JPH04340471A - インサーキット・テスト用プローブ - Google Patents
インサーキット・テスト用プローブInfo
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- JPH04340471A JPH04340471A JP3139425A JP13942591A JPH04340471A JP H04340471 A JPH04340471 A JP H04340471A JP 3139425 A JP3139425 A JP 3139425A JP 13942591 A JP13942591 A JP 13942591A JP H04340471 A JPH04340471 A JP H04340471A
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical group [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、被測定プリント基板の
被測定箇所と電気的に接続して、テストを行なうために
使用するインサ−キット・テスト用プロ−ブに関する。
被測定箇所と電気的に接続して、テストを行なうために
使用するインサ−キット・テスト用プロ−ブに関する。
【0002】
【従来の技術】従来のインサ−キット・テスト用プロ−
ブは、実開平1−179289号公報に記載されている
ように、被測定プリント基板の部品配置および回路構成
に対応して、被測定箇所1つ1つに対して1つのプロ−
ブを配設していた。そのために、1種類の被測定プリン
ト基板のインサ−キット・テストを行なうためには、固
有のプロ−ブの配列が必要であり、異なった部品配置の
他のプリント基板のインサ−キット・テストを行なうた
めには、その都度個々のプロ−ブの配置を変更するか、
前記実開平1−179289号公報に記載されているよ
うに、中継ピンの配置を変更していた。
ブは、実開平1−179289号公報に記載されている
ように、被測定プリント基板の部品配置および回路構成
に対応して、被測定箇所1つ1つに対して1つのプロ−
ブを配設していた。そのために、1種類の被測定プリン
ト基板のインサ−キット・テストを行なうためには、固
有のプロ−ブの配列が必要であり、異なった部品配置の
他のプリント基板のインサ−キット・テストを行なうた
めには、その都度個々のプロ−ブの配置を変更するか、
前記実開平1−179289号公報に記載されているよ
うに、中継ピンの配置を変更していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、類似機能を果
たす複数種類のプリント基板には、回路パタ−ンが部分
的に同一または類似であって、そのプリント基板中にお
ける位置のみを変えて配置することが多かった。それに
もかかわらず、他の類似のプリント基板をインサ−キッ
ト・テストする場合には、一度設定したプロ−ブ群の配
置をすべて別の位置に新しく設定し直すことが必要であ
った。特に、IC等の半導体素子が実装されている場合
には、半導体素子などのピン配列および回路構成に合わ
せて配置されたプロ−ブ群を1つのブロックとして、ま
とめて移動する方が合理的であるのにも拘わらず、1つ
の測定箇所に対して1つのプロ−ブを用いるという従来
の方法がとられていた。
たす複数種類のプリント基板には、回路パタ−ンが部分
的に同一または類似であって、そのプリント基板中にお
ける位置のみを変えて配置することが多かった。それに
もかかわらず、他の類似のプリント基板をインサ−キッ
ト・テストする場合には、一度設定したプロ−ブ群の配
置をすべて別の位置に新しく設定し直すことが必要であ
った。特に、IC等の半導体素子が実装されている場合
には、半導体素子などのピン配列および回路構成に合わ
せて配置されたプロ−ブ群を1つのブロックとして、ま
とめて移動する方が合理的であるのにも拘わらず、1つ
の測定箇所に対して1つのプロ−ブを用いるという従来
の方法がとられていた。
【0004】すなわち、従来のプロ−ブは、例えば実開
昭59−7570号公報に記載されているように、その
一端にリ−ド線を半田付けなどによって接続し、そのリ
−ド線をインサ−キット・テスタに直結するように構成
されており、そして、プロ−ブ先端のコンタクト部のみ
を消耗品として交換自在に構成していたが、プロ−ブ自
体を交換するように構成されていなかった。
昭59−7570号公報に記載されているように、その
