JPS5984561A - フラツトｉｃ用ソケツト - Google Patents
フラツトｉｃ用ソケツトInfo
- Publication number
- JPS5984561A JPS5984561A JP19554782A JP19554782A JPS5984561A JP S5984561 A JPS5984561 A JP S5984561A JP 19554782 A JP19554782 A JP 19554782A JP 19554782 A JP19554782 A JP 19554782A JP S5984561 A JPS5984561 A JP S5984561A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- contact
- component
- lead
- contactor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、複数段にＩＣを積み重ねることができるフ
ラットＩＣ用ソケットに関する。
ラットＩＣ用ソケットに関する。
これまでは、一つの７ラツト用ＩＣソケツトに一つのｌ
Ｃｔおき、上方から板にょ９圧カを加えフラット用１ｃ
ソケツトの中に有する接触子とｌＣのリードを接触させ
ることにより、フラット用ＩＣソケットの接触子と一体
購造のリードと、ｌＣのリードの電気的導通を得ていた
。
Ｃｔおき、上方から板にょ９圧カを加えフラット用１ｃ
ソケツトの中に有する接触子とｌＣのリードを接触させ
ることにより、フラット用ＩＣソケットの接触子と一体
購造のリードと、ｌＣのリードの電気的導通を得ていた
。
これには、一つの７ラツト用ＩＣソケツトに一つのＩＣ
Ｌかおけず、定められた広さには、７シツト用ＩＣソケ
ツトの大きさにより制限された個数のＩＣしかおけない
という欠点があった。
Ｌかおけず、定められた広さには、７シツト用ＩＣソケ
ツトの大きさにより制限された個数のＩＣしかおけない
という欠点があった。
この発明は、一つの７ラツト用ＩＣソケツトに複数個の
ＩＣ’ｉ積み重ねることにより、定められた広さの中で
の７ラツト用ＩＣソケツトの大きさによるＩＣをおくこ
とができる数の制限を軽減することができる事を特徴と
するフラット用ＩＣソケッＩｆ提供する仁とを目的とす
る。
ＩＣ’ｉ積み重ねることにより、定められた広さの中で
の７ラツト用ＩＣソケツトの大きさによるＩＣをおくこ
とができる数の制限を軽減することができる事を特徴と
するフラット用ＩＣソケッＩｆ提供する仁とを目的とす
る。
本発明の特徴は、７ラツ）ｌＣｔ−実装するソケットに
おいて、最下部に接触子と位置決め機＊ｅもつ基板を有
し、更に下部ＩＣと上部ＩＣの中間に入り、各々接触子
を有する基板を有し、かつ最上部にＩＣを押さえる為の
基板を有して、各々必要箇所が電気的に接触されて複数
個のＩＣを同時に搭載を可能とした７ラツ）ＩＣ用ソケ
ットにある。
おいて、最下部に接触子と位置決め機＊ｅもつ基板を有
し、更に下部ＩＣと上部ＩＣの中間に入り、各々接触子
を有する基板を有し、かつ最上部にＩＣを押さえる為の
基板を有して、各々必要箇所が電気的に接触されて複数
個のＩＣを同時に搭載を可能とした７ラツ）ＩＣ用ソケ
ットにある。
この発明を図を参照しながらその実施例を説明する。
第１図は部品Ａである。部品Ａは、■の基台の上方にＩ
Ｃのり一ド９（第４図）と接触する為の接触子２と部品
Ｂ（第２図）との位置を決定する為のガイドビン３を有
する。又、基台１の側面には部品Ｃ（第３図）とにより
はさみ圧着する為のロックレバ−５を有する。又、基台
ｌ下方には。
Ｃのり一ド９（第４図）と接触する為の接触子２と部品
Ｂ（第２図）との位置を決定する為のガイドビン３を有
する。又、基台１の側面には部品Ｃ（第３図）とにより
はさみ圧着する為のロックレバ−５を有する。又、基台
ｌ下方には。
電気配線を行なう為の接触子２と一体構造となったリー
ド？有する。
ド？有する。
第２図は部品Ｂである。部品Ｂは、上方に上のＩＣのり
一ド９と接触する為の接触子２と部品Ｂ及び部品Ｃ（第
３図）との位置を決定する為のガイドビン３を有する。
一ド９と接触する為の接触子２と部品Ｂ及び部品Ｃ（第
３図）との位置を決定する為のガイドビン３を有する。
又、下方には、下のＩＣのリード８と接触する為の接触
子２と部品Ａ及び部品Ｂとの位置を決定するガイドビン
３を受けとめるガイドジャック４を有する。
子２と部品Ａ及び部品Ｂとの位置を決定するガイドビン
３を受けとめるガイドジャック４を有する。
第３図は部品Ｃである。部品Ｃは上方に部品へのロック
レバ−５とにより、はさみ圧着する為のロックレバ−５
を引っかける為の切り込み６を有し、又、下方には、下
方のＩＣのモールド部品を押さえる為のテフロン製の板
７と、部品Ｂとの位置を決定するガイドビン３を受は止
めるガイドジャック４を有する。
レバ−５とにより、はさみ圧着する為のロックレバ−５
を引っかける為の切り込み６を有し、又、下方には、下
方のＩＣのモールド部品を押さえる為のテフロン製の板
