JPS62189624A - 磁気記憶体およびその製造方法 - Google Patents
磁気記憶体およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS62189624A JPS62189624A JP3329286A JP3329286A JPS62189624A JP S62189624 A JPS62189624 A JP S62189624A JP 3329286 A JP3329286 A JP 3329286A JP 3329286 A JP3329286 A JP 3329286A JP S62189624 A JPS62189624 A JP S62189624A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- formula
- coated
- polymer
- inorganic oxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 title abstract description 35
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 45
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 78
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 11
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- 229910001004 magnetic alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 17
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 abstract description 12
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 abstract description 8
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 39
- UGAGPNKCDRTDHP-UHFFFAOYSA-N 16-hydroxyhexadecanoic acid Chemical group OCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UGAGPNKCDRTDHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 14
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 12
- TWJNQYPJQDRXPH-UHFFFAOYSA-N 2-cyanobenzohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=CC=C1C#N TWJNQYPJQDRXPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- TUNFSRHWOTWDNC-UHFFFAOYSA-N Myristic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCC(O)=O TUNFSRHWOTWDNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 235000021360 Myristic acid Nutrition 0.000 description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- -1 alkyl carboxylic acid Chemical class 0.000 description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 6
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 5
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 5
- 125000001165 hydrophobic group Chemical group 0.000 description 5
- 239000002052 molecular layer Substances 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 239000008346 aqueous phase Substances 0.000 description 4
- YKYOUMDCQGMQQO-UHFFFAOYSA-L cadmium dichloride Chemical compound Cl[Cd]Cl YKYOUMDCQGMQQO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 4
- JGHSBPIZNUXPLA-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyhexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC(O)C(O)=O JGHSBPIZNUXPLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005513 bias potential Methods 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N silicon tetrachloride Chemical class Cl[Si](Cl)(Cl)Cl FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- TUNFSRHWOTWDNC-HKGQFRNVSA-N tetradecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC[14C](O)=O TUNFSRHWOTWDNC-HKGQFRNVSA-N 0.000 description 3
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical compound O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 150000001661 cadmium Chemical class 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- UJMWVICAENGCRF-UHFFFAOYSA-N oxygen difluoride Chemical compound FOF UJMWVICAENGCRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- DLMIUMCETWCTHV-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxyhexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCC(O)CCCCC(O)=O DLMIUMCETWCTHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020676 Co—N Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSLOWNUUMZVCAC-UHFFFAOYSA-N [dimethyl(propan-2-yl)silyl]oxy-dimethyl-propan-2-ylsilane Chemical compound CC(C)[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C(C)C DSLOWNUUMZVCAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQLVXDKIJBQVDF-UHFFFAOYSA-N acetic acid;hydrate Chemical compound O.CC(O)=O PQLVXDKIJBQVDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- ZHPNWZCWUUJAJC-UHFFFAOYSA-N fluorosilicon Chemical compound [Si]F ZHPNWZCWUUJAJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000005496 tempering Methods 0.000 description 1
