JPS6386835A - 真空バルブ用接点合金 - Google Patents
真空バルブ用接点合金Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/0203—Contacts characterised by the material thereof specially adapted for vacuum switches
- H01H1/0206—Contacts characterised by the material thereof specially adapted for vacuum switches containing as major components Cu and Cr
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- High-Tension Arc-Extinguishing Switches Without Spraying Means (AREA)
- Contacts (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は、真空バルブに係り、特に温度上背特性ならび
に接触抵抗特性の双方が改良された真空バルブ用接点合
金に関する。 (従来の技術) ′ 真空バルブ用接点材料に要求されるR性としては、耐溶
着、耐電圧、しゃ断に対づる各性能ぐ示される基本三要
件とこの他に温度上昇、接触抵抗が低く安定しているこ
とが重要な要件となっCいる。しかしながら、これらの
要件の中には相反づるものがある関係上、単一の金属種
に五つC仝Cの要件を満足させることは不可能である。 このため、実用されている多くの接点材料において(よ
、不足する性能を相互に補えるような2種以上の元素を
組合せ、かつ大電流用あるいは高電j1用等のように特
定の用途に合った接点材料の開発が行なわれ、それなり
に優れた特性を有ツるものが開発されているが、さらに
強まる高耐圧化、13よび大電流化の要求を充分満足り
る真空バルブ用接点材料は未だ得られていないのが実情
−〇ある。 たとえば、大電流化を指向した接烈材料どして、Biの
ような溶着防止成分を5%以下のけで含有するCu−3
i合金が知られている(特公昭41−12131号公報
)が、Cu母相に対するBiの溶解度が極めて低いため
、しばしば偏析を生じ、しゃ断接の表面荒れが大きく、
加工成形が困難である等の問題点を有している。 また、大電流化を指向した他の接点材料として、Cu−
Te合金も知られている(特公昭44−23751号公
報)。この合金は、Cu−B1系合金が持つ上記問題点
を緩和してはいるが、Cu−3i系合金に比較して雰囲
気に対し、より敏感なため接触抵抗等の安定性に欠ける
。さらに、これらQu−1”eSCu−Bi等の接点の
共通的特徴として、耐溶着性に優れているものの、耐電
圧−特性が従来の中電圧クラスへの適用には充分である
としても、これ以上高い電圧分野への応用に対しては、
必ずしも満足でないことが明らかとなってぎた。 一方、n耐圧化を指向した接点材料として、CU<また
は△Q)等の高尋電成分とCrとの焼結合金が知られて
いる。しかしながら、Crは極めて酸化しやづ−い金属
であるため、粉末あるいtよ成形体の管理が重要である
ことはいうまでもないが、仮焼結、溶浸時の雰囲気の条
件も材料1¥牲を左右する。例えば、仮焼結、溶浸時の
温度や時間を充分管理して得られたCu−Cr合金Cも
、接触抵抗或いは温度上昇特性にばらつきや不安定f[
があるのが実情であり、これらのばらつきをなくし安定
性のあるものが望まれている。 これらの問題の解決手段として、従来、CI」−Cr合
金接点の接触面にCUまたはA <3などからなる薄層
をメッキなどによって形成する技術、或いは、同接点の
接触面表面に露出しているOr粉粒子取除く技術などが
行なわれている。 (発明が解決しようとする問題点) 従来の接点の表面にCuなどの薄層°を形成する技術に
於いては、その厚さが充分なときには安定した接触抵抗
特性が得られるものの、薄層の形成のみでは、温度上昇
特性の安定化を得ることはできない。 上記知見及び特性の不安定性がCu−(:r素lの[4
0ツトとの相関も認められているので、これらを併考す
ると、接烈素拐の影響度が人きいことが示唆される。 本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、接触
抵抗特性および温度上昇特性の双方を安定させ得る真空
バルブ用接六合金月料を提供することを目的としている
。 〔発明の構成〕 (問題点を解決するだめの手段および作用)本発明に係
る真空バルブ用接点合金は、(イ)焼結またはくおよび
)溶浸1程を経て得られたCuまたはくおよび)Agか
らなる鳥導電性材料と、(0)MOlW、V、Nbおよ
びTaから選ばれる少なくとも1種を50重量%以下含
み、残部がCrからなるCr1l耐アークH料とからな
る合金であって、前記品導電性材料中に固溶づるCrの
量が0.01〜0.35重1%であることを特徴として
いる。 このように本発明に係る接点合金は、Cu(又は/及び
Ai −Cr¥5(Orに対しで50wt%以下、o
、1wt%以上のMOSW、V、Nb。 Taの少なくとも1種を含有)合金中のCu(又は/及
びAl相中に固溶しているCr fdを0.01〜0.
