JPS6337713Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「対象技術分野」 この考案は光電スイツチのシールド装置に関す
るものである。

「従来技術およびその問題点」 従来この種のシールド装置は第５図に示すよう
にケースの内周面に導電性の金属板１５，１５を
配設し、この金属板をプリント回路基板１１のア
ース導体にリード線３１，３１を用いて接続して
いるが、金属板の加工およびその配設作業が複雑
で、したがつて作業効率がきわめて悪く、また金
属板は震動によつてケースから剥離するおそれが
あつた。

「目的」 この考案はこのような従来の欠点を解消し、作
業効率の良好な、かつ信頼性の高いシールド装置
を得ようとするものである。

「実施例」 以下図によつてこの考案の一実施例について説
明する。

すなわち第１図ないし第４図においてケース１
は２分割され、かつほぼ対称形に形成された第１
および第２のケース部１ａ，１ｂから構成され、
その一端には窓３が設けられている。そしてこの
窓にはレンズ板４ならびに投光素子５および受光
素子６を保持するホルダー７が設けられている。
またケース１内には電子回路を形成するプリント
回路基板ユニツト１１が収容され、このユニツト
は一方のケース部すなわち第１のケース部１ａの
内壁面に沿つて配設される硬質プリント回路基板
１２と他方のケース部すなわち第２のケース部１
ｂの内壁面に沿つて配設されるフレキシブルプリ
ント回路基板１３とにより構成され、両基板１
２，１３は一側縁においてたがいに連結されてい
る。

またケース１すなわち各ケース部１ａ，１ｂの
内壁面にはその全面にわたつて導電塗料、真空蒸
着あるいはメツキ等のメタルライジングにより導
電性の金属薄膜層１５が形成されている。

さらにケース１の他端には貫通孔１７が設けら
れ、この貫通孔内においてケース１には凹溝１８
が形成されている。そして貫通孔１７にはケーブ
ル１９を挿通させる筒状のシール２０が設けら
れ、その外周面には凹溝１８と係合する突条２１
が設けられ、かつその一端すなわちケース１側の
内端部にはその内壁と係合する係合鍔部２３が一
体に成形されている。

またフレキシブルプリント回路基板１３の他端
側には切込み部２８によつてアース端子２５が形
成され、このアース端子はケース１の内壁とシー
ル２０の鍔部２３との間においてそのシールの弾
力性によつて挾持され、これによつてフレキシブ
ルプリント回路基板１３のアース導体は金属薄膜
層１５に電気的に接触している。

「効果」 この考案は上述のようにフレキシブルプリント
回路基板の一部に切込みを設けることによりアー
ス端子を形成し、このアース端子をケースとケー
ブル挿通用のシールとの間において両者によつて
挾み、これによつてアース端子を金属薄膜層に電
気的に接触させているので、簡単な構成で電磁シ
ールドを行うことができ、しかもその作業性がき
わめて良い利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案における光電スイツチのシー
ルド装置の一実施例を示す側断面図、第２図は光
電スイツチの外観斜視図、第３図は分解斜視図、
第４図は要部の斜視図、第５図は従来の光電スイ
ツチの側断面図である。 １……ケース、１ａ，１ｂ……ケース部、３…
…窓、４……レンズ板、５……投光素子、６……
受光素子、７……ホルダー、１１……プリント回
路基板ユニツト、１２……硬質プリント回路基
板、１３……フレキシブルプリント回路基板、１
５……金属薄膜層、１７……貫通孔、１８……凹
溝、１９……ケーブル、２０……シール、２１…
…突条、２３……鍔部、２５……アース端子、２
８……切込み部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 投光素子ないし受光素子を収容するケースの内
   壁に、その全周にわたつて金属薄膜層を設けると
   ともに、上記ケースの端部にケーブルを挿通させ
   るシールを設け、かつこのシールの上記ケース内
   に位置する部分に抜止め用の鍔部を設け、さらに
   上記ケース内には電子回路を構成するフレキシブ
   ルプリント回路基板を収容し、この基板に、切込
   み部によつてアース端子を形成するとともに、こ
   のアース端子を上記ケースと上記鍔部間に挾むと
   ともに、上記アース導体を上記金属薄膜層に電気
   的に接触させた光電スイツチのシールド装置。