JPS6386836A - 真空バルブ用接点合金 - Google Patents
真空バルブ用接点合金Info
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Landscapes
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- Contacts (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の目的)
(産業上の利用分野)
本発明は、真空バルブに係り、特に温度上昇特性ならび
に接触抵抗特性の双方が改良された真空バルブ用接点合
金に関する。
に接触抵抗特性の双方が改良された真空バルブ用接点合
金に関する。
(従来゛の技術)
真空バルブ用接点材料に要求される特性としては、耐溶
着、耐電圧、しヤ所に対する各性能で示される基本三要
件とこの他に温度上行、接触抵抗が低く安定しているこ
とが重要な要件となっている。しかしながら、これらの
要件の中には相反するものがある関係上、単一の金ぶ種
によって全ての要件を満足させることは不可能である。
着、耐電圧、しヤ所に対する各性能で示される基本三要
件とこの他に温度上行、接触抵抗が低く安定しているこ
とが重要な要件となっている。しかしながら、これらの
要件の中には相反するものがある関係上、単一の金ぶ種
によって全ての要件を満足させることは不可能である。
このため、実用されている多くの接点材料にJ3いて1
よ、不足プる性能を相互に補えるような2種以上の元素
を組合せ、かつ大眉流用あるいは高;’Ji If川等
のように特定の用途に合った接点材料の開発が行なわれ
、それなりに優れた特性を打プるムのが開発されている
が、さらに強まる高n(圧化および入電流化の要求を充
分満足する真空バルブ用接点材料は未だ得られていない
のが実情である。
よ、不足プる性能を相互に補えるような2種以上の元素
を組合せ、かつ大眉流用あるいは高;’Ji If川等
のように特定の用途に合った接点材料の開発が行なわれ
、それなりに優れた特性を打プるムのが開発されている
が、さらに強まる高n(圧化および入電流化の要求を充
分満足する真空バルブ用接点材料は未だ得られていない
のが実情である。
たとえば、大電流化を指向した接点材料として、Biの
ような溶着防止成分を5%以下のaで含有するCu−B
1合金が知られている(特公昭41−12131号公報
)が、CLJ母相に対するBiの溶解度が極めて低いた
め、しばしば偏析を生じ、しゃ断接の表面荒れが大きく
、加工成形が困難である等の問題点を右している。
ような溶着防止成分を5%以下のaで含有するCu−B
1合金が知られている(特公昭41−12131号公報
)が、CLJ母相に対するBiの溶解度が極めて低いた
め、しばしば偏析を生じ、しゃ断接の表面荒れが大きく
、加工成形が困難である等の問題点を右している。
また、大電流化を指向した伯の接点材料として、Cu−
Te合金も知られている(特公昭44−23751号公
報)。この合金は、Cu−B1系合金が持つ上記問題点
を層相してはいるが、Cu−3i系合金に比較して雰囲
気に対し、より敏感なため接触抵抗等の安定性に欠ける
。さらに、これらCu−Te、Cu−B1等の接点の共
通的特徴として、耐溶着性に優れているものの、耐電圧
特性が従来の中電圧クラスへの適用には充分であるとし
ても、これ以上高い電圧分野への応用に対しては、必ず
しも満足でないことが明らかとなってきた。
Te合金も知られている(特公昭44−23751号公
報)。この合金は、Cu−B1系合金が持つ上記問題点
を層相してはいるが、Cu−3i系合金に比較して雰囲
気に対し、より敏感なため接触抵抗等の安定性に欠ける
。さらに、これらCu−Te、Cu−B1等の接点の共
通的特徴として、耐溶着性に優れているものの、耐電圧
特性が従来の中電圧クラスへの適用には充分であるとし
ても、これ以上高い電圧分野への応用に対しては、必ず
しも満足でないことが明らかとなってきた。
一方、高耐圧化を指向した接点材IIとして、Cu(ま
たはAO)等の高導電成分とOrとの焼結合金が知られ
ている。しかしながら、Orは極めて酸化しやすい金属
であるため、粉末あるいは成形体の管理が重要であるこ
とはいうまでもないが、仮焼結、溶浸時の雰囲気の条件
も材料特性を左右する。例えば、仮焼結、溶浸時の温度