- PYJJCSYBSYXGQQ-UHFFFAOYSA-N trichloro(octadecyl)silane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC[Si](Cl)(Cl)Cl PYJJCSYBSYXGQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lubricants (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Magnetic Record Carriers (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
この発明は磁気′的記憶装置、たとえば磁気ディスク装
置および磁気ドラム装置等に用いられる磁気記憶体およ
びその製造方法に関するものである。
置および磁気ドラム装置等に用いられる磁気記憶体およ
びその製造方法に関するものである。
[従来の技術]
一般に記録再生磁気ヘッド(以下ヘッドと呼、R>と磁
気記憶体とを主構成部とする磁気記憶装置の記録再生方
法には、大別して次のような二種類の方法がある。すな
わち第一の方法は、操作開始時にヘッドと磁気記憶体面
との間に空気層分の空間を作り、この状態で記録再生を
する方法である。
気記憶体とを主構成部とする磁気記憶装置の記録再生方
法には、大別して次のような二種類の方法がある。すな
わち第一の方法は、操作開始時にヘッドと磁気記憶体面
との間に空気層分の空間を作り、この状態で記録再生を
する方法である。
この方法では、操作終了時に磁気記憶体の回転が止まり
、この時ヘッドと磁気記憶体面は操作開始時と同様に接
触摩擦状態にある。第二の方法は磁気記憶体に予め所要
の回転を与えておき、急激にヘッドを磁気記憶体面上に
押しつけることにより前記ヘッドと前記磁気記憶体面と
の間に空気層分の空間を作り、この状態で記録再生する
方法である。
、この時ヘッドと磁気記憶体面は操作開始時と同様に接
触摩擦状態にある。第二の方法は磁気記憶体に予め所要
の回転を与えておき、急激にヘッドを磁気記憶体面上に
押しつけることにより前記ヘッドと前記磁気記憶体面と
の間に空気層分の空間を作り、この状態で記録再生する
方法である。
このように第一の方法では操作開始時および終了時にヘ
ッドと磁気記憶体面は接触摩擦状態にあり、第二の方法
ではヘッドを磁気記憶体面に押しつける際に接触摩擦状
態にある。したがっていずれの場合もヘッドと磁気記憶
体の間には摩擦力が生じ、この摩擦力は、ヘッドおよび
磁気記憶体を摩耗させついにはヘッドおよび金属磁性薄
膜媒体に傷を作ることがある。また前記接触摩擦状態に
おいてヘッドのわずかな姿勢の変化がヘッドにかかる荷
重を不均一にさせヘッドおよび磁気記憶体表面に傷を作
ることもある。更に前記接触摩擦状態におけるヘッドと
磁気記憶体間に生じる摩擦力は、特に多くのヘッドを取
りつけた場合に大きなトルクを生じ磁気記憶体を回転さ
せるモーターに好ましからぬ負担をかける。また記録再
生中に突発的にヘッドが磁気記憶体に接触し、ヘッドと
磁気記憶体間に大きな摩擦力が働き、ヘッドおよび磁気
記憶体が破壊されることがしばしば起こる。
ッドと磁気記憶体面は接触摩擦状態にあり、第二の方法
ではヘッドを磁気記憶体面に押しつける際に接触摩擦状
態にある。したがっていずれの場合もヘッドと磁気記憶
体の間には摩擦力が生じ、この摩擦力は、ヘッドおよび
磁気記憶体を摩耗させついにはヘッドおよび金属磁性薄
膜媒体に傷を作ることがある。また前記接触摩擦状態に
おいてヘッドのわずかな姿勢の変化がヘッドにかかる荷
重を不均一にさせヘッドおよび磁気記憶体表面に傷を作
ることもある。更に前記接触摩擦状態におけるヘッドと
磁気記憶体間に生じる摩擦力は、特に多くのヘッドを取
りつけた場合に大きなトルクを生じ磁気記憶体を回転さ
せるモーターに好ましからぬ負担をかける。また記録再
生中に突発的にヘッドが磁気記憶体に接触し、ヘッドと
磁気記憶体間に大きな摩擦力が働き、ヘッドおよび磁気
記憶体が破壊されることがしばしば起こる。
このようなヘッドと磁気記憶体との接触摩擦力からl\
ラッドよび磁気記憶体を保護するために磁気記憶体の表
面に保護被膜を被覆して前記ヘッドと磁気記憶体間に生
じる接触摩擦力を小さくすることが要求される。
ラッドよび磁気記憶体を保護するために磁気記憶体の表
面に保護被膜を被覆して前記ヘッドと磁気記憶体間に生
じる接触摩擦力を小さくすることが要求される。
そのための方法の一つとして磁気記憶体の表面に潤滑層
を設けるということが行なわれている。
を設けるということが行なわれている。
この潤滑層は、上記した接触摩擦力を小さくさせるもの
であることを要するがそれとともに、潤滑層が下地体か
ら取り去られたり、あるいはヘッド周辺またはヘッドと
磁気記憶体間に凝集して記録再生時のヘッドの浮揚安定
性に悪影響をおよぼすことのないよう下地体と十分に結
合していることが必要である。したがって潤滑層は上記
の接触摩擦力を小さくさせるためにヘッドと磁気記憶体
の界面に吸着ないし凝着が起こりにくい非極性の分子層
が介在していることが望ましく、したがって潤滑層は磁
気記憶体と結合する部分に配向していることが望ましい
。
であることを要するがそれとともに、潤滑層が下地体か
ら取り去られたり、あるいはヘッド周辺またはヘッドと
磁気記憶体間に凝集して記録再生時のヘッドの浮揚安定
性に悪影響をおよぼすことのないよう下地体と十分に結
合していることが必要である。したがって潤滑層は上記
の接触摩擦力を小さくさせるためにヘッドと磁気記憶体
の界面に吸着ないし凝着が起こりにくい非極性の分子層
が介在していることが望ましく、したがって潤滑層は磁
気記憶体と結合する部分に配向していることが望ましい
。
このような潤滑層としてシリコンオイル、ふっ素泊、フ
ロロシリコンなどのオイル類やオクタデシルトリクロロ
シラン、ヘキサメチルジシラザンなどの塩化ケイ素類ま
たはシラザン類が提案されている(特公昭55−409
32号公報)。
ロロシリコンなどのオイル類やオクタデシルトリクロロ
シラン、ヘキサメチルジシラザンなどの塩化ケイ素類ま
たはシラザン類が提案されている(特公昭55−409
32号公報)。
[発明が解決しようとする問題点]
これらの潤滑層は、各々優れた特性を示すものの、オイ
ル類においては下地体である非晶質無機酸化物との結合
力が十分でなく、塩化ケイ素またはシラザン類において
はヘッドと磁気記憶体の界面に吸着ないし凝着が起こり
にり0非極性の分子層の分子量が十分でない。このため
オイル類においては長期間の使用における潤滑剤の損失
、塩化ケイ素またはシラザン類においてはヘッドと磁気
記憶体間に生じる接触摩擦力を小さくする効果が完全で
ないという問題があった。
ル類においては下地体である非晶質無機酸化物との結合
力が十分でなく、塩化ケイ素またはシラザン類において
はヘッドと磁気記憶体の界面に吸着ないし凝着が起こり
にり0非極性の分子層の分子量が十分でない。このため
オイル類においては長期間の使用における潤滑剤の損失
、塩化ケイ素またはシラザン類においてはヘッドと磁気
記憶体間に生じる接触摩擦力を小さくする効果が完全で
ないという問題があった。
本発明の目的はこの問題点を解決した磁気記憶体および
その製造方法を提供することに必る。
その製造方法を提供することに必る。
[問題点を解決するための手段]
本発明は、表面が鏡面の非磁性合金層が被覆された合金
円盤上または表面が鏡面の合金円盤上に金属磁性薄膜媒
体が被覆されており、この上に非晶質無機酸化物層が被
覆され、さらにこの上に配向性潤滑剤が被覆されている
磁気記憶体において、前記配向性潤滑剤が、一般式 %式%[] で表わされる物質を含む有機化合物の単分子層と、式−
+02F40+−で示される構造単位および式−f−C
F2O+−で示される構造単位が線状に不規則に配列し
、末端基が式0”C=N−CF2−で示される分子量5
00〜30000の重合体で形成された重合体層からな
ることを特徴とする磁気記憶体であり、またその製造方
法は、表面が鏡面の非磁性合金層を被覆した合金円盤上
または表面が鏡面の合金円盤上に金属磁性薄膜媒体を被
覆し、この上に非晶質無機酸化物層を被覆し、ざらにこ
の非晶質無機酸化物層の上に、直接、または前記非晶質
無機酸化物層の表面をプラズマ中で処理した後に、一般
式HO−(CH2)。−Cool [Iコ(
nは正の整数) で表わされる物質を含む有機化合物の単分子層を作製し
、次いで式−+ C2F、()←で示される構造単位お
よび式−(CF20−)−で示される構造単位が線状に
不規則に配列し、末端基が式0=C=N−CF2−で示
される分子量500〜30000の重合体を塗布し、ま
たは塗布後焼成して前記非晶質無機酸化物層上に前記重
合体層を設けることを特徴とする。
円盤上または表面が鏡面の合金円盤上に金属磁性薄膜媒
体が被覆されており、この上に非晶質無機酸化物層が被
覆され、さらにこの上に配向性潤滑剤が被覆されている
磁気記憶体において、前記配向性潤滑剤が、一般式 %式%[] で表わされる物質を含む有機化合物の単分子層と、式−
+02F40+−で示される構造単位および式−f−C
F2O+−で示される構造単位が線状に不規則に配列し
、末端基が式0”C=N−CF2−で示される分子量5
00〜30000の重合体で形成された重合体層からな
ることを特徴とする磁気記憶体であり、またその製造方
法は、表面が鏡面の非磁性合金層を被覆した合金円盤上
または表面が鏡面の合金円盤上に金属磁性薄膜媒体を被
覆し、この上に非晶質無機酸化物層を被覆し、ざらにこ
の非晶質無機酸化物層の上に、直接、または前記非晶質
無機酸化物層の表面をプラズマ中で処理した後に、一般
式HO−(CH2)。−Cool [Iコ(
nは正の整数) で表わされる物質を含む有機化合物の単分子層を作製し
、次いで式−+ C2F、()←で示される構造単位お
よび式−(CF20−)−で示される構造単位が線状に
不規則に配列し、末端基が式0=C=N−CF2−で示
される分子量500〜30000の重合体を塗布し、ま
たは塗布後焼成して前記非晶質無機酸化物層上に前記重
合体層を設けることを特徴とする。
この発明の要旨とするところは、水酸基およびカルボキ
シル基を両末端に有する物質を、ラングミュア−プロジ
ェット法のような単分子膜形成法によってカルボキシル
基またはその金属塩の非晶質無機酸化物層への固着力を
利用して酸化膜を被覆した磁気記憶体の上に単分子層を
形成した後、末端に水酸基と化学結合する官能基をもつ
ふっ素泊分子を塗布することである。すなわち、水酸基
およびカルボキシル基を両末端に有する物質の単分子層
を、酸化膜とふっ素泊分子を強固に結びつけるバインダ
として使用し、さらに分子量の大きなふっ素泊分子を使
用することで、ヘッドと下地体との界面に吸着ないし凝
集が起こりにくい非極性の分子層を十分に介在させ、潤
滑層とヘッドとの接触摩擦力を小さくすることである。
シル基を両末端に有する物質を、ラングミュア−プロジ
ェット法のような単分子膜形成法によってカルボキシル
基またはその金属塩の非晶質無機酸化物層への固着力を
利用して酸化膜を被覆した磁気記憶体の上に単分子層を
形成した後、末端に水酸基と化学結合する官能基をもつ
ふっ素泊分子を塗布することである。すなわち、水酸基
およびカルボキシル基を両末端に有する物質の単分子層
を、酸化膜とふっ素泊分子を強固に結びつけるバインダ
として使用し、さらに分子量の大きなふっ素泊分子を使
用することで、ヘッドと下地体との界面に吸着ないし凝
集が起こりにくい非極性の分子層を十分に介在させ、潤
滑層とヘッドとの接触摩擦力を小さくすることである。
バインダとして水酸基およびカルボキシル基を両末端に
有する物質の単分子層を用いること、および、非極性の
分子層として水酸基と化学結合するイソシアネート基を
有するふっ素泊分子を用いることが重要な点である。
有する物質の単分子層を用いること、および、非極性の
分子層として水酸基と化学結合するイソシアネート基を
有するふっ素泊分子を用いることが重要な点である。
本発明のバインダとして作用する前記一般式[I]で示
されるオキシカルボン酸は良好な単分子膜を形成するた
めにnが10〜23の範囲のものが好ましい。
されるオキシカルボン酸は良好な単分子膜を形成するた
めにnが10〜23の範囲のものが好ましい。
非晶質@機酸化物層上に上記一般式[I]で示される化
合物の単分子層を形成する方法としてはたとえばラング
ミュア−プロジェット法があげられる。この際、オキシ
カルボン酸の水酸基はあらかじめ疎水基に変換しておく
ことにより、もう一方の官能基であるカルボキシル基が
水素結合等を介して非晶質無機酸化物層と結合し、強固
な単分子膜が形成される。またカルボキシル基はそのま
まの状態でも、あるいはラングミュア−プロジェット法
による吸着の際に用いる水相に、カドミウム、バリウム
などの2価金属イオンを加えておき、カルボン酸の金属
塩として、上記物質を吸着させてもよい。
合物の単分子層を形成する方法としてはたとえばラング
ミュア−プロジェット法があげられる。この際、オキシ
カルボン酸の水酸基はあらかじめ疎水基に変換しておく
ことにより、もう一方の官能基であるカルボキシル基が
水素結合等を介して非晶質無機酸化物層と結合し、強固
な単分子膜が形成される。またカルボキシル基はそのま
まの状態でも、あるいはラングミュア−プロジェット法
による吸着の際に用いる水相に、カドミウム、バリウム
などの2価金属イオンを加えておき、カルボン酸の金属
塩として、上記物質を吸着させてもよい。
本発明においては単分子膜の構成成分として上記一般式
[I]で示される化合物のほかに、ミリスチン酸のよう
な長鎖アルキルカルボン酸等の親水基、疎水基をあわせ
もつ化合物を含有させることができるが、バインダとし
ての作用を十分に発揮するためには一般式[1]の化合
物が全有機化合物中の10@it%以上を占めているこ
とが望ましい。
[I]で示される化合物のほかに、ミリスチン酸のよう
な長鎖アルキルカルボン酸等の親水基、疎水基をあわせ
もつ化合物を含有させることができるが、バインダとし
ての作用を十分に発揮するためには一般式[1]の化合
物が全有機化合物中の10@it%以上を占めているこ
とが望ましい。
このようにして得られた単分子層は、水酸基が疎水基に
変換されている場合には再び水酸基とした後、イソシア
ネート基を有する重合体を塗布する。この重合体は式−
+02F40+−および式−(CF20+−を繰り返し
単位とするが、この両単位の割合は任意に選択すること
ができる。重合体の分子量は500〜30000のもの
が含まれるが通常1000〜10000のものが用いら
れる。
変換されている場合には再び水酸基とした後、イソシア
ネート基を有する重合体を塗布する。この重合体は式−
+02F40+−および式−(CF20+−を繰り返し
単位とするが、この両単位の割合は任意に選択すること
ができる。重合体の分子量は500〜30000のもの
が含まれるが通常1000〜10000のものが用いら
れる。
本発明ではバインダとしての前記単分子層と前記重合体
層とを組み合わせたものを潤滑層として用いることによ
