JPS63820A - 磁気記憶体およびその製造方法 - Google Patents
磁気記憶体およびその製造方法Info
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- JPS63820A JPS63820A JP14437986A JP14437986A JPS63820A JP S63820 A JPS63820 A JP S63820A JP 14437986 A JP14437986 A JP 14437986A JP 14437986 A JP14437986 A JP 14437986A JP S63820 A JPS63820 A JP S63820A
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Landscapes
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- Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は磁気記憶装置、たとえば磁気ディスク装置お
よび磁気ドラム装置等に用いられる磁気記憶体およびそ
の製造方法に関するものでおる。
よび磁気ドラム装置等に用いられる磁気記憶体およびそ
の製造方法に関するものでおる。
[従来の技術]
一般に記録再生磁気ヘッド(以下ヘッドと呼ぶ)と磁気
記憶体とを主構成部とする磁気記憶装置の記録再生方法
には、大別して次のような二種類の方法がある。すなわ
ち第一の方法は、操作開始時にヘッドと磁気記憶体面と
の間に空気層分の空間を作り、この状態で記録再生をす
る方法である。
記憶体とを主構成部とする磁気記憶装置の記録再生方法
には、大別して次のような二種類の方法がある。すなわ
ち第一の方法は、操作開始時にヘッドと磁気記憶体面と
の間に空気層分の空間を作り、この状態で記録再生をす
る方法である。
この方法では、操作終了時に磁気記憶体の回転が止まり
、この時ヘッドと磁気記憶体面は操作開始時と同様に接
触摩擦状態におる。第二の方法は磁気記憶体に予め所要
の回転を与えておき、急激にヘッドを磁気記憶体面上に
押しつけることにより前記ヘッドと前記磁気記憶体面と
の間に空気層分の空間を作り、この状態で記録再生する
方法である。
、この時ヘッドと磁気記憶体面は操作開始時と同様に接
触摩擦状態におる。第二の方法は磁気記憶体に予め所要
の回転を与えておき、急激にヘッドを磁気記憶体面上に
押しつけることにより前記ヘッドと前記磁気記憶体面と
の間に空気層分の空間を作り、この状態で記録再生する
方法である。
このように第一の方法では操作開始時および終了口)に
ヘッドと磁気記憶体面は接触摩擦状態にあり、第二の方
法ではヘッドを磁気記憶体面に押しつける際に接触摩擦
状態におる。したがっていずれの場合もヘッドと磁気記
憶体の間には摩擦力が生じ、この摩擦力は、ヘッドおよ
び磁気記憶体を摩耗させついにはヘッドおよび金属vi
11生薄膜生体膜媒体作ることがおる。また前記接触摩
擦状態においてヘッドのわずかな姿勢の変化がヘッドに
かかる荷重を不均一にさせヘッドおよび磁気記憶体表面
に傷を作ることもおる。更に前記接触If家状態にお(
プるヘッドと磁気記憶体間に生じる摩擦力は、特に多く
のヘッドを取りつけた場合に大きなトルクを生じ磁気記
憶体を回転させるモーターに好ましからぬ負担をかC)
る。また記録再生中に突発的にヘッドが磁気記憶体に接
触し、ヘッドと磁気記憶体間に大きな摩擦力が働き、ヘ
ッドおよび磁気記憶体が破壊されることがしばしば起こ
る。
ヘッドと磁気記憶体面は接触摩擦状態にあり、第二の方
法ではヘッドを磁気記憶体面に押しつける際に接触摩擦
状態におる。したがっていずれの場合もヘッドと磁気記
憶体の間には摩擦力が生じ、この摩擦力は、ヘッドおよ
び磁気記憶体を摩耗させついにはヘッドおよび金属vi
11生薄膜生体膜媒体作ることがおる。また前記接触摩
擦状態においてヘッドのわずかな姿勢の変化がヘッドに
かかる荷重を不均一にさせヘッドおよび磁気記憶体表面
に傷を作ることもおる。更に前記接触If家状態にお(
プるヘッドと磁気記憶体間に生じる摩擦力は、特に多く
のヘッドを取りつけた場合に大きなトルクを生じ磁気記
憶体を回転させるモーターに好ましからぬ負担をかC)
る。また記録再生中に突発的にヘッドが磁気記憶体に接
触し、ヘッドと磁気記憶体間に大きな摩擦力が働き、ヘ
ッドおよび磁気記憶体が破壊されることがしばしば起こ
る。
このようなヘッドと磁気記憶体との接触摩擦力からヘッ
ドおよび磁気記憶体を保護するために磁気記憶体の表面
に保護被膜を被覆して前記ヘッドと磁気記・巨体間に生
じる接触摩擦力を小さくすることが要求される。
ドおよび磁気記憶体を保護するために磁気記憶体の表面
に保護被膜を被覆して前記ヘッドと磁気記・巨体間に生
じる接触摩擦力を小さくすることが要求される。
そのための方法の一つとして磁気記憶体の表面に潤滑層
を設けるということが行なわれている。
を設けるということが行なわれている。