７と、部品Ｂとの位置を決定するガイドビン３を受は止
めるガイドジャック４を有する。
第４図は、フラットＩＣの例である。ＩＣの電気回路を
形成したペレットと呼ばれる小片？樹脂により封止した
ものが１１であハベレットと外部を電気的に接続する為
のリードが９である。リード９をささえる為のフレーム
が１０であハ このフレーム１０には、位置を決定する
為のガイド穴８を有する。
形成したペレットと呼ばれる小片？樹脂により封止した
ものが１１であハベレットと外部を電気的に接続する為
のリードが９である。リード９をささえる為のフレーム
が１０であハ このフレーム１０には、位置を決定する
為のガイド穴８を有する。
第５図に１本発明の実施例を示す。最下部に部品代を位
置し、部品Ａ上方のガイドビン３とＩＣのガイド穴８’
！ｉｌ−位置合わせすることによ、ｊ７．ＩＣ１（１０
０）のリード９と部品Ａ上方の接触子２との電気的な接
続を行なう。部品Ａ上にＩＣＩ（１００）’にのせたも
のの上方に部品Ａ上方のガイドビン３と部品Ｂの下方の
ガイドジャック４を位置合わせすることにより１部品Ａ
上方の接触子２とＩＣＩのリード９と部品Ｂ下方の接触
子２２強いては１部品Ｂ上方の接触子２との電気的な接
続を行なう。部品Ｂ上方のガイドビン３とその上にのせ
るＩ Ｃ２（２００）のガイド穴８を位置合わせするこ
とにより５部品Ａ上方の接触子２とＩＣＩ（１００）の
リード９と部品Ｂ下方の接触子２１強いては、部品Ｂ上
方の接触子２，１０２（２００）のリード９との電気的
な接続を行なう。部品Ｂ上に１０２（２００）をのせた
ものの上方に５部品Ｂ上方のガイドビン３と部品Ｃの下
方のガイドジャック４全位置合わせすることによ凱部品
Ｃ下方のＩＣ２のモールド部分を押さえる板とＩＣのモ
ールド部分を接触させる。又２部品Ａ側方のロックレバ
−５を部品Ｃ上方に部品Ａ側方のロツクレ／く−５を引
っかける為の切り込み６を引っかけることにより、部品
Ａ上方の接触子２とＩＣＩ （１００）のリード９と部
品Ｂ下方の接触子２、強いては、部品Ｂ上方の接触子２
、ＩＣ２（２００）のリード９との電気的な接続を固定
する。
置し、部品Ａ上方のガイドビン３とＩＣのガイド穴８’
！ｉｌ−位置合わせすることによ、ｊ７．ＩＣ１（１０
０）のリード９と部品Ａ上方の接触子２との電気的な接
続を行なう。部品Ａ上にＩＣＩ（１００）’にのせたも
のの上方に部品Ａ上方のガイドビン３と部品Ｂの下方の
ガイドジャック４を位置合わせすることにより１部品Ａ
上方の接触子２とＩＣＩのリード９と部品Ｂ下方の接触
子２２強いては１部品Ｂ上方の接触子２との電気的な接
続を行なう。部品Ｂ上方のガイドビン３とその上にのせ
るＩ Ｃ２（２００）のガイド穴８を位置合わせするこ
とにより５部品Ａ上方の接触子２とＩＣＩ（１００）の
リード９と部品Ｂ下方の接触子２１強いては、部品Ｂ上
方の接触子２，１０２（２００）のリード９との電気的
な接続を行なう。部品Ｂ上に１０２（２００）をのせた
ものの上方に５部品Ｂ上方のガイドビン３と部品Ｃの下
方のガイドジャック４全位置合わせすることによ凱部品
Ｃ下方のＩＣ２のモールド部分を押さえる板とＩＣのモ
ールド部分を接触させる。又２部品Ａ側方のロックレバ
−５を部品Ｃ上方に部品Ａ側方のロツクレ／く−５を引
っかける為の切り込み６を引っかけることにより、部品
Ａ上方の接触子２とＩＣＩ （１００）のリード９と部
品Ｂ下方の接触子２、強いては、部品Ｂ上方の接触子２
、ＩＣ２（２００）のリード９との電気的な接続を固定
する。
この時、部品Ａ上方の接触子２及び部品Ｂ上下方の接触
子２には、上下方向加重に有効な・くネ性をもたせてお
ハス部品Ａ側方のロツクレ／り−５の長さｌが、部品Ａ
、ＩＣＩ （１００）、部品Ｂ。
子２には、上下方向加重に有効な・くネ性をもたせてお
ハス部品Ａ側方のロツクレ／り−５の長さｌが、部品Ａ
、ＩＣＩ （１００）、部品Ｂ。
Ｉ Ｃ２（２００）、部品Ｃを積み重ねて、上方からの
加重がない時の高さＨよりも、０．５ｍｍ程度短かいも
のとする。このことによ凱部品Ａ側方のロックレバ−５
により１部品Ｃｅ引っかける為に（Ｈ−１）に相当する
距離凱部品Ｃ上方より部品Ａ上方の接触子２及び部品Ｂ
上下方の接触子２のバネ構造により吸収すべく加重する
。
加重がない時の高さＨよりも、０．５ｍｍ程度短かいも
のとする。このことによ凱部品Ａ側方のロックレバ−５
により１部品Ｃｅ引っかける為に（Ｈ−１）に相当する
距離凱部品Ｃ上方より部品Ａ上方の接触子２及び部品Ｂ
上下方の接触子２のバネ構造により吸収すべく加重する
。
これにより、部品Ａ上方の接触子２とＩＣ＋のり−ド９
．ＩＣＩのリード９と部品Ｂ下方の接触子２．及び部品
Ｂ上方の接触子２と１０２のり一ド９の電気的な接続を
より信頼性の高いものとする。
．ＩＣＩのリード９と部品Ｂ下方の接触子２．及び部品
Ｂ上方の接触子２と１０２のり一ド９の電気的な接続を
より信頼性の高いものとする。
この実施例で示す如く、従来ｌソケットに対し、て、１
個のフラットＩＣしか実装できなかったものを、上方向
