JPS6338877B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント基板に部品のリード線を半田
付けし、この半田付け後にカツターによつてリー
ド線の所定の長さに切断するプリント基板への部
品の取付け方法に関するものである。

近時ラジオ受信機等の薄型化は目覚しく、これ
らの電子機器に組込まれるプリント基板も薄いも
のが要求されている。ところで従来薄いプリント
基板としては例えばガラスエポキシ樹脂板が多く
用いられているが、この種材質のプリント基板は
簡単に折れ易く、また加工上次のような欠陥を有
していた。

即ち第１図は例えば薄型ラジオに用いられる薄
いプリント基板１を示したものであるが、先ずラ
ジオ用のプリント基板１には通常スピーカ挿通用
の大きな開口２がプレス加工される。そしてその
開口２の形成により、その開口２の両側等のプリ
ント基板１の一部に巾の狭い部分１ａがどうして
も出来てしまう。ところでプリント基板１には各
種部品３がマウントされ、かつ半田デイツプされ
た後、このプリント基板１は通常円盤カツター４
等にかけられて、部品３のリード線３ａが所定の
長さに切断、いわゆる足切り加工されて製品にな
る。

しかしてプリント基板１の巾の狭い部分１ａ
は、他の巾の広い部分１ｂに比べて機械的強度が
著しく低い。従つて前記足切り加工時に、プリン
ト基板１に例えば矢印ａ方向の負荷が加わると、
その巾の狭い部分１ａは例えば鎖線で示されるよ
うに容易に変形し、かつ簡単に折れてしまう。ま
たプリント基板１に大きな開口２が形成されたこ
とによつて、巾の広い部分１ｂも容易に彎曲し易
くなつている。この為前記足切り加工時に前記負
荷によつてプリント基板１は第２図の如く矢印ｂ
方向に彎曲し易い。そしてこの際例えばプリント
基板１の端から飛び出すようにして部品５がマウ
ントされていた場合には、そのプリント基板１の
彎曲によつて、部品５が円盤カツター４等に触れ
て簡単に破損されてしまう。

従つて従来のプリント基板加工方法では、特に
プリント基板が薄い場合、部品の足切り加工時に
プリント基板を折損させたり、部品に破損する等
して、不良品が著しく発生し易かつた。

本発明は上述の如き実状に鑑み発明されたもの
であつて、プリント基板に半田付けされた後の部
品のリード線をカツターによつて所定長さに切断
する際に、カツターによつてプリント基板が破損
されることを未然に防止することが出来るように
したプリント基板への部品の取付け方法を提供し
ようとするものである。

以下本発明を適用したプリント基板への部品の
取付け方法の実施例を図面に基き説明する。

先ず第３図〜第６図によつて第１実施例を説明
すると、第３図における１１は例えばガラスエポ
キシ樹脂板からなる薄いプリント基板である。こ
のプリント基板１１は例えば薄型のラジオ受信機
等に用いられるものであり、このプリント基板１
１には例えばスピーカ挿通用開口の如き比較的大
きな開口１２が、その外形の打ち抜きと同時にプ
レス加工される。

しかして本発明では、前記開口１２の打ち抜き
によつて廃棄されることになるその開口１２内の
棄て基板部品１３を本発明で言うプリント基板１
１の補強部として用いるものである。そして本発
明ではこの棄て基板部分１３を、その周辺の一
部、例えば相対向する２箇所において一対の接続
部１４によつてプリント基板１１に接続させた形
にプレス加工を行う。換言すれば前記開口１２を
打ち抜く為の棄て基板部分１３の周囲の分離容易
線である切断線部分１５の２箇所に、前記両接続
部１４を残した状態で、その切断線部分１５のプ
レス加工を行う。

従つて前記プレス加工後においても前記棄て基
板部分１３はプリント基板１１に一体に接続され
た状態を呈している。

次に上記接続された状態でプリント基板１１に
各種の部品１６をマウントし、かつ半田デイツプ
し、この後部品１６のリード線１６ａを所定の長
さに切断する為の足切り加工を行う。

なお上記足切り加工は、第３図及び第４図に示
されるように円盤カツター１７等にかけられて行
われるのであるが、その足切り加工時にプリント
基板１１には例えば矢印ａ方向の負荷が加わるこ
とになる。

しかしながらプリント基板１１には棄て基板部
分１３が両接続部１４によつて一体に接続されて
いてその棄て基板部分１３によつてプリント基板
１１が機械的に補強された状態になつているか
ら、プリント基板１１の矢印ａ方向からの圧縮に
対する圧力及び矢印ｂ方向の曲げに対する応力
は、開口１２のプレス加工前とほゞ同等の依然と
して大きな状態を保持する。

従つてプリント基板１１の前記開口１２の両側
等における巾の狭い部分１１ａが、上記足切り加
工時の負荷によつて変形し、折れてしまうような
事故は全く発生しない。かつまた上記負荷によつ
てプリント基板１１が矢印ｂ方向に彎曲すること
も防止出来るので、例えばプリント基板１１の端
から飛び出すようにしてマウントされていた部品
１８が、プリント基板１１の上記彎曲によつて円
盤カツター１７等に触れて破損されてしまうよう
な事故も全く発生しない。

従つてプリント基板１１を折損させたり、部品
１８を破損させたりして、不良品を発生させてし
まうようなことの全くない、極めて安全な足切り
加工を行うことが出来る。

なお上述した一連の加工を終えた後、最後に第
５図に示されるように棄て基板部分１３を捩つ
て、その両接続部１４をちぎるか、また両接続部
１４を刃物等で切断する等によつて、その両接続
部１４を機械的に切断して、棄て基板部分１３を
プリント基板１１から切り離し、第６図に示され
るようなプリント基板１１に開口１２が形成され
た製品を得る。