この潤滑層は、上記した接触摩擦力を小さくさせるもの
であることを要するがそれとともに、潤滑層が下地体か
ら取り去られたり、あるいはヘッド周辺またはヘッドと
磁気記憶体間に凝集して記録再生時のヘッドの浮揚安定
性に悪影響をおよぼすことのないよう下地体と十分に結
合していることが必要である。したがって潤滑層は上記
の接触摩擦力を小さくさせるためにヘッドと磁気記憶体
の界面に吸着ないし凝着が起こりにくい非極性の分子層
が介在していることが望ましく、したがって潤滑層は磁
気記憶体と結合する部分に配向していることが望ましい
。
であることを要するがそれとともに、潤滑層が下地体か
ら取り去られたり、あるいはヘッド周辺またはヘッドと
磁気記憶体間に凝集して記録再生時のヘッドの浮揚安定
性に悪影響をおよぼすことのないよう下地体と十分に結
合していることが必要である。したがって潤滑層は上記
の接触摩擦力を小さくさせるためにヘッドと磁気記憶体
の界面に吸着ないし凝着が起こりにくい非極性の分子層
が介在していることが望ましく、したがって潤滑層は磁
気記憶体と結合する部分に配向していることが望ましい
。
このような潤滑層としてシリコンオイル、フッ素油、フ
ロロシリコンなどのオイル類やオクタデシルトリクロロ
シラン、ヘキサメチルジシラザンなどのシラン類または
シラザン類が提案されている(特公昭55−40932
号公報)。
ロロシリコンなどのオイル類やオクタデシルトリクロロ
シラン、ヘキサメチルジシラザンなどのシラン類または
シラザン類が提案されている(特公昭55−40932
号公報)。
[発明が解決しようとする問題点]
これらの潤滑層は、各々優れた特性を示すものの、オイ
ル類においては下地体である非晶質無機酸化物との結合
力が十分でなく、シラン類またはシラザン類においては
ヘッドと磁気記憶体の界面に吸着ないし凝着が起こりに
くい非極性の分子層の分子層が十分でない。このためオ
イル類においては長期間の使用における潤滑剤の損失、
シラン類またはシラザン類においてはヘッドと磁気記憶
体間に生じる接触摩擦力を小さくする効果が完全でない
という問題があった。
ル類においては下地体である非晶質無機酸化物との結合
力が十分でなく、シラン類またはシラザン類においては
ヘッドと磁気記憶体の界面に吸着ないし凝着が起こりに
くい非極性の分子層の分子層が十分でない。このためオ
イル類においては長期間の使用における潤滑剤の損失、
シラン類またはシラザン類においてはヘッドと磁気記憶
体間に生じる接触摩擦力を小さくする効果が完全でない
という問題があった。
本発明の目的はこの問題点を解決した磁気記憶体および
その製造方法を提供することにある。
その製造方法を提供することにある。
[問題点を解決するための手段]
本発明は、表面が鏡面の非磁性合金層が被覆された合金
円盤上または表面が鏡面の合金円盤上に金属磁性薄膜媒
体が被覆されており、この上に非晶質無機酸化物層が被
覆され、さらにこの上に配向性潤滑剤が被覆されている
磁気記憶体において、前記配向性潤滑剤が、−投銭 (式中、Mはフェニレン基、アルキレン基またはベンゼ
ン環を有するアルキレン基を示し、X、YおよびZは少
なくとも1つがアルコキシ基または塩素原子で、他はア
ルキル基を示す)で表される物質の単分子層と、 式−←C2F4O←で示される構造単位および式−(C
F20−ヒで示される構造単位が線状に不規則に配列し
、両末端基が式叶C=N+ N++cocr2−(Q)
。
円盤上または表面が鏡面の合金円盤上に金属磁性薄膜媒
体が被覆されており、この上に非晶質無機酸化物層が被
覆され、さらにこの上に配向性潤滑剤が被覆されている
磁気記憶体において、前記配向性潤滑剤が、−投銭 (式中、Mはフェニレン基、アルキレン基またはベンゼ
ン環を有するアルキレン基を示し、X、YおよびZは少
なくとも1つがアルコキシ基または塩素原子で、他はア
ルキル基を示す)で表される物質の単分子層と、 式−←C2F4O←で示される構造単位および式−(C
F20−ヒで示される構造単位が線状に不規則に配列し
、両末端基が式叶C=N+ N++cocr2−(Q)
。
(式中Qは炭素原子数1〜3のアルキル基を示し、rは
O〜4の整数を示す)で表される同一または異なる基で
ある分子量500〜30000の重合体との反応生成物
からなることを特徴とづる磁気記憶体であり、またその
製造方法は、表面が鏡面の非磁性合金層を被覆した合金
円盤上または表面が鏡面の合金円盤上に金属磁性薄膜媒
体を被覆し、この上に非晶質無機酸化物層を被覆し、さ
らにこの非晶質無機酸化物層の上に、直接、または前記
非晶71照11化物層の表面をプラズマ中で処理した後
に、−投銭 (式中、Mはフェニレン基、アルキレン基またはベンビ
ン環を有するアルキレン基を示し、X、YおよびZは少
なくとも1つがアルコキシ基または塩素原子で、他はア
ルキル基を示り)で表される物質の単分子層を形成さじ
た後、式−f−C2,F2O−)−で示される構造単位
J″3よび式−+C[20←で示される構造単位が線状
に不規則に配列し、両末端基が式0=C=N−(D−N
