JPS6337034A - 半導体装置の分離供給装置 - Google Patents
半導体装置の分離供給装置Info
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- JPS6337034A JPS6337034A JP61178104A JP17810486A JPS6337034A JP S6337034 A JPS6337034 A JP S6337034A JP 61178104 A JP61178104 A JP 61178104A JP 17810486 A JP17810486 A JP 17810486A JP S6337034 A JPS6337034 A JP S6337034A
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- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 64
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 abstract 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体製造装置に半導体装置を分離して供給
する半導体装置の分離供給装置に関するものである。
する半導体装置の分離供給装置に関するものである。
第４図および第５図は半導体装置の分離供給装置を示す
図で、あり、第４図は断面口、第５図は概−略平面図で
ある。なお、これらの■を説明する前に１分離供給され
る半導体装置について１１ｇ３図を参照して説明する。
図で、あり、第４図は断面口、第５図は概−略平面図で
ある。なお、これらの■を説明する前に１分離供給され
る半導体装置について１１ｇ３図を参照して説明する。
第３図番こおいて（１８〕は半導体装置である。これら
が図示の如くリード−フレーム（１９）に保持されてい
る。
が図示の如くリード−フレーム（１９）に保持されてい
る。
半導体装置（１８）の厚みはリード・フレーム（１９〕
の厚みより大きく、リード・フレームの上下両側面より
突出している。さて、第４図および第５図に戻り、これ
らの図において、（１１はマ・ガジン・ホルダ、（２１
はマガジン、１３は軸、（Φはベアリング、（５）は回
転ブロック、（５ａ）は上爪、（５ｂ）は下爪、（６）
はレール装置ｉ１．ｔ７１は定盤、（８１は収納ケース
である。収納ケース（８）には％３図に示す半導体Ｗｆ
ｌ（１８）が上下５こ積層されて収納されるようになっ
ている。マガジン・ホルダ（１１はマガジン（２１を保
持して、かつ収納ケース（８Ｉを受は入れるようになっ
ている。
の厚みより大きく、リード・フレームの上下両側面より
突出している。さて、第４図および第５図に戻り、これ
らの図において、（１１はマ・ガジン・ホルダ、（２１
はマガジン、１３は軸、（Φはベアリング、（５）は回
転ブロック、（５ａ）は上爪、（５ｂ）は下爪、（６）
はレール装置ｉ１．ｔ７１は定盤、（８１は収納ケース
である。収納ケース（８）には％３図に示す半導体Ｗｆ
ｌ（１８）が上下５こ積層されて収納されるようになっ
ている。マガジン・ホルダ（１１はマガジン（２１を保
持して、かつ収納ケース（８Ｉを受は入れるようになっ
ている。
マガジン１２１には上爪（５ａ）、下爪（５ｂ）が交互
に出入するようになっている。回転ブロック（Ｓは軸（
３）に取り付けられている。この軸（３１はベアリング
（４１により回転可能になされている。
に出入するようになっている。回転ブロック（Ｓは軸（
３）に取り付けられている。この軸（３１はベアリング
（４１により回転可能になされている。
回転ブロック（５）に上爪（５ａ）と−下爪（５ｂ）が
段違いに＠５図に示す如く設けられている。
段違いに＠５図に示す如く設けられている。
次に動作について説明する。半導体装置が収納された収
納ケース（ａをマガジン・ホルダ（１日こ挿入する。収
納ケース（ａが挿入されると収納ケース（８＋の底蓋（
図示せず〕を取り去る。しＤ）シて半導体装置全体はマ
ガジン＋２１内に落ちる。マガジン（２＋には上爪（５
ａ〕が突出しているので。
納ケース（ａをマガジン・ホルダ（１日こ挿入する。収
納ケース（ａが挿入されると収納ケース（８＋の底蓋（
図示せず〕を取り去る。しＤ）シて半導体装置全体はマ
ガジン＋２１内に落ちる。マガジン（２＋には上爪（５
ａ〕が突出しているので。
マガジン（２１に入った最下層の半導体装置はそのリー
ド・フレームが上爪（５ａ）に係合して保持される。そ
の上に上層の半導体装置が積層するＯ さて１回転ブロック（５）を駆動用シリンダ（図示せず
）で作動させて、軸（３）を中心に回転させ。
