JPS6348894A - フレキシブル基板の実装方法 - Google Patents
フレキシブル基板の実装方法Info
- Publication number
- JPS6348894A JPS6348894A JP19368686A JP19368686A JPS6348894A JP S6348894 A JPS6348894 A JP S6348894A JP 19368686 A JP19368686 A JP 19368686A JP 19368686 A JP19368686 A JP 19368686A JP S6348894 A JPS6348894 A JP S6348894A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- flexible
- board
- mounting
- printed circuit
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、硬質回路基板にフレキシブル基板を実装する
のに適したフレキシブル基板の実装方法に関する。
のに適したフレキシブル基板の実装方法に関する。
従来、フレキシブル基板を硬質回路基板に実装する場合
、以下の工程によっていた。
、以下の工程によっていた。
尚、最終的にフレキシブル基板が硬質回路基板に実装さ
れた状態を第３図に示す。
れた状態を第３図に示す。
（１）第１の回路基板１、第２の回路基板２に所定の電
子部品３を実装し半田付けする。
子部品３を実装し半田付けする。
（２）第１の回路基板１．第２の回路基板２とを電気的
に接続可能な回路パターン４ａが形成されたフレキシブ
ル基板を、第１の回路基板１、第２の回路基板２の夫々
について半田５によって電気的機械的に結合する。
に接続可能な回路パターン４ａが形成されたフレキシブ
ル基板を、第１の回路基板１、第２の回路基板２の夫々
について半田５によって電気的機械的に結合する。
以上のような工程を経て作られた回路基板は、電子機器
内に配置され、所定の電気回路を構成することとなる。
内に配置され、所定の電気回路を構成することとなる。
しかしながら、従来のフレキシブル基板の実装方法は、
第１の回路基板１、第２の回路基板２に電子部品３の実
装後にフレキシブル基板の実装を行っていたので、フレ
キシブル基板を実装する場合、手作業により半田付行わ
なければならなかった。そのため、フレキシブル基板の
実装能率は悪いものとなり、製品コストを上げる要因と
なっていた。
第１の回路基板１、第２の回路基板２に電子部品３の実
装後にフレキシブル基板の実装を行っていたので、フレ
キシブル基板を実装する場合、手作業により半田付行わ
なければならなかった。そのため、フレキシブル基板の
実装能率は悪いものとなり、製品コストを上げる要因と
なっていた。
本発明は上記欠点に鑑みなされたものであり、手作業に
よることなく電子部品の半田付けと同時にフレキシブル
基板と、第１、第２の回路基板とを半田付けでき、極め
て実装効率の良いフレキシブル基板の実装方法を提供す
ることを目的とする。
よることなく電子部品の半田付けと同時にフレキシブル
基板と、第１、第２の回路基板とを半田付けでき、極め
て実装効率の良いフレキシブル基板の実装方法を提供す
ることを目的とする。
本発明のフレキシブル基板の実装方法は、当初下１の回
路基板と第２の回路基板とを分割可能な補強板によって
連結しておき、その連結された状態において、フレキシ
ブル基板を第１、第２の回路基板に接続すると共に、電
子部品を装着し、前記状態において、自動半田槽に第１
、第２回路基板を浸漬し、半田付けし、半田付は後補強
板を除去することを特徴とするものである。
路基板と第２の回路基板とを分割可能な補強板によって
連結しておき、その連結された状態において、フレキシ
ブル基板を第１、第２の回路基板に接続すると共に、電
子部品を装着し、前記状態において、自動半田槽に第１
、第２回路基板を浸漬し、半田付けし、半田付は後補強
板を除去することを特徴とするものである。
本発明の一実施例を第１図、第２図に基づき説明する。
図において、６は硬質回路基板である。この硬質回路基
板６は開口部６ａと、分割可能な■カット６ｂと、硬質
回路基板６の両側部に形成された補強板６ｃとを備えて
いる。
板６は開口部６ａと、分割可能な■カット６ｂと、硬質
回路基板６の両側部に形成された補強板６ｃとを備えて
いる。
即ち、硬質回路基板６は補強板６Ｃ１■カツト６ｂによ
って、第１の回路基板６Ａと第２の回路基板６Ｂとが一
体に形成されているものである。
って、第１の回路基板６Ａと第２の回路基板６Ｂとが一
