JPS6387607A - 薄膜磁気ヘツドおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、磁気記録用または再生用の薄膜磁気。

ヘッドに係り、特に、下部コアを非磁性部材に楓。

め込む構造の磁気ヘッド及びその製造方法に関す。

る。

〔従来の技術〕

従来、薄膜磁気ヘッドにおいて、上部コアと下。

部コアの間隔を広くして、記録再生効率を良好べ。

することを目的として、磁性基板をバターニング。

して絶縁物を埋め込んだり、特開昭５７−１８９３２１
゜号に記載されているように、第１０図に示すように１
、基板１上に凹みを設け、下部コア２を埋め込んだ構造
のヘッドが提案されている。しかし、埋め吟、。

んで平滑面化し不明瞭となった下部コアと前記絶縁物や
基板などの平滑化用の非磁性部材との境界。

を明瞭にする配慮はされていなかった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

この構造のヘッドでは、平滑面が磁気ギャップ−となる
ことから、この面は記録再生効率を悪化さ。

せない程度に滑らかに仕上げる必要がある。特。

に高記録密度化を考えた狭ギヤツプヘッドの場合の面精
度は厳しく、平滑化した面の面粗さは。

５０Ａ０以下が好しい。ところが平滑面をこのよう、。

に高精度に仕上げた場合、下部コアと平滑化用。

非磁性部材との境界が不明瞭になる。上層に不。

透明膜である導体膜を成膜した場合、下部コア。

と上記導体膜をパターニングするためのレジメ。

ドパターンの位置合わせが非常に困難となる問題−があ
る。

本発明の目的は、非磁性基板の一部あるいは非磁性層か
らなる非磁性部材で平滑化した下部コアを有する薄膜磁
気ヘッドにおいて、下部コアと上層のパターンの位置合
わせを容易かつ高精度にする事にある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点を解決するために１本発明では、下・部コア
と非磁性基板の一部あるいは非磁性膜等か・らなる平滑
化用の非磁性部材（第１の非磁性部材）との間に段差を
つげるか、第１の非磁性部材の表。

面を粗くする。または、境界検知用として、下部。

コアと第１の非磁性部材の間に非磁性層（第２の。

非磁性部材）を設け、この第２の非磁性部材と下。

部コア、または第１の非磁性部材との間で段差ケ。

つけたり、第２の非磁性部材の表面を粗すことで。

下部コアとの境界を明瞭にし下部コアと上層のバ。

ターンの位置合わせを容易にすることができる。。

〔作用〕

下部磁性層と非磁性基板もしくは非磁性層との間に段差
をつける。下部磁性層を除く非磁性基板もしくは非磁性
層の表面を粗くする、検知用として第２の非磁性層を形
成する等により、上層に不透明膜を成膜した上からでも
下部磁性層と基板もしくは非磁性層との境界を明瞭に検
知することが、３　。

できるため、下部磁性層と上層のパターンの位置合わせ
を容易かつ高精度に行うことができる。　。

〔実施例〕

以下に本発明の薄膜磁気ヘッドについて、図面。

を参照しながら具体的に説明する。

第１図は、本発明の実施例である薄膜磁気ヘラ。

ドの平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ’断面図であ。

る。ただし、保護膜、保護板は省略しである。　。

薄膜磁気ヘッド６は、非磁性基板１に設けた凹。

部に形成された下部コア２１層間絶縁層５．導体コイル
８、上部コア９から形成されている。こｑ実施例では非
磁性基板が第１の非磁性部材を兼ねている。上部コア９
と下部コア２はコア接続部１゜で接続され、ギャップ１
１を有して磁気回路を形成している。なお上・下部コア
は高透磁率磁性材、例えばＣｏ　−Ｎｂ　−Ｚｒ系アモ
ルファスからなり、眉間絶縁層は８ｉ０２．ギャップは
Ｃｒ、導体コイルはＣ１Ｌ等からなる。