llCOCF2−(6)r (式中Qは炭素原子数1〜3のアルキル基を示し、rは
O〜4の整数を示す)で表される同一または異なる基で
ある分子量500〜30000の手合体を塗布し、また
は塗イ5後焼成して前記非晶″i1照別配別酸化物層上
記重合体層を設けることを特徴とする。
O〜4の整数を示す)で表される同一または異なる基で
ある分子量500〜30000の重合体との反応生成物
からなることを特徴とづる磁気記憶体であり、またその
製造方法は、表面が鏡面の非磁性合金層を被覆した合金
円盤上または表面が鏡面の合金円盤上に金属磁性薄膜媒
体を被覆し、この上に非晶質無機酸化物層を被覆し、さ
らにこの非晶質無機酸化物層の上に、直接、または前記
非晶71照11化物層の表面をプラズマ中で処理した後
に、−投銭 (式中、Mはフェニレン基、アルキレン基またはベンビ
ン環を有するアルキレン基を示し、X、YおよびZは少
なくとも1つがアルコキシ基または塩素原子で、他はア
ルキル基を示り)で表される物質の単分子層を形成さじ
た後、式−f−C2,F2O−)−で示される構造単位
J″3よび式−+C[20←で示される構造単位が線状
に不規則に配列し、両末端基が式0=C=N−(D−N
llCOCF2−(6)r (式中Qは炭素原子数1〜3のアルキル基を示し、rは
O〜4の整数を示す)で表される同一または異なる基で
ある分子量500〜30000の手合体を塗布し、また
は塗イ5後焼成して前記非晶″i1照別配別酸化物層上
記重合体層を設けることを特徴とする。
この発明の要旨とするところは、アルコキシシリル基ま
たはクロロシリル基とアミノ基を両末端に有する物質を
単分子図として酸化膜8被覆した磁気記憶体の上に形成
した後、末端にアミノ基と化学結合する官能基をもつフ
ッ素油分子を塗布することである。すなわち、アルコキ
シシリル基またはクロロシリル基とアミン基を両末端に
有する物質の単分子層を、酸化膜とフッ素油分子を強固
に結びつけるバインダとして使用し、ざらに分子量の大
きなフッ素油分子を使用することで、ヘッドと下地体と
の界面に吸着ないし凝集が起こりにくい非極性の分子層
を十分に介在させ、潤滑層とヘッドとの接触摩擦力を小
さくすることである。
たはクロロシリル基とアミノ基を両末端に有する物質を
単分子図として酸化膜8被覆した磁気記憶体の上に形成
した後、末端にアミノ基と化学結合する官能基をもつフ
ッ素油分子を塗布することである。すなわち、アルコキ
シシリル基またはクロロシリル基とアミン基を両末端に
有する物質の単分子層を、酸化膜とフッ素油分子を強固
に結びつけるバインダとして使用し、ざらに分子量の大
きなフッ素油分子を使用することで、ヘッドと下地体と
の界面に吸着ないし凝集が起こりにくい非極性の分子層
を十分に介在させ、潤滑層とヘッドとの接触摩擦力を小
さくすることである。
このバインダとしてアルコキシシリル基またはクロロシ
リル基を両末端に有する物質の単分子層を用いること、
および、非極性の分子層としてアミノ基と化学結合する
イソシアネート基を有するフッ素油分子を用いることが
重要な点である。
リル基を両末端に有する物質の単分子層を用いること、
および、非極性の分子層としてアミノ基と化学結合する
イソシアネート基を有するフッ素油分子を用いることが
重要な点である。
非晶質無機酸化物層上に上記−般式[I]で示される化
合物の単分子層を形成する方法としてはたとえば気相成
長させる方法があげられる。
合物の単分子層を形成する方法としてはたとえば気相成
長させる方法があげられる。
[作 用]
非晶質無機酸化物はポリ珪酸必るいは5i02、ガラス
、アルミナなどのスパッタ膜である。前記−般式[I]
で示される化合物中のアルコキシシリル基またはクロロ
シリル基は反応性に富み、この非晶質無機板物の表面に
存在するシラノール基(Si−011)や水酸基(−O
H)と化学結合し、非晶7無別酸化物と強固に結びつい
た単分子層を形成する。
、アルミナなどのスパッタ膜である。前記−般式[I]
で示される化合物中のアルコキシシリル基またはクロロ
シリル基は反応性に富み、この非晶質無機板物の表面に
存在するシラノール基(Si−011)や水酸基(−O
H)と化学結合し、非晶7無別酸化物と強固に結びつい
た単分子層を形成する。
この単分子層はアミノ基が基盤と反対側を向いて並んで
いるためイソシアネート基を有するフッ素油分子と化学
結合をつくることができ、非晶質無機酸化物とフッ素分
子を強固に結びつけるバインダの役割を果たすことがで
きる。−方、フッ素油分子は表面エネルギーを低下させ
、優れたE滑効果を示す。したがってこの単分子層とフ
ッ素油分子層との組り合わせにより、下地体と潤滑剤層
とが強固に結合し、しかも口滑効果の優れた磁気記憶体
を得ることができる。
いるためイソシアネート基を有するフッ素油分子と化学
結合をつくることができ、非晶質無機酸化物とフッ素分
子を強固に結びつけるバインダの役割を果たすことがで
きる。−方、フッ素油分子は表面エネルギーを低下させ
、優れたE滑効果を示す。したがってこの単分子層とフ
