JPS633750Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ＜考案の技術分野＞ 本考案はワークを支持ピンで支持するレーザ加
工機に関する。

＜従来技術＞ 従来のレーザ加工機は、第１図と第２図に示す
ように、ベツド１に載置固定された台２の上縁部
間に棧３が水平方向に列をなして複数個固定さ
れ、この棧３の上面に長手方向に複数個ネジ等に
より固植された先鋭の支持ピン４によりワーク５
を支持する構成となつている。尚、６は加工ヘツ
ドである。

かかる従来のワーク支持構成にあつては、ワー
ク５を支持ピン４上に設置する際並びに支持ピン
４上から除去する際に、ワーク５が支持ピン４の
先鋭部上を移動するため、ワーク５表面に傷がつ
いたり、最悪の場合では支持ピン４の先鋭部の摩
耗により加工ヘツド６との間の距離が変動し、レ
ーザ強度が低下する問題がある。

このため、ワーク５を支持ピン４上で移動させ
る際には、先端に回転自由なボールを備えたピン
を支持ピン４よりも上部に突出する位置まで昇動
させてワーク５を該ピンにより支持させ、移動を
終えた後では該ピンを降動させる構成のものが提
供されているが、ワーク５の溶断等の時のように
レーザが上記ボールに照射される場合があるた
め、該ボールが損傷し、メインテナンスが厄介で
ある。

＜考案の概要＞ 本考案は上記の点に鑑みて為されたもので、棧
を回動自由とすると共に、該棧に支持ピンが固植
された上面を除く他の側面に前記支持ピンの回動
半径より大きい回動半径で先端にボールが回転自
由に支承されたピンを固植し、このボールを備え
たピンによりワークを支持する構成とすることに
より、上記従来の不都合を解消したレーザ加工機
を提供することを目的とする。

＜考案の実施例＞ 以下本考案の一実施例を第３図〜第６図に基づ
いて説明する。尚、従来例と同一要素には同一符
号を付して説明を略す。

図において、１１は台２に形成した貫通孔１２
に軸受１３を介して回転自由に支持される軸１４
を両端面の中心に固着された回動棧で、固定形の
棧３の複数個がこれに代わつている。また回動棧
１１には、一側面に先鋭の支持ピン４がネジによ
り固植され、該一側面と反対側の側面に支持ピン
４より長い突出長さで先端に回転自由にボール１
５が支承されたピン１６がネジにより固植されて
いる。１７は台２の貫通孔１２から外方に突出す
る軸１４部に軸結されたピニオン、１８はピニオ
ン１７に螺合し、図示しないアクチユエータによ
り往復動するラツクで、ピニオン１７と共に回動
棧１１を任意の回動位置で保持する保持装置とし
ても作用する。

次に作用を説明する。

例えばワークを支持ピン４上に設置する際並び
に支持ピン４上から除去する際等、ワークを移動
させる場合では、図示しないアクチユエータを動
作させると、ラツク１８が移動し、この移動に追
従してピニオン１７が回動し、回動棧１１が回動
する。そして、上記アクチユエータによりラツク
１８が所定量移動し、回動棧１１がピン１６の先
端が直上方向に向くまで回動すると、上記アクチ
ユエータは停止する。

従つて、この状態ではピン１６の先端が棧３の
支持ピン４の先端より上方に突出しているので、
ワークはピン１６の先端のボール１５により支持
されることとなる。これにより、ワークは回動自
由なボール１５により任意の方向へ容易に移動で
きると共に、この移動の際に支持ピン４により表
面が損傷されることもなく、支持ピン４の先端の
摩耗も同時に防止できる。

次に、上記ワークの移動を終えると、図示しな
いアクチユエータを動作させ、ラツク１８を元の
位置に戻せば、ピニオン１７を介して回動棧１１
は支持ピン４の先端が直上方向へ向いて停止す
る。従つて、ワークは先鋭の支持ピン４で支持さ
れ、ピン１６は回動棧１１の直下部に位置するこ
ととなるので、溶断等のレーザ加工を行なつて
も、該レーザがピン１６のボール１５に照射され
ることはない。

尚、ワークを所定位置に移動させた後に回動棧
１１を回動させるとボール１５との摩擦力によ
り、該ワークが動く恐れがあるが、図示しないス
トツパーにより該ワークは規制されるので、問題
はない。

また、回動棧１１の中心に軸１４を位置させる
構成としたが、中心になくともよく要は先端にボ
ールを備えたピンの回動半径が支持ピンのそれよ
りも大きければよい。

＜考案の効果＞ 以上説明したように本考案によれば、台に設け
られた棧の上面に固植された支持ピンによりワー
クを支持するように構成されたレーザ加工機にお
いて、前記棧を前記台に回動自由に支承すると共
に、当該棧の上面を除く他の側面に前記支持ピン
の回動半径より大きい回動半径で先端に回転自由
にボールが支承されたピンを固植する構成とし、
ワークを移動させたい場合では上記ボールで支持
させることができる構成としたから、支持ピンに
より該ワークの表面が損傷されることがなく、ま
た支持ピンの先端の摩耗も同時に防止でき、然
も、極めて容易なワークの移動作業を可能とす
る。

また、レーザ加工時では上記ピンのボール部は
回動棧の下部に位置するから、レーザにより上記
ボールが損傷するのを防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のレーザ加工機のワーク支持構造
を示す正面図、第２図は同上の棧部の斜視図、第
３図は本考案の一実施例であるレーザ加工機のワ
ーク支持構造を示す側面図、第４図は同上の部分
正面図、第５図は同上の回動棧部の斜視図、第６
図は同上の回動部の断面図である。 ２……台、３……棧、４……支持ピン、５……
ワーク、１１……回動棧、１２……貫通孔、１３
……軸受、１４……軸、１５……ボール、１６…
…ピン、１７……ピニオン、１８……ラツク。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 台に設けられた棧の上面に固植された支持ピ
   ンによりワークを支持するように構成されたレ
   ーザ加工機において、前記棧を前記台に回動自
   由に支承すると共に、当該棧の上面と反対側の
   側面に前記支持ピンの回動半径より大きい回動
   半径で先端に回転自由にボールが支承されたピ
   ンを固植したことを特徴とするレーザ加工機。 (2) 台に回動自由に支承された棧はアクチユエー
   タにより回動駆動されると共に、保持装置によ
   り任意の回動位置で保持されることを特徴とす
   る実用新案登録請求の範囲第１項記載のレーザ
   加工機。