JPH0577570B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体製造装置に半導体装置を分離
して供給する半導体装置の分離供給装置に関する
ものである。

〔従来の技術〕

第４図および第５図は半導体装置の分離供給装
置を示す図であり、第４図は断面図、第５図は概
略平面図である。なお、これらの図を説明する前
に、分離供給される半導体装置について第３図を
参照して説明する。第３図において１８は半導体
装置である。これらが図示の如くリード・フレー
ム１９に保持されている。半導体装置１８の厚み
はリード・フレーム１９の厚みより大きく、リー
ド・フレームの上下両側面より突出している。さ
て、第４図および第５図に戻り、これらの図にお
いて、１はマガジン・ホルダ、２はマガジン、３
は軸、４はベアリング、５は回転ブロツク、５ａ
は上爪、５ｂは下爪、６はレール装置、７は定
盤、８は収納ケースである。収納ケース８には第
３図に示す半導体装置１８が上下に積層されて収
納されるようになつている。マガジン・ホルダ１
はマガジン２を保持して、かつ収納ケース８を受
け入れるようになつている。マガジン２には上爪
５ａ、下爪５ｂが交互に出入するようになつてい
る。回転ブロツク５は軸３に取り付けられてい
る。この軸３はベアリング４により回転可能にな
されている。回転ブロツク５に上爪５ａと下爪５
ｂが段違いに第５図に示す如く設けられている。

次に動作について説明する。半導体装置が収納
された収納ケース８をマガジン・ホルダ１に挿入
する。収納ケース８が挿入されると収納ケース８
の底蓋（図示せず）を取り去る。しかして半導体
装置全体はマガジン２内に落ちる。マガジン２に
は上爪５ａが突出しているので、マガジン２の入
つた最下層の半導体装置はそのリード・フレーム
が上爪５ａに係合して保持される。その上に上層
の半導体装置が積層する。

さて、回転ブロツク５を駆動用シリンダ（図示
せず）で作動させて、軸３を中心に回転させ、上
爪５ａを引つ込め、その代り下爪５ｂをマガジン
２内に突出させる。上下爪５ａ，５ｂの入れ替り
の間に、半導体装置全体が降下して最下層の半導
体装置が再び下爪５ｂで支持される。次いで爪駆
動用シリンダを逆に作動させて下爪５ｂを引つ込
め上爪５ａを突出させる。これにより今まで下爪
５ｂで受けられていた最下層の半導体装置一枚が
分離されてレール装置６上に落ち、次の加工装置
（図示せず）に搬送される。他方、新たな最下層
の半導体装置のリード・フレームが上爪５ａによ
り支持される。

この動作を繰り返すことによつてマガジン２内
に積層されている半導体装置は次々に分離されて
レール装置６に供給される。

〔発明が解決しようとする問題点〕

半導体装置の従来の分離供給装置は以上のよう
に構成されており、回転ブロツク５により上下爪
５ａ，５ｂが回転しながら分離供給するため、半
導体装置の表面をこすり、傷をつけることがあ
る。また、上下爪５ａ，５ｂの出入は半導体装置
一枚分落下する瞬間に行なわなければならず、動
作が不安定であつたなどの問題があつた。

この発明は上記のような問題点を解消するため
になされたもので、半導体装置１８に傷をつけず
に分離供給することが出来るとともに、動作の安
定した連続した操作が達成される半導体装置の分
離供給装置を得ることを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係る半導体装置の分離供給装置は半
導体装置１８を分離供給する際、上下にもうけら
れたセパレート上爪９、セパレート下爪１０のう
ちセパレート上爪９を昇降台１１の昇降に連動し
て上下方向に可動であるようになし、セパレート
上爪の下限位置は積層された複数の半導体装置の
１個分の高さよりも小さいわずかの距離だけセパ
レート下爪より上にあるようになし、昇降台１１
が最下層の半導体装置１８を持上げると共に、上
昇されたセパレート上爪９がすぐ上の半導体装置
のリード・フレームに何ら接触することなくその
下方に入り込むように、積層された半導体装置の
１ピツチ（すなわち半導体装置１個分の高さ）だ
けセパレート上爪が昇降台よりも相対的に高くな
るようにし、他方では、セパレート上爪９とセパ
レート下爪１０の水平駆動も別々に行なうように
なして、セパレート上爪９が支持しているリー
ド・フレームにセパレート下爪１０がリード・フ
レームに何ら接触することなくその下方に入り込
むようにし、その後セパレート上爪９を引き抜く
とそのリード・フレームはセパレート下爪１０で
支持されるようになしたものである。

〔作用〕

この発明における半導体装置の分離供給装置は
上下に段違いに配置されたセパレート上爪９、セ
パレート下爪１０のうち、セパレート上爪９を上
下方向に案内されて可動である構造にしたことに
より、昇降台１１で半導体装置１８を持ち上げ、
これと連動してセパレート上爪９を上昇させてリ
ード・フレーム間に挿入するので、半導体装置１
８との接触を最小限にして分離出来る。そして、
セパレート上爪が下限位置にあるときに複数個の
半導体装置がセパレート上爪からセパレート下爪
に載せ換えられるので落差は小さくて複数個の半
導体装置とセパレート下爪は互いにあまり衝撃を
受けることがない。また、セパレート上下爪９，
１０を別々に駆動できるようにしてあるので、一
方の爪が半導体装置を支えている時に他方の爪が
出入を行なうので一工程ずつ確実な動きが出来で
動作が安定する。

