JPS6347357B2 - - Google Patents

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JPS6347357B2
JPS6347357B2 JP57178756A JP17875682A JPS6347357B2 JP S6347357 B2 JPS6347357 B2 JP S6347357B2 JP 57178756 A JP57178756 A JP 57178756A JP 17875682 A JP17875682 A JP 17875682A JP S6347357 B2 JPS6347357 B2 JP S6347357B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mesa
layer
mesa stripe
semiconductor
active layer
Prior art date
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Expired
Application number
JP57178756A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5967679A (ja
Inventor
Isao Kobayashi
Hitoshi Kawaguchi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP57178756A priority Critical patent/JPS5967679A/ja
Publication of JPS5967679A publication Critical patent/JPS5967679A/ja
Publication of JPS6347357B2 publication Critical patent/JPS6347357B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/20Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
    • H01L33/24Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate of the light emitting region, e.g. non-planar junction

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、半導体を用いた、光論理回路の主
要構成要素である光双安定素子に関する。
光論理回路は、従来からの電気論理回路よりも
高速の動作が可能になる新しい論理回路として期
待され期礎的な検討がはじめられている。光論理
回路の主要な構成要素のひとつに、光双安定素子
があり、種々の構成が考案されているが、半導体
材料を用いるものがその高速性を最も良く生かせ
るものとして注目されている。その中に、二重ヘ
テロ(DH)構造の半導体レーザの電流注入部が
その共振器軸方向に途切れ途切れになるようにし
て不均一な電流分布を形成し、注入電流が小さい
部分での過飽和吸収効果により双安定動作を実現
したものである。これについては、河口氏等によ
りエレクトロニクスレターズ(Electronics
Letters)誌第17巻167頁から168頁に報告された
論文に詳しい。
この構造の素子により光双安定動作が実現され
たが、この素子は電流注入の幅を限定して横モー
ドを制御するいわゆるプレーナ構造のために、横
モードが不安定であるばかりでなく、発振しきい
値が高く、室温での動作が困難であり、実用的な
素子とは言い難い。
この発明の目的は、室温での低電流動作が可能
な光双安定素子を提供することにある。
この発明によれば、活性層と第1、第2の半導
体層からなるバツフア層とクラツド層を含む細長
いメサストライプを、少なくともクラツド層とは
異なる導電型の第3の半導体層で埋め込んだ埋め
込み半導体レーザにおいて、メサストライプがそ
の長手方向に幅の広い部分と狭い部分を有し、か
つその幅の広い部分が第3の半導体層でおおわれ
ていることを特徴とする光双安定素子が得られ
る。
以下図面を参照してこの発明を詳しく説明す
る。
第1図はこの発明の第1の実施例の活性層の形
状を示す断面図、第2図は第1図のA−A′及び
B−B′断面の断面図をそれぞれあらわす。この
実施例は、プレーナ型の埋め込みヘテロ構造半導
体レーザの活性層の形状として通常の2〜3μm
幅の部分に加えて5〜6μmの広い部分をとびと
びに加えたものを採用している。プレーナ型の埋
め込みヘテロ構造半導体レーザは、活性層を含む
ストライプ状のメサをp及びn型半導体層で埋め
込もだもので、これについては、北村らにより昭
和56年10月19日付で出願された特許出願明細書に
詳しい。この実施例は以下のようにして製作され
る。
まず通常の液相成長法により、n−InPの基板
10上に、n−InPのバツフア層11、ノンドー
プの活性層12、p−InPのクラツド層13を形
成した二重ヘテロ基板に、フオトレジストを塗布
し、通常のフオトリソグラフイとエツチングとに
より幅5μmの2本の溝21ではさまれた第1図
に示した形状のストライプメサ20を形成する。
続いて、この基板を成長炉に入れて2回目の結晶
成長を行なう。まずp−InPの第1の電流阻止層
14、n−InPの第2の電流阻止層15を形成
し、続いてp−InPの埋め込み層16、p−
InGaAsPのキヤツプ層17を形成する。この2