一端にリ−ド線を半田付けなどによって接続し、そのリ
−ド線をインサ−キット・テスタに直結するように構成
されており、そして、プロ−ブ先端のコンタクト部のみ
を消耗品として交換自在に構成していたが、プロ−ブ自
体を交換するように構成されていなかった。
【0005】本発明は、このような従来の問題点を解決
するために考えられたもので、複数の接触ピンを所定の
パタ−ンに配置し、これを一体のプロ−ブ群として提供
することを第1の目的としており、また、前記複数の接
触ピンを所定のパタ−ンに配置したプロ−ブ本体をプロ
−ブ・ハウジングに着脱自在に構成し、異なるパタ−ン
で複数の接触ピンを配列した他のプロ−ブ群と容易に交
換可能として、多様な回路パタ−ンに迅速に対応できる
ように構成することを第2の目的とするものである。
するために考えられたもので、複数の接触ピンを所定の
パタ−ンに配置し、これを一体のプロ−ブ群として提供
することを第1の目的としており、また、前記複数の接
触ピンを所定のパタ−ンに配置したプロ−ブ本体をプロ
−ブ・ハウジングに着脱自在に構成し、異なるパタ−ン
で複数の接触ピンを配列した他のプロ−ブ群と容易に交
換可能として、多様な回路パタ−ンに迅速に対応できる
ように構成することを第2の目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】被測定箇所に対応して配
置された複数の接触ピンと、これらの接触ピンを1群と
して保持する接触ピン・ホルダと、この接触ピン・ホル
ダ内に可撓性線材よりなる導電部材を設け、この導電部
材の一端を接触ピンと接続するとともに、導電部材の他
端の配置を接触ピンの配置と無関係に設定できるように
構成する。
置された複数の接触ピンと、これらの接触ピンを1群と
して保持する接触ピン・ホルダと、この接触ピン・ホル
ダ内に可撓性線材よりなる導電部材を設け、この導電部
材の一端を接触ピンと接続するとともに、導電部材の他
端の配置を接触ピンの配置と無関係に設定できるように
構成する。
【0007】一端が接触ピンと接続された導電部材の各
他端が接続された接点を有するプロ−ブ本体と、このプ
ロ−ブ本体の各接点と接触する接点を有し、プロ−ブ本
体を着脱自在に保持するプロ−ブ・ハウジングで構成す
ることもできる。
他端が接続された接点を有するプロ−ブ本体と、このプ
ロ−ブ本体の各接点と接触する接点を有し、プロ−ブ本
体を着脱自在に保持するプロ−ブ・ハウジングで構成す
ることもできる。
【0008】
【作用】本発明では、回路パタ−ンの被測定箇所に対応
して配置された複数の接触ピンを1群として、接触ピン
・ホルダ−により保持しているので、各種のプリント基
板の回路パターンに合わせた接触ピン群を用意しておく
ことにより、テスト対象となるプリント基板が変わって
も、接触ピンを1本づつ配置を変えることなく、1群と
して容易に変更することができる。
して配置された複数の接触ピンを1群として、接触ピン
・ホルダ−により保持しているので、各種のプリント基
板の回路パターンに合わせた接触ピン群を用意しておく
ことにより、テスト対象となるプリント基板が変わって
も、接触ピンを1本づつ配置を変えることなく、1群と
して容易に変更することができる。
【0009】
(第1の実施例)図1の(a)の縦断面図に示すように
、本発明のインサ−キット・テスト用プロ−ブは、複数
の接触ピン3と、これらの接触ピン3を保持する接触ピ
ン・ホルダ2と、この接触ピン・ホルダ2を保持するプ
ロ−ブ本体1と、各接触ピン3とインサ−キット・テス
タとの間を電気的に接続するリ−ド線のような可撓性線
材よりなる導電部材4で構成されている。
、本発明のインサ−キット・テスト用プロ−ブは、複数
の接触ピン3と、これらの接触ピン3を保持する接触ピ
ン・ホルダ2と、この接触ピン・ホルダ2を保持するプ
ロ−ブ本体1と、各接触ピン3とインサ−キット・テス
タとの間を電気的に接続するリ−ド線のような可撓性線
材よりなる導電部材4で構成されている。
【0010】接触ピン3の配置は、図1の(b)の下面
図に示すように、テストする回路パターンに合わせて配
置にされており、接触ピン・ホルダ2に穿設された孔に
その外筒6が圧入されている。接触ピン3は、従来より
使用されているものでよく、特に内部構造の詳細を示さ
ないが、例えば、実開昭59−7570号公報に記載さ
れているように、内蔵されているバネ(図示せず)によ
り外筒6に対して、コンタクト5が突出する方向に付勢
されて出入自在に構成されている。
図に示すように、テストする回路パターンに合わせて配