にもう一段、もしくは数段のせることにより、フラット
ＩＣ−の高密度実装が得られる事を特徴とするものであ
る。
個のフラットＩＣしか実装できなかったものを、上方向
にもう一段、もしくは数段のせることにより、フラット
ＩＣ−の高密度実装が得られる事を特徴とするものであ
る。
第１図乃至第５図は本発明の一実施例金示す図であり、
第１図は部品Ａの斜視図、第２図（５）は部品Ｂの斜視
図、第２図（Ｂ）は部品Ｂの側面図、第３図は部品Ｃの
斜視図、第４図はフラットＩＣの斜視図、第５図は部品
Ａ、Ｂ、Ｃおよび２つのフラットＩＣを組立順に示した
斜視図である。 尚１図において、１・・・・・・基台、２・・・・・・
接触子。 ３・・・・・・ガイドビン、４・・・・・・ガイドジャ
ック、５・・・・・・ロックレバ−５６・・・・・・ロ
ックレバ−受ケ切り込み、７・・・・・・押さえ板、８
・・・・・・ＩＣガイド穴、９・・・・・・ＩＣＩＪ−
）”、１０・・・・・・ＩＣフレーム、１１・・団・Ｉ
Ｃ樹脂、１００・・・・・・ＩＣＩ、２００・・・・・
・ｉＣ２である。 ２ ／ 辺 Ｙ 、３ 圓
第１図は部品Ａの斜視図、第２図（５）は部品Ｂの斜視
図、第２図（Ｂ）は部品Ｂの側面図、第３図は部品Ｃの
斜視図、第４図はフラットＩＣの斜視図、第５図は部品
Ａ、Ｂ、Ｃおよび２つのフラットＩＣを組立順に示した
斜視図である。 尚１図において、１・・・・・・基台、２・・・・・・
接触子。 ３・・・・・・ガイドビン、４・・・・・・ガイドジャ
ック、５・・・・・・ロックレバ−５６・・・・・・ロ
ックレバ−受ケ切り込み、７・・・・・・押さえ板、８
・・・・・・ＩＣガイド穴、９・・・・・・ＩＣＩＪ−
）”、１０・・・・・・ＩＣフレーム、１１・・団・Ｉ
Ｃ樹脂、１００・・・・・・ＩＣＩ、２００・・・・・
・ｉＣ２である。 ２ ／ 辺 Ｙ 、３ 圓
Claims (1)
- フラットＩＣを実装するソケットにおいて、最下部に接
触子と位置決めＦ！Ａ＊’ｔもっ基板を有し、更に下部
ＩＣと上部１ｃの中間に入凱各々接触子を有する基板を
有し、かつ最上部ＫＩＣｉ押さえる為の基板を有して、
各々必要箇所が電気的に接触されて複数個のｌｃ＠：同
時に搭載を可能にすることを特徴とする７２ツト１０用
ソケツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19554782A JPS5984561A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | フラツトｉｃ用ソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19554782A JPS5984561A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | フラツトｉｃ用ソケツト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5984561A true JPS5984561A (ja) | 1984-05-16 |
| JPS6346578B2 JPS6346578B2 (ja) | 1988-09-16 |
Family
ID=16342909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19554782A Granted JPS5984561A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | フラツトｉｃ用ソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5984561A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5320979A (en) * | 1987-07-20 | 1994-06-14 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Method of connecting wirings through connection hole |
-
1982
- 1982-11-08 JP JP19554782A patent/JPS5984561A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5320979A (en) * | 1987-07-20 | 1994-06-14 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Method of connecting wirings through connection hole |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6346578B2 (ja) | 1988-09-16 |
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