ッ素油分子層との組り合わせにより、下地体と潤滑剤層
とが強固に結合し、しかも口滑効果の優れた磁気記憶体
を得ることができる。
更に、記録および再生にとってはスペーシング(記録及
び再生時におけるヘッドと磁気記憶体の間隔)は小さい
方が有利である。このため潤滑層の膜厚はできる限り薄
いほうが望ましいが、この単分子膜と重合体は非常に薄
い潤滑層を形成することが可能で必る。非晶質無機酸化
物の上に単分子層を形成し重合体を塗布した後、化学反
応により単分子層と重合体とを結合させた後、フレオン
洗浄することにより単分子層と結合していない余分の潤
滑剤が取り去られ、非常に薄い潤滑層が形成される。単
分子層と重合体の化学反応は塗布後自然に進行するが焼
成すれば短時間ですむ。
び再生時におけるヘッドと磁気記憶体の間隔)は小さい
方が有利である。このため潤滑層の膜厚はできる限り薄
いほうが望ましいが、この単分子膜と重合体は非常に薄
い潤滑層を形成することが可能で必る。非晶質無機酸化
物の上に単分子層を形成し重合体を塗布した後、化学反
応により単分子層と重合体とを結合させた後、フレオン
洗浄することにより単分子層と結合していない余分の潤
滑剤が取り去られ、非常に薄い潤滑層が形成される。単
分子層と重合体の化学反応は塗布後自然に進行するが焼
成すれば短時間ですむ。
[実施例]
以下、実施例により本発明の詳細な説明する。
(実施例1)
第1図は、この発明の磁気記憶体の構成を囲路的に示す
断面図である。図面において本発明の磁気記憶体7は、
合金円盤1上に非磁性合金層2が被覆され、この被膜の
研磨面上に金属磁性薄膜媒体3か被覆されてあり、さら
にこの上に非晶71無別酸化物4か被覆され、さらにこ
の上に単分子膜5および小合体層6よりなる潤滑剤が被
覆されている。
断面図である。図面において本発明の磁気記憶体7は、
合金円盤1上に非磁性合金層2が被覆され、この被膜の
研磨面上に金属磁性薄膜媒体3か被覆されてあり、さら
にこの上に非晶71無別酸化物4か被覆され、さらにこ
の上に単分子膜5および小合体層6よりなる潤滑剤が被
覆されている。
合金膜1名]として旋富加工および熱)S正によって」
−分率さなうねり(円周方向および半径方向でともに5
0庫以下)をもった面に仕上げられたディスク状アルミ
ニウム合金基盤上に非磁性合金層2としてニッケルー燐
(Ni−P)合金を約50廟の厚さにメツキし、このN
1−Pメツキ膜を機械的研磨により表面粗さ0.04t
J!n以下、厚さ約30柳まで鏡面仕上げしたのら、そ
の上に金属磁性薄膜媒体3としてコバルト−ニッケルー
燐(C叶旧−P)合金を約0.05卯の厚さにメツキし
た。さらにこのCo−N1−P合金膜の上に、下に示し
た組成の溶液を十分に混合し、こみまたは析出した5i
02を0.5伽のろ過膜を通して取り除いた後、回転塗
イ5法により塗布した。
−分率さなうねり(円周方向および半径方向でともに5
0庫以下)をもった面に仕上げられたディスク状アルミ
ニウム合金基盤上に非磁性合金層2としてニッケルー燐
(Ni−P)合金を約50廟の厚さにメツキし、このN
1−Pメツキ膜を機械的研磨により表面粗さ0.04t
J!n以下、厚さ約30柳まで鏡面仕上げしたのら、そ
の上に金属磁性薄膜媒体3としてコバルト−ニッケルー
燐(C叶旧−P)合金を約0.05卯の厚さにメツキし
た。さらにこのCo−N1−P合金膜の上に、下に示し
た組成の溶液を十分に混合し、こみまたは析出した5i
02を0.5伽のろ過膜を通して取り除いた後、回転塗
イ5法により塗布した。
n−ブチルアルコール 二80市ω%その後こ
のディスク基盤を200°C:の温度で304間焼成し
Co−N r−p合金膜の上に非晶質無機酸化物4であ
るポリ珪酸の被膜を形成した。
のディスク基盤を200°C:の温度で304間焼成し
Co−N r−p合金膜の上に非晶質無機酸化物4であ
るポリ珪酸の被膜を形成した。
このN熊を3−アミノプロピル1〜リメ1〜キシシラン
[t12N (CH2)3 S i (OCH3)3]
の蒸気中に室温で30分間保持した後、100℃の温度
で30分間焼成し単分子膜を形成した。次いで分子旧約
3000の(p:q=1:L谷溝造単位は不規則でおる
)をフロリナートに溶解し0.08重伍%の溶液を作成
し、0.2迦のフィルターを通して濾過した。この溶液
を3−アミノプロピルトリメトキシシランの単分子膜層
を形成した前記ディスク基板に2500回/分の回転速
度で回転塗布し、100℃の温度で40分間焼成を行っ
た後、フレオンで基板を洗浄し、余分な重合体を洗い落
として重合体層6を形成した。
[t12N (CH2)3 S i (OCH3)3]
の蒸気中に室温で30分間保持した後、100℃の温度
で30分間焼成し単分子膜を形成した。次いで分子旧約
3000の(p:q=1:L谷溝造単位は不規則でおる
)をフロリナートに溶解し0.08重伍%の溶液を作成
し、0.2迦のフィルターを通して濾過した。この溶液
を3−アミノプロピルトリメトキシシランの単分子膜層
を形成した前記ディスク基板に2500回/分の回転速
