスピンドルクランプ３１と共に基板３２を挟持す
るクランプキャップである。３４はクランプキャップ３
３が先端部に取り付けられるクランプキャップ支持軸で
ある。

次に、４０はディスク３２のＢ面を加工し、テープ押圧
部Ｏが設けられた８面加工ヘッド、４１はディスク３２
のＡ面を加工し、テープ押圧部Ｏが設けられたＡ面加工
ヘッドである。以下、Ａ面加工ヘッド４１と８面加工ヘ
ッド４０とは同一構造なので、８面加工ヘッド４０を用
いて説明を行なう。この８面加工ヘッド４０において、
４２は研磨テープ３９を介してディスク３２に当接可能
な加圧ローラ４３か回転可能に設けられ、ディスク３２
方向に移動可能に設けられたブロックである。このブロ
ック４２は加圧エアーシリンダ４４によって、ディスク
３２方向に押圧されるようになっている。又、４５．４
６は加圧ローラ４３の左右の加圧バランスを調整するバ
ランス調整機構である。

又、スピンドル２３には、このスピンドル２３のトルク
を検出するトルク検出部としてのトルク検出器５０か取
り付けられている。

次に、第２図を用いて本実施例の主要回路構成を説明す
る。この図において、５１は加圧エアシリンダ４４への
供給エアーの圧力を調整するレギュレータ、５２．５３
は研磨テープ３９を所定の速度で送るテープ送り部Ｓと
してのピンチローラとキャプスタンである。そして、キ
ャプスタン５３は図示しないサーボモータによって回転
駆動され、この駆動速度を変化させることによって研磨
テープ３９の送り速度を変えることができるようになっ
ている。

６０はフィードバック制御部である。このフィードハッ
ク制御部６０はトルク検出器５０からの検出信号を記憶
するメモリ６１と、各種演讐を行なう演算手段６２と、
レギュレータ５１や研磨テ−ブ３９の送り速度を制御す
る制御手段６３とかなっている。

次に、本実施例の動作を説明する。

先ず、ディスク３２をテープ研磨装置のスピンドルクラ
ンプ３１及びクランプキャップ３３を用いて、セットし
、ディスク駆動モータ２５を駆動する（ステップ１）。

次に、演算手段６２は設定トルク値と前加工トルク値を
比較する（ステップ２）。

偏差が１０％以上か未満かを判定する（ステップ３）。

偏差が１０％以上ならば、レギュレータ５１の調整量を
算出する（ステップ４）。又、偏差が１０％未満の時は
、ステップ８に行く。

次に、その調整量はレギュレータ５１の管理幅（調整可
能幅）を越えているかどうかを判定する（ステップ５）
。

管理幅外であると、テープの送り速度量をコントロール
し、研磨トルクか設定偏差内に収まるようにする（ステ
ップ６）。

又、管理幅内であると、レギュレータ５１を調整して、
研磨トルクが設定偏差内に収まるようにする（ステップ
７）。

次に、ディスク駆動モータ２５の駆動時間が第１の設定
時間になるまで監視を続ける（ステ・ツブ８）。

第１の設定時間になったならば、トルク検出器５０より
、研磨トルク検出値を取り込み、メモリ６１に保持する
（ステップ９）。

そして、この研磨トルク検出値のメモリへの取り込みを
第２の設定時間まで行なう（ステップ１０）。

第２の設定時間を経過すると、ディスク駆動モータ２５
を停止し、ディスク３２を外す（ステップ）。

そして、保持した研磨トルクの平均値を求め、前加工の
トルク値とする（ステップ１２）。

ここで、第１の設定時間及び第２の設定時間について、
第５図及び第６図を用いて説明を行なう。

これらの図から分かるようにを、テープ研磨装置を用い
てテクスチャリングを行なうと、研磨の最初は研磨トル
ク変動か大きく、テクスチャーの終ごろか安定している
。よって、トルクが安定領域こ入る時間を第１の設定時
間とし、研磨終了時間を第２の設定時間としている。

上記構成によれば、最初に、加工条件を設定するために
、ダミーのディスクを１枚加工するだけで、研磨トルク
を予め実験で設定した値に自動的に調整される。よって
、あとは、バランス調整機構４５．４６を用いて、左右
の加圧バランス調整を行なうたけでよく、設定時間を大
幅に短縮することができる。

次に、上記構成のテープ研磨装置を用いて、ディスクを
２００枚テクスチャー加工したときと従来のテープ研磨
装置でテクスチャー加工をしたときの結果を第７図を用
いて説明する。尚、研磨条件は下記の通りである。

■加工テープ・・酸化アルミ　中心砥粒３μＡ■スピン
ドル回転数・・２５Ｏｒｐｍ ■テープ送り速度−＝　４００ｍｍ／ｌ１ｌｉｎ■加圧
力・・・２．２Ｋｇ ■基板・・・５．２５”　Ｎ１−Ｐメツキ基板本図から
分かるように、研磨トルクの制御を行なう本実施例装置
の方か加工レート（中心線平均粗さＲａ）のバラツキか
はるかに少ないことか分かる。

尚、本発明は上記実施例に限るものではない。

上記実施例では、加圧力とテープ送り速度を変化させる
ようにしたか、とちらか一方たけもよい。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、基板駆動部に取り
付けられ、ディスク駆動中のトルク変動を検出するトル
ク検出部と、該トルク検出部から検出信号を取り込んで
、目標値と比較しその差の絶対値か予め設定した値より
大きくなった場合に、前記テープ押圧部の圧力及びテー
プ送り部の送り速度の少なくとも一方を制御するフィー
ド／・ツク制御部とを設けるようにしたことにより、研
磨レートか一定で、調整も簡単なテープ研磨装置を実現
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理図、 第２図は本発明の一実施例を示すブロック図、第３図は
第２図におけるテープ研磨装置の要部構成図、 第４図は本実施例の動作を説明するフロー図、第５図は
Ｎｊ−Ｐ基板をテクスチャーしたときのトルク変動を説
明する図、 第６図はコーティング基板を仕上げ加工したときのトル
ク変動を説明する図、 第７図は第２図に示すテープ研磨装置でディスクをテク
スチャーしたときと、従来のテープ研磨装置でディスク
をテクスチャーしたときとの表面の中心線平均粗さのバ
ラツキを説明する図、第８図は従来のテープ研磨装置の
要部を説明する斜視図である。 第１図乃至第７図において １１、Ｄは基板駆動部、 １２．０はテープ押圧部、 １３、Ｓはテープ送り部、 １４．５０はトルク検出部（トルク検出器）、１５．６
０はフィードバック制御部である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 セットされたディスクを回転駆動する基板駆動部（１１
   ）と、前記ディスクの表面に研磨テープを押圧させるテ
   ープ押圧部（１２）と、前記研磨テープを所定の速度で
   送るテープ送り部（１３）とを有したテープ研磨装置に
   おいて、 前記基板駆動部（１１）に取り付けられ、ディスク駆動
   中のトルク変動を検出するトルク検出部（１４）と、 該トルク検出部（１４）から検出信号を取り込んで、目
   標値と比較し、その差の絶対値が予め設定した値より大
   きくなった場合に、前記テープ押圧部（１２）の圧力及
   びテープ送り部（１３）の送り速度の少なくとも一方を
   制御するフィードバック制御部（１５）とを設けたこと
   を特徴とするテープ研磨装置。