JPS6346578B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6346578B2 JPS6346578B2 JP19554782A JP19554782A JPS6346578B2 JP S6346578 B2 JPS6346578 B2 JP S6346578B2 JP 19554782 A JP19554782 A JP 19554782A JP 19554782 A JP19554782 A JP 19554782A JP S6346578 B2 JPS6346578 B2 JP S6346578B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- flat
- contact
- lead
- socket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、複数段にICを積み重ねることが
できるフラツトIC用ソケツトに関する。
できるフラツトIC用ソケツトに関する。
これまでは、一つのフラツト用ICソケツトに
一つのICをおき、上方から板により圧力を加え
フラツト用ICソケツトの中に有する接触子とIC
のリードを接触させることにより、フラツト用
ICソケツトの接触子と一体構造のリードと、IC
のリードの電気的導通を得ていた。
一つのICをおき、上方から板により圧力を加え
フラツト用ICソケツトの中に有する接触子とIC
のリードを接触させることにより、フラツト用
ICソケツトの接触子と一体構造のリードと、IC
のリードの電気的導通を得ていた。
これには、一つのフラツト用ICソケツトに一
つのICしかおけず、定められた広さには、フラ
ツト用ICソケツトの大きさにより制限された個
数のICしかおけないという欠点があつた。
つのICしかおけず、定められた広さには、フラ
ツト用ICソケツトの大きさにより制限された個
数のICしかおけないという欠点があつた。
この発明は、一つのフラツト用ICソケツトに
複数個のICを積み重ねることにより、定められ
た広さの中でのフラツト用ICソケツトの大きさ
によるICをおくことができる数の制限を軽減す
ることができる事を特徴とするフラツト用ICソ
ケツトを提供することを目的とする。
複数個のICを積み重ねることにより、定められ
た広さの中でのフラツト用ICソケツトの大きさ
によるICをおくことができる数の制限を軽減す
ることができる事を特徴とするフラツト用ICソ
ケツトを提供することを目的とする。
本発明の特徴は、フラツトICを実装するソケ
ツトにおいて、最下部に接触子と位置決め機構を
もつ基板を有し、更に下部ICと上部ICの中間に
入り、各々接触子を有する基板を有し、かつ最上
部にICを押さえる為の基板を有して、各々必要
箇所が電気的に接触されて複数個のICを同時に
搭載を可能としたフラツトIC用ソケツトにある。
ツトにおいて、最下部に接触子と位置決め機構を
もつ基板を有し、更に下部ICと上部ICの中間に
入り、各々接触子を有する基板を有し、かつ最上
部にICを押さえる為の基板を有して、各々必要
箇所が電気的に接触されて複数個のICを同時に
搭載を可能としたフラツトIC用ソケツトにある。
この発明を図を参照しながらその実施例を説明
する。
する。
第１図は部品Ａである。部品Ａは、１の基台の
上方にICのリード９（第４図）と接触する為の
接触子２と部品Ｂ（第２図）との位置を決定する
為のガイドピン３を有する。又、基台１の側面に
は部品Ｃ（第３図）とによりはさみ圧着する為の
ロツクレバー５を有する。又、基台１下方には、
電気配線を行なう為の接触子２と一体構造となつ
たリードを有する。
上方にICのリード９（第４図）と接触する為の
接触子２と部品Ｂ（第２図）との位置を決定する
為のガイドピン３を有する。又、基台１の側面に
は部品Ｃ（第３図）とによりはさみ圧着する為の
ロツクレバー５を有する。又、基台１下方には、
電気配線を行なう為の接触子２と一体構造となつ
たリードを有する。
第２図は部品Ｂである。第２図(A)は部品Ｂを示
す斜視図であり、第２図(B)は第２図(A)を矢印Ｘ―
X′の方向にみた側面図である。第２図(B)では手
前の、２つのガイドピン３、２つのガイドジヤツ
ク４および３つの接触子２のみを図示している。
同図に示されるように、各接触子２は基板の上方
から下方にかけてこの基板を貫通して設けられて
いる。部品Ｂは、上方に上のICのリード９と接
触する為の接触子２と部品Ｂ及び部品Ｃ（第３図）
との位置を決定する為のガイドピン３を有する。
又、下方には、下のICのリード８と接触する為
の接触子２と部品Ａ及び部品Ｂとの位置を決定す
るガイドピン３を受けとめるガイドジヤツク４を
有する。
す斜視図であり、第２図(B)は第２図(A)を矢印Ｘ―
X′の方向にみた側面図である。第２図(B)では手
前の、２つのガイドピン３、２つのガイドジヤツ
ク４および３つの接触子２のみを図示している。
同図に示されるように、各接触子２は基板の上方
から下方にかけてこの基板を貫通して設けられて
