JPS6387607A - 薄膜磁気ヘツドおよびその製造方法 - Google Patents

薄膜磁気ヘツドおよびその製造方法

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JPS6387607A
JPS6387607A JP23114886A JP23114886A JPS6387607A JP S6387607 A JPS6387607 A JP S6387607A JP 23114886 A JP23114886 A JP 23114886A JP 23114886 A JP23114886 A JP 23114886A JP S6387607 A JPS6387607 A JP S6387607A
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JP
Japan
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magnetic
lower core
substrate
thin film
layer
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JP23114886A
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English (en)
Inventor
Yuko Kumisawa
組沢 優子
Masakatsu Saito
斉藤 正勝
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、磁気記録用または再生用の薄膜磁気。
ヘッドに係り、特に、下部コアを非磁性部材に楓。
め込む構造の磁気ヘッド及びその製造方法に関す。
る。
〔従来の技術〕
従来、薄膜磁気ヘッドにおいて、上部コアと下。
部コアの間隔を広くして、記録再生効率を良好べ。
することを目的として、磁性基板をバターニング。
して絶縁物を埋め込んだり、特開昭57−189321
゜号に記載されているように、第10図に示すように1
、基板1上に凹みを設け、下部コア2を埋め込んだ構造
のヘッドが提案されている。しかし、埋め吟、。
んで平滑面化し不明瞭となった下部コアと前記絶縁物や
基板などの平滑化用の非磁性部材との境界。
を明瞭にする配慮はされていなかった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
この構造のヘッドでは、平滑面が磁気ギャップ−となる
ことから、この面は記録再生効率を悪化さ。
せない程度に滑らかに仕上げる必要がある。特。
に高記録密度化を考えた狭ギヤツプヘッドの場合の面精
度は厳しく、平滑化した面の面粗さは。
50A0以下が好しい。ところが平滑面をこのよう、。
に高精度に仕上げた場合、下部コアと平滑化用。
非磁性部材との境界が不明瞭になる。上層に不。
透明膜である導体膜を成膜した場合、下部コア。
と上記導体膜をパターニングするためのレジメ。
ドパターンの位置合わせが非常に困難となる問題−があ
る。
本発明の目的は、非磁性基板の一部あるいは非磁性層か
らなる非磁性部材で平滑化した下部コアを有する薄膜磁
気ヘッドにおいて、下部コアと上層のパターンの位置合
わせを容易かつ高精度にする事にある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点を解決するために1本発明では、下・部コア
と非磁性基板の一部あるいは非磁性膜等か・らなる平滑
化用の非磁性部材(第1の非磁性部材)との間に段差を
つげるか、第1の非磁性部材の表。
面を粗くする。または、境界検知用として、下部。
コアと第1の非磁性部材の間に非磁性層(第2の。
非磁性部材)を設け、この第2の非磁性部材と下。
部コア、または第1の非磁性部材との間で段差ケ。
つけたり、第2の非磁性部材の表面を粗すことで。
下部コアとの境界を明瞭にし下部コアと上層のバ。
ターンの位置合わせを容易にすることができる。。
〔作用〕
下部磁性層と非磁性基板もしくは非磁性層との間に段差
をつける。下部磁性層を除く非磁性基板もしくは非磁性
層の表面を粗くする、検知用として第2の非磁性層を形
成する等により、上層に不透明膜を成膜した上からでも
下部磁性層と基板もしくは非磁性層との境界を明瞭に検
知することが、3 。
できるため、下部磁性層と上層のパターンの位置合わせ
を容易かつ高精度に行うことができる。 。
〔実施例〕
以下に本発明の薄膜磁気ヘッドについて、図面。
を参照しながら具体的に説明する。
第1図は、本発明の実施例である薄膜磁気ヘラ。
ドの平面図、第2図は第1図のA−A’断面図であ。
る。ただし、保護膜、保護板は省略しである。 。
薄膜磁気ヘッド6は、非磁性基板1に設けた凹。
部に形成された下部コア21層間絶縁層5.導体コイル
8、上部コア9から形成されている。こq実施例では非
磁性基板が第1の非磁性部材を兼ねている。上部コア9
と下部コア2はコア接続部1゜で接続され、ギャップ1
1を有して磁気回路を形成している。なお上・下部コア
は高透磁率磁性材、例えばCo −Nb −Zr系アモ
ルファスからなり、眉間絶縁層は8i02.ギャップは
Cr、導体コイルはC1L等からなる。
第2図に示すように、下部コア2と非磁性基板1(第1
の非磁性部材)との間に段差をもっこと、4 。
kより、不透明膜であるコイル材を成膜した上か。
らでも、下部コア2と基板1との境界は明瞭に検。
知することができ、下部コアと上層のパターン(コイル
等)との位置合わせが容易となり、高精度K。
位置合わせをすることができる。実験によれば、・。
作業性を考えると50OA以上の段差があれば位置。
合わせが可能であった。また、その段差形状は、。
第5図に示すように、下部コアがα)凸でも、6)凹。
でもよく、その方法としては、(1)機械的研摩加工も