第２図に示すように、下部コア２と非磁性基板１（第１
の非磁性部材）との間に段差をもっこと、４　。

ｋより、不透明膜であるコイル材を成膜した上か。

らでも、下部コア２と基板１との境界は明瞭に検。

知することができ、下部コアと上層のパターン（コイル
等）との位置合わせが容易となり、高精度Ｋ。

位置合わせをすることができる。実験によれば、・。

作業性を考えると５０ＯＡ以上の段差があれば位置。

合わせが可能であった。また、その段差形状は、。

第５図に示すように、下部コアがα）凸でも、６）凹。

でもよく、その方法としては、（１）機械的研摩加工も
しくはエッチバック法等により、磁性層と非磁性基板の
研摩量又はエツチング量が異なる様に研庫条件、エツチ
ング条件を選択するか、研摩量、。

エツチング量の異なる磁性層と非磁性基板の組へ合わせ
を選択する。例えば、　８ｉ０ｘ絶縁層に磁性層Ｃｏ　
−Ｎｂ　−Ｚｒ系アモルファスを埋め込み、エッチバッ
ク法により平滑化する場合、イオンエツチングのビーム
入射角を６０°にすれば、［１１μｍ程度の磁性層部が
凸の段差を形成することができる。又は、（２）平滑化
した後に磁性層と非磁性基板で選択性のあるエツチング
液によりライトエツチングするか、エツチング速度が異
なる条件でドライエツチングする。または、レジストバ
ターニングによ。

す、片方をエツチングする。

第４図に、第２の実施例の平面図、第５図には。

第４図のＢ−ｉ断面を示す。下部コア部分２は平滑面で
あり、非磁性基板１は平滑後より面粗さを。

増し不透明な膜を積層しても顕微鏡により、その。

境界を明瞭に検知することができる。同時に第１゜の実
施例のように段差をつけてもよい。この表面。

処理方法の一例を第６図により説明する。　　　１０同
図１）は、下部コア形成用のパターン又は溝を。

形成した非磁性基板ＩＫ下部コア２が形成される。。

同図２）機械的研摩加工等により平滑化する。。

同図３）平滑化された表面の下部コア部分なし。

シストパターニングによりレジスト３で被膜し非磁性基
板１０表面をエツチングして粗くする。同図４）レジス
ト除去後の表面を示す。例えば非磁性。

基板１がＭａＯ−ＮｉＯを主成分とする基板の場合、イ
オンエツチングにより、ビーム入射角１５’でエツチン
グすると、第７図より、０．１μｍ程度に面を粗、　７
　。

くすることができる。特に、磁性材がＣｏ　−Ｎｂ　−
Ｚｆ系アモルファス材、非磁性基板がＭｒＬＯ−ＮｉＯ
を主。

成分とする基板の組み合わせの場合には第７図に。

併記した用に、コア材の表面粗さの劣化はなく、・下部
コアと非磁性部材との違いがはっきりする。５従って、
当然のことながら、第３図３）のレジスト。

’ｖスクは必要なく、プロセスが簡単になると同時。

に境界の精度が上がる効果がある。また、酸系の。

エツチング液でケミカルエツチングすることでも。

同様の効果を得ることができる。この場合、土間。

構成材料の場合には酸系のレジスト剥離液（例え。

ば東京応化製す５０２）で機械研摩による平滑化（第６
図２））後の基板洗浄を行うことにより、非磁性。

基板のみが、わずかに浸蝕を受けるため、所望の。

面粗さく若干段差もつく）が得られ、洗浄と同鴨。

に高精度な境界明瞭化を達成でき、−層のプロセス短縮
が図れる。

基板部分１０面粗さを増すことで、上層に不透明膜が形
成されても、下部コア部２との境界は明瞭となる。（同
図５））特に第２の実施例の場合に、　８　。

は、第１の実施例の場合より下部コア上と非磁性部材上
の不透明膜に光沢の差があるため、境界が・より明瞭と
なる。

また、具体例で説明した様に、プロセスの短縮効果や非
磁性部材の面粗さによって上層の薄膜の一付着力が大幅
に向上し１組立工程での機械加工や。

加熱工程に充分耐えられるようになるという効果。

がある。

第８図に１本発明の第３の実施例の平面図、第。

９図に第８図のＣ−Ｃ断面による製造工程図を示。

す。第９図？）ＩＣおいて、下部コア形成用のパター。

ン又は溝を形成した非磁性基板１（第１の非磁性部材）
上に、境界検知用膜４を成膜する。同図２）。

で下部磁性層を成膜し、機械研摩することにょっ。

て非磁性部材１％第２の非磁性部材（境界検知用−膜）
４、下部コア２を平滑面化する。第２の非磁性部材４部
分に、前記実施例で示したような方法で段差や面粗れを
形成することで、境界を明瞭にすることができる。検知
用膜を設けることにより、下部コアと第１の非磁性部材
との材料の組み合ゎせの制限が小さくなる。