いる。部品Ｂは、上方に上のICのリード９と接
触する為の接触子２と部品Ｂ及び部品Ｃ（第３図）
との位置を決定する為のガイドピン３を有する。
又、下方には、下のICのリード８と接触する為
の接触子２と部品Ａ及び部品Ｂとの位置を決定す
るガイドピン３を受けとめるガイドジヤツク４を
有する。
第３図は部品Ｃである。部品Ｃは上方に部品Ａ
のロツクレバー５とにより、はさみ圧着する為の
ロツクレバー５を引つかける為の切り込み６を有
し、又、下方には、下方のICのモールド部品を
押さえる為のテフロン製の板７と、部品Ｂとの位
置を決定するガイドピン３を受け止めるガイドジ
ヤツク４を有する。
のロツクレバー５とにより、はさみ圧着する為の
ロツクレバー５を引つかける為の切り込み６を有
し、又、下方には、下方のICのモールド部品を
押さえる為のテフロン製の板７と、部品Ｂとの位
置を決定するガイドピン３を受け止めるガイドジ
ヤツク４を有する。
第４図は、フラツトICの例である。ICの電気
回路を形成したペレツトと呼ばれる小片を樹脂に
より封止したものが１１であり、ペレツトと外部
を電気的に接続する為のリードが９である。リー
ド９をささえる為のフレームが１０であり、この
フレーム１０には、位置を決定する為のガイド穴
８を有する。
回路を形成したペレツトと呼ばれる小片を樹脂に
より封止したものが１１であり、ペレツトと外部
を電気的に接続する為のリードが９である。リー
ド９をささえる為のフレームが１０であり、この
フレーム１０には、位置を決定する為のガイド穴
８を有する。
第５図に、本発明の実施例を示す。最下部に部
品Ａを位置し、部品Ａ上方のガイドピン３とIC
のガイド穴８を位置合わせすることにより、IC1
１００のリード９と部品Ａ上方の接触子２との電
気的な接続を行なう。部品Ａ上にIC1１００をの
せたものの上方に部品Ａ上方のガイドピン３と部
品Ｂの下方のガイドジヤツク４を位置合わせする
ことにより、部品Ａ上方の接触子２とIC１のリ
ード９と部品Ｂ下方の接触子２、強いては、部品
Ｂ上方の接触子２との電気的な接続を行なう。部
品Ｂ上方のガイドピン３とその上にのせるIC2２
００のガイド穴８を位置合わせすることにより、
部品Ａ上方の接触子２とIC1１００のリード９と
部品Ｂ下方の接触子２、強いては、部品Ｂ上方の
接触子２、IC2２００のリード９との電気的な接
続を行なう。部品Ｂ上方にIC2２００をのせたも
のの上方に、部品Ｂ上方のガイドピン３と部品Ｃ
の下方のガイドジヤツク４を位置合わせすること
により、部品Ｃ下方のIC2のモールド部分を押さ
える板とICのモールド部分を接触させる。又、
部品Ａ側方のロツクレバー５を部品Ｃ上方に部品
Ａ側方のロツクレバー５を引つかける為の切り込
み６を引つかけることにより、部品Ａ上方の接触
子２とIC1１００のリード９と部品Ｂ下方の接触
子２、強いては、部品Ｂ上方の接触子２、IC2２
００のリード９との電気的な接続を固定する。
品Ａを位置し、部品Ａ上方のガイドピン３とIC
のガイド穴８を位置合わせすることにより、IC1
１００のリード９と部品Ａ上方の接触子２との電
気的な接続を行なう。部品Ａ上にIC1１００をの
せたものの上方に部品Ａ上方のガイドピン３と部
品Ｂの下方のガイドジヤツク４を位置合わせする
ことにより、部品Ａ上方の接触子２とIC１のリ
ード９と部品Ｂ下方の接触子２、強いては、部品
Ｂ上方の接触子２との電気的な接続を行なう。部
品Ｂ上方のガイドピン３とその上にのせるIC2２
００のガイド穴８を位置合わせすることにより、
部品Ａ上方の接触子２とIC1１００のリード９と
部品Ｂ下方の接触子２、強いては、部品Ｂ上方の
接触子２、IC2２００のリード９との電気的な接
続を行なう。部品Ｂ上方にIC2２００をのせたも
のの上方に、部品Ｂ上方のガイドピン３と部品Ｃ
の下方のガイドジヤツク４を位置合わせすること
により、部品Ｃ下方のIC2のモールド部分を押さ
える板とICのモールド部分を接触させる。又、
部品Ａ側方のロツクレバー５を部品Ｃ上方に部品
Ａ側方のロツクレバー５を引つかける為の切り込
み６を引つかけることにより、部品Ａ上方の接触
子２とIC1１００のリード９と部品Ｂ下方の接触
子２、強いては、部品Ｂ上方の接触子２、IC2２
００のリード９との電気的な接続を固定する。
この時、部品Ａ上方の接触子２及び部品Ｂ上下
方の接触子２には、上下方向加重に有効なバネ性
をもたせており、又部品Ａ側方のロツクレバー５
の長さｌが、部品Ａ、IC1１００、部品Ｂ、IC2
２００、部品Ｃを積み重ねて、上方からの加重が
ない時の高さＨよりも、0.5mm程度短かいものと
する。このことにより、部品Ａ側方のロツクレバ
ー５により、部品Ｃを引つかける為に（Ｈ―ｌ）
に相当する距離を、部品Ｃ上方より部品Ａ上方の
接触子２及び部品Ｂ上下方の接触子２のバネ構造
により吸収すべく加重する。
方の接触子２には、上下方向加重に有効なバネ性
をもたせており、又部品Ａ側方のロツクレバー５
の長さｌが、部品Ａ、IC1１００、部品Ｂ、IC2
２００、部品Ｃを積み重ねて、上方からの加重が
