JPS6373172A - Ｉｃ試験装置のテストヘツド - Google Patents
Ｉｃ試験装置のテストヘツドInfo
- Publication number
- JPS6373172A JPS6373172A JP22022286A JP22022286A JPS6373172A JP S6373172 A JPS6373172 A JP S6373172A JP 22022286 A JP22022286 A JP 22022286A JP 22022286 A JP22022286 A JP 22022286A JP S6373172 A JPS6373172 A JP S6373172A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test
- test head
- substrate
- frame
- head frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 103
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、多数の試験ピンを有するＩＣ試験装置基板を
その内部に備えたテストヘッドに使用して好適なＩＣ試
験装置のテストヘッドに関する。
その内部に備えたテストヘッドに使用して好適なＩＣ試
験装置のテストヘッドに関する。
従来、この種ＩＣ試験装置のテストヘッドは第３図に示
すように構成されている。これを同図に基づいて概略説
明すると、同図において、１は多数の試験ピン２を有す
るＩＣ試験装置基板３を内蔵し環状のテスト基板４をそ
の開口端面上にＳ！置する筒状のテストヘッドフレーム
、５はこのテストヘッドフレーム１の外周面に着脱自在
に設けられ前記試験ピン２に接触する前記テスト基板４
をフレーム側に押さえる締結リングである。なお、テス
トヘッドフレーム１の中央部には顕微鏡（図示せず）の
一部が挿入される。
すように構成されている。これを同図に基づいて概略説
明すると、同図において、１は多数の試験ピン２を有す
るＩＣ試験装置基板３を内蔵し環状のテスト基板４をそ
の開口端面上にＳ！置する筒状のテストヘッドフレーム
、５はこのテストヘッドフレーム１の外周面に着脱自在
に設けられ前記試験ピン２に接触する前記テスト基板４
をフレーム側に押さえる締結リングである。なお、テス
トヘッドフレーム１の中央部には顕微鏡（図示せず）の
一部が挿入される。
このように構成されたＩＣ試験装置のテストヘッドを用
いてＩＣ測定するには、テストヘッドフレームｌの開口
端面上にテスト基板４を試験ピン２に接触するように載
置し、このテスト基板４の外周縁を締結リング５によっ
て押さえて行われる。
いてＩＣ測定するには、テストヘッドフレームｌの開口
端面上にテスト基板４を試験ピン２に接触するように載
置し、このテスト基板４の外周縁を締結リング５によっ
て押さえて行われる。
ところで、従来のＩＣ試験装置のテストヘッドにおいて
は、締結リング５によってテスト基板４の外周縁のみを
押さえる構造であるため、試験ピン２が増加するとテス
ト基板４の内周縁が上側に反ってこの部分が試験ピン２
に接触しなくなるという問題があった。
は、締結リング５によってテスト基板４の外周縁のみを
押さえる構造であるため、試験ピン２が増加するとテス
ト基板４の内周縁が上側に反ってこの部分が試験ピン２
に接触しなくなるという問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、テスト
基板と試験ピンとの接触不良の発生を防止することがで
き、もってＩＣ測定を確実に行うことができるＩＣ試験
装置のテストヘッドフレームを提供するものである。
基板と試験ピンとの接触不良の発生を防止することがで
き、もってＩＣ測定を確実に行うことができるＩＣ試験
装置のテストヘッドフレームを提供するものである。
本発明に係るＩＣ試験装置のテストヘッドは、テストヘ
ッドフレームの内周面に筒状の締結部材を着脱自在に設
け、この締結部材の一端部にテスト基板の内周縁一部を
フレーム側に押さえる押圧部が設けられているものであ
る。
ッドフレームの内周面に筒状の締結部材を着脱自在に設
け、この締結部材の一端部にテスト基板の内周縁一部を
フレーム側に押さえる押圧部が設けられているものであ
る。
本発明においては、測定時にテスト基板の外周縁のみな
らず内周縁をテストヘッドフレーム側に押さえることが
できる。
らず内周縁をテストヘッドフレーム側に押さえることが
できる。
第１図は本発明に係るＩＣ試験装置のテストヘッドを示
す断面図、第２図は同じ＜ＩＣ試験装置のテストヘッド
の締結部材を示す断面図で、同図において第３図と同一
の部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略
する。同図において、符号１１で示すものは筒状の締結
部材で、前記テストフレーム１の内周面に着脱自在に設
けられている。この締結部材１１の一端部には前記テス
ト基板４の内周縁一部を押さえる押圧部としての間欠鍔
部１２が一体に設けられており、他端部には前記テスト
ヘッドフレーム１の底面に対接する鍔部１３が一体に設
けられている。また、この締結部材１１はその内径が顕
微鏡（図示せず）の一部を挿入するに十分な寸法に設定
されている。なお、前記テスト基板４には前記間欠鍔部
１２を逃がす切欠き（図示せず）が形成されている。
す断面図、第２図は同じ＜ＩＣ試験装置のテストヘッド
の締結部材を示す断面図で、同図において第３図と同一
の部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略
する。同図において、符号１１で示すものは筒状の締結
部材で、前記テストフレーム１の内周面に着脱自在に設
けられている。この締結部材１１の一端部には前記テス
ト基板４の内周縁一部を押さえる押圧部としての間欠鍔
部１２が一体に設けられており、他端部には前記テスト
ヘッドフレーム１の底面に対接する鍔部１３が一体に設
けられている。また、この締結部材１１はその内径が顕
微鏡（図示せず）の一部を挿入するに十分な寸法に設定