次に第７図及び第８図によつて第２実施例を説
明すると、この場合は前記開口１２を打ち抜く為
の分離容易線を例えばミシン目２１にて構成した
ものである。しかしてミシン目２１によればその
多数の切れ目の間に多数の接続部２２が存在する
から、開口１２内の棄て基板部分１３はプリント
基板１１に対して実質的に多数の接続部２２によ
つて接続された状態になる。

従つてこの場合はプリント基板１１の前述した
矢印ａ方向の圧縮に対する応力及び矢印ｂ方向の
曲げに対する応力をより一層強くすることが出来
て、前述した部品の足切り加工をより一層安全に
行える。但しこの場合もその足切り加工後に第８
図の如くミシン目２１部分を切断して、棄て基板
部分１３をプリント基板１１から切り離すことに
なる。

次に第９図及び第１０図によつて第３実施例を
説明する。前述した第１及び第２実施例ではプリ
ント基板１１の内部に打ち抜かれる棄て基板部分
１３の処理について述べたが、本発明はプリント
基板１１の外形の打ち抜きによつて廃棄されるこ
とになるプリント基板１１の外周における棄て基
板部分についても全く同様に適用されるものであ
り、こゝではその外周の棄て基板部分について説
明する。

即ち２５はプリント基板１１の外周にあつて、
そのプリント基板１１の外形のプレス加工により
廃棄されることになる外周の棄て基板部分であ
り、この外周の棄て基板部分２５を本発明で言う
プリント基板１１の補強部として用いるものであ
る。そしてこの場合もプリント基板１１の外形の
プレス加工時に、そのプリント基板１１の外周の
分離容易線である切断線部分２６の１箇所又は複
数箇所に接続部２７を残した状態でプレス加工を
行うようにしたものである。なおこの場合前記開
口１２についてはその内部の棄て基板部分１３を
前述同様にプリント基板１１に接続させて残して
おくことも出来るが、図の如く上記外形のプレス
加工時に打ち抜いてしまつても差支えない。

そしてこの場合においても前述した第１及び第
２実施例と同様に、部品の足切り加工を安全に行
える。なおこの場合もその足切り加工後に第１０
図の如く接続部２７部分を切断して、外周の棄て
基板部分２５をプリント基板１１から切り離すこ
とになる。

本発明はプリント基板に半田付けされた後の部
品のリード線をカツターによつて所定長さに切断
する際に、上記プリント基板が上記カツターによ
つて破損されないように上記プリント基板を機械
的に補強する補強部をそのプリント基板に接続部
を有する分離容易線を介して一体に設け、上記半
田付けされたリード線を上記カツターによつて切
断した後に上記接続部を機械的に切断して上記補
強部を上記分離容易線に沿つて上記プリント基板
から切り離すように構成したプリント基板への部
品の取付け方法である。

従つて本発明によれば、補強部によつてプリン
ト基板を機械的に充分に補強して、プリント基板
の圧縮や曲げに対する応力を非常に強くした状態
で、そのプリント基板に半田付けされている部品
のリード線をカツターによつて非常に安全に切断
することが出来るので、その切断時にプリント基
板が変形、折損、彎曲等してカツターによつてプ
リント基板が破損されてしまうようなことを未然
に防止することが出来て、安全性の非常に高い部
品の取付けを行うことが出来る。しかも、補強部
はプリント基板自体に予め一体にプレス加工した
ものであつて、プリント基板以外の特別な補強部
材を何等用いず、またこの補強部を後からプリン
ト基板に機械的に結合させるための特別な結合構
造と結合工程とが一切不要なので、作業工程を著
しく簡略化することができて、コスト的にも非常
に有利である。さらに、補強部をプリント基板か
ら切り離す際に、プリント基板に取付けられた部
品への熱影響の心配もなく容易に分離することが
できるので、作業性も非常に良い。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例を示した斜視図、第２図は同上
の要部の断面図である。第３図〜第１０図は本発
明の実施例を示したものであつて、第３図、第５
図、第６図は第１実施例におけるプリント基板の
加工順序を説明する斜視図、第４図は第３図の要
部の断面図、第７図及び第８図は第２実施例にお
ける斜視図、第９図及び第１０図は第３実施例に
おける斜視図である。 また図面に用いられた符号において、１１……
プリント基板、１３，２５……補強部である棄て
基板部分、１５，２６……分離容易線である切断
線部分、１６……部品、１６ａ……リード線、１
７……カツター、２１……分離容易線であるミシ
ン目、１４，２２，２７……接続部である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ プリント基板に部品のリード線を半田付け
   し、この半田付け後にカツターによつてリード線
   を所定の長さに切断するプリント基板への部品の
   取付け方法において、 上記リード線の切断時に上記プリント基板の上
   記カツターによる機械的な衝撃圧によつて破損さ
   れる恐れのある部分に、上記カツターによる衝撃
   圧に耐えるように機械的に補強する補強部をその
   プリント基板に接続部を有する分離容易線を介し
   て一体に設け、 上記半田付けされたリード線を上記カツターに
   よつて切断した後に上記接続部を機械的に切断し
   て上記補強部を上記分離容易線に沿つて上記プリ
   ント基板から切り離すように構成したプリント基
   板への部品の取付け方法。