35wt%の範囲に限定したので、この合金を真空バル
ブ用接貞合金として使用したとき安定したmtm上昇特
性及び接触抵抗特性が得られる。 更に本発明においては、原料Cr中の△1、S+、V及
びCaff1を、夫々10ppm以下、20pp+a以
下、10ppm以下及び10ppm以下含有JるCrを
使用することによって、上記特性の安定化を一層促進す
ることができる。 (発明の詳細な説明) 以下、本発明に係る真空バルブ用接点合金につき更に詳
細に説明する。 尚、本発明に於いては、MO,W、V、Nb、Taの少
なくとも1種を所定量含有したCu(又は/及びAO)
−Cr合金を総称してCLJ(又は/及びAQ>−Cr
基接点材料とする。 研究によれば、Cu−Cr1j接貞材料の上記不安定性
は、■Cu −Cr基合金中の組成の変動、■Cr粒子
の粒径、粒度分布、偏析の程庭、■前記合金中に存在す
る空孔の程度に依存することが判明した。そして、これ
らの解決は原料Crの選択と焼結技術の管理が有効であ
ることを認めたが、より一層の安定性の維持を向上させ
るためには上記■、■、■に加えて更に細かな素材及び
焼結技術の管理が必要であることが判った。1なわち上
記特性の不安定性はCu相中にわずかに含まれるOrの
但の差異と相関性があることを見出した。 つまりCu−CrW合金中のCu部分に含まれるCrの
革を後述する方法による半定酪法によって推定すると前
記特性が不安定な値を示したCu−、Cr基合金では、
一般に0.5〜0.2Sit%の範囲にばらついている
のに対し後述覆る本発明に係る安定した特性を示すCU
−CrM合金のそれは、0.2%近傍の値を示していた
。この数(ll′lツなわちMOlW、VlNb、Ta
の少なくとも1つを所定ta金含有たCu(又は/及び
Ao>−Cr基接貞材料中のCu部分に固溶するCr量
を所定範囲内すなわらo、oi〜0.35重量%に厳密
に制限することが、温度上昇特性並びに接触抵抗特性の
向、L或いは、ばらつき幅の稲少化に極めて有効である
ことが見出された。 すなわち真空バルブの再点弧現象、再発弧現象の軽減化
に対して、合金中のA I 、3 i 17の抑a、1
1が効果があり注目を浴びているが、これらの数値を一
定の水準例えば10ppm〜20 ppIIl以下に保
ったとしても、尚真空バルブのトータルの信頼性として
、前記温度上昇特性、並びに接触抵抗特性の安定化に対
しては不安が残り、本発明者らは、従来見落され勝ちで
あった合金中のCIJ相中に含まれる他の主成分元素で
あるCrの量の影冑について注目した、すなわら合金中
に含まれるCrの全体のM(20〜8Qwt%〉に注目
するのCは充分な特性が得られず、むしろ前述したCt
J相中に微量に存在するこれら主成分元素Crの1に注
目することが重要であるという知見を得た。合金中のC
u相中のCr量は、本発明者らの知見によれば■使用す
る原料Cr中に初めから含まれているCr、■他の主成
分であるOrからCu中へ侵入するCrに依存する。C
u相中のこれらCrを極力少なくする施策として、前者
■に対しては、不純物元素の含有の極力少ない原料Cu
を採用するが、或いは、通常の原料C−uに対しては、
事前に、帯溶融法によって高純度化することが効果的で
あり、後者■に対しては、CuとOrとの合金化過程ぐ
のB湯処理の温度を低く覆るか、時間を短くすることが
有効であり又、合金化過程後の冷却過程を合理的に制御
することが有効である。 真空バルブでは、一般に所定の電流値を与えたときの、
バルブ端子部での濡洩上昇が一定値以下であることが望
まれ、これが重要特性の1つに挙げられている。 温度上昇値は、主として通電電流値、主回路の熱伝導率
、放熱効率、電気抵抗なとぐ決まるが、特に電気抵抗値
は重要な因子である。電気抵抗は、導電軸の抵抗(通常
はCu、比抵抗−1,7μΩα)及び接点の抵抗(本発
明に於いては、20〜80%Cu−Cr合金)によって
構成されるが、接点表面に皮膜などがある場合の接触抵
抗、選択する荷重に依存する接触抵抗などを加える必要
があり、更に磁界発生コイルく通常はCu)が存在する
場合にはこの抵抗も加えたものが、主回路の電気抵抗と
なる。ここで、導電軸の抵抗は没轟)上の寸法によって
定まり一定値とすることが出来、又接触抵抗も充分な接
触荷t■を与えるなら、安定した一定値を得ることが出
来、更に磁界発生コイルも設計上の寸法によって定まり
一定値とすることが出来る。従って主回路間の電気抵抗
は、特に本発明の接点材料自体の素材の抵抗のばらつき
の程度がポイントと考えられ、このばらつきの程度が先
に述べたCu−Cr1接点材料中のCu相中のCrの量
に相関づることが、本発明者らの実験によって判明した
。 (実施例) 次に、本発明の実施例に係る接点合金を製造法も含めて
更に具体的に説明する。 本発明に於いて使用する原料は、充分脱ガスされかつ表
面に清浄化されたCrならびにMo、W、V、Nbまた
はTaからなる耐弧材料ど、CUおよびAQの両方また
はいずれか一方からなる導電性材料とから成る。なお、
これらCr、Qu。 Aoの他に接点用途に応じ10%程度以下のTe、Bi
、Sbなどからなる耐溶着性材料あるいはFe、Coを
補助成分としで添加してもよい。 Crの粒径は、250μmを越えると純Qu。 AQ部同志の接触の確率が高くなり耐溶着性の点で好ま
しくないが、本発明の効果を発揮さヒる上での粒径の下