しくはエッチバック法等により、磁性層と非磁性基板の
研摩量又はエツチング量が異なる様に研庫条件、エツチ
ング条件を選択するか、研摩量、。
エツチング量の異なる磁性層と非磁性基板の組へ合わせ
を選択する。例えば、 8i0x絶縁層に磁性層Co 
−Nb −Zr系アモルファスを埋め込み、エッチバッ
ク法により平滑化する場合、イオンエツチングのビーム
入射角を60°にすれば、[11μm程度の磁性層部が
凸の段差を形成することができる。又は、(2)平滑化
した後に磁性層と非磁性基板で選択性のあるエツチング
液によりライトエツチングするか、エツチング速度が異
なる条件でドライエツチングする。または、レジストバ
ターニングによ。
す、片方をエツチングする。
第4図に、第2の実施例の平面図、第5図には。
第4図のB−i断面を示す。下部コア部分2は平滑面で
あり、非磁性基板1は平滑後より面粗さを。
増し不透明な膜を積層しても顕微鏡により、その。
境界を明瞭に検知することができる。同時に第1゜の実
施例のように段差をつけてもよい。この表面。
処理方法の一例を第6図により説明する。   10同
図1)は、下部コア形成用のパターン又は溝を。
形成した非磁性基板IK下部コア2が形成される。。
同図2)機械的研摩加工等により平滑化する。。
同図3)平滑化された表面の下部コア部分なし。
シストパターニングによりレジスト3で被膜し非磁性基
板10表面をエツチングして粗くする。同図4)レジス
ト除去後の表面を示す。例えば非磁性。
基板1がMaO−NiOを主成分とする基板の場合、イ
オンエツチングにより、ビーム入射角15’でエツチン
グすると、第7図より、0.1μm程度に面を粗、 7
 。
くすることができる。特に、磁性材がCo −Nb −
Zf系アモルファス材、非磁性基板がMrLO−NiO
を主。
成分とする基板の組み合わせの場合には第7図に。
併記した用に、コア材の表面粗さの劣化はなく、・下部
コアと非磁性部材との違いがはっきりする。5従って、
当然のことながら、第3図3)のレジスト。
’vスクは必要なく、プロセスが簡単になると同時。
に境界の精度が上がる効果がある。また、酸系の。
エツチング液でケミカルエツチングすることでも。
同様の効果を得ることができる。この場合、土間。
構成材料の場合には酸系のレジスト剥離液(例え。
ば東京応化製す502)で機械研摩による平滑化(第6
図2))後の基板洗浄を行うことにより、非磁性。
基板のみが、わずかに浸蝕を受けるため、所望の。
面粗さく若干段差もつく)が得られ、洗浄と同鴨。
に高精度な境界明瞭化を達成でき、−層のプロセス短縮
が図れる。
基板部分10面粗さを増すことで、上層に不透明膜が形
成されても、下部コア部2との境界は明瞭となる。(同
図5))特に第2の実施例の場合に、 8 。
は、第1の実施例の場合より下部コア上と非磁性部材上
の不透明膜に光沢の差があるため、境界が・より明瞭と
なる。
また、具体例で説明した様に、プロセスの短縮効果や非
磁性部材の面粗さによって上層の薄膜の一付着力が大幅
に向上し1組立工程での機械加工や。
加熱工程に充分耐えられるようになるという効果。
がある。
第8図に1本発明の第3の実施例の平面図、第。
9図に第8図のC−C断面による製造工程図を示。
す。第9図?)ICおいて、下部コア形成用のパター。
ン又は溝を形成した非磁性基板1(第1の非磁性部材)
上に、境界検知用膜4を成膜する。同図2)。
で下部磁性層を成膜し、機械研摩することにょっ。
て非磁性部材1%第2の非磁性部材(境界検知用−膜)
4、下部コア2を平滑面化する。第2の非磁性部材4部
分に、前記実施例で示したような方法で段差や面粗れを
形成することで、境界を明瞭にすることができる。検知
用膜を設けることにより、下部コアと第1の非磁性部材
との材料の組み合ゎせの制限が小さくなる。
本実施例によれば、下部コアと平滑化用の非磁・柱部材
との境界が明瞭となり、上層に成膜した不・透明膜のバ
ターニングにおいて、下部コアとの位・置合わせが容易
となり、高精度な位置合わせが可コ能となった。
以上の実施例では、非磁性基板(平滑化用の第。
1の非磁性部材)に下部コアを埋め込む構造のヘッドの
例で説明したが、磁性基板の下部コア以外。
の部分に非磁性層を埋め込む構造のヘッド、基板。
に磁性層、非磁性層の願に埋め込む構造のヘッド。
等いずれの場合においても同様の効果が得られる。
ことはいうまでもない。
〔発明の効果〕
以上1本発明によれば、段差1面粗さのちがい、5から
顕微鏡で下部コアと平滑化用非磁性部材との境界を明瞭
に検知することができ、下部コアと上層パターンの位置
合わせを容易かつ高精度に行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例による薄膜磁気・ヘッド
の平面図、第2図は第1図のA−A断面図1、第6図は
段差凹凸関係図、第4図は本発明の第2゜の実施例を示
す平面図、第5図は第4図のB −B。 断面図、第6図は第2の実施例の製造工程図、第一7図
は面粗さのビーム入射角依存性を示す特性図0、第8図
は第3の実施例を示す平面図、第9図は第。 8図のC−C断面で示した製造工程図、第10図は。 従来例の製造工程図である。 1・・・基板、2・・・下部磁性層、3・・・フォトレ
ジ口、。 ト、4・・・検知用膜、5・・・下部絶縁層、6・・・
バタニニング用非磁性層、7・・・下地膜、8・・・不
透明膜。。 /をm− ,11゜ 第 1 図 q 上部コア IOコアオき跣部 11  ギY・ノフ。 第2図 第 3 図 第4図 集 5 図 第6図 I 某ネ(3フォト[シスト 2 下舒處?F生屑   87F透明哄第 7 図 01020 −1θ 4θ 5060 4オンビー、ム、入射角(c/y、) 第 8 図      第 9 図 第 Io  図 ft板 Z−F御万呟ノ)主層 5 下部絶刹沙雪 6 パダーニング浦伸虜す 37一