本実施例によれば、下部コアと平滑化用の非磁・柱部材
との境界が明瞭となり、上層に成膜した不・透明膜のバ
ターニングにおいて、下部コアとの位・置合わせが容易
となり、高精度な位置合わせが可コ能となった。

以上の実施例では、非磁性基板（平滑化用の第。

１の非磁性部材）に下部コアを埋め込む構造のヘッドの
例で説明したが、磁性基板の下部コア以外。

の部分に非磁性層を埋め込む構造のヘッド、基板。

に磁性層、非磁性層の願に埋め込む構造のヘッド。

等いずれの場合においても同様の効果が得られる。

ことはいうまでもない。

〔発明の効果〕

以上１本発明によれば、段差１面粗さのちがい、５から
顕微鏡で下部コアと平滑化用非磁性部材との境界を明瞭
に検知することができ、下部コアと上層パターンの位置
合わせを容易かつ高精度に行うことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例による薄膜磁気・ヘッド
の平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図１、第６図は
段差凹凸関係図、第４図は本発明の第２゜の実施例を示
す平面図、第５図は第４図のＢ　−Ｂ。 断面図、第６図は第２の実施例の製造工程図、第一７図
は面粗さのビーム入射角依存性を示す特性図０、第８図
は第３の実施例を示す平面図、第９図は第。 ８図のＣ−Ｃ断面で示した製造工程図、第１０図は。 従来例の製造工程図である。 １・・・基板、２・・・下部磁性層、３・・・フォトレ
ジ口、。 ト、４・・・検知用膜、５・・・下部絶縁層、６・・・
バタニニング用非磁性層、７・・・下地膜、８・・・不
透明膜。。 ／をｍ− ，１１゜ 第　１　図 ｑ　上部コア ＩＯコアオき跣部 １１　　ギＹ・ノフ。 第２図 第　３　図 第４図 集　５　図 第６図 Ｉ　某ネ（３フォト［シスト ２　下舒處？Ｆ生屑　　　８７Ｆ透明哄第　７　図 ０１０２０　−１θ　４θ　５０６０ ４オンビー、ム、入射角（ｃ／ｙ、） 第　８　図　　　　　　第　９　図 第　Ｉｏ　　図 ｆｔ板 Ｚ−Ｆ御万呟ノ）主層 ５　下部絶刹沙雪 ６　パダーニング浦伸虜す ３７一

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、下部コア、単層または複数層の導体コイルと該導体
   コイル間および上・下部コアとの絶縁をとる絶縁層、上
   部コアの順に積層形成してなる薄膜磁気ヘッドにおいて
   、下部コアを非磁性基板の一部あるいは非磁性膜等から
   なる非磁性部材に埋め込み平滑化する構造とし、少なく
   とも下部コアと該非磁性部材の間に所定の段差を設ける
   か、非磁性部材の面粗さを下部コアの面粗さより粗くし
   たことを特徴とする薄膜磁気ヘッド。 ２、上記第１項記載の非磁性部材を第１の非磁性部材と
   して、該第１の非磁性部材と前記下部コアの間に非磁性
   膜からなる第２の非磁性部材を設けたことを特徴とする
   薄膜磁気ヘッド。 ３、薄膜磁気ヘッドの製造方法において、下部コアを形
   成する工程が、非磁性基板に所望の形状の凹部を堀り、
   磁性膜を形成した後、機械研磨により基板面まで削り、
   その表面を平滑化することによって下部コアを非磁性基
   板に埋込む工程と、該下部コアと非磁性基板との境界を
   明瞭ならしめる表面処理工程とから成ることを特徴とす
   る薄膜磁気ヘッドの製造方法。