や時開を充分管理して(qられたC u −(:、 r
合金でも、接触抵抗或いは温度上昇特性にばらつきや不
安定性があるのが実情であり、これらのばらつきをなく
し安定性のあるものが望まれている。
たはAO)等の高導電成分とOrとの焼結合金が知られ
ている。しかしながら、Orは極めて酸化しやすい金属
であるため、粉末あるいは成形体の管理が重要であるこ
とはいうまでもないが、仮焼結、溶浸時の雰囲気の条件
も材料特性を左右する。例えば、仮焼結、溶浸時の温度
や時開を充分管理して(qられたC u −(:、 r
合金でも、接触抵抗或いは温度上昇特性にばらつきや不
安定性があるのが実情であり、これらのばらつきをなく
し安定性のあるものが望まれている。
これらの問題の解決手段として、従来、Cu−Cr合金
接点の接触面にCuまたはAQなどからなる薄層をメッ
キなどによって形成する技術、或いは、同接点の接触面
表面に露出しているOr粉粒子取除く技術などが行なわ
れている。
接点の接触面にCuまたはAQなどからなる薄層をメッ
キなどによって形成する技術、或いは、同接点の接触面
表面に露出しているOr粉粒子取除く技術などが行なわ
れている。
(発明が解決しようとする問題点)
従来の接点の表面にCIJなどの薄層を形成する技術に
於いては、その厚さが充分なとぎには安定した接触抵抗
特性が得られるものの、薄層の形成のみでは、温度上昇
特性の安定化を得ることはできない。
於いては、その厚さが充分なとぎには安定した接触抵抗
特性が得られるものの、薄層の形成のみでは、温度上昇
特性の安定化を得ることはできない。
上記知見及び特性の不安定性がCu−Cr素材の製造ロ
フトとの相関も認められているので、これらを併考する
と、接点素材の影響度が大きいことが示唆される。
フトとの相関も認められているので、これらを併考する
と、接点素材の影響度が大きいことが示唆される。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、接触
抵抗特性および温度上昇特性の双方を安定させ得る真空
バルブ用接点合金材料を提供することを目的としている
。
抵抗特性および温度上昇特性の双方を安定させ得る真空
バルブ用接点合金材料を提供することを目的としている
。
(発明の構成)
(問題点を解決するための手段および作用)本発明に係
る真空バルブ用接点合金は、(イ)焼結または(および
)溶浸工程を経て得られたCUまたは(および)AQか
らなる高導電性材料と、(ロ)FeおよびCOから選ば
れる少なくとも1種を50虫渚%以下含み、残部がCr
からなるOrMS耐アーク材料とからなる合金であって
、前記高導電性材料中に固溶するCrの量が0.01〜
0.35重坦%であることを1S徴としている。
る真空バルブ用接点合金は、(イ)焼結または(および
)溶浸工程を経て得られたCUまたは(および)AQか
らなる高導電性材料と、(ロ)FeおよびCOから選ば
れる少なくとも1種を50虫渚%以下含み、残部がCr
からなるOrMS耐アーク材料とからなる合金であって
、前記高導電性材料中に固溶するCrの量が0.01〜
0.35重坦%であることを1S徴としている。
このように本発明に係る接点合金は、CU〈又は/及び
AQ)−cru (Crに対して5Qwt%以下、0,
1wt%以上のFeおよびCOの少なくとも113を含
有)合金中のCu(又は/及びAG)相中に固溶してい
るCrff1を0.01〜0゜35wt%の範囲に限定
したので、この合金を真空バルブ用接点合金として使用
したとき安定した温度上昇特性及び接触抵抗特性が得ら
れる。
AQ)−cru (Crに対して5Qwt%以下、0,
1wt%以上のFeおよびCOの少なくとも113を含
有)合金中のCu(又は/及びAG)相中に固溶してい
るCrff1を0.01〜0゜35wt%の範囲に限定
したので、この合金を真空バルブ用接点合金として使用
したとき安定した温度上昇特性及び接触抵抗特性が得ら
れる。
更に本発明においては、原料Cr中のAl.3i及びC
aff1を、夫々10ppIIl以下、20 ppm以
下、及び10ppI11以下含有するCrを使用するこ
とによって、上記特性の安定化を二層促進することがで
きる。
aff1を、夫々10ppIIl以下、20 ppm以
下、及び10ppI11以下含有するCrを使用するこ
とによって、上記特性の安定化を二層促進することがで
きる。
(発明の詳細な説明)