ド・フレームが上爪（５ａ）に係合して保持される。そ
の上に上層の半導体装置が積層するＯ さて１回転ブロック（５）を駆動用シリンダ（図示せず
）で作動させて、軸（３）を中心に回転させ。
上爪（５ａ）を引っ込め、その代り下爪（５ｂ）をマガ
ジン１２１内に突出させる。上下爪（５ａ）。
ジン１２１内に突出させる。上下爪（５ａ）。
（５ｂ）の入れ替りの間に、半導体装置全体が降下して
最ド膚の半導体ｉｆｉ！が再び下爪（５ｂ）で支持され
る。次いで爪駆動用シリンダを逆に作動させて下爪（５
ｂ）を引っ込めよ爪（５ａ）を突出させる。これにより
今まで下爪（５ｂ）で受けられていた最下層の半導体装
置一枚が分離されてレール装！１６）上に落ち、次の加
工装置（図示せず）５ζ搬送される。他方、新たな最下
層の半導体装置のリード・フレームが上爪（５ａ）によ
り支持される。
最ド膚の半導体ｉｆｉ！が再び下爪（５ｂ）で支持され
る。次いで爪駆動用シリンダを逆に作動させて下爪（５
ｂ）を引っ込めよ爪（５ａ）を突出させる。これにより
今まで下爪（５ｂ）で受けられていた最下層の半導体装
置一枚が分離されてレール装！１６）上に落ち、次の加
工装置（図示せず）５ζ搬送される。他方、新たな最下
層の半導体装置のリード・フレームが上爪（５ａ）によ
り支持される。
この動作を繰り返すことによってマガジン（２）内に檀
Ｊ−されている半導体装置は次々に分離されてレール装
置１６）に供給される。
Ｊ−されている半導体装置は次々に分離されてレール装
置１６）に供給される。
半導体装置の従来の分離供給装置は以上のように構成さ
れており１回転ブロック（５１により上下爪（５ａ）、
（５ｂ）が回転しながら分離供給するため、半導体装置
の表面をこすり、傷をつけることがある。また、上下爪
（５ａＪ、（５ｂ）の出入は半導体装置一枚分落丁する
瞬間５こ行なわれなければならず、動作が不安定であっ
たなどの問題があった。
れており１回転ブロック（５１により上下爪（５ａ）、
（５ｂ）が回転しながら分離供給するため、半導体装置
の表面をこすり、傷をつけることがある。また、上下爪
（５ａＪ、（５ｂ）の出入は半導体装置一枚分落丁する
瞬間５こ行なわれなければならず、動作が不安定であっ
たなどの問題があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためＧこなさ
れたもので、半導体装置（１８）に傷をつけずに分離供
給することが出来るとともに。
れたもので、半導体装置（１８）に傷をつけずに分離供
給することが出来るとともに。
動作の安定した連続した操作が達成される半導体装置の
分離供給装置を得ることを目的とする。
分離供給装置を得ることを目的とする。
この発明に係る半導体装置の分離供給装置は半導体装置
（１８）を分離供給する際、上下にもうけられたセパレ
ート上爪（９）、セパレート下爪（ＩＯＪのうちセパレ
ート上爪（９）を昇降台（１１）の昇降に連動して上下
方向に可動であるようになし、昇降台（１１）が最下層
の半導体装置（１８）を持上げると共に、上昇されたセ
パレート上爪（９）がすぐ上の半導体装置のＩＪ −ド
・７レームに何ら接触することなくその下方に入り込む
ようにし、他方では、セパレート上爪（９］とセパレー
ト下爪（１０）の水平駆動も別々に行なうようになして
、セパレート上爪（９１が支持しているリード・フレー
ムにセパレート下爪（ｌＯ）がリード−フレームに何ら
接触することなくその下方に入り込むようにし、その後
セパレート上爪（９）を引き抜くとそのリード・フレー
ムはセパレート下爪（１０〕で支持されるようになした
ものである。
（１８）を分離供給する際、上下にもうけられたセパレ
ート上爪（９）、セパレート下爪（ＩＯＪのうちセパレ
ート上爪（９）を昇降台（１１）の昇降に連動して上下
方向に可動であるようになし、昇降台（１１）が最下層
の半導体装置（１８）を持上げると共に、上昇されたセ
パレート上爪（９）がすぐ上の半導体装置のＩＪ −ド
・７レームに何ら接触することなくその下方に入り込む
ようにし、他方では、セパレート上爪（９］とセパレー
ト下爪（１０）の水平駆動も別々に行なうようになして
、セパレート上爪（９１が支持しているリード・フレー
ムにセパレート下爪（ｌＯ）がリード−フレームに何ら
接触することなくその下方に入り込むようにし、その後
セパレート上爪（９）を引き抜くとそのリード・フレー
ムはセパレート下爪（１０〕で支持されるようになした
ものである。
この発明における半導体装置の分離供給装置は上Ｆに段
違いに配置されたセパレート上爪ｆ９１゜セパレート下
爪（１０）のうチ、セパレート上爪（９）を上下方向に
案内されて可動である構造にしたことにより、昇降台（
１１〕で半導体装置（１８〕を持ち上げ、これと連動し