されている。なお、前記テスト基板４には前記間欠鍔部
１２を逃がす切欠き（図示せず）が形成されている。
このように構成されたＩＣ試験装置のテストヘッドを用
いてＩＣ測定するには、テストヘッドフレーム１の開口
端面上にテスト基板４を試験ピン２に接触するように載
置し、このテスト基板４の外周縁を締結リング５によっ
て、また内周縁を締結部材１１によって押さえて行われ
る。なお、締結部材１１の着脱はこれを軸線の回りに回
動することにより可能となる。
いてＩＣ測定するには、テストヘッドフレーム１の開口
端面上にテスト基板４を試験ピン２に接触するように載
置し、このテスト基板４の外周縁を締結リング５によっ
て、また内周縁を締結部材１１によって押さえて行われ
る。なお、締結部材１１の着脱はこれを軸線の回りに回
動することにより可能となる。
したがって、測定時にテスト基板４の外周縁のみならず
内周縁をテストヘッドフレーム１側に押さえることがで
きる。
内周縁をテストヘッドフレーム１側に押さえることがで
きる。
この結果、試験ピン２が増加しても従来のようにテスト
基板４の内周縁が上側に反ることがないから、テスト基
板４と試験ピン２との接触不良の発生を防止することが
できる。
基板４の内周縁が上側に反ることがないから、テスト基
板４と試験ピン２との接触不良の発生を防止することが
できる。
なお、本実施例においては、締結部材１１の間欠鍔部１
２によってテスト基板４の内周縁一部を押さえる構造を
示したが、本発明はこれに瞑定されるものではなく、他
の押圧部によってテスト基板４の内周縁一部を押さえる
構造でも勿論よい。
２によってテスト基板４の内周縁一部を押さえる構造を
示したが、本発明はこれに瞑定されるものではなく、他
の押圧部によってテスト基板４の内周縁一部を押さえる
構造でも勿論よい。
また、本実施例においては、間欠鍔部１２を締結部材１
１に一体に設ける例を示したが、本発明は間欠部材１２
と締結部材１１とが別体であっても差し支えない。
１に一体に設ける例を示したが、本発明は間欠部材１２
と締結部材１１とが別体であっても差し支えない。
以上説明したように本発明によれば、筒状のテストヘッ
ドフレームの内周面に筒状の締結部材を着脱自在に設け
、この締結部材の一端部にはテスト基板の内周縁一部を
押さえる押圧部が設けられているので、測定時にテスト
基板の外周縁のみならず内周縁をテストヘッドフレーム
側に押さえることができる。したがって、試験ピンが増
加しても従来のようにテスト基板の内周縁が上側に反る
ことがないから、テスト基板と試験ピンとの接触不良め
発生を防止することができ、ＩＣ測定を確実に行うこと
ができる。
ドフレームの内周面に筒状の締結部材を着脱自在に設け
、この締結部材の一端部にはテスト基板の内周縁一部を
押さえる押圧部が設けられているので、測定時にテスト
基板の外周縁のみならず内周縁をテストヘッドフレーム
側に押さえることができる。したがって、試験ピンが増
加しても従来のようにテスト基板の内周縁が上側に反る
ことがないから、テスト基板と試験ピンとの接触不良め
発生を防止することができ、ＩＣ測定を確実に行うこと
ができる。
第１図は本発明に係るＩＣ試験装置のテストヘッドを示
す断面図、第２図は同じ＜ＩＣ試験装置のテストヘッド
の締結部材を示す断面図、第３図は従来のＩＣ試験装置
のテストヘッドを示す断面図である。 １・・・・テストヘッドフレーム、２・・・・試験ピン
、３・・・・ＩＣ試験装置基板、４・・・・テスト基板
、５・・・・締結リング、１１・・・・締結部材、１２
・・・・間欠鍔部。 代 理 人 大 岩 増 雄 第、１図 第２図 第３図
す断面図、第２図は同じ＜ＩＣ試験装置のテストヘッド
の締結部材を示す断面図、第３図は従来のＩＣ試験装置
のテストヘッドを示す断面図である。 １・・・・テストヘッドフレーム、２・・・・試験ピン
、３・・・・ＩＣ試験装置基板、４・・・・テスト基板
、５・・・・締結リング、１１・・・・締結部材、１２
・・・・間欠鍔部。 代 理 人 大 岩 増 雄 第、１図 第２図 第３図
Claims (1)
- ＩＣ試験装置基板を内蔵し環状のテスト基板をその開口
端面上に載置する筒状のテストヘッドフレームと、この
テストヘッドフレームの外周面に着脱自在に設けられ前
記テスト基板の外周縁をフレーム側に押さえる締結リン
グとを備えたＩＣ試験装置のテストヘッドにおいて、前
記テストヘッドフレームの内周面に筒状の締結部材を着
脱自在に設け、この締結部材の一端部には前記テスト基
板の内周縁一部をフレーム側に押さえる押圧部が設けら
れていることを特徴とするＩＣ試験装置のテストヘッド
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22022286A JPS6373172A (ja) | 1986-09-17 | 1986-09-17 | Ｉｃ試験装置のテストヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22022286A JPS6373172A (ja) | 1986-09-17 | 1986-09-17 | Ｉｃ試験装置のテストヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6373172A true JPS6373172A (ja) | 1988-04-02 |
Family
ID=16747790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22022286A Pending JPS6373172A (ja) | 1986-09-17 | 1986-09-17 | Ｉｃ試験装置のテストヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6373172A (ja) |
-
1986
- 1986-09-17 JP JP22022286A patent/JPS6373172A/ja active Pending
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