以下、本発明に係る真空バルブ用接点合金につき更に詳
細に説明する。
細に説明する。
尚、本発明に於いては、FeおよびCoの少なくとも1
種を所定か含有したCu(又は/及びAg)−Cr合金
を総称してC【」(又は/及びAq) −〇r基摺接点
材料する。
種を所定か含有したCu(又は/及びAg)−Cr合金
を総称してC【」(又は/及びAq) −〇r基摺接点
材料する。
研究によれば、cu−cr繕接点材料の上記不安定性は
、■(:u−Cr基合金中の組成の変動、■Cr粒子の
粒径、粒度分布、偏析の程度、■前記合金中に存在する
空孔の程度に依存することが判明した。そして、これら
の解決は原料Crの選択と焼結技術の管理が有効である
ことを認めたが、より一層の安定性の維持を向上させる
ためには上記■、■、■に加えて更に細かな素材及び焼
結技術の管理が必要であることが判った。すなわら上記
特性の不安定性はCLJ相中にわずかに含まれるOrの
Mの差異と相関性があることを見出した。
、■(:u−Cr基合金中の組成の変動、■Cr粒子の
粒径、粒度分布、偏析の程度、■前記合金中に存在する
空孔の程度に依存することが判明した。そして、これら
の解決は原料Crの選択と焼結技術の管理が有効である
ことを認めたが、より一層の安定性の維持を向上させる
ためには上記■、■、■に加えて更に細かな素材及び焼
結技術の管理が必要であることが判った。すなわら上記
特性の不安定性はCLJ相中にわずかに含まれるOrの
Mの差異と相関性があることを見出した。
つまりCU−CrW合金中のCu部分に含まれるCrの
吊を後述する方法による半定量法によって推定すると前
記特性が不安定な値を示したCLJ−Cr基合金では、
一般に0.5〜052重量%の範囲にばらついているの
に対し後述プる本発明に係る安定した特性を示すCu
−Cr FA合金のそれは、0.2%近傍の値を示して
いた。この数値すなわちFeおよびCoの少なくとも1
つを所定消含有したCu(又は/及びAg)−Cr基接
点(イ料中のCu部分に固溶するCrff1を所定範囲
内づなわち0.01〜0.35川量%に厳1俗に制限づ
ることが、温度1脣特性並びに接触抵抗特性の向上或い
は、ばらつき幅の縮少化に極めて有効ぐあることが見出
された。
吊を後述する方法による半定量法によって推定すると前
記特性が不安定な値を示したCLJ−Cr基合金では、
一般に0.5〜052重量%の範囲にばらついているの
に対し後述プる本発明に係る安定した特性を示すCu
−Cr FA合金のそれは、0.2%近傍の値を示して
いた。この数値すなわちFeおよびCoの少なくとも1
つを所定消含有したCu(又は/及びAg)−Cr基接
点(イ料中のCu部分に固溶するCrff1を所定範囲
内づなわち0.01〜0.35川量%に厳1俗に制限づ
ることが、温度1脣特性並びに接触抵抗特性の向上或い
は、ばらつき幅の縮少化に極めて有効ぐあることが見出
された。
すなわち真空バルブの再点弧現象、再発弧現象の軽減化
に対して、合金中のAI、5i(6)の抑it、11が
効果があり注目を浴びているが、これらの数値を一定の
水準例えば1oppn+〜201)l)In以下に保っ
たとしても、尚真空バルブのトータルの信頼性として、
前記温度上界特性、並びに接触抵抗特性の安定化に対し
ては不安が残り、本発明者らは、従来見落され勝ちであ
った合金中のCu相中に含まれる他の主成分元素である
Orの石の影響について注目した、すなわち合金中に含
まれるCrの全体のfi(20〜3Qwt%)に注目す
るのでは充分な特性が得られず、むしろ前述したCu相
中に微量に存在するこれら主成分元素Crのaに注目す
ることが重要であるという知見を得た。合金中のCu相
中のCrff1は、本発明者らの知見によれば■使用づ
゛る原料Cu中に初めから含まれているCr、■他の主
成分であるCrからCu中へ侵入するCrに依存する。
に対して、合金中のAI、5i(6)の抑it、11が
効果があり注目を浴びているが、これらの数値を一定の
水準例えば1oppn+〜201)l)In以下に保っ
たとしても、尚真空バルブのトータルの信頼性として、
前記温度上界特性、並びに接触抵抗特性の安定化に対し
ては不安が残り、本発明者らは、従来見落され勝ちであ
った合金中のCu相中に含まれる他の主成分元素である
Orの石の影響について注目した、すなわち合金中に含
まれるCrの全体のfi(20〜3Qwt%)に注目す