って下地体と強固に結合させることができるが、非晶質
無機酸化物形成後の下地体をプラズマ中で処理してから
前記潤滑層を作製すれば、表面のクリーニングが完全に
なること、およびイオンの打ち込みにより非晶質無ml
化物層の表面がざらに親水性になるなどの理由で下地体
と潤滑剤の結合はざらに強固になる。
層とを組み合わせたものを潤滑層として用いることによ
って下地体と強固に結合させることができるが、非晶質
無機酸化物形成後の下地体をプラズマ中で処理してから
前記潤滑層を作製すれば、表面のクリーニングが完全に
なること、およびイオンの打ち込みにより非晶質無ml
化物層の表面がざらに親水性になるなどの理由で下地体
と潤滑剤の結合はざらに強固になる。
更に、記録および再生にとってはスペーシング(記録お
よび再生時におけるヘッドと磁気記憶体の間隔)は小ざ
い方が有利である。このため調滑層の膜厚はできる限り
薄い方が望ましいが、この単分子膜と重合体は非常に薄
い潤滑層を形成することが可能である。非晶質無機酸化
物の上に単分子層を形成し重合体を塗布した後、化学反
応を起こさせ、単分子層と重合体とを結合させた後、フ
レオン洗浄することにより単分子層と結合していない薬
分の潤滑剤がとりさられ、非常に薄い潤滑層が形成され
る。
よび再生時におけるヘッドと磁気記憶体の間隔)は小ざ
い方が有利である。このため調滑層の膜厚はできる限り
薄い方が望ましいが、この単分子膜と重合体は非常に薄
い潤滑層を形成することが可能である。非晶質無機酸化
物の上に単分子層を形成し重合体を塗布した後、化学反
応を起こさせ、単分子層と重合体とを結合させた後、フ
レオン洗浄することにより単分子層と結合していない薬
分の潤滑剤がとりさられ、非常に薄い潤滑層が形成され
る。
[作 用]
非晶質無機酸化物はポリ珪酸あるいは5in2、ガラス
、アルミナなどのスパッタ膜である。本発明の水酸基お
よびカルボキシル基を両末端に有する物質は、水酸基を
一時的に化学的な方法で疎水基に変換しておけば、ラン
グミュア−プロジェット法を用いて前記非晶質無機酸化
物の表面に単分子層として強固に吸着させることができ
る。このようにして得られた単分子層は、カルボキシル
基またはその金属塩の強い親水性により、非晶質無機酸
化物層と強固に結合する。この単分子層を吸着後に水酸
基を一時的に変換しておいた疎水基を再び化学的な方法
でもとの水酸基にもどしてヤれば、水酸基が基板と反対
側を向いて並んでいるためイソシアネート基を有するふ
っ系油分子と化学結合をつくることができ、非晶質無機
酸化物とふっ素分子を強固に結びつけるバインダの役割
を果たすことができる。一方、ふっ系油分子は表面エネ
ルギーを低下させ、優れた潤滑効果を示す。したがって
この単分子層とふっ素泊分子層との組み合わせにより、
下地体と潤滑剤層とが強固に結合し、しかも潤滑効果の
優れた磁気記憶体を得ることができる。単分子層と重合
体の化学反応は塗布後自然に進行するが、焼成すれば短
時間ですむ、。
、アルミナなどのスパッタ膜である。本発明の水酸基お
よびカルボキシル基を両末端に有する物質は、水酸基を
一時的に化学的な方法で疎水基に変換しておけば、ラン
グミュア−プロジェット法を用いて前記非晶質無機酸化
物の表面に単分子層として強固に吸着させることができ
る。このようにして得られた単分子層は、カルボキシル
基またはその金属塩の強い親水性により、非晶質無機酸
化物層と強固に結合する。この単分子層を吸着後に水酸
基を一時的に変換しておいた疎水基を再び化学的な方法
でもとの水酸基にもどしてヤれば、水酸基が基板と反対
側を向いて並んでいるためイソシアネート基を有するふ
っ系油分子と化学結合をつくることができ、非晶質無機
酸化物とふっ素分子を強固に結びつけるバインダの役割
を果たすことができる。一方、ふっ系油分子は表面エネ
ルギーを低下させ、優れた潤滑効果を示す。したがって
この単分子層とふっ素泊分子層との組み合わせにより、
下地体と潤滑剤層とが強固に結合し、しかも潤滑効果の
優れた磁気記憶体を得ることができる。単分子層と重合
体の化学反応は塗布後自然に進行するが、焼成すれば短
時間ですむ、。
[実施例]
以下、実施例により本発明の詳細な説明する。
(実施例1)
第1図は、この発明の磁気記憶体の構成を概略的に示す
断面図でおる。図面において本発明の磁気記憶体7は、
合金円?51上に非磁性合金層2が被覆され、この被膜
の研磨面上に金属磁性薄膜媒体3が被覆されており、ざ
らにこの上に非晶質無機酸化物4が被覆され、さらにこ
の上に単分子膜5および重合体層6よりなる潤滑剤が被
覆されている。
断面図でおる。図面において本発明の磁気記憶体7は、
合金円?51上に非磁性合金層2が被覆され、この被膜
の研磨面上に金属磁性薄膜媒体3が被覆されており、ざ
らにこの上に非晶質無機酸化物4が被覆され、さらにこ
の上に単分子膜5および重合体層6よりなる潤滑剤が被
覆されている。
合金円盤1として旋盤加工および熱矯正によって十分率
さなうねり(円周方向および半径方向でともに50カ以
下)をもった面に仕上げられたディスク状アルミニウム
合金基盤上に非磁性合金層2としてニッケルー燐(旧−
P)合金を約507Mの厚さにメッキし、このn*−p
メッキ膜を機械的研磨により表面粗ざ0.04 //I
IFI以下、厚さ約30帆まで鏡面仕上げしたのち、そ
の上に金属磁性薄膜媒体3としてコバルト−ニッケルー
fi(co−旧−P)合金を約0.05#Iの厚さにメ
ッキした。さらにこのCo−N i−P合金膜の上に、
下に示した組成の溶液を十分に混合し、こみまたは析出
した5i02をろ過膜を通して取り除いた後、回転塗布
法により塗布した。
さなうねり(円周方向および半径方向でともに50カ以
下)をもった面に仕上げられたディスク状アルミニウム
合金基盤上に非磁性合金層2としてニッケルー燐(旧−
P)合金を約507Mの厚さにメッキし、このn*−p
メッキ膜を機械的研磨により表面粗ざ0.04 //I
IFI以下、厚さ約30帆まで鏡面仕上げしたのち、そ
の上に金属磁性薄膜媒体3としてコバルト−ニッケルー
fi(co−旧−P)合金を約0.05#Iの厚さにメ
ッキした。さらにこのCo−N i−P合金膜の上に、
下に示した組成の溶液を十分に混合し、こみまたは析出
した5i02をろ過膜を通して取り除いた後、回転塗布
法により塗布した。
n−ブチルアルコール :80ii%その復
このディスク基盤を200’Cの温度で3時間焼成しC
o−N1−P合金膜の上に非晶質無機酸化物6でおるポ
リ珪酸の被膜を形成した。
このディスク基盤を200’Cの温度で3時間焼成しC
o−N1−P合金膜の上に非晶質無機酸化物6でおるポ
リ珪酸の被膜を形成した。
この基板に16−ヒドロキシパルミチン酸団0(C11
2)15COO■1のイソプロピルジメチルシリルエー
テルエステル[(CH3)2(Cl13)2CIISi
O(CH2)15C00SiC11(CH3)2(Cl
13)2] を原料として、pH4,5の水相を用い
るラングミュア−プロジェット法によって16−ヒドロ
キシパルミチン酸のイソプロピルジメチルシリルエーテ
ル[(CH3)2(CH3)2CH3!0(C112)
1.000旧 の単分子膜を形成した。続いてこの基板
を、酢酸−水(3:1)溶液に10分間浸漬して16−
ヒドロキシパルミチン酸の単分子膜5とした。
2)15COO■1のイソプロピルジメチルシリルエー
テルエステル[(CH3)2(Cl13)2CIISi
O(CH2)15C00SiC11(CH3)2(Cl
13)2] を原料として、pH4,5の水相を用い
るラングミュア−プロジェット法によって16−ヒドロ
キシパルミチン酸のイソプロピルジメチルシリルエーテ
ル[(CH3)2(CH3)2CH3!0(C112)
1.000旧 の単分子膜を形成した。続いてこの基板
を、酢酸−水(3:1)溶液に10分間浸漬して16−
ヒドロキシパルミチン酸の単分子膜5とした。
続いて、分子量約3000の0=C=N−CF2− (
C2F40)l)−(CF2)q−CF2−N=C=0
(D;Q=1:1 、各構造単位は不規則である)を
フレオンに溶解し0.08重量%の溶液を作成し、0.
2t1mのフィルターを通してろ過した。この溶液を1
6−ヒドロキシパルミチン酸の単分子層を形成した前記
ディスク基板に2500回/分の回転速度で回転塗布し
、100℃の温度で40分間、焼成を行なった後、フレ
オンで基板を洗浄し、余分な重合体を洗い落として重合
体層6を形成した。
C2F40)l)−(CF2)q−CF2−N=C=0
(D;Q=1:1 、各構造単位は不規則である)を
フレオンに溶解し0.08重量%の溶液を作成し、0.
2t1mのフィルターを通してろ過した。この溶液を1
6−ヒドロキシパルミチン酸の単分子層を形成した前記
ディスク基板に2500回/分の回転速度で回転塗布し
、100℃の温度で40分間、焼成を行なった後、フレ
オンで基板を洗浄し、余分な重合体を洗い落として重合
体層6を形成した。
重合体を塗布する前後の基板表面の表面エネルギーを種
々の表面張力をもつ液滴の接触角を測定し計算するとポ
リ珪酸被膜上43erg/Cm2から重合体塗布後では
16erg/cm”と表面エネルギーが著しく低下しヘ
ッドと下地体との接着を防止する効果が大きいことがわ
かった。
々の表面張力をもつ液滴の接触角を測定し計算するとポ
リ珪酸被膜上43erg/Cm2から重合体塗布後では
16erg/cm”と表面エネルギーが著しく低下しヘ
ッドと下地体との接着を防止する効果が大きいことがわ
かった。
次に、このディスク基板とヘッドとの間に働く動摩擦係
数を測定した。動摩擦係数はヘッドに歪ゲージを連結し
、ディスクを一定速度で回転させたときに生じるヘッド
とディスク間の動摩擦力を測定し、これをヘッドに加え
た荷重で割って求めた。測定は荷重15Q、滑り速度1
00mm/minの条件で行なった。その結果、動摩擦
係数の値として0.175が得られ、ポリ珪酸被膜上の
0.546に比べ、極めて動摩擦係数の値を小さくする
ことができた。
数を測定した。動摩擦係数はヘッドに歪ゲージを連結し
、ディスクを一定速度で回転させたときに生じるヘッド
とディスク間の動摩擦力を測定し、これをヘッドに加え
た荷重で割って求めた。測定は荷重15Q、滑り速度1
00mm/minの条件で行なった。その結果、動摩擦
係数の値として0.175が得られ、ポリ珪酸被膜上の
0.546に比べ、極めて動摩擦係数の値を小さくする
ことができた。
また、この重合体を塗布したディスク基板と荷重70q
のモノリシックヘッドを用いてディスクとヘッドの接触
摩擦試験を30000回繰り返し行なったが、ヘッドク
ラッシュおよびヘッドによる接触摩擦によるディスクの
表面状態の変化は皆無であった。
のモノリシックヘッドを用いてディスクとヘッドの接触
摩擦試験を30000回繰り返し行なったが、ヘッドク
ラッシュおよびヘッドによる接触摩擦によるディスクの
表面状態の変化は皆無であった。
(実施例2)
実施例1と同様の方法で作成し、ポリ珪酸被膜を形成し
たディスク基板に同じ方法で16−ヒドロキシパルミチ
ン酸を形成した。分子量約3000の0=C=N−CF
2(C2F40)p−(CF2)q−CF2−N=C=
0 (p:Q=4:1こ各構造単位は不規則である)を
フレオンに溶解し0、08重但%の溶液を作成し、O1
2虜のフィルターを通してろ過した。重分゛子層を形成
した前記ディスク基板にこの重合体2500回/分の回
転速度で回転塗布し100℃の温度で40分間焼成した
後フレオンで余分な重合体を洗い落とした。実施例1と
同様の方法で表面エネルギーと動摩IHU数の値を求め
た。その結果、重合体を塗布することにより表面エネル
ギーの値はポリ珪酸被膜上43ertj/Cm2かう1
6erg/C…2ト低下シ、動摩擦係数の値は0.54
6から0.172に小さくすることができた。
たディスク基板に同じ方法で16−ヒドロキシパルミチ
ン酸を形成した。分子量約3000の0=C=N−CF
2(C2F40)p−(CF2)q−CF2−N=C=
0 (p:Q=4:1こ各構造単位は不規則である)を
フレオンに溶解し0、08重但%の溶液を作成し、O1
2虜のフィルターを通してろ過した。重分゛子層を形成
した前記ディスク基板にこの重合体2500回/分の回
転速度で回転塗布し100℃の温度で40分間焼成した
後フレオンで余分な重合体を洗い落とした。実施例1と
同様の方法で表面エネルギーと動摩IHU数の値を求め
た。その結果、重合体を塗布することにより表面エネル
ギーの値はポリ珪酸被膜上43ertj/Cm2かう1
6erg/C…2ト低下シ、動摩擦係数の値は0.54
6から0.172に小さくすることができた。
また実施例1と同様に耐摩耗性を評価したが、3000
0回の接触摩擦試験によるディスクの表面状態の変化は
皆無であった。
0回の接触摩擦試験によるディスクの表面状態の変化は
皆無であった。
(実施例3)
実施例1と同様の方法で作成したディスク基板のCo−
N1−P合金膜の上にポリ珪酸被膜のかわりに#!20
3(非晶質アルミナ)をスパッタ法により被覆した。こ
のディスク基板に実施例1と同じ方法で16−ヒドロキ
シパルミチン酸の単分子層を形成した。実施例1で作成
した重合体溶液を2500回/分で回転塗布し100℃
の温度で40分間焼成した後フレオンで余分な重合体を
洗いおとし、実施例1と同様の方法で表面エネルギー、
動摩擦係数の値を求めた。その結果、表面エネルギーは
非晶質アルミナ上の45er(1/Cm2から重合体上
15er(1/Cm2G、:低下し動摩擦係数の値、は
0.270から0.180に小ざくすることができた。
N1−P合金膜の上にポリ珪酸被膜のかわりに#!20
3(非晶質アルミナ)をスパッタ法により被覆した。こ
のディスク基板に実施例1と同じ方法で16−ヒドロキ
シパルミチン酸の単分子層を形成した。実施例1で作成
した重合体溶液を2500回/分で回転塗布し100℃
の温度で40分間焼成した後フレオンで余分な重合体を
洗いおとし、実施例1と同様の方法で表面エネルギー、
動摩擦係数の値を求めた。その結果、表面エネルギーは
非晶質アルミナ上の45er(1/Cm2から重合体上
15er(1/Cm2G、:低下し動摩擦係数の値、は
0.270から0.180に小ざくすることができた。
また、実施例1と同様に30000回の接触摩擦試験に
よるディスク表面状態の変化は皆無であった。
よるディスク表面状態の変化は皆無であった。
(実施例4)
実施例1と同じ基板に、ラングミュアーブロジェット法
によって、16−ヒドロキシパルミチン酸のインプロピ
ルジメチルシリルエーテルエステルとミリスチン酸の1
:1混合物を原料として、おなし操作を行ない16−ヒ
ドロキシパルミチン酸とミリスチン酸の1=1混合物よ
りなる単分子膜を作製し、他の操作は実施例1と全く同
様にして実験を行なった。その結果、表面エネルギーの
値はポリ珪酸被膜上の43erg/Cm2から重合体上
の16erg/cm2に低下し動摩擦係数の値として重
合体塗布後o、iyeが得られ、ポリ珪酸被膜上の0.
546に比べ、小さくすることができた。
によって、16−ヒドロキシパルミチン酸のインプロピ
ルジメチルシリルエーテルエステルとミリスチン酸の1
:1混合物を原料として、おなし操作を行ない16−ヒ
ドロキシパルミチン酸とミリスチン酸の1=1混合物よ
りなる単分子膜を作製し、他の操作は実施例1と全く同
様にして実験を行なった。その結果、表面エネルギーの
値はポリ珪酸被膜上の43erg/Cm2から重合体上
の16erg/cm2に低下し動摩擦係数の値として重
合体塗布後o、iyeが得られ、ポリ珪酸被膜上の0.
546に比べ、小さくすることができた。
また、他の実施例と同様に30000回の接触摩擦試験
によるディスク表面状態の変化は皆無であった。
によるディスク表面状態の変化は皆無であった。
(実施例5)
実施例4と同様に、ラングミュア−プロジェット法によ
って、16−ヒドロキシパルミチン酸のイソプロピルジ
メチルシリルエーテルエステルとミリスチン酸の1:3
混合物を原料として、おなし操作を行ない16−ヒドロ
キシパルミチン酸とミリスチン酸の1=3混合物よりな
る単分子膜を作製し、他の操作は実施例1と全く同様に
して実験を行なった。その結果、表面エネルギーの値は
ポリ珪酸被膜上の43erg/Cm2から重合体上の1
5erg/cm2に低下し、動摩擦係数の値として重合
体塗布後0、171が得られ、ポリ珪酸被膜上の0.5
46に比べ、小さくすることができた。
って、16−ヒドロキシパルミチン酸のイソプロピルジ
メチルシリルエーテルエステルとミリスチン酸の1:3
混合物を原料として、おなし操作を行ない16−ヒドロ
キシパルミチン酸とミリスチン酸の1=3混合物よりな
る単分子膜を作製し、他の操作は実施例1と全く同様に
して実験を行なった。その結果、表面エネルギーの値は
ポリ珪酸被膜上の43erg/Cm2から重合体上の1
5erg/cm2に低下し、動摩擦係数の値として重合
体塗布後0、171が得られ、ポリ珪酸被膜上の0.5
46に比べ、小さくすることができた。
また、他の実施例と同様に30000回の接触摩擦試験
によるディスク表面状態の変化は皆無であった。
によるディスク表面状態の変化は皆無であった。
(実施例6)
実施例5と同様に、ラングミュア−プロジェット法によ
って、16−ヒドロキシパルミチン酸のイソプロピルジ
メチルシリルエーテルエステルとミリスチン酸の1:3
混合物を原料として、おなし操作を行なった。ただし、
ラングミュア−プロジェット法による吸着の際に、水相
に塩酸を加えテpHを4.2に調製した2、 5x t
O−4mole#! (D塩化カドミウム水溶液を用い
て、16−ヒドロキシパルミチン酸とミリスチン酸の1
:3混合物のカドミウム塩よりなる単分子膜を作製し、
他の操作は実施例1と全く同様にして実験を行なった。
って、16−ヒドロキシパルミチン酸のイソプロピルジ
メチルシリルエーテルエステルとミリスチン酸の1:3
混合物を原料として、おなし操作を行なった。ただし、
ラングミュア−プロジェット法による吸着の際に、水相
に塩酸を加えテpHを4.2に調製した2、 5x t
O−4mole#! (D塩化カドミウム水溶液を用い
て、16−ヒドロキシパルミチン酸とミリスチン酸の1
:3混合物のカドミウム塩よりなる単分子膜を作製し、
他の操作は実施例1と全く同様にして実験を行なった。
その結果、表面エネルギーの値はポリ珪酸被膜上の43
ero/cm2カラM合体上(7)16er(]/C1
112ニ低下シ、動摩擦係数の値として重合体塗布後0
.170が得られ、ポリ珪酸被膜上の0.546に比べ
、小さくすることができた。
ero/cm2カラM合体上(7)16er(]/C1
112ニ低下シ、動摩擦係数の値として重合体塗布後0
.170が得られ、ポリ珪酸被膜上の0.546に比べ
、小さくすることができた。
また、他の実施例と同様に30000回の接触摩擦試験
によるディスク表面状態の変化は皆無であった。
によるディスク表面状態の変化は皆無であった。
(実施例7)
実施例1と同様の方法で作成し、ポリ珪酸被膜を形成し
たディスク基板を平行平板型のエツチング装置に入れ、
計を用いて、流量1&5CCI11.電力密度0.35
W/cm” 、圧力1.3Pa、バイアス電位IKV
の条件で2分間エツチングを行なった後、続いて実施例
4と同様に、ラングミュア−プロジェット法によって、
16−ヒドロキシパルミチン酸のイソプロピルジメチル
シリルエーテルエステルとミリスチン酸の1:1混合物
を原料として、みなし操作を行ない16−ヒドロキシパ
ルミチン酸とミリスチン酸のに1混合物よりなる単分子
膜を作製し、他の操作は実施例1と全く同様にして実験
を行なった。その結果、表面エネルギーの値はポリ珪酸
被膜上ノ43erg/CI+12から重合体上(7)1
5erg/cm2に低下し、動摩擦係数の値として重合
体塗布後0、.174が得られ、ポリ珪酸被膜上の0.
546に比べ、小さくすることができた。
たディスク基板を平行平板型のエツチング装置に入れ、
計を用いて、流量1&5CCI11.電力密度0.35
W/cm” 、圧力1.3Pa、バイアス電位IKV
の条件で2分間エツチングを行なった後、続いて実施例
4と同様に、ラングミュア−プロジェット法によって、
16−ヒドロキシパルミチン酸のイソプロピルジメチル
シリルエーテルエステルとミリスチン酸の1:1混合物
を原料として、みなし操作を行ない16−ヒドロキシパ
ルミチン酸とミリスチン酸のに1混合物よりなる単分子
膜を作製し、他の操作は実施例1と全く同様にして実験
を行なった。その結果、表面エネルギーの値はポリ珪酸
被膜上ノ43erg/CI+12から重合体上(7)1
5erg/cm2に低下し、動摩擦係数の値として重合
体塗布後0、.174が得られ、ポリ珪酸被膜上の0.
546に比べ、小さくすることができた。
また、他の実施例と同様に30000回の接触摩擦試験
によるディスク表面状態の変化は皆無であった。
によるディスク表面状態の変化は皆無であった。
(実施例8)
実施例1と同様の方法で作成し、ポリ珪酸被膜を形成し
たディスク基板を平行平板型のエツチング装置に入れ、
^「を用いて、流1iasccm、電力密度0.35
W/Cm2、圧力1.3Pa、バイアス電位1KVの条
件で2分間エツチングを行なった後、続いて実施例5と
同様に、ラングミュア−プロジェット法によって、16
−ヒドロキシパルミチン酸のイソプロピルジメチルシリ
ルエーテルエステルとミリステン酸の1:3混合物を原
料として、おなじ操作を行ない16−ヒドロキシパルミ
チン酸とミリスチン酸の1:3混合物よりなる単分子膜
を作製し、他の操作は実施例1と全く同様にして実験を
行なった。その結果、表面エネルギーの値はポリ珪酸被
膜上の43er(1/Cl112カら重合体上(7)1
6erp/Cm”に低下し、動摩擦係数の値として重合
体塗布後0.172が得られ、ポリ珪酸被膜上の0.5
46km比べ、小さくすることができた。
たディスク基板を平行平板型のエツチング装置に入れ、
^「を用いて、流1iasccm、電力密度0.35
W/Cm2、圧力1.3Pa、バイアス電位1KVの条
件で2分間エツチングを行なった後、続いて実施例5と
同様に、ラングミュア−プロジェット法によって、16
−ヒドロキシパルミチン酸のイソプロピルジメチルシリ
ルエーテルエステルとミリステン酸の1:3混合物を原
料として、おなじ操作を行ない16−ヒドロキシパルミ
チン酸とミリスチン酸の1:3混合物よりなる単分子膜
を作製し、他の操作は実施例1と全く同様にして実験を
行なった。その結果、表面エネルギーの値はポリ珪酸被
膜上の43er(1/Cl112カら重合体上(7)1
6erp/Cm”に低下し、動摩擦係数の値として重合
体塗布後0.172が得られ、ポリ珪酸被膜上の0.5
46km比べ、小さくすることができた。
また、他の実施例と同様に30000回の接触摩擦試験
によるディスク表面状態の変化は皆無であった。
によるディスク表面状態の変化は皆無であった。
(実施例9)
実施例1と同様の方法で作成し、ポリ珪酸被膜を形成し
たディスク基板を平行平板型のエツチング装置に入れ、
Arを用いて、流量183CCm、電力密度0.35
W/cm2、圧力1.3Pa、バイアス電位1にVの条
件で2分間エツチングを行なった後、続いて実施例6と
同様に、ラングミュア−プロジェット法によって、16
−ヒドロキシパルミチン酸のイソプロピルジメチルシリ
ルエーテルエステルとミリスチン酸の1:3混合物を原
料として、水相に塩酸を加えてpHを4.2に調製した
2、5×10’ mole/、9の塩化カドミウム水溶
液を用いて、16−ヒドロキシパルミチン酸とミリスチ
ン酸の1:3混合物のカドミウム塩よりなる単分子膜を
作製し、他の操作は実施例1と全く同様にして実験を行
なった。その結果、表面エネルギーの値はポリ珪酸被膜
上の43erg/cm2から重合体上の17erg/c
m2に低下し、動摩擦係数の値として重合体塗布後0.
178が得られ、ポリ珪酸被膜上の0、546に比べ、
小さくすることができた。
たディスク基板を平行平板型のエツチング装置に入れ、
Arを用いて、流量183CCm、電力密度0.35
W/cm2、圧力1.3Pa、バイアス電位1にVの条
件で2分間エツチングを行なった後、続いて実施例6と
同様に、ラングミュア−プロジェット法によって、16
−ヒドロキシパルミチン酸のイソプロピルジメチルシリ
ルエーテルエステルとミリスチン酸の1:3混合物を原
料として、水相に塩酸を加えてpHを4.2に調製した
2、5×10’ mole/、9の塩化カドミウム水溶
液を用いて、16−ヒドロキシパルミチン酸とミリスチ
ン酸の1:3混合物のカドミウム塩よりなる単分子膜を
作製し、他の操作は実施例1と全く同様にして実験を行
なった。その結果、表面エネルギーの値はポリ珪酸被膜
上の43erg/cm2から重合体上の17erg/c
m2に低下し、動摩擦係数の値として重合体塗布後0.
178が得られ、ポリ珪酸被膜上の0、546に比べ、
小さくすることができた。
また、他の実施例と同様に30000回の接触摩擦試験
によるディスク表面状態の変化は皆無であった。
によるディスク表面状態の変化は皆無であった。
[発明の効果]
このように本発明における磁気記憶体はヘッドと磁気記
憶体間に生じる接触摩擦力を小さくする効果が大きい。
憶体間に生じる接触摩擦力を小さくする効果が大きい。
また潤滑剤と下地体とが強固に結合しているので繰り返
し使用してもディスク表面状態は良好に保持される。し
たがって磁気ディスク装置や磁気ドラム装置等に応用す
るのに適している。
し使用してもディスク表面状態は良好に保持される。し
たがって磁気ディスク装置や磁気ドラム装置等に応用す
るのに適している。
第1図は本発明の磁気記憶体を概略的に示す断面図であ
る。 1・・・合金円盤 2・・・非磁性合金層3・
・・金属磁性薄膜媒体 4・・・非晶質照機酸化物5・
・・単分子膜 6・・・重合体層7・・・磁気
記憶体
る。 1・・・合金円盤 2・・・非磁性合金層3・
・・金属磁性薄膜媒体 4・・・非晶質照機酸化物5・
・・単分子膜 6・・・重合体層7・・・磁気
記憶体
Claims (3)
- (1)表面が鏡面の非磁性合金層が被覆された合金円盤
上または表面が鏡面の合金円盤上に金属磁性薄膜媒体が
被覆されており、この上に非晶質無機酸化物層が被覆さ
れ、さらにこの上に配向性潤滑剤が被覆されている磁気
記憶体において、前記配向性潤滑剤が、一般式 HO−(CH_2)_n−COOH (nは正の整数) で表わされる物質を含む有機化合物の単分子層と、式−
(C_2F_4O)−で示される構造単位および式−(
CF_2O)−で示される構造単位が線状に不規則に配
列し、末端基が式O=C=N−CF_2−で示される分
子量500〜30000の重合体で形成された重合体層
からなることを特徴とする磁気記憶体。 - (2)表面が鏡面の非磁性合金層を被覆した合金円盤上
または表面が鏡面の合金円盤上に金属磁性薄膜媒体を被
覆し、この上に非晶質無機酸化物層を被覆し、さらにこ
の非晶質無機酸化物層の上に、一般式 HO−(CH_2)_n−COOH (nは正の整数) で表わされる物質を含む有機化合物の単分子層を作製し
、次いで式−(C_2F_4O)−で示される構造単位
および式−(CF_2O)−で示される構造単位が線状
に不規則に配列し、末端基が式O=C=N−CF_2−
で示される分子量500〜30000の重合体を塗布し
、または塗布後焼成して前記非晶質無機酸化物層上に前
記重合体層を設けることを特徴とする磁気記憶体の製造
方法。 - (3)表面が鏡面の非磁性合金層を被覆した合金円盤上
または表面が鏡面の合金円盤上に金属磁性薄膜媒体を被
覆し、この上に非晶質無機酸化物層を被覆し、プラズマ
中で処理した後に、前記非晶質無機酸化物層の上に、一
般式 HO−(CH_2)_n−COOH (nは正の整数) で表わされる物質を含む有機化合物の単分子層を作製し
、次いで式−(C_2F_4O)−で示される構造単位
および式−(CF_2O)−で示される構造単位が線状
に不規則に配列し、末端基が式O=C=N−CF_2−
で示される分子量500〜30000の重合体を塗布し
、または塗布後焼成して前記非晶質無機酸化物層上に前
記重合体層を設けることを特徴とする磁気記憶体の製造
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3329286A JPH0668831B2 (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | 磁気記憶体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3329286A JPH0668831B2 (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | 磁気記憶体およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62189624A true JPS62189624A (ja) | 1987-08-19 |
JPH0668831B2 JPH0668831B2 (ja) | 1994-08-31 |
Family
ID=12382463
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3329286A Expired - Lifetime JPH0668831B2 (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | 磁気記憶体およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0668831B2 (ja) |
-
1986
- 1986-02-17 JP JP3329286A patent/JPH0668831B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0668831B2 (ja) | 1994-08-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4069360A (en) | Magnetic record member and process for manufacturing the same | |
US4152487A (en) | Magnetic record member | |
US5830577A (en) | Surface having a coating of a host multidentate ligand and a reversibly trapped lubricant | |
JPS63220420A (ja) | 記録媒体およびその製造方法 | |
JPH07105034B2 (ja) | 磁気記録体 | |
US4162350A (en) | Magnetic record member | |
US4154875A (en) | Process for manufacturing a magnetic record member | |
JPS62189624A (ja) | 磁気記憶体およびその製造方法 | |
JP2924052B2 (ja) | 磁気記憶体およびその製造方法 | |
JPH0465454B2 (ja) | ||
US20090263592A1 (en) | Plasma-enhanced chemical vapor deposition of advanced lubricant for thin film storage medium | |
JPS63816A (ja) | 磁気記憶体およびその製造方法 | |
JPS62145533A (ja) | 磁気記憶体およびその製造方法 | |
JPS6352320A (ja) | 磁気記憶体およびその製造方法 | |
JP2705068B2 (ja) | 磁気ディスク | |
JPH0673177B2 (ja) | 磁気記憶体およびその製造方法 | |
JPH079702B2 (ja) | 磁気記憶体の製造方法 | |
JPS62248124A (ja) | 磁気記憶体およびその製造方法 | |
JP2762286B2 (ja) | 磁気記録再生方法 | |
JPH01240598A (ja) | 磁気記憶体およびその製造方法 | |
JPS5938649B2 (ja) | 磁気記憶体およびその製造方法 | |
JPS63820A (ja) | 磁気記憶体およびその製造方法 | |
JP2638228B2 (ja) | 磁気記録媒体の製造方法 | |
JPH0516087B2 (ja) | ||
JP3024769B2 (ja) | 磁気ハードディスク |