JPH06148270A - テストボード着脱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 テストボード押さえリングを回転（形状が円
形でなければスライド）させるだけで容易にテストボー
ドの着脱を行えることを可能とする。 【構成】 ＩＣを収容するＩＣソケット１と、前記ＩＣ
ソケット１が実装されたテストボード２と、前記テスト
ボード２を押さえて固定し、少なくとも一個所以上の爪
部３ａと、円筒形または球状のベアリング３ｂが配設さ
れたテストボード押さえリング３と、電子部品が実装さ
れたパフォーマンスボード４と、前記パフォーマンスボ
ード４を保持し、さらに溝状ガイド５ａが設けられたパ
フォーマンスボード押さえリング５と、前記パフォーマ
ンスボード４の金めっき部分に接触するコンタクトピン
７を固定しているフロックリング６から構成されるＩＣ
検査用のテストボード着脱装置であり、広義的には電子
部品実装基板などの検査、および実装を可能とするもの
である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路装置
（以下、ＩＣと略す）の検査技術、特にＩＣを検査する
テストボードの取り付け・取り外しに関して、ねじを使
用せずに該テストボードを着脱することのできる技術に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のＩＣ検査用テストボード着脱装置
の構造の一例を図４の部分断面図に示す。

【０００３】同図の構成を説明すると、１は前記ＩＣを
収容するＩＣソケット、２は前記ＩＣソケット１が実装
され、ＩＣのデータ取得・デバッグ・データ解析時に使
用するテストボード、３は前記テストボード２を押さえ
るテストボード押さえリング、４は図示しない電子部品
や金めっきコンタクトが実装されたパフォーマンスボー
ド、５は前記パフォーマンスボード４を保持するパフォ
ーマンスボード押さえリング、６は前記パフォーマンス
ボード４の図示しない金めっき部分に接触するコンタク
トピン７を固定しているフロックリング、８は前記パフ
ォーマンスボード４と前記フロックリング６を固定する
固定ねじである。

【０００４】次に、従来技術の作用について説明する。

【０００５】まず、メモリテスタやロジックテスタのプ
ローブ検査においては、パフォーマンスボード４とパフ
ォーマンスボード押さえリング５を用いて電子部品のプ
ローブ検査を実施する。

【０００６】また、ＩＣのデータ取得・デバッグ・デー
タ解析時は、先にパフォーマンスボード４をパフォーマ
ンスボード押さえリング５から取り外し、それからフロ
ックリング６をパフォーマンスボード４の裏面４個所で
固定ねじ８によって固定した後、テストボード押さえリ
ング３により、テストボード２を固定し、前記テストボ
ード２上のソケット１にＩＣを実装してＩＣの検査を実
施していた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記図４に
示したような従来技術においては、テストボード２の取
り付け・取り外しを実施する時に、テストボード２とパ
フォーマンスボード４の間に数百ピンのコンタクトピン
７によるフロックリング６があるため、ねじ止めやねじ
を外す際に乱雑な扱いができず、さらに、パフォーマン
スボード４の裏面には布線線材が引き回されており、断
線する可能性もあり、パフォーマンスボード４の着脱に
は注意と時間を要するという問題があった。

【０００８】そこで、本発明の一つの目的は、テストボ
ードの着脱をワンタッチで行うことのできる技術を提供
することにある。

【０００９】また、本発明の他の目的は、パフォーマン
スボードとフロックリングの固定において使用していた
ねじを廃止し、テストボード押さえリングを回転させる
だけで容易にテストボードの着脱を行うことを可能とす
るＩＣ検査用のテストボード着脱装置を提供することに
ある。

【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００１２】すなわち、テストボードの着脱をワンタッ
チで行う手段を設けたテストボード着脱装置とするもの
である。

【００１３】また、テストボード押さえリングの周上
に、少なくとも一個所以上の直径方向に突出された爪部
が設けられ、該爪部には円筒形または球状ベアリングが
それぞれ設けられている（尚、該爪部は状況によってパ
フォーマンスボード押さえリング側に設けても同じ事で
あり制約はない）。

【００１４】さらに、パフォーマンスボード押さえリン
グにおける前記各爪部に対応する位置に勾配部を有した
溝状ガイドが設けられ、前記円筒形または球状ベアリン
グが前記溝状ガイドの勾配部を降下していくことによ
り、前記テストボードが押さえつけられるため、フロッ
クリングのコンタクトピンがパフォーマンスボードの金
めっき端子と接触する構造となっている。

【００１５】

【作用】上記した手段によれば、テストボードの着脱を
ワンタッチで行うことができるものである。

【００１６】また、前記各爪部を収容するパフォーマン
スボード押さえリングの溝状ガイドの勾配部が、テスト
ボード押さえリングに対して適度な荷重を与えるため、
フロックリングのコンタクトピンも常時適度な荷重でパ
フォーマンスボードの金めっき端子と接触することが可
能となる。

【００１７】さらに、テストボード押さえリングの各爪
部に設けられた円筒形または球状ベアリングが、前記テ
ストボード押さえリングの取り付け・取り外しの際の動
きを円滑にするため、テストボードの着脱を容易にする
ことが可能となり、装置保守等の際の作業性の向上も可
能となる。

【００１８】

【実施例】図１は本発明の一実施例であるＩＣ検査用の
テストボード着脱装置を示す平面図であり、図２は、そ
の部分断面図である。

【００１９】また、図３（ａ）は円筒形のベアリングを
使用した場合のパフォーマンスボード押さえリングの部
分断面図、図３（ｂ）は球状のベアリングを使用した場
合のパフォーマンスボード押さえリングの部分断面図で
ある。

【００２０】図２における本実施例のＩＣ検査用のテス
トボード着脱装置の構成を説明すると、１は前記ＩＣを
収容するＩＣソケット、２は前記ＩＣソケット１が実装
され、ＩＣのデータ取得、デバッグ、データ解析時に使
用するテストボード、３は前記テストボード２を押さえ
て固定するテストボード押さえリングである。該テスト
ボード押さえリングの周上には、少なくとも一個所以上
の直径方向に突出された爪部３ａが設けられ、該爪部３
ａには円筒形または球状ベアリング３ｂが配設されてい
る。

【００２１】４は図示しない電子部品や金めっきコンタ
クトが実装されたパフォーマンスボード、５は前記パフ
ォーマンスボード４を保持するパフォーマンスボード押
さえリングである。該パフォーマンスボード押さえリン
グ５には、図３（ａ），（ｂ）に示すように、前記円筒
形または球状ベアリング３ｂが案内される溝状ガイド５
ａが設けられ、該溝状ガイド５ａは勾配部５ｂを有して
いる。

【００２２】また、６は前記パフォーマンスボード４の
図示しない金めっき部分に接触するコンタクトピン７を
固定しているフロックリングである。

【００２３】次に、本実施例の作用について説明する。

【００２４】メモリテスタやロジックテスタのプローブ
検査においては、パフォーマンスボード４とパフォーマ
ンスボード押さえリング５を用いて電子部品のプローブ
検査を実施する。

【００２５】また、ＩＣのデータ取得、デバッグ、デー
タ解析時には、まず、コンタクトピン７が取り付けられ
たフロックリング６をパフォーマンスボード４の上に乗
せ、前記コンタクトピン７の上にＩＣが収容されたＩＣ
ソケット１を実装したテストボード２を置く。

【００２６】さらに、複数個所の爪部３ａと円筒形また
は球状ベアリング３ｂが設けられたテストボード押さえ
リング３を、前記爪部３ａとパフォーマンスボード押さ
えリング５の溝状ガイド５ａの位置とを合わせながら上
方より挿入していき、前記円筒形または球状ベアリング
３ｂが前記溝状ガイド５ａに案内されるように前記テス
トボード押さえリング３を回転させていく。

【００２７】この時、図３（ａ）または図３（ｂ）に示
すように、前記溝状ガイド５ａの途中に設けられた勾配
部５ｂを前記円筒形または球状のベアリング３ｂが降下
していくため、テストボード２にテストボード押さえリ
ング３からの適度な荷重がかかることにより、コンタク
トピン７はテストボード２とパフォーマンスボード４に
常時接触した状態を保つことが可能となる。

【００２８】また、テストボード２を取り外す際には上
記した作業の逆を行えば容易に前記テストボード２を取
り外すことができるため、ＩＣ検査を実施するときや装
置のメンテナンスを実施する際にも、テストボード２ま
たはパフォーマンスボード４の着脱を容易に実施するこ
とが可能となる。

【００２９】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。

【００３０】例えば、本発明による技術は、種々のメー
カのメモリテスタやロジックテスタ全般に適用でき、他
の産業分野における小型部品材料や小型電子機器装置の
部品交換時、あるいは着脱頻度の高い生産ラインにおい
てねじ等の治具を使用している個所に利用することがで
きる。また形状においては円形にこだわるものでは決し
てなく自由である。

【００３１】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。

【００３２】（１).ＩＣ検査時または装置の点検・保守
時にテストボードやパフォーマンスボード、あるいは電
子部品実装基板などを着脱する際、ねじによる固定を廃
止し、着脱をワンタッチ化したため、作業効率を大幅に
向上させることができる。

【００３３】（２).テストボード押さえリングの爪部に
円筒形または球状のベアリングが設けられたことで、テ
ストボードの着脱を容易に行うことができる。

【００３４】（３).ねじを廃止したため、部品が削減さ
れ、さらにドライバ等の工具を使用しなくてもテストボ
ードやパフォーマンスボードを着脱することが可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例であるＩＣ検査用のテストボ
ード着脱装置を示す平面図である。

【図２】本発明の一実施例であるＩＣ検査用のテストボ
ード着脱装置を示す部分断面図である。

【図３】本発明の一実施例であるＩＣ検査用のテストボ
ード着脱装置を示す部分断面図であり、（ａ）は円筒形
のベアリングを使用した場合のパフォーマンスボード押
さえリングの部分断面図であり、（ｂ）は球状のベアリ
ングを使用した場合のパフォーマンスボード押さえリン
グの部分断面図である。

【図４】従来のＩＣ検査用のテストボード着脱装置の構
造を示す部分断面図である。

【符号の説明】 １ ＩＣソケット ２ テストボード ３ テストボード押さえリング ３ａ 爪部 ３ｂ 円筒形または球状ベアリング ４ パフォーマンスボード ５ パフォーマンスボード押さえリング ５ａ 溝状ガイド ５ｂ 勾配部 ６ フロックリング ７ コンタクトピン ８ 固定ねじ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体集積回路装置を実装するテストボ
   ードを着脱する装置であって、前記テストボードの着脱
   をワンタッチで行うワンタッチ着脱手段を設けることを
   特徴とするテストボード着脱装置。
2. 【請求項２】 前記ワンタッチ着脱手段は、前記テスト
   ボードを押さえて固定しているテストボード押さえリン
   グの周上に、少なくとも一個所以上の直径方向に突出さ
   れた爪部と、該爪部に設けられた円筒形または球状のベ
   アリングとからなることを特徴とする請求項１記載のテ
   ストボード着脱装置。
3. 【請求項３】 前記ワンタッチ着脱手段は、前記円筒形
   または球状のベアリングを案内するように、パフォーマ
   ンスボードを保持するパフォーマンスボード押さえリン
   グに設けられた溝状ガイドからなることを特徴とする請
   求項１記載のテストボード着脱装置。
4. 【請求項４】 前記溝状ガイドは、該溝状ガイドの途中
   に勾配部を有していることを特徴とする請求項３記載の
   テストボード着脱装置。