るのでは充分な特性が得られず、むしろ前述したCu相
中に微量に存在するこれら主成分元素Crのaに注目す
ることが重要であるという知見を得た。合金中のCu相
中のCrff1は、本発明者らの知見によれば■使用づ
゛る原料Cu中に初めから含まれているCr、■他の主
成分であるCrからCu中へ侵入するCrに依存する。
Cu相中のこれらCrを極力少なくするIA策として、
前者■に対しては、不純物元素の含有の極力少ない原料
Cuを採用するが、或いは、通常の原料CUに対しては
、事前に、帯溶融法によって高純度化することが効果的
であり、後者■に対しては、CLJとOrとの合金化過
程での高温処理の温度を低くするか、日間を短くするこ
とが有効であり又、合金化過程後の冷却過程を合理的に
制御することが有効である。
前者■に対しては、不純物元素の含有の極力少ない原料
Cuを採用するが、或いは、通常の原料CUに対しては
、事前に、帯溶融法によって高純度化することが効果的
であり、後者■に対しては、CLJとOrとの合金化過
程での高温処理の温度を低くするか、日間を短くするこ
とが有効であり又、合金化過程後の冷却過程を合理的に
制御することが有効である。
真空バルブでは、一般に所定の電流値を与えたときの、
バルブ端子部での温度上テtが一定値以下であることが
望まれ、これが重要特性の1つに挙げられている。
バルブ端子部での温度上テtが一定値以下であることが
望まれ、これが重要特性の1つに挙げられている。
温度上屓値は、主として通電電流値、主回路の熱伝導率
、放熱効率、電気抵抗などで決まるが、特に電気抵抗値
は重要な因子である。電気抵抗は、導電軸の抵抗(通常
はCu、比抵抗−1,7μQCI11)及び接点の抵抗
(本発明に於いては、20〜80%Cu−Cr合金)に
よって構成されるが、接点表面に皮膜などがある場合の
接触抵抗、選択する荷重に依存する接触抵抗などを加え
る必要があり、更に磁界発生コイル(通常はCu)が存
在する場合にはこの抵抗も加えたものが、主回路の電気
抵抗となる。ここで、導電軸の抵抗t、L設計上の寸法
によって定まり一定値とすることが出来、又接触抵抗も
充分な接触荷重を与えるなら、安定した一定値を得るこ
とが出来、更に磁界発生コイルも設計上の寸法によって
定まり一定値とすることが出来る。従って主回路間の電
気抵抗は、特に本発明の接点材料自体の木材の抵抗のば
らつきの程度がポイントと考えられ、このばらつきの程
度が先に述べたCu−CrWJi点材料中点材口中中の
Orの邑に相関することが、本発明者らの実験によって
判明した。
、放熱効率、電気抵抗などで決まるが、特に電気抵抗値
は重要な因子である。電気抵抗は、導電軸の抵抗(通常
はCu、比抵抗−1,7μQCI11)及び接点の抵抗
(本発明に於いては、20〜80%Cu−Cr合金)に
よって構成されるが、接点表面に皮膜などがある場合の
接触抵抗、選択する荷重に依存する接触抵抗などを加え
る必要があり、更に磁界発生コイル(通常はCu)が存
在する場合にはこの抵抗も加えたものが、主回路の電気
抵抗となる。ここで、導電軸の抵抗t、L設計上の寸法
によって定まり一定値とすることが出来、又接触抵抗も
充分な接触荷重を与えるなら、安定した一定値を得るこ
とが出来、更に磁界発生コイルも設計上の寸法によって
定まり一定値とすることが出来る。従って主回路間の電
気抵抗は、特に本発明の接点材料自体の木材の抵抗のば
らつきの程度がポイントと考えられ、このばらつきの程
度が先に述べたCu−CrWJi点材料中点材口中中の
Orの邑に相関することが、本発明者らの実験によって
判明した。
(実施例)
次に、本発明の実施例に係る接点合金を製造法も含めて
更に具体的に説明する。
更に具体的に説明する。
本発明に於いて使用する原料は、充分脱ガスされかつ表
面に清浄化されたCrならびにl”eおよび(または)
Coからなる耐弧材料と、CuおよびAgの両方または
いずれか一方からなる導電性材料とから成る。なお、こ
れらCr、CU、AQ、Fe、coの他に接点用途に応
じ10%程度以下のTe、3i、Sbなどからなる耐溶
着性材料あるいはFe、Goを補助成分として添加して
もよ。
面に清浄化されたCrならびにl”eおよび(または)
Coからなる耐弧材料と、CuおよびAgの両方または
いずれか一方からなる導電性材料とから成る。なお、こ
れらCr、CU、AQ、Fe、coの他に接点用途に応
じ10%程度以下のTe、3i、Sbなどからなる耐溶