限は存在せず、むしろ活性度の増加等の取扱上の観点で
下限が決定され得る。 また、接点合金を得る為の加熱条件は、CLJ。 Aoの溶融点以下で完了する方式と、Cu、AQの溶融
点以上に加熱しこれを溶浸させる方式のいずれをもとり
得るが、いずれの方法においても、合金中のCu部材(
又はAQ部分)中のCrの開を制御することは、前述し
た本発明目的を達成づるために極めて重要である。 一方、スケルトンはMO1W1■、N r>、Tdの少
なくとも一種を含有したCrよりなる場合又は、これら
にあらかじめ少1dのCU又は/及びAgを配合した場
合のいずれであっても、本発明接点材料としては同様の
効果が得られる。 原料Cuは、例えば電1cuをアルゴンガス中などの不
活性雰囲気中で粉砕、篩いわけを行なったものを使用す
るのが好ましい。 原料Or、Mo、W、V、Nb、Taについても混入す
る不純物、例えばAI、3i、Caなどが極力少ないも
のを使用ツることが好ましい。 なお、本発明における接触抵抗特性および温度上昇特性
は次のようにして求めている。 接触抵抗特性は、表面荒さを5μmに仕上げた直径50
Mのフラット電極と同じ表面荒さを持つ曲率半径100
Rの凸状電極とを対向さ
に接触抵抗特性の双方が改良された真空バルブ用接点合
金に関する。 (従来の技術) ′ 真空バルブ用接点材料に要求されるR性としては、耐溶
着、耐電圧、しゃ断に対づる各性能ぐ示される基本三要
件とこの他に温度上昇、接触抵抗が低く安定しているこ
とが重要な要件となっCいる。しかしながら、これらの
要件の中には相反づるものがある関係上、単一の金属種
に五つC仝Cの要件を満足させることは不可能である。 このため、実用されている多くの接点材料において(よ
、不足する性能を相互に補えるような2種以上の元素を
組合せ、かつ大電流用あるいは高電j1用等のように特
定の用途に合った接点材料の開発が行なわれ、それなり
に優れた特性を有ツるものが開発されているが、さらに
強まる高耐圧化、13よび大電流化の要求を充分満足り
る真空バルブ用接点材料は未だ得られていないのが実情
−〇ある。 たとえば、大電流化を指向した接烈材料どして、Biの
ような溶着防止成分を5%以下のけで含有するCu−3
i合金が知られている(特公昭41−12131号公報
)が、Cu母相に対するBiの溶解度が極めて低いため
、しばしば偏析を生じ、しゃ断接の表面荒れが大きく、
加工成形が困難である等の問題点を有している。 また、大電流化を指向した他の接点材料として、Cu−
Te合金も知られている(特公昭44−23751号公
報)。この合金は、Cu−B1系合金が持つ上記問題点
を緩和してはいるが、Cu−3i系合金に比較して雰囲
気に対し、より敏感なため接触抵抗等の安定性に欠ける
。さらに、これらQu−1”eSCu−Bi等の接点の
共通的特徴として、耐溶着性に優れているものの、耐電
圧−特性が従来の中電圧クラスへの適用には充分である
としても、これ以上高い電圧分野への応用に対しては、
必ずしも満足でないことが明らかとなってぎた。 一方、n耐圧化を指向した接点材料として、CU<また
は△Q)等の高尋電成分とCrとの焼結合金が知られて
いる。しかしながら、Crは極めて酸化しやづ−い金属
であるため、粉末あるいtよ成形体の管理が重要である
ことはいうまでもないが、仮焼結、溶浸時の雰囲気の条
件も材料1¥牲を左右する。例えば、仮焼結、溶浸時の
温度や時間を充分管理して得られたCu−Cr合金Cも
、接触抵抗或いは温度上昇特性にばらつきや不安定f[
があるのが実情であり、これらのばらつきをなくし安定
性のあるものが望まれている。 これらの問題の解決手段として、従来、CI」−Cr合
金接点の接触面にCUまたはA <3などからなる薄層
をメッキなどによって形成する技術、或いは、同接点の
接触面表面に露出しているOr粉粒子取除く技術などが
行なわれている。 (発明が解決しようとする問題点) 従来の接点の表面にCuなどの薄層°を形成する技術に
於いては、その厚さが充分なときには安定した接触抵抗
特性が得られるものの、薄層の形成のみでは、温度上昇
特性の安定化を得ることはできない。 上記知見及び特性の不安定性がCu−(:r素lの[4
0ツトとの相関も認められているので、これらを併考す
ると、接烈素拐の影響度が人きいことが示唆される。 本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、接触
抵抗特性および温度上昇特性の双方を安定させ得る真空
バルブ用接六合金月料を提供することを目的としている
。 〔発明の構成〕 (問題点を解決するだめの手段および作用)本発明に係
る真空バルブ用接点合金は、(イ)焼結またはくおよび
)溶浸1程を経て得られたCuまたはくおよび)Agか
らなる鳥導電性材料と、(0)MOlW、V、Nbおよ
びTaから選ばれる少なくとも1種を50重量%以下含
み、残部がCrからなるCr1l耐アークH料とからな
る合金であって、前記品導電性材料中に固溶づるCrの
量が0.01〜0.35重1%であることを特徴として
いる。 このように本発明に係る接点合金は、Cu(又は/及び
Ai −Cr¥5(Orに対しで50wt%以下、o
、1wt%以上のMOSW、V、Nb。 Taの少なくとも1種を含有)合金中のCu(又は/及
びAl相中に固溶しているCr fdを0.01〜0.