度で回転塗布し、100℃の温度で40分間焼成を行っ
た後、フレオンで基板を洗浄し、余分な重合体を洗い落
として重合体層6を形成した。
重合体を塗布する前後の基板表面の表面エネルギーを種
々の表面張力をもつ液滴の接触角を測定し計算するとポ
リ珪酸被膜上の43erg/cm2から重合体塗I5後
では15erg/cm2と表面エネルギーが著しく低下
しヘッドと下地体との接着を防止する効果が大きいこと
がわかった。
々の表面張力をもつ液滴の接触角を測定し計算するとポ
リ珪酸被膜上の43erg/cm2から重合体塗I5後
では15erg/cm2と表面エネルギーが著しく低下
しヘッドと下地体との接着を防止する効果が大きいこと
がわかった。
次に、このディスク基板とヘッドとの間に動く動摩擦係
数を測定した。動摩擦係数はヘッドに歪ゲージを連結し
、ディスクを一定速度で回転さけたときに生じるヘッド
とディスク間の動摩擦力を測定し、これをヘッドに加え
た荷重で割って求めた。測定は荷重15C]、滑り速度
100mm/minの条件で行った。その結果、動摩擦
係数の値として0.171が得られ、潤滑層を形成しな
い場合の0、546に比べ、動摩擦係数の値を小さくす
ることができた。
数を測定した。動摩擦係数はヘッドに歪ゲージを連結し
、ディスクを一定速度で回転さけたときに生じるヘッド
とディスク間の動摩擦力を測定し、これをヘッドに加え
た荷重で割って求めた。測定は荷重15C]、滑り速度
100mm/minの条件で行った。その結果、動摩擦
係数の値として0.171が得られ、潤滑層を形成しな
い場合の0、546に比べ、動摩擦係数の値を小さくす
ることができた。
また、この潤滑層を形成したディスク基板と荷重700
のモノリシックヘッドを用いてディスクとヘッドの接触
摩擦試験を30000回繰り返し行ったが、ヘッドクラ
ッシュおよびヘッドによる接触摩擦によるディスクの表
面状態の変化は皆無であった。
のモノリシックヘッドを用いてディスクとヘッドの接触
摩擦試験を30000回繰り返し行ったが、ヘッドクラ
ッシュおよびヘッドによる接触摩擦によるディスクの表
面状態の変化は皆無であった。
(実施例2)
実施例1と同様の方法で作成し、ポリ珪酸被膜を形成し
たディスク基板を同じ方法で3−アミノプロピルトリメ
トキシシランの蒸気中に30分間保持した後、i o
o ’cの温度で30分間焼成し単分子膜を形成した。
たディスク基板を同じ方法で3−アミノプロピルトリメ
トキシシランの蒸気中に30分間保持した後、i o
o ’cの温度で30分間焼成し単分子膜を形成した。
次いで分子旧約3000の一コL
O=C=N + tlNcOcF2−(C2F40)p
(D:q=4:’l、各構造単位は不規則でおる)をフ
レオンに溶解し0.08重量%の溶液を作成し、0.2
卯のフィルターを通して濾過した。この溶液を3−アミ
ノプロピルトリメトキシシランの単分子膜層を形成した
前記ディスク基板にこの重合体を2500回/分の回転
速度で回転塗布し100’Cの温度で40分間焼成した
後、フレオンで余分な重合体を洗い落した。実施例1と
同様の方法で表面エネルギーと動摩擦係数の値を求めた
。その結果、手合体を塗イロすることにより表面エネル
ギーの値はポリ珪酸被膜上の43er(]/Cm2から
17er(]/Cm2に低下し、動摩擦係数の値は0.
546から0.187に小さくすることができた。
(D:q=4:’l、各構造単位は不規則でおる)をフ
レオンに溶解し0.08重量%の溶液を作成し、0.2
卯のフィルターを通して濾過した。この溶液を3−アミ
ノプロピルトリメトキシシランの単分子膜層を形成した
前記ディスク基板にこの重合体を2500回/分の回転
速度で回転塗布し100’Cの温度で40分間焼成した
後、フレオンで余分な重合体を洗い落した。実施例1と
同様の方法で表面エネルギーと動摩擦係数の値を求めた
。その結果、手合体を塗イロすることにより表面エネル
ギーの値はポリ珪酸被膜上の43er(]/Cm2から
17er(]/Cm2に低下し、動摩擦係数の値は0.
546から0.187に小さくすることができた。
また実施例1と同様に耐摩耗性を評価したが、3000
0回の接触摩擦試験によるディスクの表面状態の変化は
皆無であった。
0回の接触摩擦試験によるディスクの表面状態の変化は
皆無であった。
(実施例3)
実施例1と同様の方法で作成したディスク基板のCo−
N i−P合金膜の上にポリ珪酸被膜のかわりに、Aj
!203 (非晶質アルミナ)をスパッタ法により被覆
した。このディスク基板を3−アミノプロピルトリメト
キシシランの蒸気中に室温で1時間焼成し単分子層を形
成した。実施例1で作成した重合体溶液を2500回/
分で回転塗布し、100’Cの)届度で40分間焼成し
た後フレオンで余分な手合体を洗い落とし、実施例1と
同様の方法で表面エネルギー、動摩擦係数の値を求めた
。その結果、表面エネルギーは非晶質アルミナ上の45
er(]/Cm2から重合体上15e1’g/Cm2に
低下し、動1?際係数の1直(:10.270から0.