着性材料あるいはFe、Goを補助成分として添加して
もよ。
い。Cr、 Fe、Coの粒径は、25C1mを越える
と純(:u、Ag部同志の接触の確率が高くなり耐溶着
性の点で好ましくないが、本発明の効果を発揮させる上
での粒径の下限は存在せず、むしろ活性度の増加等の取
扱上の観点で下限が決定され得る。
と純(:u、Ag部同志の接触の確率が高くなり耐溶着
性の点で好ましくないが、本発明の効果を発揮させる上
での粒径の下限は存在せず、むしろ活性度の増加等の取
扱上の観点で下限が決定され得る。
また、接点合金を得る為の加熱条件は、CU、Agの溶
融点以下で完了する方式と、Cu、AQの溶融点以上に
加熱しこれを溶浸させる方式のいずれをもとり得るが、
いずれの方法においても、合金中のCu部材(又はAQ
部分)中のCrの量を制御することは、前述した本発明
目的を達成するために極めて重要である。
融点以下で完了する方式と、Cu、AQの溶融点以上に
加熱しこれを溶浸させる方式のいずれをもとり得るが、
いずれの方法においても、合金中のCu部材(又はAQ
部分)中のCrの量を制御することは、前述した本発明
目的を達成するために極めて重要である。
一方、スケルトンはFeおよびGoの少なくとも一種を
含有したCrよりなる場合又は、これらにあらかじめ9
倒のCU又は/及びAOを配合した場合のいずれであっ
ても、本発明接点材料としては同様の効果が得られる。
含有したCrよりなる場合又は、これらにあらかじめ9
倒のCU又は/及びAOを配合した場合のいずれであっ
ても、本発明接点材料としては同様の効果が得られる。
原料CUは、例えば電解Cuをアルゴンガス申などの不
活性雰囲気中で粉砕、篩いわけを行なったものを使用す
るのが好ましい。
活性雰囲気中で粉砕、篩いわけを行なったものを使用す
るのが好ましい。
原料Cr、Fe、Goについても混入する不純物、例え
ばAI、3i、Caなどが極力少ないものを使用するこ
とが好ましい。
ばAI、3i、Caなどが極力少ないものを使用するこ
とが好ましい。
なお、本発明における接触抵抗特性J3よび温度上昇特
性は次のようにして求めている。
性は次のようにして求めている。
接触抵抗特性は、表面荒さを5μmに仕上げた直径50
IIaのフラット電極と同じ表面荒さを持つ曲率半径1
00Rの凸状電極とを対向させ、両電極を開閉機構を持
つ10’Torrの電極の着脱可能な真空容器内に取付
け3に!Iの荷重を与える。
IIaのフラット電極と同じ表面荒さを持つ曲率半径1
00Rの凸状電極とを対向させ、両電極を開閉機構を持
つ10’Torrの電極の着脱可能な真空容器内に取付
け3に!Iの荷重を与える。
そして両電極10Aの交流を与えたときの電位効果から
接触抵抗を求める。なお、接触抵抗値は測定回路を構成
する配線材、開閉器、測定器などの抵抗又は接触抵抗を
回路定数として含んだ値である。
接触抵抗を求める。なお、接触抵抗値は測定回路を構成
する配線材、開閉器、測定器などの抵抗又は接触抵抗を
回路定数として含んだ値である。
一方、温度上昇特性は、上記と同じ電極条件の電極を対
向させ、10’Torrの真空容器のなかで、接触力5
00 K9で40OAを1時間連続通電させたときの最
高温度を可動軸部で求めた。尚、温度は周囲4度約25
℃を含んだものであり、かつ電極を取りつけるホルダー
の熱容量の影響も含んだ比較値である。
向させ、10’Torrの真空容器のなかで、接触力5
00 K9で40OAを1時間連続通電させたときの最
高温度を可動軸部で求めた。尚、温度は周囲4度約25
℃を含んだものであり、かつ電極を取りつけるホルダー
の熱容量の影響も含んだ比較値である。
また、接触抵抗の値は、着脱式真空開閉装置自体の軸部
の抵抗1.8〜2.5μΩ、磁界発生用コイル部の抵抗
5.2〜6.0μΩを含むもので、残部が接点部(接点
合金の抵抗、同接触抵抗)値である。
の抵抗1.8〜2.5μΩ、磁界発生用コイル部の抵抗
5.2〜6.0μΩを含むもので、残部が接点部(接点
合金の抵抗、同接触抵抗)値である。
また、Cu −Qr基接点材料中のCu相中のCrの含
有Mは下記のようにして求めた(尚、各CIJ −Cr
J、’を接点材料ともほぼ同じ手法で求めたので、ここ
では代表例を示′?j)。
有Mは下記のようにして求めた(尚、各CIJ −Cr
J、’を接点材料ともほぼ同じ手法で求めたので、ここ
では代表例を示′?j)。