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、下部コア、単層または複数層の導体コイルと該導体
    コイル間および上・下部コアとの絶縁をとる絶縁層、上
    部コアの順に積層形成してなる薄膜磁気ヘッドにおいて
    、下部コアを非磁性基板の一部あるいは非磁性膜等から
    なる非磁性部材に埋め込み平滑化する構造とし、少なく
    とも下部コアと該非磁性部材の間に所定の段差を設ける
    か、非磁性部材の面粗さを下部コアの面粗さより粗くし
    たことを特徴とする薄膜磁気ヘッド。 2、上記第1項記載の非磁性部材を第1の非磁性部材と
    して、該第1の非磁性部材と前記下部コアの間に非磁性
    膜からなる第2の非磁性部材を設けたことを特徴とする
    薄膜磁気ヘッド。 3、薄膜磁気ヘッドの製造方法において、下部コアを形
    成する工程が、非磁性基板に所望の形状の凹部を堀り、
    磁性膜を形成した後、機械研磨により基板面まで削り、
    その表面を平滑化することによって下部コアを非磁性基
    板に埋込む工程と、該下部コアと非磁性基板との境界を
    明瞭ならしめる表面処理工程とから成ることを特徴とす
    る薄膜磁気ヘッドの製造方法。
JP23114886A 1986-10-01 1986-10-01 薄膜磁気ヘツドおよびその製造方法 Pending JPS6387607A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0528459A2 (en) * 1991-07-19 1993-02-24 Koninklijke Philips Electronics N.V. Magnetic head unit, magnetic head for use in the magnetic head unit and magnetic head structure for use in the magnetic head

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0528459A2 (en) * 1991-07-19 1993-02-24 Koninklijke Philips Electronics N.V. Magnetic head unit, magnetic head for use in the magnetic head unit and magnetic head structure for use in the magnetic head

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