てセパレート上爪（９１を上昇させてリード・フレーム
間に挿入するので、半導体装ｆｅｅ（１８）との接触を
最小限にして分離出来る。また、セパレート上下爪Ｔ９
１ 、 （１０）を別々に駆動できるようにしであるの
で、一方の爪が半導体装置を支えている時に他方の爪が
出入を行なうので一工程ずつ確実な動きが出来で動作が
安定する。
違いに配置されたセパレート上爪ｆ９１゜セパレート下
爪（１０）のうチ、セパレート上爪（９）を上下方向に
案内されて可動である構造にしたことにより、昇降台（
１１〕で半導体装置（１８〕を持ち上げ、これと連動し
てセパレート上爪（９１を上昇させてリード・フレーム
間に挿入するので、半導体装ｆｅｅ（１８）との接触を
最小限にして分離出来る。また、セパレート上下爪Ｔ９
１ 、 （１０）を別々に駆動できるようにしであるの
で、一方の爪が半導体装置を支えている時に他方の爪が
出入を行なうので一工程ずつ確実な動きが出来で動作が
安定する。
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図であり、第２
図はその動作のシーケンスを説明する図である。、１１
１ 、 ＋２１．１６１ 、 ｆ負、＋８１．（１８）
。
図はその動作のシーケンスを説明する図である。、１１
１ 、 ＋２１．１６１ 、 ｆ負、＋８１．（１８）
。
（１９）は前述したものと同じである。（９）は７オ一
ク状番こなされたセパレート上爪（図示のものはその一
つＪ、（１０）はフォーク状になされたセパレート下爪
（図示のものはその−っハ（１１〕は昇降台、（１２）
は上下に可動のシャフト、（１３）はシャフト（１２）
に固着された可動ブロック、（１４）は可動ブロック（
１３）ｌこ水平方向に移動可能に装着されてセパレート
上爪Ｕを保持した上スライダ、（１５）はマガジン（２
目こ固着された固定ブロック、 （１６）は固定ブロッ
ク（１５）に水平方向に移動可能に装着されてセパレー
ト１”爪（１０ンを保持した上スライダ、〔１７）は移
動台（１１）と一体的に上ドしシｖ：ｙト（１２）Ｉこ
対接するようになされた押上げ板である。
ク状番こなされたセパレート上爪（図示のものはその一
つＪ、（１０）はフォーク状になされたセパレート下爪
（図示のものはその−っハ（１１〕は昇降台、（１２）
は上下に可動のシャフト、（１３）はシャフト（１２）
に固着された可動ブロック、（１４）は可動ブロック（
１３）ｌこ水平方向に移動可能に装着されてセパレート
上爪Ｕを保持した上スライダ、（１５）はマガジン（２
目こ固着された固定ブロック、 （１６）は固定ブロッ
ク（１５）に水平方向に移動可能に装着されてセパレー
ト１”爪（１０ンを保持した上スライダ、〔１７）は移
動台（１１）と一体的に上ドしシｖ：ｙト（１２）Ｉこ
対接するようになされた押上げ板である。
次にその動作を説明する。半導体装置を収納した収納ケ
ース（８）をマガジン・ホルダ（１）にセットし、収納
ケース（８１の底蓋を取り去り、半導体装ｆｉｇ（１８
）の積層体を図示の如くマガジン（２に装填する。この
初期状態で半導体装！（１８）の積層体はセパレート１
”爪（ｌＯ）で受けられている（第２図■参照）。
ース（８）をマガジン・ホルダ（１）にセットし、収納
ケース（８１の底蓋を取り去り、半導体装ｆｉｇ（１８
）の積層体を図示の如くマガジン（２に装填する。この
初期状態で半導体装！（１８）の積層体はセパレート１
”爪（ｌＯ）で受けられている（第２図■参照）。
次いで昇降台（１１）が上昇する。この途中、昇降台（
１１）ｉこ取り付けられた押上げ板（１７）がシャフト
（１２）に当り、可動ブロック（１３）。
１１）ｉこ取り付けられた押上げ板（１７）がシャフト
（１２）に当り、可動ブロック（１３）。
スライダ（１４）およびセパレート上爪（９）を上昇さ
せ、そして次に半導体装置（１８）を押し上げ昇降台（
１１］は停止する（第２図■参照）。
せ、そして次に半導体装置（１８）を押し上げ昇降台（
１１］は停止する（第２図■参照）。
次いで、上スライダ（１４）を駆動させてセパレート上
爪（９）を積層された半導体装置（１８）の間に挿入さ
れる、そしてＦスライダ（１６）を駆動させセパレート
１”爪（１０）を引込める（第２図■参照）。このよう
にセパレート上爪。
爪（９）を積層された半導体装置（１８）の間に挿入さ
れる、そしてＦスライダ（１６）を駆動させセパレート
１”爪（１０）を引込める（第２図■参照）。このよう
にセパレート上爪。
下爪ｆ９１ 、 （１０）が出入するとき、半導体装置
（１８）は昇降台（１１）に乗って下爪（１０〕より距
離１ｘｌだけ持ち上げられており、かつ相い隣り合うリ
ード・フレーム（１９）間の中間に上爪（９）が位置す
るようになされているので、セパレート上下爪１９１