すなわち、cu−cr基接点材料を切削して粉状にW¥
Jしその1gをビー力に入れ3Nの硝酸50dを加えて
100℃において30分間加熱し、冷却後、溶液を濾過
し未分解Cr粒とCu相を分離し、さらに濾液は蒸留水
で希釈してCu相中の不純物定量用試液とし、これを誘
導結合プラズマ発光分光法を用いて下記第1表の条件に
よって定mした。
Jしその1gをビー力に入れ3Nの硝酸50dを加えて
100℃において30分間加熱し、冷却後、溶液を濾過
し未分解Cr粒とCu相を分離し、さらに濾液は蒸留水
で希釈してCu相中の不純物定量用試液とし、これを誘
導結合プラズマ発光分光法を用いて下記第1表の条件に
よって定mした。
第1表(誘導結合プラズマ発光分光
法の測定条件)
周 波 数 27. 12MHz高周
波出力 1.3KW 冷 却 ガ ス 16.5 fJ /
minネプライザガス 0.4 J/winプラ
ズマガス 0.8 N/min測 定 波
長 Cr:267、 7nmまず、接点合金を製
造する前工程として、平均125μmのCrを2トン/
ciの圧力で成型して得られた成型体をh−ボン容器に
収納し真空中1000℃、1時間で仮焼結を行なう。こ
の仮焼結体の下側にCLJからなる溶浸材を配置し、こ
の後、真空1200℃、1時間で行なう溶浸工程に移す
。次に溶浸工程終了後、接点合金素材を1200℃より
冷却する。
波出力 1.3KW 冷 却 ガ ス 16.5 fJ /
minネプライザガス 0.4 J/winプラ
ズマガス 0.8 N/min測 定 波
長 Cr:267、 7nmまず、接点合金を製
造する前工程として、平均125μmのCrを2トン/
ciの圧力で成型して得られた成型体をh−ボン容器に
収納し真空中1000℃、1時間で仮焼結を行なう。こ
の仮焼結体の下側にCLJからなる溶浸材を配置し、こ
の後、真空1200℃、1時間で行なう溶浸工程に移す
。次に溶浸工程終了後、接点合金素材を1200℃より
冷却する。
約4Qwt%程度のCr及び約IQwt%程度のGoを
含有するCu−Cr基接点材料に於いて、Cu相中のC
rの吊を種々選出し、所定接点形状に加工後前記着脱式
試験装置に各合金試料を取りつけ、前記所定条件の通電
テストに供した。下記第2表の結果かられかるように、
Cu相中のCr量が増加するに従い、温度の上昇が見ら
れるが、特にCrftが0.35%以下(実施例1〜4
)では、その可動軸部の湿度上昇値が70℃以下である
のに対し、0.52%(比較例2)では70℃を超える
ことが判った(第2表)。ここで70℃で区別する厳密
な説明は困難であるが、本実験に供した組立式の開閉装
置は、一般の真空バルブに極く近い熱的構成(部材の配
置及び熱容曾など)を有していることから、成る程度の
対応が得られてるものとみなし得る。寸なりも、通常の
真空バルブでは、65℃の上昇を一つの目安としており
、実験的換のによれば、本着脱式開閉装置の70℃が略
対応する。
含有するCu−Cr基接点材料に於いて、Cu相中のC
rの吊を種々選出し、所定接点形状に加工後前記着脱式
試験装置に各合金試料を取りつけ、前記所定条件の通電
テストに供した。下記第2表の結果かられかるように、
Cu相中のCr量が増加するに従い、温度の上昇が見ら
れるが、特にCrftが0.35%以下(実施例1〜4
)では、その可動軸部の湿度上昇値が70℃以下である
のに対し、0.52%(比較例2)では70℃を超える
ことが判った(第2表)。ここで70℃で区別する厳密
な説明は困難であるが、本実験に供した組立式の開閉装
置は、一般の真空バルブに極く近い熱的構成(部材の配
置及び熱容曾など)を有していることから、成る程度の
対応が得られてるものとみなし得る。寸なりも、通常の
真空バルブでは、65℃の上昇を一つの目安としており
、実験的換のによれば、本着脱式開閉装置の70℃が略
対応する。
上記傾向は、CIJ −Cr基接点材料中の全Crが略
40%の接点についての調査結果であるが、Crfit
が51.6%、かつCOがほぼ10%(実施例5)、6
8.2%かつCOがほぼ10%(実施例6)に増加して
も、Cu相中のCrのかが略0.35%以内の場合には
、安定した温度上昇特性が見られるが、Cu−Qr基接
点材料中の金Crの曾が81.9%かつCOがほぼ10
%の接点合金では、例えCu相中のCrの量が0.35
%以下(比較例4)であっても、安定な一度特性は確保
出来ない。接触抵抗特性も、Cu相中のCrの昂が0.
