JPH0231169A - 半導体ウェーハ試験装置 - Google Patents
半導体ウェーハ試験装置Info
- Publication number
- JPH0231169A JPH0231169A JP18102988A JP18102988A JPH0231169A JP H0231169 A JPH0231169 A JP H0231169A JP 18102988 A JP18102988 A JP 18102988A JP 18102988 A JP18102988 A JP 18102988A JP H0231169 A JPH0231169 A JP H0231169A
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- JP
- Japan
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- semiconductor wafer
- probe card
- probe
- conductor
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 abstract 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Landscapes
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明の半導体ウェーハ試験装置に関する。
従来この種の半導体ウェーハ試験装置は、プローブカー
ドを有し、被試験半導体ウェーハのボンディングパッド
に圧接する接触部としてタングステン等の金属性の探針
を設けたプローブカードを有していた。
ドを有し、被試験半導体ウェーハのボンディングパッド
に圧接する接触部としてタングステン等の金属性の探針
を設けたプローブカードを有していた。
上述した従来の半導体ウェーハ試験装置は、プローブカ
ードの接触部が金属製なので、針圧が強すぎた時に、被
試験半導体ウェーハ及び探針の破損を招くという欠点が
あった。
ードの接触部が金属製なので、針圧が強すぎた時に、被
試験半導体ウェーハ及び探針の破損を招くという欠点が
あった。
本発明の目的は一１被試験半導体ウェーハ及びプローブ
カードの接触部の破損のない半導体ウェーハ試験装置を
提供することにある。
カードの接触部の破損のない半導体ウェーハ試験装置を
提供することにある。
本発明の半導体ウェーハ試験装置は、ステージ部に搭載
された被試験半導体ウェーハのボンディングパッドに、
接触部を圧接するプローブカードを有する半導体ウェー
ハ試験装置において、前記接触部が先端に弾力性の導電
体を設けて構成されている。
された被試験半導体ウェーハのボンディングパッドに、
接触部を圧接するプローブカードを有する半導体ウェー
ハ試験装置において、前記接触部が先端に弾力性の導電
体を設けて構成されている。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の断面図である。
プローブカード１とステージ部６に搭載された被試験半
導体ウェーハ５のボンディングパッド４の接触のために
弾力性導電体２を用いている。
導体ウェーハ５のボンディングパッド４の接触のために
弾力性導電体２を用いている。
導電体２の高さＨは１〜２印であり、プローバの動作に
支障はない。
支障はない。
導電体２の幅りは８０〜１５０μｍであり、ポンデイグ
パッド４の幅Ｗは８０μｍ〜１２０μｍ程度であるため
、目合せのマージンを十分持つことが出来る。
パッド４の幅Ｗは８０μｍ〜１２０μｍ程度であるため
、目合せのマージンを十分持つことが出来る。
第２図は本発明の第２の実施例の断面図である。
弾性導電体２ａは幅が５０〜１５０μｍ以内、高さｈが
５龍〜１Ωの大きさを有する。
５龍〜１Ωの大きさを有する。
この実施例では接触部として従来の探針７の先に導電体
２３を付けているため、目合せが容易に出来るという利
点を有する。
２３を付けているため、目合せが容易に出来るという利
点を有する。
以上説明したように本発明は、プローブカードの被試験
ウェーハとの接触部に弾力性の導電体を用いることによ
り、プローブカードの探針の破損及び半導体ウェーハの
破損を防ぐ効果がある。
ウェーハとの接触部に弾力性の導電体を用いることによ
り、プローブカードの探針の破損及び半導体ウェーハの
破損を防ぐ効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例の断面図、第２図は本発
明の第２の実施例の断面図である。 １・・・プローブカード、２，２．−６０弾力性導電体
、４・・・ボンディングパッド、５・・・被試験半導体
ウェーハ、６・・・ステージ部、７・・・探針。
明の第２の実施例の断面図である。 １・・・プローブカード、２，２．−６０弾力性導電体
、４・・・ボンディングパッド、５・・・被試験半導体
ウェーハ、６・・・ステージ部、７・・・探針。
Claims (1)
- ステージ部に搭載された被試験半導体ウェーハのボンデ
ィングパッドに、接触部を圧接するプローブカードを有
する半導体ウェーハ試験装置において、前記接触部が先
端に弾力性の導電体を設けたことを特徴とする半導体ウ
ェーハ試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18102988A JPH0231169A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 半導体ウェーハ試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18102988A JPH0231169A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 半導体ウェーハ試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0231169A true JPH0231169A (ja) | 1990-02-01 |
Family
ID=16093525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18102988A Pending JPH0231169A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 半導体ウェーハ試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0231169A (ja) |
-
1988
- 1988-07-19 JP JP18102988A patent/JPH0231169A/ja active Pending
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