JPS6338131A - 標準粒子塗布装置 - Google Patents
標準粒子塗布装置Info
- Publication number
- JPS6338131A JPS6338131A JP18362186A JP18362186A JPS6338131A JP S6338131 A JPS6338131 A JP S6338131A JP 18362186 A JP18362186 A JP 18362186A JP 18362186 A JP18362186 A JP 18362186A JP S6338131 A JPS6338131 A JP S6338131A
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- Japan
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- semiconductor substrate
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Landscapes
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ごみ検査装置のごみ検出感度の調査および較
正に使用される標準試料の作製に関する。
正に使用される標準試料の作製に関する。
半導体裏作上、清浄空間の重置性が益々高まってきてい
る。現在の制御水準は粒子径0.5μm以上の粒子が1
00個/ff 以下程度のものが多い。粒子径が小さ
くなる程、ごみ検査装置自体の検出感度の向上とその維
持が問題になってくる。
る。現在の制御水準は粒子径0.5μm以上の粒子が1
00個/ff 以下程度のものが多い。粒子径が小さ
くなる程、ごみ検査装置自体の検出感度の向上とその維
持が問題になってくる。
上記ごみ検査装置の検討のためには、標準試料が必要と
なる。半導体製作上では、半導体基板の表面汚染が問題
になるのであるから、標準試料も半導体基板もしくはそ
れと同等の平滑度、ごみ付着性の平面板で作成する必要
がある。
なる。半導体製作上では、半導体基板の表面汚染が問題
になるのであるから、標準試料も半導体基板もしくはそ
れと同等の平滑度、ごみ付着性の平面板で作成する必要
がある。
ところで、試料作成には、既知の径をもつ標準粒子を均
一に、重ならず塗布しなければならない。従来は特別の
手段はなく、標準粒子をノズルなど噴射していたが、数
個の標準粒子が重なったり、くっついたシする欠点があ
った。
一に、重ならず塗布しなければならない。従来は特別の
手段はなく、標準粒子をノズルなど噴射していたが、数
個の標準粒子が重なったり、くっついたシする欠点があ
った。
本発明の標準粒子塗布装置は半導体基板または平面板の
被塗布試料の一面を着脱自在に保持して回転を与える手
段と、前と試料の他面上方から標準粒子を噴射するノズ
ルとを備え、前記試料を回転しながら標準粒子を塗布す
るようにしたものである。
被塗布試料の一面を着脱自在に保持して回転を与える手
段と、前と試料の他面上方から標準粒子を噴射するノズ
ルとを備え、前記試料を回転しながら標準粒子を塗布す
るようにしたものである。
半導体基板は、平滑度が極めて高いから、微細な凹凸も
なく、凹部に微粒子がたまることがない。また回転?半
導体基板に与えると、半導体基板上に噴射さnfc微粒
子は遠心力で横方向の力を与えられるためか上下に重な
り会うことが少なくなる。これによって均一に粒子が塗
布される。回転速度などを調整することによって最適の
条件全見出すことができる。
なく、凹部に微粒子がたまることがない。また回転?半
導体基板に与えると、半導体基板上に噴射さnfc微粒
子は遠心力で横方向の力を与えられるためか上下に重な
り会うことが少なくなる。これによって均一に粒子が塗
布される。回転速度などを調整することによって最適の
条件全見出すことができる。
以下、図面を参照して本発明の一実施例につき説明する
。第1図に示すように、試料2をその面を臭突吸着して
試料ホルダー3上に固定しておき、モータで回転する。
。第1図に示すように、試料2をその面を臭突吸着して
試料ホルダー3上に固定しておき、モータで回転する。
1は標準粒子噴射ノズルであって、標準粒子を溶剤中に
希釈して、試料2の上方から唄射嘔せる。
希釈して、試料2の上方から唄射嘔せる。
試料2への噴射終了後、試料ホルダー3から試料2を離
脱させ、乾燥して、標準粒子を均一に塗布した標準試料
が完成する。試料2としては、半導体基板と同一の平滑
度に仕上がり、微粒子の附着度も同一の材質の平面板も
使用できる。
脱させ、乾燥して、標準粒子を均一に塗布した標準試料
が完成する。試料2としては、半導体基板と同一の平滑
度に仕上がり、微粒子の附着度も同一の材質の平面板も
使用できる。
以上、説明したように、試料を回転しながら標準粒子?
塗布することにより、均一でしかも重なることのないよ
うに粒子が配列した標準試料を得ることができ、ごみ検
査値ムのごみ検出感度の調査および較正に有効である。
塗布することにより、均一でしかも重なることのないよ
うに粒子が配列した標準試料を得ることができ、ごみ検
査値ムのごみ検出感度の調査および較正に有効である。
なお、標準粒子の径の大きさが異なる場合は、それに応
じて回転速度を調整して最適条件下で塗布するようにす
る。
じて回転速度を調整して最適条件下で塗布するようにす
る。
第1図は本発明の一実施例の説明図である。
1・・・標準粒子噴射ノズル、
2・・・試料、 3・・・試料ホルダー、4・・
・モータ。
・モータ。
Claims (1)
- 半導体基板または平面板の被塗布試料の一面を着脱自在
に保持して回転を与える手段と、前記試料の他面上方か
ら標準粒子を噴射するノズルとを備え、前記試料を回転
しながら標準粒子を塗布することを特徴とする標準粒子
塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18362186A JPS6338131A (ja) | 1986-08-04 | 1986-08-04 | 標準粒子塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18362186A JPS6338131A (ja) | 1986-08-04 | 1986-08-04 | 標準粒子塗布装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6338131A true JPS6338131A (ja) | 1988-02-18 |
JPH0529054B2 JPH0529054B2 (ja) | 1993-04-28 |
Family
ID=16138977
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18362186A Granted JPS6338131A (ja) | 1986-08-04 | 1986-08-04 | 標準粒子塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6338131A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05107176A (ja) * | 1992-03-31 | 1993-04-27 | Shimadzu Corp | 粒度分布測定方法 |
US7572122B2 (en) | 1994-10-31 | 2009-08-11 | John W. Bauer, Jr., legal representative | Apparatus for producing a preweakened automotive interior trim piece for covering an air bag installation in an automotive vehicle |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6161416A (ja) * | 1984-08-31 | 1986-03-29 | Nec Kyushu Ltd | 半導体製造装置 |
-
1986
- 1986-08-04 JP JP18362186A patent/JPS6338131A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6161416A (ja) * | 1984-08-31 | 1986-03-29 | Nec Kyushu Ltd | 半導体製造装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05107176A (ja) * | 1992-03-31 | 1993-04-27 | Shimadzu Corp | 粒度分布測定方法 |
US7572122B2 (en) | 1994-10-31 | 2009-08-11 | John W. Bauer, Jr., legal representative | Apparatus for producing a preweakened automotive interior trim piece for covering an air bag installation in an automotive vehicle |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0529054B2 (ja) | 1993-04-28 |
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