体に形成されているものである。
次に、７はフレキシブル基板である。フレキシブル基板
７には硬質回路基板６のＶカット６ｂと対応する位置に
形成された■カット７ａが形成されている。
７には硬質回路基板６のＶカット６ｂと対応する位置に
形成された■カット７ａが形成されている。
尚、フレキシブル基板７及び硬質回路基板６には所定の
回路パターンＣ及び電子部品のリード線挿入孔りが形成
されている。
回路パターンＣ及び電子部品のリード線挿入孔りが形成
されている。
上述のように構成されたフレキシブル基板を硬質回路基
板に実装するには、硬質回路基板６の■カット６ｂとフ
レキシブル基板７の■カット７ａとが一致するように、
フレキシブル基板７を実装する。
板に実装するには、硬質回路基板６の■カット６ｂとフ
レキシブル基板７の■カット７ａとが一致するように、
フレキシブル基板７を実装する。
次に、硬質回路基板６に電子部品（図示せず）を装着す
る。この状態において、半田槽内に浸漬し、電子部品及
びフレキシブル基板を半田付けし、電気的機械的結合を
する。
る。この状態において、半田槽内に浸漬し、電子部品及
びフレキシブル基板を半田付けし、電気的機械的結合を
する。
更に、■カット６ｂ、７ａを切断する。この切断によっ
て、補強板６Ｃは除去され、第１の回路基板６Ａと第２
の回路基板６Ｂは分離する。
て、補強板６Ｃは除去され、第１の回路基板６Ａと第２
の回路基板６Ｂは分離する。
その状態を第２図に示す。尚、第１図に示された硬質回
路基板６及びフレキシブル基板７は、その中央部にＶカ
ット６ｂ及び７ａを有するため。
路基板６及びフレキシブル基板７は、その中央部にＶカ
ット６ｂ及び７ａを有するため。
第２図に示される連結した回路基板を２個得ることがで
きる。
きる。
本発明によれば、電子部品等の半田付けと同時にフレキ
シブル基板の半田付けを行うことができ、作業能率を良
いものとすることができる。
シブル基板の半田付けを行うことができ、作業能率を良
いものとすることができる。
また、■カットによる分割前にあっては第１の回路基板
、第２の回路基板が一体化しており、移送等においても
便利であるという副時的効果も奏するものである。
、第２の回路基板が一体化しており、移送等においても
便利であるという副時的効果も奏するものである。
尚、本発明の実施例においては、■カットによる場合を
示したが、その化ミシン目等によって分割できるもので
あってもよい。
示したが、その化ミシン目等によって分割できるもので
あってもよい。
第１図、第２図は本発明の一実施例を示す図、第３図は
従来例を示す図である。 ６ ・・・硬質回路基板 ６Ａ・・・第１の回路基板 ６Ｂ・・・第２の回路基板
従来例を示す図である。 ６ ・・・硬質回路基板 ６Ａ・・・第１の回路基板 ６Ｂ・・・第２の回路基板
Claims (1)
- 第１の回路基板と第２の回路基板が補強板によって分
割可能に連結された硬質回路基板にフレキシブル基板を
接着する工程と、その接着状態において電子部品を実装
し半田付けする工程と、前記半田付け工程後硬質回路基
板の補強板を除去する工程とを備えることを特徴とする
フレキシブル基板の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19368686A JPS6348894A (ja) | 1986-08-19 | 1986-08-19 | フレキシブル基板の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19368686A JPS6348894A (ja) | 1986-08-19 | 1986-08-19 | フレキシブル基板の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6348894A true JPS6348894A (ja) | 1988-03-01 |
Family
ID=16312095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19368686A Pending JPS6348894A (ja) | 1986-08-19 | 1986-08-19 | フレキシブル基板の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6348894A (ja) |
-
1986
- 1986-08-19 JP JP19368686A patent/JPS6348894A/ja active Pending
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