35wt%の範囲に限定したので、この合金を真空バル
ブ用接貞合金として使用したとき安定したmtm上昇特
性及び接触抵抗特性が得られる。 更に本発明においては、原料Cr中の△1、S+、V及
びCaff1を、夫々10ppm以下、20pp+a以
下、10ppm以下及び10ppm以下含有JるCrを
使用することによって、上記特性の安定化を一層促進す
ることができる。 (発明の詳細な説明) 以下、本発明に係る真空バルブ用接点合金につき更に詳
細に説明する。 尚、本発明に於いては、MO,W、V、Nb、Taの少
なくとも1種を所定量含有したCu(又は/及びAO)
−Cr合金を総称してCLJ(又は/及びAQ>−Cr
基接点材料とする。 研究によれば、Cu−Cr1j接貞材料の上記不安定性
は、■Cu −Cr基合金中の組成の変動、■Cr粒子
の粒径、粒度分布、偏析の程庭、■前記合金中に存在す
る空孔の程度に依存することが判明した。そして、これ
らの解決は原料Crの選択と焼結技術の管理が有効であ
ることを認めたが、より一層の安定性の維持を向上させ
るためには上記■、■、■に加えて更に細かな素材及び
焼結技術の管理が必要であることが判った。1なわち上
記特性の不安定性はCu相中にわずかに含まれるOrの
但の差異と相関性があることを見出した。 つまりCu−CrW合金中のCu部分に含まれるCrの
革を後述する方法による半定酪法によって推定すると前
記特性が不安定な値を示したCu−、Cr基合金では、
一般に0.5〜0.2Sit%の範囲にばらついている
のに対し後述覆る本発明に係る安定した特性を示すCU
−CrM合金のそれは、0.2%近傍の値を示していた
。この数(ll′lツなわちMOlW、VlNb、Ta
の少なくとも1つを所定ta金含有たCu(又は/及び
Ao>−Cr基接貞材料中のCu部分に固溶するCr量
を所定範囲内すなわらo、oi〜0.35重量%に厳密
に制限することが、温度上昇特性並びに接触抵抗特性の
向、L或いは、ばらつき幅の稲少化に極めて有効である
ことが見出された。 すなわち真空バルブの再点弧現象、再発弧現象の軽減化
に対して、合金中のA I 、3 i 17の抑a、1
1が効果があり注目を浴びているが、これらの数値を一
定の水準例えば10ppm〜20 ppIIl以下に保
ったとしても、尚真空バルブのトータルの信頼性として
、前記温度上昇特性、並びに接触抵抗特性の安定化に対
しては不安が残り、本発明者らは、従来見落され勝ちで
あった合金中のCIJ相中に含まれる他の主成分元素で
あるCrの量の影冑について注目した、すなわら合金中
に含まれるCrの全体のM(20〜8Qwt%〉に注目
するのCは充分な特性が得られず、むしろ前述したCt
J相中に微量に存在するこれら主成分元素Crの1に注
目することが重要であるという知見を得た。合金中のC
u相中のCr量は、本発明者らの知見によれば■使用す
る原料Cr中に初めから含まれているCr、■他の主成
分であるOrからCu中へ侵入するCrに依存する。C
u相中のこれらCrを極力少なくする施策として、前者
■に対しては、不純物元素の含有の極力少ない原料Cu
を採用するが、或いは、通常の原料C−uに対しては、
事前に、帯溶融法によって高純度化することが効果的で
あり、後者■に対しては、CuとOrとの合金化過程ぐ
のB湯処理の温度を低く覆るか、時間を短くすることが
有効であり又、合金化過程後の冷却過程を合理的に制御
することが有効である。 真空バルブでは、一般に所定の電流値を与えたときの、
バルブ端子部での濡洩上昇が一定値以下であることが望
まれ、これが重要特性の1つに挙げられている。 温度上昇値は、主として通電電流値、主回路の熱伝導率
、放熱効率、電気抵抗なとぐ決まるが、特に電気抵抗値
は重要な因子である。電気抵抗は、導電軸の抵抗(通常
はCu、比抵抗−1,7μΩα)及び接点の抵抗(本発
明に於いては、20〜80%Cu−Cr合金)によって
構成されるが、接点表面に皮膜などがある場合の接触抵
抗、選択する荷重に依存する接触抵抗などを加える必要
があり、更に磁界発生コイルく通常はCu)が存在する
場合にはこの抵抗も加えたものが、主回路の電気抵抗と
なる。ここで、導電軸の抵抗は没轟)上の寸法によって
定まり一定値とすることが出来、又接触抵抗も充分な接
触荷t■を与えるなら、安定した一定値を得ることが出
来、更に磁界発生コイルも設計上の寸法によって定まり
一定値とすることが出来る。従って主回路間の電気抵抗
は、特に本発明の接点材料自体の素材の抵抗のばらつき
の程度がポイントと考えられ、このばらつきの程度が先
に述べたCu−Cr1接点材料中のCu相中のCrの量
に相関づることが、本発明者らの実験によって判明した
。 (実施例) 次に、本発明の実施例に係る接点合金を製造法も含めて
更に具体的に説明する。 本発明に於いて使用する原料は、充分脱ガスされかつ表
面に清浄化されたCrならびにMo、W、V、Nbまた
