JPH051067Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は半導体ウエハーの製造工程において、
半導体ウエハー上にフオトレジスト等を回転塗布
する塗布装置に関するものである。

［従来の技術］ 従来、この種の塗布装では、作業者が不定形ウ
エハーへの塗布液の滴下量を判断し、スポイトに
て滴下していた。

［考案が解決しようとする問題点］ 上述した従来の不定形ウエハーの塗布装置は、
作業者によつてスポイトにて塗布液を不定形ウエ
ハーに滴下するので、塗布液をフイルタにて濾す
ことができないこと、滴下量が不均一であるこ
と、さらには該ウエハーを回転しながら塗布液の
滴下の量及びタイミングを制御することができな
いという欠点がある。

本考案の目的は前記問題点を解消し、不定形ウ
エハーに適正量の塗布液を塗布する塗布装置を提
供することにある。

［考案の従来技術に対する相違点］ 上述した従来の不定形ウエハーの塗布装置に対
し、本考案は塗布液の滴下量を均一化でき、塗布
液をフイルタにて濾すこと、さらには塗布液の滴
下量及びタイミングを自動で制御でき、均一な膜
の形成ができるという相違点を有する。

［問題点を解決するための手段］ 本考案は不定形ウエハーの表面に光を照射し受
光する照射・受光部と、該受光部で受光した光量
に基き不定形ウエハーの面積を算出し、その面積
に対応した適正な塗布液の滴下量を決定する演算
部と、該演算部の指令に基きフイルタを介してノ
ズルから塗布液を不定形ウエハーに滴下する滴下
部とを有することを特徴とする塗布装置である。

［実施例］ 以下、本考案の実施例を図により説明する。

（実施例 １） 第１図は本考案の第１の実施例を示す構成図で
ある。

第１図において、本考案は、スピンチヤツク１
に吸着された不定形ウエハー２の全面に検査光を
照射する検査光線発光器３と、該不定形ウエハー
２で反射した検査光を受光する検査光線受光器４
と、該受光器４で受光した光量に基き不定形ウエ
ハー２の面積を算出し、その面積に対応した適正
な塗布液の滴下量を決定する演算部６と、該演算
部６の指令に基きフイルタ５ａを介してノズル５
から塗布液を不定形ウエハー２に滴下する滴下部
７とを備えている。

実施例において、検査光線発光器３から検査光
線を発光し、スピンチヤツク１上の不定形ウエハ
ー２の表面上で反射させ、その反射光は検査光線
受光器４で受光する。検査光線受光器４より検査
光線の光量を演算部６に出力し、該演算部６によ
り不定形ウエハー２の面積値を算出する。面積値
算出後、スピンチヤツク１を回転し、演算部６の
指令に基き滴下部７の駆動によりフイルタ５ａを
介してノズル５により塗布液を前もつて設定され
たプロセスにて滴下する。

（実施例 ２） 第２図は本考案の第２の実施例を示す構成図で
ある。本実施例では、スピンチヤツク１上の不定
形ウエハー２を回転させ、検査光線発光器３から
検査光線を不定形ウエハー２の一部に照射し、該
ウエハー２により遮光されなかつた検査光線のみ
を検査光線受光器４により検出する。該ウエハー
を１回転する間に検出光を測定し、演算部６によ
り該ウエハー２の面積値を算出し、ノズル５によ
り塗布液を前もつて設定されたプロセスにて滴下
する。

［考案の効果］ 以上説明したように本考案は不定形ウエハーの
面積を求めることにより、塗布液の滴下量を制御
でき、塗布液の膜の均一性を向上でき、しかも塗
布液をフイルタにて濾した後に滴下できるという
効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第１の実施例を示す構成図、
第２図は本考案の第２の実施例を示す構成図であ
る。 １……スピンチヤツク、２……不定形ウエハ
ー、３……検査光線発光器、４……検査光線受光
器、５……ノズル、５ａ……フイルタ、６……演
算部、７……滴下部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 不定形ウエハーの表面に光を照射し受光する照
   射・受光部と、該受光部で受光した光量に基き不
   定形ウエハーの面積を算出し、その面積に対応し
   た適正な塗布液の滴下量を決定する演算部と、該
   演算部の指令に基きフイルタを介してノズルから
   塗布液を不定形ウエハー上に滴下する滴下部とを
   有することを特徴とする塗布装置。