回目の結晶成長しておいて、ストライプメサ20
のうちの幅の狭い部分20aでは、第2図aに示
したように、第1、第2の電流阻止層14,15
はストライプメサ20aの上には成長しない。一
方、ストライプメサ20のうちの幅の広い部分2
0bでは、第1、第2の電流阻止層14b,15
bはストライプメサ20bの上部にも成長する。
このような結晶成長の様子については前述の特許
出願明細書に詳しい。結晶成長終了後、キヤツプ
層17の表面にAu−ZnのP側電極31を、基板
10の表面にAu−Ge−Niのn側電極を蒸着によ
り形成し、アロイして、ウエハーの製作を終了す
る。このウエハーを通常のへきかい法でメサスト
ライプ20に直角に共振器面を形成し、素子が製
作される。この素子のp側電極31を正に、n側
電極32を負にバイアスするとこの素子は、電流
入力あるいは光入力に対して安定な2準位を持
つ、光双安定素子として働く。それは、次の理由
による。
すなわちメサストライプ20の幅の狭い部分2
0aでは従来の埋め込みレーザと同様に活性層1
2に電流が注入されるのに対して、メサストライ
プ20の幅の広い部分20bでは、n−InPの第
2の電流阻止層15が活性層12の上部を含めて
全面にわたつて形成されているので活性層12に
電流が注入されることはない。そのため共振器軸
方向に不均一な電流注入がされることになり、共
振器中に可飽和吸収部分と利得部分が形成され、
光双安定動作が実現される。
この素子は従来の光双安定素子と異なり、活性
層が半導体層中に埋め込まれたいわゆる埋め込み
構造を有しているので、室温で容易に低い動作電
流で働かせることができる。この実施例では発振
しきい値が約40mAであり、100mA以下の低い
電流で安定に動作させることができた。
以上説明したように、この発明では、メサの上
抗の結晶成長の様子の考察にもとづき、プレーナ
型の埋め込み半導体レーザのメサストライプ幅を
部分的に応くして、その部分のメサの上に異なる
導電型の半導体層を積層させることにより、不均
一電流分布を実現し、光双安定素子を得ている。
メサ上の半導体層の結晶成長は、メサ幅と液相成
長融液の可飽和度に依存する。メサ幅が大きく可
飽和度が大きい程メサの上にも成長しやすくな
る。ここで採用した二相融液法では、メサ幅が約
5μm以上のときメサの上にも結晶成長する。よ
り飽和度が大きくとれる例えばスーパークーリン
グ法等ではもつと小さい幅のメサの上にも結晶が
成長する。したがつて、メサストライプの形状
は、例えば狭い部分の幅が2μm、広い部分の幅
が3.5μmとしても良い。
第3図、第4図はこの発明の別の実施例のメサ
ストライプ20の形状を示すための平面図をあら
わす。第3図の素子は、メサストライプ20の幅
の広い部分20aを素子の中央部分に配置したも
のである。第4図の素子はメサストライプ20を
幅の広い部分20aを狭い部分20bがそれぞれ
1カ所づつ構成したものである。これらの形状の
メサストライプを埋め込んだ半導体レーザにおい
て、やはり光双安定素子としての動作が実現され
た。
本発明は上記の基本的な実施例の他にいくつか
の変形が可能である。まず、畔導体としては
InP/InGaAsP系に限らない。また、メサストラ
イプを囲む溝の幅は5μmよりもつと広くしても
良い。極端な場合には、溝が結晶の端まで延び
て、メサストライプのみが弧立する形になつても
良い。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の第1の実施例の活性層を含
む面の平面図、第2図はその断面図、第3図、第
4図はこの発明の別の実施例の活性層を含む面の
平面図をそれぞれあらわす。 図において、10……基板、11……バツフア
層、12……活性層、13……クラツド層、1
4,15……電流阻止層、16……埋め込み層、
20……メサストライプ、20a……その狭い部
分、20b……その広い部分をそれぞれあらわ
す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 活性層とその両面をはさんだよりエネルギー
    ギヤツプが大きく屈折率が小さく互いに異なる導
    電型の第1、第2の半導体層を含む細長いメサス
    トライプを、少なくとも前記メサストライプの上
    面の前記半導体層と異なる導電型の第3の半導体
    層で埋め込んだ埋め込みヘテロ構造半導体レーザ
    において、前記メサストライプの前記活性層を含
    む面内の断面形状が前記メサストライプの長手方
    向に幅の異なるものとなつており、かつ前記メサ
    ストライプの前記幅の広い部分が前記第3の半導
    体層でおおわれていることを特徴とする光双安定
    素子。
JP57178756A 1982-10-12 1982-10-12 光双安定素子 Granted JPS5967679A (ja)

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JP57178756A JPS5967679A (ja) 1982-10-12 1982-10-12 光双安定素子

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JPS5967679A JPS5967679A (ja) 1984-04-17
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JPS5967679A (ja) 1984-04-17

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