はTaからなる耐弧材料ど、CUおよびAQの両方また
はいずれか一方からなる導電性材料とから成る。なお、
これらCr、Qu。 Aoの他に接点用途に応じ10%程度以下のTe、Bi
、Sbなどからなる耐溶着性材料あるいはFe、Coを
補助成分としで添加してもよい。 Crの粒径は、250μmを越えると純Qu。 AQ部同志の接触の確率が高くなり耐溶着性の点で好ま
しくないが、本発明の効果を発揮さヒる上での粒径の下
限は存在せず、むしろ活性度の増加等の取扱上の観点で
下限が決定され得る。 また、接点合金を得る為の加熱条件は、CLJ。 Aoの溶融点以下で完了する方式と、Cu、AQの溶融
点以上に加熱しこれを溶浸させる方式のいずれをもとり
得るが、いずれの方法においても、合金中のCu部材(
又はAQ部分)中のCrの開を制御することは、前述し
た本発明目的を達成づるために極めて重要である。 一方、スケルトンはMO1W1■、N r>、Tdの少
なくとも一種を含有したCrよりなる場合又は、これら
にあらかじめ少1dのCU又は/及びAgを配合した場
合のいずれであっても、本発明接点材料としては同様の
効果が得られる。 原料Cuは、例えば電1cuをアルゴンガス中などの不
活性雰囲気中で粉砕、篩いわけを行なったものを使用す
るのが好ましい。 原料Or、Mo、W、V、Nb、Taについても混入す
る不純物、例えばAI、3i、Caなどが極力少ないも
のを使用ツることが好ましい。 なお、本発明における接触抵抗特性および温度上昇特性
は次のようにして求めている。 接触抵抗特性は、表面荒さを5μmに仕上げた直径50
Mのフラット電極と同じ表面荒さを持つ曲率半径100
Rの凸状電極とを対向さ
【長、両電極を開閉機構を持つ
10−5To r rの電極の♀j脱可能な真空容器内
に取付け3 Kgの荷重を与える。 そして両m1410Aの交流を与えたときの電位効果か
ら接触抵抗を求める。なお、接触抵抗値は測定回路を構
成−4る配線材、開閉器、測定器などの抵抗又は接触抵
抗を回路定数として含んだ値である。 一方、m度上昇特性は、上記と同じ電極条件の電極を対
向させ、10’Torrの真空容器のなかで、接触力5
00 Kgで400Aを1時間連続通電させたときの最
高温度を可動軸部で求めた。尚、m度は周囲温肛約25
℃を含んだものであり、かつ電極を取りつけるホルダー
の熱容黴の影響も含んだ比較値である。 また、接触抵抗の値は、着脱式真空開閉装置自体の軸部
の抵抗1.8〜2.5μΩ、磁界発生用コイル部の抵抗
5.2〜6.0μΩを含むもので、残部が接点部(接点
合金の抵抗、同接触抵抗)値である。 また、Cu−Cr話接点林料中のCu相中のOrの含有
t?1は下記のようにし−(求めた(尚、各CU −Q
r基接点材料ともほぼ同じ手法で求めたので、ここでは
代表例を示す)。 すなわち、cu−cru接点材料を切削して粉状に[1
しその1gをご一方に入れ3Nの硝酸50dを加えて1
00℃において30分間加熱し、冷却後、溶液を濾過し
未分解Cr粒とCLJ相を分離し、さらに濾液は蒸留水
で希釈してCu相中の不純物定量用試液とし、これを誘
導結合プラズマ発光分光法を用いて下記第1表の条件に
よって定量した。 第1表(誘導結合プラズマ発光分光 法の測定条件) 周 波 数 27. 12MHz高周波
出力 1.3KW 冷 却 ガ ス 16.5 j/IQ
inネプライザガス 0.4 ρ/…10プラズ
マガス 0.8 j)/min測 定 波
長 Cr:267、 7nmまず、接点合金を製
造する前工程として、平均125μmのOrを2トン/
cmの圧力で成型して■1られた成型体をカーボン容
器に収納し真空中1000℃、1時間で仮焼結を行なう
。この仮焼結体の下側にCuからなる溶浸拐を配置し、
この後、真空1200℃、1時間で行なう溶浸工程に移
す。次に溶浸工程終了後、接点合金木材を1200℃よ
り冷fJlづる。 約40wt%程度のCr及び約iowt%程度のMOを
含有するCu−Cru接点材料に於いて、Cu相中のO
rの世を種々選出し、所定接点形状に加工後前記着脱式
試験装;dに各合金試料を取りつけ、前記所定条件の通
電テストに供した。下記第2表の結果かられかるように
、Cu相中のCr吊が増加するに従い、温1度の上昇が
見られるが、特にCr吊が0.35%以下(実施例1〜
4)では、その可動軸部の温度上昇値が70℃以下であ
るのに対し、0.59%(比較例2)では70℃を眉え
ることが判った(第2表)。ここで70℃で区別づる厳
密な説明は困難であるが、本実験に供した組立式の開閉
装置は、一般の真空バルブに極く近い熱的構成(部材の
配置及び熱容Rなど)を有していることから、成る程度
の対応が得られてるものとみなし得る。すなわち、通常
の真空バルブでは、65℃の上昇を一つの目安と1ノで
おり、実験的換粋によれば、本着脱式開閉装置の70℃
が略対応する。 上記傾向は、Cu−Cr塁接点材料中の全Crが略40
%の接点についての調査結果ぐあるが、C1lが55.