35%以下(実施例1〜4)のときには低い接触抵抗値
を維持しているが、0.35%以上の比較例2では、高
い接触抵抗特性を示す。
40%の接点についての調査結果であるが、Crfit
が51.6%、かつCOがほぼ10%(実施例5)、6
8.2%かつCOがほぼ10%(実施例6)に増加して
も、Cu相中のCrのかが略0.35%以内の場合には
、安定した温度上昇特性が見られるが、Cu−Qr基接
点材料中の金Crの曾が81.9%かつCOがほぼ10
%の接点合金では、例えCu相中のCrの量が0.35
%以下(比較例4)であっても、安定な一度特性は確保
出来ない。接触抵抗特性も、Cu相中のCrの昂が0.
35%以下(実施例1〜4)のときには低い接触抵抗値
を維持しているが、0.35%以上の比較例2では、高
い接触抵抗特性を示す。
尚、Crff1が約40%、COmが約10%である実
施例1〜4、及び比較例2に示したCu−Cr基接点材
料の耐電圧特性は、COを含有しないCIJ−Cr接点
材料(比較例1)より約20%程度、優位である。この
傾向は、実施例5.6(Craが約50〜70%、C0
filが約10%)と比較例−3(Coなし)との対比
でも認められる。更に実施例7のようにCoff1が0
.11%程度であっても優位性が認められ、本発明では
、耐電圧の観点から耐アーク材料中でのGo、 Feの
存在は有効である。 ・ 上記は、cu−cr−co接点材料につき示したもので
あったが、本発明接点材料の主旨であるCu又は/及び
△9相中のCrfftを所定値以内すなわち0.35w
t%以内に抑制する場合には、他のCu −Crtl接
点材料すなわち、第2表および第3表に示すようにCu
−Cr−FIE!、Atg−Cr−Go、AQ−Cr−
Fe系の接点材料に於いても同様の効果が認められてい
る(実施例8〜10)。
施例1〜4、及び比較例2に示したCu−Cr基接点材
料の耐電圧特性は、COを含有しないCIJ−Cr接点
材料(比較例1)より約20%程度、優位である。この
傾向は、実施例5.6(Craが約50〜70%、C0
filが約10%)と比較例−3(Coなし)との対比
でも認められる。更に実施例7のようにCoff1が0
.11%程度であっても優位性が認められ、本発明では
、耐電圧の観点から耐アーク材料中でのGo、 Feの
存在は有効である。 ・ 上記は、cu−cr−co接点材料につき示したもので
あったが、本発明接点材料の主旨であるCu又は/及び
△9相中のCrfftを所定値以内すなわち0.35w
t%以内に抑制する場合には、他のCu −Crtl接
点材料すなわち、第2表および第3表に示すようにCu
−Cr−FIE!、Atg−Cr−Go、AQ−Cr−
Fe系の接点材料に於いても同様の効果が認められてい
る(実施例8〜10)。
以上述べたように、本発明のcu−Or−1及びAg−
0r基の接点合金材料では、温度上R特性、接触抵抗特
性とも、高導電性材料(CIJ又は/及びAQ相)中の
Crfilを所定付以内にυjlIIすることによって
良好な特性が発現する。耐アーク性材料の下限Fは、接
点の耐消耗性、耐溶着性しゃ断性性など他の面から決定
される場合が多いが、特に、Cu又は/及びAQの高導
電性材0は、20%未満の場合では、十分なしゃ断性性
が確保出来ず、また80%以上では、耐消耗性、耐電圧
特性の観点で、不十分となる。
0r基の接点合金材料では、温度上R特性、接触抵抗特
性とも、高導電性材料(CIJ又は/及びAQ相)中の
Crfilを所定付以内にυjlIIすることによって
良好な特性が発現する。耐アーク性材料の下限Fは、接
点の耐消耗性、耐溶着性しゃ断性性など他の面から決定
される場合が多いが、特に、Cu又は/及びAQの高導
電性材0は、20%未満の場合では、十分なしゃ断性性
が確保出来ず、また80%以上では、耐消耗性、耐電圧
特性の観点で、不十分となる。
また、Crと他の耐アーク性材料〈すなわちFeおよび
/またはGo)の門は、前述畠導電性材料(Cu又は/
及びAa)の残余の門であるが、これらの比率(Feお
よびCOの少なくとも1つとCrとの比率)は、特に大
容量しゃ断性能の確保の観点からCrが50%以上存在
することが必須である。
/またはGo)の門は、前述畠導電性材料(Cu又は/
及びAa)の残余の門であるが、これらの比率(Feお
よびCOの少なくとも1つとCrとの比率)は、特に大
容量しゃ断性能の確保の観点からCrが50%以上存在
することが必須である。
以上によってCu又は/及びAQ −Cr基接点材料に
於いてCu又は/及びAQ相中のCr吊の上限は、0.