175に小さくすることができた。
N i−P合金膜の上にポリ珪酸被膜のかわりに、Aj
!203 (非晶質アルミナ)をスパッタ法により被覆
した。このディスク基板を3−アミノプロピルトリメト
キシシランの蒸気中に室温で1時間焼成し単分子層を形
成した。実施例1で作成した重合体溶液を2500回/
分で回転塗布し、100’Cの)届度で40分間焼成し
た後フレオンで余分な手合体を洗い落とし、実施例1と
同様の方法で表面エネルギー、動摩擦係数の値を求めた
。その結果、表面エネルギーは非晶質アルミナ上の45
er(]/Cm2から重合体上15e1’g/Cm2に
低下し、動1?際係数の1直(:10.270から0.
175に小さくすることができた。
また、実施例1と同様に耐摩耗性を評価したが、300
00回の接触摩擦試験によるディスク表面状態の変化は
皆無であった。
00回の接触摩擦試験によるディスク表面状態の変化は
皆無であった。
(実施例4〉
実施例1における3−アミノプロピルトリメトキシシラ
ンを3−アミノプロピルトリエトキシシラン[NH2(
CII2)3Si (OC2H5)3]にかえ、他の条
件は実施例1と全く同様にして実験を行った。その結果
、表面エネルギーの値はポリ珪酸上の43erg/cm
2から重合体上の15erg/cn2に低下し、動摩擦
係数の値として重合体塗布後0.176が1qられ、ポ
リ珪酸被膜上の0.546に比べ、小さくすることがで
きた。
ンを3−アミノプロピルトリエトキシシラン[NH2(
CII2)3Si (OC2H5)3]にかえ、他の条
件は実施例1と全く同様にして実験を行った。その結果
、表面エネルギーの値はポリ珪酸上の43erg/cm
2から重合体上の15erg/cn2に低下し、動摩擦
係数の値として重合体塗布後0.176が1qられ、ポ
リ珪酸被膜上の0.546に比べ、小さくすることがで
きた。
また、実施例1と同様に耐摩耗性を評価したが、300
00回の接触摩擦試験によるディスク表面状態の変化は
皆無でめった。
00回の接触摩擦試験によるディスク表面状態の変化は
皆無でめった。
(実施例5)
実施例1における3−アミノプロピルトリメトキシシラ
ンを3−アミノプロピルトリクロロシラン[N112
(Ct(2)3 S i C1! 3]にかえ、他の条
件は実施例1と全く同様にして実験を行った。その結果
、表面エネルギーの値はポリ珪酸上の43erg/cm
2から重合体上の14eri;l/Cm2に低下し、動
摩擦係数の値として重合体塗布後0.170が1qられ
、ポリ珪酸被膜上の0.546に比べ、小さくすること
ができた。
ンを3−アミノプロピルトリクロロシラン[N112
(Ct(2)3 S i C1! 3]にかえ、他の条
件は実施例1と全く同様にして実験を行った。その結果
、表面エネルギーの値はポリ珪酸上の43erg/cm
2から重合体上の14eri;l/Cm2に低下し、動
摩擦係数の値として重合体塗布後0.170が1qられ
、ポリ珪酸被膜上の0.546に比べ、小さくすること
ができた。
また、実施例1と同様に耐lf粍性を評価したが、30
000回の接触摩擦試験によるディスク表面状態の変化
は皆無であった。
000回の接触摩擦試験によるディスク表面状態の変化
は皆無であった。
(実施例6)
実施例1における3−アミノプロピルトリメトキシシラ
ンをp−アミノフェニルトリメ1ヘキシシラン[N11
2 + Si (OC113)3]にかえ、他の条件は
実施例1と全く同様にして実験を行った。その結果、表
面エネルギーの値はポリ珪酸上の43Or’(]/Cl
112から重合体上の16erg/cm2に低下し、動
摩擦係数の値として重合体塗布後0.181が1qられ
、ポリ珪酸被膜上の0.546に比べ、小さくすること
ができた。
ンをp−アミノフェニルトリメ1ヘキシシラン[N11
2 + Si (OC113)3]にかえ、他の条件は
実施例1と全く同様にして実験を行った。その結果、表
面エネルギーの値はポリ珪酸上の43Or’(]/Cl
112から重合体上の16erg/cm2に低下し、動
摩擦係数の値として重合体塗布後0.181が1qられ
、ポリ珪酸被膜上の0.546に比べ、小さくすること
ができた。
また、実施例1と同様に耐摩耗性を評価したが、300
00回の接触摩擦試験によるディスク表面状態の変化は
皆無でめった。
00回の接触摩擦試験によるディスク表面状態の変化は
皆無でめった。
(実施例7)
実施例1にお【プる3−アミノプロピルトリメトキシシ
ランを3−アミノプロピルメチルジェトキシシラン[N
t12 (CH2)3s ! (OC2Hs )2CH
3]にかえ、かつこの化合物の蒸気中に基板を至温で保
持する時間のみ1時間としたほかは実施例1と全く同様
にして実験を行った。その結果、表面エネルギーの値は
ポリ珪酸上の/13er(]/Cm2から手合体上の1
8erg/cm2に低下し、動摩擦係数の値として重合
体塗イ51授0.190か1qられ、ポリ珪酸上の0.
546に比べ、小さくすることができた。
ランを3−アミノプロピルメチルジェトキシシラン[N
t12 (CH2)3s ! (OC2Hs )2CH
3]にかえ、かつこの化合物の蒸気中に基板を至温で保
持する時間のみ1時間としたほかは実施例1と全く同様
にして実験を行った。その結果、表面エネルギーの値は
ポリ珪酸上の/13er(]/Cm2から手合体上の1
8erg/cm2に低下し、動摩擦係数の値として重合
体塗イ51授0.190か1qられ、ポリ珪酸上の0.
546に比べ、小さくすることができた。
また、実施例1と同様に耐摩耗性を評制したが、300
00回の接触摩擦試験によるディスク表面状態の変化は
皆無であった。
00回の接触摩擦試験によるディスク表面状態の変化は
皆無であった。
(実施例8)
実施例1と同様の方法で作成し、ポリ珪酸被膜を形成し
たディスク基板を平行平板型のエツヂング装首に入れ、
Arを用いて、流i18secm、電力密l1fO,3
5W/cm2 、圧力1.3Pa、バイアス電位1KV
の条件で2分間エツチングを行った後、実施例1と同様
に3−アミノプロピルトリメトキシシランの蒸気中で3
0分間保持し、100℃の温度で30分間焼成し単分子
層を形成した。このディスク基板に実施例1で作成した
重合体溶液を2500回/分で回転塗イFし、100℃
で40分間焼成した後、フレオンで余分の重合体を洗い
落とし、実施例1と同様の方法で表面エネルギー、動産
1寮係数の値を求めた。
たディスク基板を平行平板型のエツヂング装首に入れ、
Arを用いて、流i18secm、電力密l1fO,3
5W/cm2 、圧力1.3Pa、バイアス電位1KV
の条件で2分間エツチングを行った後、実施例1と同様
に3−アミノプロピルトリメトキシシランの蒸気中で3
0分間保持し、100℃の温度で30分間焼成し単分子
層を形成した。このディスク基板に実施例1で作成した
重合体溶液を2500回/分で回転塗イFし、100℃
で40分間焼成した後、フレオンで余分の重合体を洗い
落とし、実施例1と同様の方法で表面エネルギー、動産
1寮係数の値を求めた。
その結果、表面エネルギーの値は酸プラズマで処理した
後のポリ珪酸被膜上の50erg/cm2から重合体上
の14erg/Cm2と酊プラズマ処理をしない場合よ
りもさらに低下し、動摩擦係数の値もポリ珪酸上の0.
61/Iから潤滑層形成後の0.101に小さくりるこ
とができた。
後のポリ珪酸被膜上の50erg/cm2から重合体上
の14erg/Cm2と酊プラズマ処理をしない場合よ
りもさらに低下し、動摩擦係数の値もポリ珪酸上の0.
61/Iから潤滑層形成後の0.101に小さくりるこ
とができた。
なお、実施例1で作成したポリ珪酸の被膜は形成後長時
間放置すると実施例1と同様の処理をおこなっても表面
エネルギー、動産1寮係数の低下は十分でない力新rプ
ラズマで処理すると放置時間にかかわらず同じ結果が得
られ、Arプラズマ処理による表面の改71か効果的で
おることがわかった。
間放置すると実施例1と同様の処理をおこなっても表面
エネルギー、動産1寮係数の低下は十分でない力新rプ
ラズマで処理すると放置時間にかかわらず同じ結果が得
られ、Arプラズマ処理による表面の改71か効果的で
おることがわかった。
また、実施例1と同様に3(>000回の接触摩擦試験
によるディスク表面状態の変化は皆無であった。
によるディスク表面状態の変化は皆無であった。
(実施例9)
実施例3と同様の方法で非晶質アルミナを被覆したディ
スク基板に、実施例8と同様の条件でArプラズマによ
る処理を行った。その後、この基板を3−アミノプロピ
ルトリエトキシシランの蒸気中に苗温で30分間保持し
たj炎、100℃の温度で30分間焼成し単分子層を形
成した。実施例2で作成した重合体溶液を2500回/
分で回転塗イ5シ100℃の温度で40分間焼成した後
、フレオンで余分の重合体を洗い落した。実施例1と同
様の方法で表面エネルギーと動摩擦係数の値を求めた。
スク基板に、実施例8と同様の条件でArプラズマによ
る処理を行った。その後、この基板を3−アミノプロピ
ルトリエトキシシランの蒸気中に苗温で30分間保持し
たj炎、100℃の温度で30分間焼成し単分子層を形
成した。実施例2で作成した重合体溶液を2500回/
分で回転塗イ5シ100℃の温度で40分間焼成した後
、フレオンで余分の重合体を洗い落した。実施例1と同
様の方法で表面エネルギーと動摩擦係数の値を求めた。
その結果、表面エネルギーの値は酊プラズマで処理した
アルミナ上の52erg/Cm2から重合体塗布後の0
1177に小さくすることができた。
アルミナ上の52erg/Cm2から重合体塗布後の0
1177に小さくすることができた。
また、実施例1と同様に30000回の接触摩擦試験に
よるディスク表面状態の変化は皆無でめった。
よるディスク表面状態の変化は皆無でめった。
(実施例10)
実施例8における3−アミノプロピルトリメトキシシラ
ンを3−アミノプロピルメチルジェトキシシランにかえ
、他の条件は実施例8と全く同様にして実験を行った。
ンを3−アミノプロピルメチルジェトキシシランにかえ
、他の条件は実施例8と全く同様にして実験を行った。
その結果、表面エネルギーの値はポリ珪酸被膜上の50
er(1/Cm2がら重合体上の11erC1/Cm2
に低下し、動産歌係数の値として重合体塗イl’ii変
0.171が得られ、ポリ珪酸被膜上の0、546に比
べ、小さくすることができた。
er(1/Cm2がら重合体上の11erC1/Cm2
に低下し、動産歌係数の値として重合体塗イl’ii変
0.171が得られ、ポリ珪酸被膜上の0、546に比
べ、小さくすることができた。
また、実施例1と同様に耐摩耗性を評簾したが、300
00回の接触摩擦試験によるディスク表面状態の変化は
皆無であった。
00回の接触摩擦試験によるディスク表面状態の変化は
皆無であった。
[発明の効果]
このように本発明における磁気記憶体はヘッドと磁気記
憶体間に生じる接触摩蕨力を小さくする効果が大きい。
憶体間に生じる接触摩蕨力を小さくする効果が大きい。
また潤滑剤と下地体とが強固に結合しているので繰り返
し使用してもディスク表面状態は良好に保持される。し
たがって磁気ディスク装置や磁気ドラム装置等に応用す
るのに適している。
し使用してもディスク表面状態は良好に保持される。し
たがって磁気ディスク装置や磁気ドラム装置等に応用す
るのに適している。
第1図は本発明の磁気記憶体をf、V略的に示す部分断
面図でおる。 1・・・合金円盤 2・・・非磁性合金誼3・
・・金属磁性薄膜媒体 4・・・非晶質無機酸化物5・
・・単分子膜 6・・・重合体層7・・・磁気
記憶体 第1図 7仏λ;c十で41
面図でおる。 1・・・合金円盤 2・・・非磁性合金誼3・
・・金属磁性薄膜媒体 4・・・非晶質無機酸化物5・
・・単分子膜 6・・・重合体層7・・・磁気
記憶体 第1図 7仏λ;c十で41
Claims (3)
- (1)表面が鏡面の非磁性合金層が被覆された合金円盤
上または表面が鏡面の合金円盤上に金属磁性薄膜媒体が
被覆されており、この上に非晶質無機酸化物層が被覆さ
れ、さらにこの上に配向性潤滑剤が被覆されている磁気
記憶体において、前記配向性潤滑剤が、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、Mはフェニレン基、アルキレン基またはベンゼ
ン環を有するアルキレン基を示し、X、YおよびZは少
なくとも1つがアルコキシ基または塩素原子で、他はア
ルキル基を示す) で表される物質の単分子層と、 式−(C_2F_4O)−で示される構造単位および式
−(CF_2O)−で示される構造単位が線状に不規則
に配列し、両末端基が式▲数式、化学式、表等がありま
す▼ (式中Qは炭素原子数1〜3のアルキル基を示し、rは
0〜4の整数を示す)で表される同一または異なる基で
ある分子量500〜30000の重合体との反応生成物
からなることを特徴とする磁気記憶体。 - (2)表面が鏡面の非磁性合金層を被覆した合金円盤上
または表面が鏡面の合金円盤上に金属磁性薄膜媒体を被
覆し、この上に非晶質無機酸化物層を被覆し、さらにこ
の非晶質無機酸化物層の上に、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、Mはフェニレン基、アルキレン基またはベンゼ
ン環を有するアルキレン基を示し、X、YおよびZは少
なくとも1つがアルコキシ基または塩素原子で、他はア
ルキル基を示す) で表される物質の単分子層を形成させた後、式−(C_
2F_4O)−で示される構造単位および式−(CF_
2O)−で示される構造単位が線状に不規則に配列し、
両末端基が式▲数式、化学式、表等があります▼ (式中Qは炭素原子数1〜3のアルキル基を示し、には
0〜4の整数を示す)で表される同一または異なる基で
ある分子量500〜30000の重合体を塗布し、また
は塗布後焼成して前記非晶質無機酸化物層上に前記重合
体層を設けることを特徴とする磁気記憶体の製造方法。 - (3)表面が鏡面の非磁性合金層を被覆した合金円盤上
または表面が鏡面の合金円盤上に金属磁性薄膜媒体を被
覆し、この上に非晶質無機酸化物層を被覆し、プラズマ
中で処理した後に、前記非晶質無機酸化物層の上に、一
般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、Mはフェニレン基、アルキレン基またはベンゼ
ン環を有するアルキレン基を示し、X、YおよびZは少
なくとも1つがアルコキシ基または塩素原子で、他はア
ルキル基を示す) で表される物質の単分子層を形成させた後、式−(C_
2F_4O)−で示される構造単位および式−(CF_
2O)−で示される構造単位が線状に不規則に配列し、
両末端基が式▲数式、化学式、表等があります▼ (式中Qは炭素原子数1〜3のアルキル基を示し、rは
0〜4の整数を示す)で表される同一または異なる基で
ある分子量500〜30000の重合体を塗布し、また
は塗布後焼成して前記非晶質無機酸化物層上に前記重合
体層を設けることを特徴とする磁気記憶体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14437986A JPS63820A (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | 磁気記憶体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14437986A JPS63820A (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | 磁気記憶体およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63820A true JPS63820A (ja) | 1988-01-05 |
Family
ID=15360757
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14437986A Pending JPS63820A (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | 磁気記憶体およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63820A (ja) |
-
1986
- 1986-06-19 JP JP14437986A patent/JPS63820A/ja active Pending
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