2%、かつMOがほぼ10%(実施例5)、69.2%
かつMOがほぼ10%(実施例6)に増加しても、Cu
相中のOrの闇が略0.35%以内の場合には、安定し
た温痘上昇特性が見られるが、Cu−CrL8接点材料
中の金Crの岳が80.7%かつMOがほぼ10%(比
較例3)の接点合金では、例えCu部材中のCrの世が
0.35%以下(比較例3)であっても、安定な温度特
性は確保出来ない。接触抵抗特性も、Cu相中のCrの
爪が0.35%以下(実施例1〜4)のときには低い接
触抵抗値を維持しているが、0.35%以上の比較例2
では、高い接触抵抗特性を示づ−0 尚、Crfi)が約40%、Molが約10%である実
施例1〜4、及び比較例2に示したCu−Cr基接点材
料の耐電圧特性は、MOを曾有しないcu−cr接点材
料(比較例1)より約30%程度、優位である。この傾
向は、実施例5.6(Cr!ikが約50〜70%、M
o1nが約10%)との対比でも認められる。更に実施
例7のように・Cofdが0.1%程度であっても優位
性が認められ、本発明では、耐電圧の観白から耐アーク
材料中でのMOの存在はイ■効であり、Co吊が実施例
9のように更に多H1に存在するC u −Cr ’I
t接点材料に於いても有効である(第2表)。 上記は、Cu−Cr−Mo接自白材料つき示したもので
あったが、本発明接点材料の主11であるCI」又は/
及び/l相中のCrff1を所定値以内すなわち0.3
51℃%以内に抑制する場合には、他のCu−CrW接
点材料すなわち、第3表に示づようにcu−Cr−W(
実施例1o)、cu−Cr−Ta(実施例13)系の接
点月料に於いても同様の効果が認められている(実施例
10〜18)。 また、高導電性材料としてAgを使用してもAQ相中の
Crff1を所定は以内に制御するとき同等の効果が得
られる(実施例17〜18)。 以上述べたように、本発明のCu −(:、 r i4
及びAo−Cruの接点合金材料では、潟1哀上昇特性
、接触抵抗特性とも、^導電性材料(Cu又は/及びA
g相)中のCrfiを所定量以内に1−1@することに
よって良好な特性が発現する。耐アーク性材料の下限量
は、接点の耐消耗性、耐溶着性しゃ所持性など他の面か
ら決定される場合が多いが、特に、CU又は/及びAg
の8イ1電性材料は、20%未満の場合では、十分なし
ゃ所持性が確保出来ず、また80%以上では、耐消耗性
、耐電圧特性の観点で、不十分となる。 また、Crと他の耐アーク性材料(すなわちW、Mo、
■、Nb、’ra)の聞は、前述高導電性H料(Cu又
は/及びAg>の残余の吊であるが、これらの比率(W
、Mo、V、Nb1Taの少なくとも1つとCrとの比
率)1よ、特に大容量しゃ断性能の確保の観点からCr
が50%以上存在づることが必須である。 以上によってCu又は/及びAg−Cru4接にべ材料
に於いてCu又は/及びA9】相中のCr1Mの上限は
、0.35wt%が妥当であり、その下限ii+はより
低い方が好ましいが’FJ N時(焼結又は/及び溶浸
時)に成る程1哀の侵入が避tJられず、o、o1wt
%程度は不可避的に存在し、これが実質上の下限と考え
られる。 尚、原料Cr中のAI、3i及びCaff1も、再点弧
特性の軽減に対し重要な影響を持ち、例えば本実施例に
使用したCr中のAlは1100pp以下、Siは20
ppl以下、Caは10ppm以下のものであり、こ
のような上限を設けるごとにより本発明の効果が一層促
進される。 〔発明の効果〕 上記実施例の結果らも理解されるように、本発明に係る
真空バルブ用接点合金は、接触抵抗特性および温度上昇
特性の双方の安定化においてすぐれた効果を有している
。
10−5To r rの電極の♀j脱可能な真空容器内
に取付け3 Kgの荷重を与える。 そして両m1410Aの交流を与えたときの電位効果か
ら接触抵抗を求める。なお、接触抵抗値は測定回路を構
成−4る配線材、開閉器、測定器などの抵抗又は接触抵
抗を回路定数として含んだ値である。 一方、m度上昇特性は、上記と同じ電極条件の電極を対
向させ、10’Torrの真空容器のなかで、接触力5
00 Kgで400Aを1時間連続通電させたときの最
高温度を可動軸部で求めた。尚、m度は周囲温肛約25
℃を含んだものであり、かつ電極を取りつけるホルダー
の熱容黴の影響も含んだ比較値である。 また、接触抵抗の値は、着脱式真空開閉装置自体の軸部
の抵抗1.8〜2.5μΩ、磁界発生用コイル部の抵抗
5.2〜6.0μΩを含むもので、残部が接点部(接点
合金の抵抗、同接触抵抗)値である。 また、Cu−Cr話接点林料中のCu相中のOrの含有
t?1は下記のようにし−(求めた(尚、各CU −Q
r基接点材料ともほぼ同じ手法で求めたので、ここでは
代表例を示す)。 すなわち、cu−cru接点材料を切削して粉状に[1
しその1gをご一方に入れ3Nの硝酸50dを加えて1
00℃において30分間加熱し、冷却後、溶液を濾過し
未分解Cr粒とCLJ相を分離し、さらに濾液は蒸留水
で希釈してCu相中の不純物定量用試液とし、これを誘
導結合プラズマ発光分光法を用いて下記第1表の条件に
よって定量した。 第1表(誘導結合プラズマ発光分光 法の測定条件) 周 波 数 27. 12MHz高周波
出力 1.3KW 冷 却 ガ ス 16.5 j/IQ
inネプライザガス 0.4 ρ/…10プラズ
マガス 0.8 j)/min測 定 波
長 Cr:267、 7nmまず、接点合金を製
造する前工程として、平均125μmのOrを2トン/
cmの圧力で成型して■1られた成型体をカーボン容
器に収納し真空中1000℃、1時間で仮焼結を行なう
。この仮焼結体の下側にCuからなる溶浸拐を配置し、
この後、真空1200℃、1時間で行なう溶浸工程に移
す。次に溶浸工程終了後、接点合金木材を1200℃よ
り冷fJlづる。 約40wt%程度のCr及び約iowt%程度のMOを
含有するCu−Cru接点材料に於いて、Cu相中のO
rの世を種々選出し、所定接点形状に加工後前記着脱式
試験装;dに各合金試料を取りつけ、前記所定条件の通
電テストに供した。下記第2表の結果かられかるように
、Cu相中のCr吊が増加するに従い、温1度の上昇が
見られるが、特にCr吊が0.35%以下(実施例1〜
4)では、その可動軸部の温度上昇値が70℃以下であ
るのに対し、0.59%(比較例2)では70℃を眉え
ることが判った(第2表)。ここで70℃で区別づる厳
密な説明は困難であるが、本実験に供した組立式の開閉
装置は、一般の真空バルブに極く近い熱的構成(部材の
配置及び熱容Rなど)を有していることから、成る程度
の対応が得られてるものとみなし得る。すなわち、通常
の真空バルブでは、65℃の上昇を一つの目安と1ノで
おり、実験的換粋によれば、本着脱式開閉装置の70℃
が略対応する。 上記傾向は、Cu−Cr塁接点材料中の全Crが略40
%の接点についての調査結果ぐあるが、C1lが55.
2%、かつMOがほぼ10%(実施例5)、69.2%
かつMOがほぼ10%(実施例6)に増加しても、Cu
相中のOrの闇が略0.35%以内の場合には、安定し
た温痘上昇特性が見られるが、Cu−CrL8接点材料
中の金Crの岳が80.7%かつMOがほぼ10%(比
較例3)の接点合金では、例えCu部材中のCrの世が
0.35%以下(比較例3)であっても、安定な温度特
性は確保出来ない。接触抵抗特性も、Cu相中のCrの
爪が0.35%以下(実施例1〜4)のときには低い接
触抵抗値を維持しているが、0.35%以上の比較例2
では、高い接触抵抗特性を示づ−0 尚、Crfi)が約40%、Molが約10%である実
施例1〜4、及び比較例2に示したCu−Cr基接点材
料の耐電圧特性は、MOを曾有しないcu−cr接点材
料(比較例1)より約30%程度、優位である。この傾
向は、実施例5.6(Cr!ikが約50〜70%、M
o1nが約10%)との対比でも認められる。更に実施
例7のように・Cofdが0.1%程度であっても優位
性が認められ、本発明では、耐電圧の観白から耐アーク
材料中でのMOの存在はイ■効であり、Co吊が実施例
9のように更に多H1に存在するC u −Cr ’I
t接点材料に於いても有効である(第2表)。 上記は、Cu−Cr−Mo接自白材料つき示したもので
あったが、本発明接点材料の主11であるCI」又は/
及び/l相中のCrff1を所定値以内すなわち0.3
51℃%以内に抑制する場合には、他のCu−CrW接
点材料すなわち、第3表に示づようにcu−Cr−W(
実施例1o)、cu−Cr−Ta(実施例13)系の接
点月料に於いても同様の効果が認められている(実施例
10〜18)。 また、高導電性材料としてAgを使用してもAQ相中の
Crff1を所定は以内に制御するとき同等の効果が得
られる(実施例17〜18)。 以上述べたように、本発明のCu −(:、 r i4
及びAo−Cruの接点合金材料では、潟1哀上昇特性
、接触抵抗特性とも、^導電性材料(Cu又は/及びA
g相)中のCrfiを所定量以内に1−1@することに
よって良好な特性が発現する。耐アーク性材料の下限量
は、接点の耐消耗性、耐溶着性しゃ所持性など他の面か
ら決定される場合が多いが、特に、CU又は/及びAg
の8イ1電性材料は、20%未満の場合では、十分なし
ゃ所持性が確保出来ず、また80%以上では、耐消耗性
、耐電圧特性の観点で、不十分となる。 また、Crと他の耐アーク性材料(すなわちW、Mo、
■、Nb、’ra)の聞は、前述高導電性H料(Cu又
は/及びAg>の残余の吊であるが、これらの比率(W
、Mo、V、Nb1Taの少なくとも1つとCrとの比
率)1よ、特に大容量しゃ断性能の確保の観点からCr
が50%以上存在づることが必須である。 以上によってCu又は/及びAg−Cru4接にべ材料
に於いてCu又は/及びA9】相中のCr1Mの上限は
、0.35wt%が妥当であり、その下限ii+はより
低い方が好ましいが’FJ N時(焼結又は/及び溶浸
時)に成る程1哀の侵入が避tJられず、o、o1wt
%程度は不可避的に存在し、これが実質上の下限と考え
られる。 尚、原料Cr中のAI、3i及びCaff1も、再点弧
特性の軽減に対し重要な影響を持ち、例えば本実施例に
使用したCr中のAlは1100pp以下、Siは20
ppl以下、Caは10ppm以下のものであり、こ
のような上限を設けるごとにより本発明の効果が一層促
進される。 〔発明の効果〕 上記実施例の結果らも理解されるように、本発明に係る
真空バルブ用接点合金は、接触抵抗特性および温度上昇
特性の双方の安定化においてすぐれた効果を有している
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(イ)焼結または(および)溶浸工程を経て得られ
たCuまたは(および)Agからなる高導電性材料と、
(ロ)Mo、W、V、NbおよびTaから選ばれる少な
くとも1種を50重量%以下含み、残部がCrからなる
Cr基耐アーク材料とからなる合金であつて、前記高導
電性材料中に固溶するCrの量が0.01〜0.35重
量%であることを特徴とする真空バルブ用接点合金。 2、原料Cr中の、Alを10ppm以下、Siを20
ppm以下、Vを10ppm以下、Caを10ppm以
下に制限する、特許請求の範囲第1項の合金。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61232310A JPH0788543B2 (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 真空バルブ用接点合金 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61232310A JPH0788543B2 (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 真空バルブ用接点合金 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6386835A true JPS6386835A (ja) | 1988-04-18 |
JPH0788543B2 JPH0788543B2 (ja) | 1995-09-27 |
Family
ID=16937198
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61232310A Expired - Fee Related JPH0788543B2 (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 真空バルブ用接点合金 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0788543B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60197840A (ja) * | 1984-03-21 | 1985-10-07 | Toshiba Corp | 真空遮断器接点用焼結合金 |
JPS616218A (ja) * | 1984-02-23 | 1986-01-11 | ドドウコ・コマンデイ−トゲゼルシヤフト・ドクトル・オイゲン・デユルベヒテル | 真空密閉型スイッチ用銅・クロム固溶体製電気接点片の製造方法 |
JPS61124542A (ja) * | 1984-11-21 | 1986-06-12 | Toshiba Corp | 真空バルブ用接点材料およびその製造方法 |
-
1986
- 1986-09-30 JP JP61232310A patent/JPH0788543B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS616218A (ja) * | 1984-02-23 | 1986-01-11 | ドドウコ・コマンデイ−トゲゼルシヤフト・ドクトル・オイゲン・デユルベヒテル | 真空密閉型スイッチ用銅・クロム固溶体製電気接点片の製造方法 |
JPS60197840A (ja) * | 1984-03-21 | 1985-10-07 | Toshiba Corp | 真空遮断器接点用焼結合金 |
JPS61124542A (ja) * | 1984-11-21 | 1986-06-12 | Toshiba Corp | 真空バルブ用接点材料およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0788543B2 (ja) | 1995-09-27 |
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