35wt%が妥当であり、その下限宿はより低い方が好
ましいが製造時(焼結又は/及び溶浸時)に成る程度の
侵入が避けられず、0.01wt%程度は不可避的に存
在し、これが実質上の下限と元えられる。
於いてCu又は/及びAQ相中のCr吊の上限は、0.
35wt%が妥当であり、その下限宿はより低い方が好
ましいが製造時(焼結又は/及び溶浸時)に成る程度の
侵入が避けられず、0.01wt%程度は不可避的に存
在し、これが実質上の下限と元えられる。
尚、原料Cr中のA+、S;及びCaff1も、再点弧
特性の軽減に対し重要な影響を持ち、例えば本実施例に
使用したCr中のAlは1001)l)1以下、3iは
20 ppm以下、Caはioppm以下のものであり
、このような上限を設けることにより本発明の効果が一
層促進される。
特性の軽減に対し重要な影響を持ち、例えば本実施例に
使用したCr中のAlは1001)l)1以下、3iは
20 ppm以下、Caはioppm以下のものであり
、このような上限を設けることにより本発明の効果が一
層促進される。
(発明の効果)
上記実施例の結果らも理解されるように、本発明に係る
真空バルブ用接点合金は、接触抵抗特性および温度上界
特性の双方の安定化においてすぐれた効果を有している
。
真空バルブ用接点合金は、接触抵抗特性および温度上界
特性の双方の安定化においてすぐれた効果を有している
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(イ)焼結または(および)溶浸工程を経て得られ
たCuまたは(および)Agからなる高導電性材料と、
(ロ)FeおよびCoから選ばれる少なくとも1種を5
0重量%以下含み、残部がCrからなるCr基耐アーク
材料とからなる合金であつて、前記高導電性材料中に固
溶するCrの量が0.01〜0.35重量%であること
を特徴とする真空バルブ用接点合金。 2、原料Cr中の、Alを10ppm以下、Siを20
ppm以下、Caを10ppm以下に制限する、特許請
求の範囲第1項の合金。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61232311A JPH0788544B2 (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 真空バルブ用接点合金 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61232311A JPH0788544B2 (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 真空バルブ用接点合金 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6386836A true JPS6386836A (ja) | 1988-04-18 |
JPH0788544B2 JPH0788544B2 (ja) | 1995-09-27 |
Family
ID=16937212
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61232311A Expired - Fee Related JPH0788544B2 (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 真空バルブ用接点合金 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0788544B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02178353A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-11 | Taiho Kogyo Co Ltd | 摺動材料 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS616218A (ja) * | 1984-02-23 | 1986-01-11 | ドドウコ・コマンデイ−トゲゼルシヤフト・ドクトル・オイゲン・デユルベヒテル | 真空密閉型スイッチ用銅・クロム固溶体製電気接点片の製造方法 |
JPS61124542A (ja) * | 1984-11-21 | 1986-06-12 | Toshiba Corp | 真空バルブ用接点材料およびその製造方法 |
-
1986
- 1986-09-30 JP JP61232311A patent/JPH0788544B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS616218A (ja) * | 1984-02-23 | 1986-01-11 | ドドウコ・コマンデイ−トゲゼルシヤフト・ドクトル・オイゲン・デユルベヒテル | 真空密閉型スイッチ用銅・クロム固溶体製電気接点片の製造方法 |
JPS61124542A (ja) * | 1984-11-21 | 1986-06-12 | Toshiba Corp | 真空バルブ用接点材料およびその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02178353A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-11 | Taiho Kogyo Co Ltd | 摺動材料 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0788544B2 (ja) | 1995-09-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |