JPH02232172A - 研磨部材の製造方法 - Google Patents
研磨部材の製造方法Info
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- JPH02232172A JPH02232172A JP5324189A JP5324189A JPH02232172A JP H02232172 A JPH02232172 A JP H02232172A JP 5324189 A JP5324189 A JP 5324189A JP 5324189 A JP5324189 A JP 5324189A JP H02232172 A JPH02232172 A JP H02232172A
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- abrasive grains
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- abrasive
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- Pending
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Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は,半導体や金属、セラミックなどのラッピング
やポリッシング、テクスチャリング等に好適に使用する
ことのできる研磨部材の製造方法に関するものである. [従来の技術] 例えば,半導体や金属、セラミックなどのラッピングや
ポリッシング、テクスチャリング等に使用される研磨部
材には,高い研磨制度を維持するため、砥粒の先端が同
一面上に位置していること,即ち,砥粒の切刃高さが均
一であることが要求される.もしも切刃高さが不揃いで
あると、均一な研磨を行うことができないばかりでなく
,突出した砥粒が加工時に脱落して遊離砥粒となり,ワ
ークに深い傷を付けるなどの不都合を生じ易い. しかしながら、従来より公知の研磨部材は、一般に、ベ
ース材の表面に接着剤により砥粒を付着させるか,ベー
ス材上に配設した砥粒を電気メッキ層で保持させた構成
を有しているため、砥粒の切刃高さのコントロールが困
難で該切刃高さを均一に揃えることができず,そのため
研磨精度に限界があり、精度の高い精密研磨を行なうこ
とが困難であった. [発明が解決しようとする課題] 本発明の[11は,砥粒・の切刃高さが均一な研磨部材
を簡朧に得ることができる研磨部材の製造方法を提供す
ることにある. C課題を解決するための手段〕 上記課題を解決するため、本発明の方法は、所定の厚さ
に接着剤を塗布したベース材に砥粒を分散,付着させ,
該砥粒を保持する砥粒保持膜を形成したあと,上記ベー
ス材を剥離すると共に、接着剤を除去することを特徴と
するものである.かくして、砥粒を一旦ベース材へ付着
させてその付着側の端部の位置を揃えた後、該ベース材
及び接着剤を除去して砥粒の付着側端部を切刃とするこ
とにより,各砥粒の切刃高さが均一な研磨部材を簡単に
得ることができる. [発明の具体例] 以下,本発明の方法を図面を参照しながら更に詳細に説
明する. 本発明の方法においては、まず、第1図(A)に示すよ
うに,表面に接着剤2を所定の厚さで塗布したベース材
1を用意し、こ9ベース材1上に砥粒3をm層且つ均一
に分散、付着させる.この砥粒3の付着は静電法によっ
て行うことができる.即ち,第2図に示すように、上下
平行に位置する一対の平板電極4a.4bのうち、接地
した上部電極4aの下面に接着剤2の塗布面を下にして
ベース材1を添設すると共に、下部電極4b上に砥粒3
を載置し、その状態で下部電極4bに負の高電圧を印加
すると,帯電した砥粒3が上部電極4aに吸引されて浮
ヒし、ベース材lに衝突してその表面に付着する.この
とき、各砥粒3は、単層且つ均一に分散ナると共に縦方
向に配向し、自然落下ざせる場合のように、複数層に重
なったり不規則に倒れた状態で付着することがなく、そ
の結果,砥粒の分布が均一で切れ味の良い研磨部材が得
られる.第3図は砥粒の静電分散状態を示すもので,ダ
イヤモンド砥粒( # 100/120 )を静電法に
よりベース材の接着剤p!#布面に分散,付着ざせた場
合の砥粒数と時間との関係を示したものである.この図
から分かるように、時間と共に砥粒付着数は少しづつ増
加し、約1分で飽和に達する.その場合の集中度は約1
40であり,この集市度は印加時間や印加電圧によって
コントロールすることができる. かくしてベース材lへ砥粒3が付著ナると、各砥粒3の
付清側端部は接着剤2に食い込んだ状態でベース材■に
当接し、粒径の大小に関係な〈該ベース材lによって略
一定の位置に揃えられることになる. 次に、Ml図(El)に示すように、砥粒3を付着した
ベース材1hへ電気メ;・キ等によって各砥粒3を包む
砥粒保持H5を形成し、その後で、第ltffl(C)
.(D)に示すように,ベース材1を瀾雌すると共に、
接着剤2を除去する.これにより,各砥粒3のベース材
1への付着端を切刃とする研磨部材!0が得られる.こ
の研磨部材IOは、合金等の支持部材6上に適宜方法に
よって固定することができる. ここで、上記接着剤2は,ベース材Xを剥離する関係で
接着力の小さいものを使用することが好ましく,また2
砥粒保持11[5は,全ての砥粒3を包み込むように厚
く形成するのが望ましい.かくして得られた研磨部材I
Oは、各砥粒3のベース材1への付着端が切刃となって
いるから、砥粒3の大小に関係なく切刃高さhは略一定
となり,ばらつきがない.また、この切刃高さhは、ベ
ース材lに接着剤2をp!Ii布する際に該接着剤2の
厚さを調整することによってコントロールすることがで
きる. [発明の効果] このように、本発明によれば、砥粒を一旦ペース材へ付
着させてその付着側の端部の位置を揃えた後,該ベース
材及び接着剤を除去することにより,砥粒のベース材付
着端を切刃とした研磨部材を得るようにしたので,砥粒
の大小に関係なく、砥粒の切刃高ざが一定の研磨部材を
簡単且つ確実に得ることができる.
やポリッシング、テクスチャリング等に好適に使用する
ことのできる研磨部材の製造方法に関するものである. [従来の技術] 例えば,半導体や金属、セラミックなどのラッピングや
ポリッシング、テクスチャリング等に使用される研磨部
材には,高い研磨制度を維持するため、砥粒の先端が同
一面上に位置していること,即ち,砥粒の切刃高さが均
一であることが要求される.もしも切刃高さが不揃いで
あると、均一な研磨を行うことができないばかりでなく
,突出した砥粒が加工時に脱落して遊離砥粒となり,ワ
ークに深い傷を付けるなどの不都合を生じ易い. しかしながら、従来より公知の研磨部材は、一般に、ベ
ース材の表面に接着剤により砥粒を付着させるか,ベー
ス材上に配設した砥粒を電気メッキ層で保持させた構成
を有しているため、砥粒の切刃高さのコントロールが困
難で該切刃高さを均一に揃えることができず,そのため
研磨精度に限界があり、精度の高い精密研磨を行なうこ
とが困難であった. [発明が解決しようとする課題] 本発明の[11は,砥粒・の切刃高さが均一な研磨部材
を簡朧に得ることができる研磨部材の製造方法を提供す
ることにある. C課題を解決するための手段〕 上記課題を解決するため、本発明の方法は、所定の厚さ
に接着剤を塗布したベース材に砥粒を分散,付着させ,
該砥粒を保持する砥粒保持膜を形成したあと,上記ベー
ス材を剥離すると共に、接着剤を除去することを特徴と
するものである.かくして、砥粒を一旦ベース材へ付着
させてその付着側の端部の位置を揃えた後、該ベース材
及び接着剤を除去して砥粒の付着側端部を切刃とするこ
とにより,各砥粒の切刃高さが均一な研磨部材を簡単に
得ることができる. [発明の具体例] 以下,本発明の方法を図面を参照しながら更に詳細に説
明する. 本発明の方法においては、まず、第1図(A)に示すよ
うに,表面に接着剤2を所定の厚さで塗布したベース材
1を用意し、こ9ベース材1上に砥粒3をm層且つ均一
に分散、付着させる.この砥粒3の付着は静電法によっ
て行うことができる.即ち,第2図に示すように、上下
平行に位置する一対の平板電極4a.4bのうち、接地
した上部電極4aの下面に接着剤2の塗布面を下にして
ベース材1を添設すると共に、下部電極4b上に砥粒3
を載置し、その状態で下部電極4bに負の高電圧を印加
すると,帯電した砥粒3が上部電極4aに吸引されて浮
ヒし、ベース材lに衝突してその表面に付着する.この
とき、各砥粒3は、単層且つ均一に分散ナると共に縦方
向に配向し、自然落下ざせる場合のように、複数層に重
なったり不規則に倒れた状態で付着することがなく、そ
の結果,砥粒の分布が均一で切れ味の良い研磨部材が得
られる.第3図は砥粒の静電分散状態を示すもので,ダ
イヤモンド砥粒( # 100/120 )を静電法に
よりベース材の接着剤p!#布面に分散,付着ざせた場
合の砥粒数と時間との関係を示したものである.この図
から分かるように、時間と共に砥粒付着数は少しづつ増
加し、約1分で飽和に達する.その場合の集中度は約1
40であり,この集市度は印加時間や印加電圧によって
コントロールすることができる. かくしてベース材lへ砥粒3が付著ナると、各砥粒3の
付清側端部は接着剤2に食い込んだ状態でベース材■に
当接し、粒径の大小に関係な〈該ベース材lによって略
一定の位置に揃えられることになる. 次に、Ml図(El)に示すように、砥粒3を付着した
ベース材1hへ電気メ;・キ等によって各砥粒3を包む
砥粒保持H5を形成し、その後で、第ltffl(C)
.(D)に示すように,ベース材1を瀾雌すると共に、
接着剤2を除去する.これにより,各砥粒3のベース材
1への付着端を切刃とする研磨部材!0が得られる.こ
の研磨部材IOは、合金等の支持部材6上に適宜方法に
よって固定することができる. ここで、上記接着剤2は,ベース材Xを剥離する関係で
接着力の小さいものを使用することが好ましく,また2
砥粒保持11[5は,全ての砥粒3を包み込むように厚
く形成するのが望ましい.かくして得られた研磨部材I
Oは、各砥粒3のベース材1への付着端が切刃となって
いるから、砥粒3の大小に関係なく切刃高さhは略一定
となり,ばらつきがない.また、この切刃高さhは、ベ
ース材lに接着剤2をp!Ii布する際に該接着剤2の
厚さを調整することによってコントロールすることがで
きる. [発明の効果] このように、本発明によれば、砥粒を一旦ペース材へ付
着させてその付着側の端部の位置を揃えた後,該ベース
材及び接着剤を除去することにより,砥粒のベース材付
着端を切刃とした研磨部材を得るようにしたので,砥粒
の大小に関係なく、砥粒の切刃高ざが一定の研磨部材を
簡単且つ確実に得ることができる.
第1図(^)〜(D)は本発明の方法を示す要部断面図
、!2図は静電吸着法の説明図、第3図は砥粒の静電分
散状態を示す線図である. l ・・ベース材、 2Φ−接着剤 3 ・・砥粒, 5●争砥粒保持膜lO・・研
磨部材. 特許出願人 スピードファム株式会社 尚t用
、!2図は静電吸着法の説明図、第3図は砥粒の静電分
散状態を示す線図である. l ・・ベース材、 2Φ−接着剤 3 ・・砥粒, 5●争砥粒保持膜lO・・研
磨部材. 特許出願人 スピードファム株式会社 尚t用
Claims (1)
- 1、所定の厚さに接着剤を塗布したベース材に砥粒を分
散、付着させ、該砥粒を保持する砥粒保持膜を形成した
あと、上記ベース材を剥離すると共に、接着剤を除去す
ることを特徴とする研磨部材の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5324189A JPH02232172A (ja) | 1989-03-06 | 1989-03-06 | 研磨部材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5324189A JPH02232172A (ja) | 1989-03-06 | 1989-03-06 | 研磨部材の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02232172A true JPH02232172A (ja) | 1990-09-14 |
Family
ID=12937299
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5324189A Pending JPH02232172A (ja) | 1989-03-06 | 1989-03-06 | 研磨部材の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02232172A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009125864A (ja) * | 2007-11-22 | 2009-06-11 | Nihon Micro Coating Co Ltd | 研磨シート及び研磨シートの製造方法 |
JP2009131909A (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-18 | Nihon Micro Coating Co Ltd | 研磨シートおよび研磨シートの製造方法 |
DE102022211522A1 (de) | 2022-10-31 | 2024-05-02 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Schleifelement, Schleifmittel und Verfahren zur Herstellung des Schleifelements und/oder des Schleifmittels |
-
1989
- 1989-03-06 JP JP5324189A patent/JPH02232172A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009125864A (ja) * | 2007-11-22 | 2009-06-11 | Nihon Micro Coating Co Ltd | 研磨シート及び研磨シートの製造方法 |
JP2009131909A (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-18 | Nihon Micro Coating Co Ltd | 研磨シートおよび研磨シートの製造方法 |
DE102022211522A1 (de) | 2022-10-31 | 2024-05-02 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Schleifelement, Schleifmittel und Verfahren zur Herstellung des Schleifelements und/oder des Schleifmittels |
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