、 （１０）は半導体装置（１８〕のリードｅフレーム
をこすることはない〇次いで、昇降台（１１）がＦがる
と、セパレート上爪（９）が半導体装置（１８）を受け
、一番Ｆの半導体装置は昇降台（１１）に乗ったまま分
離される（第２図■参照〕。分離された半導体装１ｔ（
１８）は昇降台（１１）によりレール装置（６）へもた
らされる。
（１８）は昇降台（１１）に乗って下爪（１０〕より距
離１ｘｌだけ持ち上げられており、かつ相い隣り合うリ
ード・フレーム（１９）間の中間に上爪（９）が位置す
るようになされているので、セパレート上下爪１９１
、 （１０）は半導体装置（１８〕のリードｅフレーム
をこすることはない〇次いで、昇降台（１１）がＦがる
と、セパレート上爪（９）が半導体装置（１８）を受け
、一番Ｆの半導体装置は昇降台（１１）に乗ったまま分
離される（第２図■参照〕。分離された半導体装１ｔ（
１８）は昇降台（１１）によりレール装置（６）へもた
らされる。
次いで、セパレート下爪（１０）を突出させる（第２図
■参照〕。そしてセパレート上爪（９１を引くことによ
り初期状態に戻る（第２図■参照ン。
■参照〕。そしてセパレート上爪（９１を引くことによ
り初期状態に戻る（第２図■参照ン。
以Ｆ、この工程をくり返すことにより半導体装置は一枚
ずつ確実に分離されて行く。
ずつ確実に分離されて行く。
なお１図示の実施例では、第１図に示す如（、セパレー
ト上爪（９）が左右一対となされ、セパレート下爪（１
０）が左右一対となされているが、片側だけでもよい。
ト上爪（９）が左右一対となされ、セパレート下爪（１
０）が左右一対となされているが、片側だけでもよい。
また、第２図から理解される如く、右側にセパレート上
爪（９）あるいは下爪（１０）を、左側にセパレート下
爪（１１）あるいは上爪（９）を設けてもよい。
爪（９）あるいは下爪（１０）を、左側にセパレート下
爪（１１）あるいは上爪（９）を設けてもよい。
以上のように、この発明によればセパレート上下爪の駆
動をそれぞれ別個に行なうようになし、なおかつ昇降台
で半導体装置を持ち上ｉ′ｆた後に降下させるようにし
てその待ち上げ時にセパレート上爪も上昇するようにな
したので、分点供給装置の動作が安定し、半導体装置と
爪の接触を最小限にすることで製品に傷等がない高精度
のものが得られる効果がある。
動をそれぞれ別個に行なうようになし、なおかつ昇降台
で半導体装置を持ち上ｉ′ｆた後に降下させるようにし
てその待ち上げ時にセパレート上爪も上昇するようにな
したので、分点供給装置の動作が安定し、半導体装置と
爪の接触を最小限にすることで製品に傷等がない高精度
のものが得られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例（こよる半導体装置の分離
供給装置を示す断面図、第２図はその動作をシーケンス
的に説明する図、第３図は半導体装置を示す斜視図、第
４図は従来の分離供給装置を示す断面図、第５図はその
平面図であるＯ 図において、 ＋２１はマガジン、（６）はレール装置
。 （９）ハセパレート上爪、（１０）はセパレート’ＩＦ
爪、（１１）は昇降台、（１２）はシでフト。 （１３）は可動ブロック、（１４）は上スライダ、（１
７）は押上げ板、（１８）は半導体装置である。 なお１図中同一符号は同一、または相当部分を示す。 代理人 弁理士 大 岩 増 雄第１図 第 ３ 図
供給装置を示す断面図、第２図はその動作をシーケンス
的に説明する図、第３図は半導体装置を示す斜視図、第
４図は従来の分離供給装置を示す断面図、第５図はその
平面図であるＯ 図において、 ＋２１はマガジン、（６）はレール装置
。 （９）ハセパレート上爪、（１０）はセパレート’ＩＦ
爪、（１１）は昇降台、（１２）はシでフト。 （１３）は可動ブロック、（１４）は上スライダ、（１
７）は押上げ板、（１８）は半導体装置である。 なお１図中同一符号は同一、または相当部分を示す。 代理人 弁理士 大 岩 増 雄第１図 第 ３ 図
Claims (2)
- （１）マガジン内に上下に積層状に収納された半導体装
置を分離供給する装置において、マガジンの側壁を通つ
てマガジン内に水平に出入するセパレート上爪およびセ
パレート下爪、これらセパレート上下爪を別個に駆動す
る装置、前記セパレート上爪を上下に可動に案内する装
置。 最下層の半導体装置を持ち上げかつレール装置まで降下
させる昇降台、この昇降台を駆動する装置、および昇降
台が最下層の半導体装置を持ち上げる時に前記セパレー
ト上爪を上昇させるべく昇降台とセパレート上爪とを運
動させる連動装置を具備したことを特徴とする半導体装
置の分離供給装置。 - （２）連動装置は昇降台と一体的になされた押上げ板、
およびセパレート上爪が取り付けられている上スライダ
を担持した可動ブロックと一体的になされたシャフトか
らなる特許請求の範囲第１項記載の半導体装置の分離供
給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61178104A JPS6337034A (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 半導体装置の分離供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61178104A JPS6337034A (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 半導体装置の分離供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6337034A true JPS6337034A (ja) | 1988-02-17 |
| JPH0577570B2 JPH0577570B2 (ja) | 1993-10-27 |
Family
ID=16042717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61178104A Granted JPS6337034A (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 半導体装置の分離供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6337034A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6096796A (en) * | 1996-12-10 | 2000-08-01 | Dsm N.V. | Photo-curable resin composition |
| US6127085A (en) * | 1996-10-14 | 2000-10-03 | Dsm N.V. | Photo-curable resin composition |
| US6440519B1 (en) | 1997-02-13 | 2002-08-27 | Dsm N.V. | Photocurable adhesive for optical disk |
| USRE42593E1 (en) | 1996-12-13 | 2011-08-02 | Dsm Ip Assets B.V. | Photo-curable resin composition used for photo-fabrication of three-dimensional object |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5254580U (ja) * | 1975-10-17 | 1977-04-19 |
-
1986
- 1986-07-28 JP JP61178104A patent/JPS6337034A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5254580U (ja) * | 1975-10-17 | 1977-04-19 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6127085A (en) * | 1996-10-14 | 2000-10-03 | Dsm N.V. | Photo-curable resin composition |
| US6096796A (en) * | 1996-12-10 | 2000-08-01 | Dsm N.V. | Photo-curable resin composition |
| USRE42593E1 (en) | 1996-12-13 | 2011-08-02 | Dsm Ip Assets B.V. | Photo-curable resin composition used for photo-fabrication of three-dimensional object |
| US6440519B1 (en) | 1997-02-13 | 2002-08-27 | Dsm N.V. | Photocurable adhesive for optical disk |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0577570B2 (ja) | 1993-10-27 |
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