ない時の高さＨよりも、0.5mm程度短かいものと
する。このことにより、部品Ａ側方のロツクレバ
ー５により、部品Ｃを引つかける為に（Ｈ―ｌ）
に相当する距離を、部品Ｃ上方より部品Ａ上方の
接触子２及び部品Ｂ上下方の接触子２のバネ構造
により吸収すべく加重する。
これにより、部品Ａ上方の接触子２とIC1のリ
ード９、IC1のリード９と部品Ｂ下方の接触子
２、及び部品Ｂ上方の接触子２とIC2のリード９
の電気的な接続をより信頼性の高いものとする。
ード９、IC1のリード９と部品Ｂ下方の接触子
２、及び部品Ｂ上方の接触子２とIC2のリード９
の電気的な接続をより信頼性の高いものとする。
この実施例で示す如く、従来１ソケツトに対し
て、１個のフラツトICしか実装できなかつたも
のを、上方向にもう一段、もしくは数段のせるこ
とにより、フラツトICの高密度実装が得られる
事を特徴とするものである。
て、１個のフラツトICしか実装できなかつたも
のを、上方向にもう一段、もしくは数段のせるこ
とにより、フラツトICの高密度実装が得られる
事を特徴とするものである。
第１図乃至第５図は本発明の一実施例を示す図
であり、第１図は部品Ａの斜視図、第２図(A)は部
品Ｂの斜視図、第２図(B)は部品Ｂの側面図、第３
図は部品Ｃの斜視図、第４図はフラツトICの斜
視図、第５図は部品Ａ，Ｂ，Ｃおよび２つのフラ
ツトICを組立順に示した斜視図である。 尚、図において、１……基台、２……接触子、
３……ガイドピン、４……ガイドジヤツク、５…
…ロツクレバー、６……ロツクレバー受け切り込
み、７……押さえ板、８……ICガイド穴、９…
…ICリード、１０……ICフレーム、１１……IC
樹脂、１００……IC1、２００……IC2である。
であり、第１図は部品Ａの斜視図、第２図(A)は部
品Ｂの斜視図、第２図(B)は部品Ｂの側面図、第３
図は部品Ｃの斜視図、第４図はフラツトICの斜
視図、第５図は部品Ａ，Ｂ，Ｃおよび２つのフラ
ツトICを組立順に示した斜視図である。 尚、図において、１……基台、２……接触子、
３……ガイドピン、４……ガイドジヤツク、５…
…ロツクレバー、６……ロツクレバー受け切り込
み、７……押さえ板、８……ICガイド穴、９…
…ICリード、１０……ICフレーム、１１……IC
樹脂、１００……IC1、２００……IC2である。
Claims (1)
- １ フラツトICを実装するソケツトにおいて、
最下部に接触子と位置決め機構をもつ基板を有
し、更に下部ICと上部ICの中間に入り、各々接
触子を有する基板を有し、かつ最上部にICを押
さえる為の基板を有して、各々必要箇所が電気的
に接触されて複数個のICを同時に搭載を可能に
することを特徴とするフラツトIC用ソケツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19554782A JPS5984561A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | フラツトｉｃ用ソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19554782A JPS5984561A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | フラツトｉｃ用ソケツト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5984561A JPS5984561A (ja) | 1984-05-16 |
| JPS6346578B2 true JPS6346578B2 (ja) | 1988-09-16 |
Family
ID=16342909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19554782A Granted JPS5984561A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | フラツトｉｃ用ソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5984561A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5320979A (en) * | 1987-07-20 | 1994-06-14 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Method of connecting wirings through connection hole |
-
1982
- 1982-11-08 JP JP19554782A patent/JPS5984561A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5984561A (ja) | 1984-05-16 |
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