置にされており、接触ピン・ホルダ2に穿設された孔に
その外筒6が圧入されている。接触ピン3は、従来より
使用されているものでよく、特に内部構造の詳細を示さ
ないが、例えば、実開昭59−7570号公報に記載さ
れているように、内蔵されているバネ(図示せず)によ
り外筒6に対して、コンタクト5が突出する方向に付勢
されて出入自在に構成されている。
【0011】一方、導電部材4はリ−ド線のような可撓
性の線材であって、その終端は、図1の(c)の上面図
に示すように、接触ピン3の配置とは無関係に定めれば
よく、リ−ド線7に介してインサ−キット・テスタ(図
示せず)に接続されている。
性の線材であって、その終端は、図1の(c)の上面図
に示すように、接触ピン3の配置とは無関係に定めれば
よく、リ−ド線7に介してインサ−キット・テスタ(図
示せず)に接続されている。
【0012】(第2の実施例)図1で説明した第1の実
施例における3本の接触ピン3のうち、1本を取り外し
た状態を図2に示すように、同一の構造のプロ−ブであ
っても、接触ピン・ホルダ2に予め接触ピン3の外筒6
を圧入する多数の孔8を穿設しておき、必要な孔8のみ
に触ピン3の外筒6を圧入して配置することにより、所
要の回路パタ−ンに対応したプロ−ブを得ることができ
る。
施例における3本の接触ピン3のうち、1本を取り外し
た状態を図2に示すように、同一の構造のプロ−ブであ
っても、接触ピン・ホルダ2に予め接触ピン3の外筒6
を圧入する多数の孔8を穿設しておき、必要な孔8のみ
に触ピン3の外筒6を圧入して配置することにより、所
要の回路パタ−ンに対応したプロ−ブを得ることができ
る。
【0013】(第3の実施例)第1の実施例のプロ−ブ
においては、導電部材4の後端に、直接リ−ド線7を半
田付けなどにより直接接続しているが、この実施例にお
いては、図3に示すように、専用のプロ−ブ・ハウジン
グ20によって、プロ−ブ本体1を着脱自在に保持する
ように構成されている。
においては、導電部材4の後端に、直接リ−ド線7を半
田付けなどにより直接接続しているが、この実施例にお
いては、図3に示すように、専用のプロ−ブ・ハウジン
グ20によって、プロ−ブ本体1を着脱自在に保持する
ように構成されている。
【0014】プロ−ブ本体1の外壁には突起14が設け
られ、プロ−ブ本体1内の導電部材4の後端は、プロ−
ブ本体1の頂部に設けられた複数の接点9にそれぞれ接
続されている。
られ、プロ−ブ本体1内の導電部材4の後端は、プロ−
ブ本体1の頂部に設けられた複数の接点9にそれぞれ接
続されている。
【0015】そして、プロ−ブ本体1内において、接触
ピン・ホルダ2は、上下に摺動自在であり、コイルバネ
12により上方へ付勢され、プロ−ブ本体1のストッパ
−13により摺動範囲が制限されている。
ピン・ホルダ2は、上下に摺動自在であり、コイルバネ
12により上方へ付勢され、プロ−ブ本体1のストッパ
−13により摺動範囲が制限されている。
【0016】一方、プロ−ブ・ハウジング20は、バネ
(図示せず)により内側に向けて付勢されている保持爪
21と、プロ−ブ本体1の複数の接点9とそれぞれ接触
する複数の弾性接点22を備えており、各弾性接点22
には、リ−ド線7が半田付けなどによって接続され、こ
れらのリ−ド線7は、インサ−キット・テスタ(図示せ
ず)に導かれている。
(図示せず)により内側に向けて付勢されている保持爪
21と、プロ−ブ本体1の複数の接点9とそれぞれ接触
する複数の弾性接点22を備えており、各弾性接点22
には、リ−ド線7が半田付けなどによって接続され、こ
れらのリ−ド線7は、インサ−キット・テスタ(図示せ
ず)に導かれている。
【0017】図4は、プロ−ブ・ハウジング20にプロ
−ブ本体1を装着した状態を示す縦断面図であって、両
者を合体させる際には、プロ−ブ・ハウジング20にプ
ロ−ブ本体1を挿入すると、図3の想像線で示すように
、プロ−ブ・ハウジング20の保持爪21が押し開かれ
、さらに、プロ−ブ本体1の接点9がプロ−ブ・ハウジ
ング20の弾性接点22と接触するまで押し上げると、
接触ピン・ホルダ2は停止する。
−ブ本体1を装着した状態を示す縦断面図であって、両
者を合体させる際には、プロ−ブ・ハウジング20にプ
ロ−ブ本体1を挿入すると、図3の想像線で示すように
、プロ−ブ・ハウジング20の保持爪21が押し開かれ
、さらに、プロ−ブ本体1の接点9がプロ−ブ・ハウジ
ング20の弾性接点22と接触するまで押し上げると、
接触ピン・ホルダ2は停止する。
【0018】さらに、コイルバネ12の弾力に抗してプ
ロ−ブ本体1を押し上げると、接触ピン・ホルダ2を押
圧して、次に、プロ−ブ本体1の突起14が、プロ−ブ
・ハウジング20の保持爪21に掛止することにより一
体に保持される。
ロ−ブ本体1を押し上げると、接触ピン・ホルダ2を押
圧して、次に、プロ−ブ本体1の突起14が、プロ−ブ
・ハウジング20の保持爪21に掛止することにより一
体に保持される。
【0019】プロ−ブ・ハウジング20よりプロ−ブ本
体1を外す際には、一度プロ−ブ本体1をコイルバネ1
2の弾力に抗して押し上げてから、保持爪21を開いて
突起14から外すことによりプロ−ブ本体1を取り外す
ことができる。
体1を外す際には、一度プロ−ブ本体1をコイルバネ1
2の弾力に抗して押し上げてから、保持爪21を開いて
突起14から外すことによりプロ−ブ本体1を取り外す
ことができる。
【0020】なお、プロ−ブ・ハウジング20とプロ−
ブ本体1との結合手段としては、マグネット・チャック
やソレノイドなどを使用した他の着脱手段を用いても良
いことは勿論である。
ブ本体1との結合手段としては、マグネット・チャック
やソレノイドなどを使用した他の着脱手段を用いても良
いことは勿論である。
【0021】この第3の実施例によれば、コイルバネ1
2によって、弾性接点22と導電部材4の後端の接点9
とを押圧して電気的に接続しているので、プロ−ブ・ハ
ウジング20とプロ−ブ本体1とを着脱することで、電
気的にも機械的にも分離または接続することができ、導
電部材4のの後端の接点9の配置をプロ−ブ・ハウジン
グ20の各弾性接点22に合わせてたパタ−ンに設定し
ておくことにより、リ−ド線の接続変更のわずらわしさ
がなく、接触ピン3の本数または配列の異なる他のプロ
−ブ本体と容易に交換するができる。
2によって、弾性接点22と導電部材4の後端の接点9
とを押圧して電気的に接続しているので、プロ−ブ・ハ
ウジング20とプロ−ブ本体1とを着脱することで、電
気的にも機械的にも分離または接続することができ、導
電部材4のの後端の接点9の配置をプロ−ブ・ハウジン
グ20の各弾性接点22に合わせてたパタ−ンに設定し
ておくことにより、リ−ド線の接続変更のわずらわしさ
がなく、接触ピン3の本数または配列の異なる他のプロ
−ブ本体と容易に交換するができる。
【0022】
【発明の効果】本発明は、以上で説明したように構成さ
れているので、(1)複数の接触ピン3を所要のパタ−
ンに配置し、1つのプロ−ブとして使用することができ
る。そのため、唯一の接触ピンしか持たない従来のプロ
−ブに比して、一度設定すれば、他の被測定プリント基
板にも使用可能であり、設定のための工数の削減ができ
る、
れているので、(1)複数の接触ピン3を所要のパタ−
ンに配置し、1つのプロ−ブとして使用することができ
る。そのため、唯一の接触ピンしか持たない従来のプロ
−ブに比して、一度設定すれば、他の被測定プリント基
板にも使用可能であり、設定のための工数の削減ができ
る、
【0023】(2)接触ピン・ホルダ2内に導電部材4
を設けることにより、接触ピン3の配置に拘束されるこ
となく、任意に配置された導電部材4およびリ−ド線7
を介してインサ−キット・テスタに接続できる、
を設けることにより、接触ピン3の配置に拘束されるこ
となく、任意に配置された導電部材4およびリ−ド線7
を介してインサ−キット・テスタに接続できる、
【00
24】(3)専用のプロ−ブ・ハウジング20を用いる
と、プロ−ブ・ハウジング中の弾性接点22の配置を予
め特定しておくことにより、弾性接点22に対応して配
置された接点9を有する他のプロ−ブ本体と容易に交換
できる、などの優れた効果を奏することができ、産業上
極めて有用である。
24】(3)専用のプロ−ブ・ハウジング20を用いる
と、プロ−ブ・ハウジング中の弾性接点22の配置を予
め特定しておくことにより、弾性接点22に対応して配
置された接点9を有する他のプロ−ブ本体と容易に交換
できる、などの優れた効果を奏することができ、産業上
極めて有用である。
【図1】本発明のインサ−キット・テスト用プロ−ブの
第1の実施例を示す図で、(a)は縦断面図、(b)は
下面図、(c)は上面図、
第1の実施例を示す図で、(a)は縦断面図、(b)は
下面図、(c)は上面図、
【図2】第2の実施例を示す図で、(a)は縦断面図、
(b)は下面図、(c)は上面図、
(b)は下面図、(c)は上面図、
【図3】第3の実施例を示す縦断面図である。
【図4】図3に示した装置の異なる状態を示す縦断面図
である。
である。
1 プロ−ブ本体
2 接触ピン・ホルダ
3 接触ピン
4 導電部材
5 コンタクト
6 外筒
7 リ−ド線
8 圧入穴
9 接点
12 コイルバネ
14 突起
20 プロ−ブ・ハウジング
21 保持爪
22 弾性接点
Claims (3)
- 【請求項1】 被測定箇所に対応して配置された複数
の接触ピンと、該接触ピンを1群として保持する接触ピ
ン・ホルダとを具備することを特徴とするインサ−キッ
ト・テスト用プロ−ブ。 - 【請求項2】 接触ピン・ホルダ内に可撓性線材より
なる導電部材を設け、該導電部材の一端を接触ピンと接
続するとともに、前記導電部材の他端の配置を前記接触
ピンの配置と無関係に設定したことを特徴とする請求項
1に記載のインサ−キット・テスト用プロ−ブ。 - 【請求項3】 一端が接触ピンと接続された導電部材
の各他端が接続された接点を有するプロ−ブ本体と、前
記プロ−ブ本体の各接点と接触する接点を有し、前記プ
ロ−ブ本体を着脱自在に保持するプロ−ブ・ハウジング
とを具備することを特徴とする請求項2に記載のインサ
−キット・テスト用プロ−ブ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3139425A JPH04340471A (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | インサーキット・テスト用プローブ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3139425A JPH04340471A (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | インサーキット・テスト用プローブ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04340471A true JPH04340471A (ja) | 1992-11-26 |
Family
ID=15244905
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3139425A Pending JPH04340471A (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | インサーキット・テスト用プローブ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04340471A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008281476A (ja) * | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Nidec-Read Corp | 検査治具及び検査装置 |
JP2010071954A (ja) * | 2008-09-22 | 2010-04-02 | Toyo Denshi Giken Kk | 測定用プローブと、それを構成する測定用プローブ本体部材、内側プローブ素子及び周側プローブ素子 |
JP2012068076A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Fuji Electric Co Ltd | プローブユニット |
-
1991
- 1991-05-16 JP JP3139425A patent/JPH04340471A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008281476A (ja) * | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Nidec-Read Corp | 検査治具及び検査装置 |
JP2010071954A (ja) * | 2008-09-22 | 2010-04-02 | Toyo Denshi Giken Kk | 測定用プローブと、それを構成する測定用プローブ本体部材、内側プローブ素子及び周側プローブ素子 |
JP2012068076A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Fuji Electric Co Ltd | プローブユニット |
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