JPS6338131A - 標準粒子塗布装置 - Google Patents

標準粒子塗布装置

Info

Publication number
JPS6338131A
JPS6338131A JP18362186A JP18362186A JPS6338131A JP S6338131 A JPS6338131 A JP S6338131A JP 18362186 A JP18362186 A JP 18362186A JP 18362186 A JP18362186 A JP 18362186A JP S6338131 A JPS6338131 A JP S6338131A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sample
standard
particles
semiconductor substrate
smoothness
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP18362186A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0529054B2 (ja
Inventor
Yuji Hayashi
雄二 林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Kyushu Ltd filed Critical NEC Kyushu Ltd
Priority to JP18362186A priority Critical patent/JPS6338131A/ja
Publication of JPS6338131A publication Critical patent/JPS6338131A/ja
Publication of JPH0529054B2 publication Critical patent/JPH0529054B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ごみ検査装置のごみ検出感度の調査および較
正に使用される標準試料の作製に関する。
〔従来の技術〕
半導体裏作上、清浄空間の重置性が益々高まってきてい
る。現在の制御水準は粒子径0.5μm以上の粒子が1
00個/ff  以下程度のものが多い。粒子径が小さ
くなる程、ごみ検査装置自体の検出感度の向上とその維
持が問題になってくる。
上記ごみ検査装置の検討のためには、標準試料が必要と
なる。半導体製作上では、半導体基板の表面汚染が問題
になるのであるから、標準試料も半導体基板もしくはそ
れと同等の平滑度、ごみ付着性の平面板で作成する必要
がある。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところで、試料作成には、既知の径をもつ標準粒子を均
一に、重ならず塗布しなければならない。従来は特別の
手段はなく、標準粒子をノズルなど噴射していたが、数
個の標準粒子が重なったり、くっついたシする欠点があ
った。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の標準粒子塗布装置は半導体基板または平面板の
被塗布試料の一面を着脱自在に保持して回転を与える手
段と、前と試料の他面上方から標準粒子を噴射するノズ
ルとを備え、前記試料を回転しながら標準粒子を塗布す
るようにしたものである。
〔作用〕
半導体基板は、平滑度が極めて高いから、微細な凹凸も
なく、凹部に微粒子がたまることがない。また回転?半
導体基板に与えると、半導体基板上に噴射さnfc微粒
子は遠心力で横方向の力を与えられるためか上下に重な
り会うことが少なくなる。これによって均一に粒子が塗
布される。回転速度などを調整することによって最適の
条件全見出すことができる。
〔実施例〕
以下、図面を参照して本発明の一実施例につき説明する
。第1図に示すように、試料2をその面を臭突吸着して
試料ホルダー3上に固定しておき、モータで回転する。
1は標準粒子噴射ノズルであって、標準粒子を溶剤中に
希釈して、試料2の上方から唄射嘔せる。
試料2への噴射終了後、試料ホルダー3から試料2を離
脱させ、乾燥して、標準粒子を均一に塗布した標準試料
が完成する。試料2としては、半導体基板と同一の平滑
度に仕上がり、微粒子の附着度も同一の材質の平面板も
使用できる。
〔発明の効果〕
以上、説明したように、試料を回転しながら標準粒子?
塗布することにより、均一でしかも重なることのないよ
うに粒子が配列した標準試料を得ることができ、ごみ検
査値ムのごみ検出感度の調査および較正に有効である。
なお、標準粒子の径の大きさが異なる場合は、それに応
じて回転速度を調整して最適条件下で塗布するようにす
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の説明図である。 1・・・標準粒子噴射ノズル、 2・・・試料、    3・・・試料ホルダー、4・・
・モータ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体基板または平面板の被塗布試料の一面を着脱自在
    に保持して回転を与える手段と、前記試料の他面上方か
    ら標準粒子を噴射するノズルとを備え、前記試料を回転
    しながら標準粒子を塗布することを特徴とする標準粒子
    塗布装置。
JP18362186A 1986-08-04 1986-08-04 標準粒子塗布装置 Granted JPS6338131A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18362186A JPS6338131A (ja) 1986-08-04 1986-08-04 標準粒子塗布装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18362186A JPS6338131A (ja) 1986-08-04 1986-08-04 標準粒子塗布装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6338131A true JPS6338131A (ja) 1988-02-18
JPH0529054B2 JPH0529054B2 (ja) 1993-04-28

Family

ID=16138977

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18362186A Granted JPS6338131A (ja) 1986-08-04 1986-08-04 標準粒子塗布装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6338131A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05107176A (ja) * 1992-03-31 1993-04-27 Shimadzu Corp 粒度分布測定方法
US7572122B2 (en) 1994-10-31 2009-08-11 John W. Bauer, Jr., legal representative Apparatus for producing a preweakened automotive interior trim piece for covering an air bag installation in an automotive vehicle

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6161416A (ja) * 1984-08-31 1986-03-29 Nec Kyushu Ltd 半導体製造装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6161416A (ja) * 1984-08-31 1986-03-29 Nec Kyushu Ltd 半導体製造装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05107176A (ja) * 1992-03-31 1993-04-27 Shimadzu Corp 粒度分布測定方法
US7572122B2 (en) 1994-10-31 2009-08-11 John W. Bauer, Jr., legal representative Apparatus for producing a preweakened automotive interior trim piece for covering an air bag installation in an automotive vehicle

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0529054B2 (ja) 1993-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4068019A (en) Spin coating process for prevention of edge buildup
US4312292A (en) Spray coating apparatus having a rotatable workpiece holder
JPS6338131A (ja) 標準粒子塗布装置
JPH0395951A (ja) 半導体製造装置クリーニング用基体
JPH0328369A (ja) 薄膜被着装置のターゲット
JPH0985155A (ja) スピンコート装置およびスピンコート方法
JPH0330874A (ja) 平面デイスプレー用ベースプレートの薄層塗布方法および装置
JPH08107053A (ja) 成膜除去方法
JP3869497B2 (ja) 塗布方法
JPS61206224A (ja) レジスト塗布装置
JPS5914890B2 (ja) 回転塗布方法
JPH05115828A (ja) 塗布装置
JPH09319094A (ja) スピンナ塗布方法およびスピンナ塗布装置
JPH05259056A (ja) 半導体基板のスピンコーティング装置
JPS6115773A (ja) 塗布装置
JP2658708B2 (ja) 研磨装置および該装置への基板の貼着方法
JPH03275163A (ja) スピンコート方法及びその装置
JPH02298031A (ja) 異物除去方法
JPH01236971A (ja) ウエハの塗布液塗布方法
JPH051067Y2 (ja)
JPH0329200Y2 (ja)
JP2527804Y2 (ja) スピンナ装置
JPH02232172A (ja) 研磨部材の製造方法
JPS63213929A (ja) 半導体装置の製造装置
JPH0528754Y2 (ja)