〔実施例〕

第１図はこの発明の一実施例を示す断面図であ
り、第２図はその動作のシーケンスを説明する図
であり、１，２，６，７，８，１８，１９は前述
したものと同じである。９はフオーク状になされ
たセパレート上爪（図示のものはその一つ）、１
０はフオーク状になされたセパレート下爪（図示
のものはその一つ）、１１は昇降台、１２は上下
に可動のシヤフト、１３はシヤフト１２に固着さ
れた可動ブロツク、１４は可動ブロツク１３に固
着された横棒により水平方向に移動可能に装着さ
れてセパレート上爪９を保持した上スライダ、１
５はマガジン２に固着された固定ブロツク、１６
は固定ブロツク１５に水平方向に移動可能に装着
されてセパレート下爪１０を保持した下スライ
ダ、１７は移動台１１と一体的に上下しシヤフト
１２に対接するようになされた押上げ板である。
なお、スライダとこのスライダを摺動可能に装着
されている横棒とでセパレート上爪、下爪を水平
に案内するそれぞれの案内装置を形成している。

次にその動作を説明する。半導体装置を収納し
た収納ケース８をマガジン・ホルダ１にセツト
し、収納ケース８の底蓋を取り去り、半導体装置
１８の積層体を図示の如くマガジン２に装填す
る。この初期状態で半導体装置１８の積層体はセ
パレート下爪１０で受けられている（第２図参
照）。

次いで昇降台１１が上昇する。この途中、昇降
台１１に取り付けられた押上げ板１７がシヤフト
１２に当り、可動ブロツク１３、スライダ１４お
よびセパレート上爪９を上昇させ、そして次に半
導体装置１８を押し上げ昇降台１１は停止する
（第２図参照）。

次いで、上スライダ１４を駆動させてセパレー
ト上爪９を積層された半導体装置１８の間に挿入
される、そして下スライダ１６を駆動させセパレ
ート下爪１０を引込める（第２図参照）。この
ようにセパレート上爪、下爪９，１０が出入する
とき、半導体装置１８は昇降台１１に乗つて下爪
１０より距離Ｘだけ持ち上げられており、かつ相
い隣り合うリード・フレーム１９間の中間に上爪
９が位置するようになされているので、セパレー
ト上下爪９，１０は半導体装置１８のリード・フ
レームをこすることはない。

次いで、昇降台１１が下がると、セパレート上
爪９が半導体装置１８を受け、一番下の半導体装
置は昇降台１１に乗つたまま分離される（第２図
参照）。分離された半導体装置１８は昇降台１
１によりレール装置６へもたらされる。

次いで、セパレート下爪１０を突出させる（第
２図参照）。そしてセパレート上爪９を引くこ
とにより初期状態に戻る（第２図参照）。

以下、この工程をくり返すことにより半導体装
置は一枚ずつ確実に分離されて行く。

なお、図示の実施例では、第１図に示す如く、
セパレート上爪９が左右一対となされ、セパレー
ト下爪１０が左右一対となされているが、片側だ
けでもよい。また、第２図から理解される如く、
右側にセパレート上爪９あるいは下爪１０を、左
側にセパレート下爪１１あるいは上爪９を設けて
もよい。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によればセパレート上
下爪の駆動をそれぞれ別個に行なうようになし、
なおかつ昇降台で半導体装置を持ち上げた後に降
下させるようにしてその持ち上げ時にセパレート
上爪も上昇するようになしたので、分離供給装置
の動作が安定し、半導体装置と爪の接触を最小限
にすることで製品に傷等がない高精度のものが得
られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による半導体装置
の分離供給装置を示す断面図、第２図はその動作
をシーケンス的に説明する図、第３図は半導体装
置を示す斜視図、第４図は従来の分離供給装置を
示す断面図、第５図はその平面図である。 図において、２はマガジン、６はレール装置、
９はセパレート上爪、１０はセパレート下爪、１
１は昇降台、１２はシヤフト、１３は可動ブロツ
ク、１４は上スライダ、１７は押上げ板、１８は
半導体装置である。なお、図中同一符号は同一、
または相当部分を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ マガジン内に上下に積層状に収納された複数
   の半導体装置を下から一つずつ分離し、マガジン
   の下方に配置されたレール装置上に供給するよう
   になした半導体装置の分離供給装置において、 マガジンの側壁を通つてマガジン内に水平に出
   入するセパレート上爪およびセパレート下爪、こ
   れらセパレート上爪およびセパレート下爪を水平
   に出入可能に案内するそれぞれの案内装置、前記
   セパレート上爪およびセパレート下爪を一方が休
   止しているとき他方を動かして別個に水平に出入
   させるそれぞれの駆動装置、分離された半導体装
   置を下方のレール装置まで垂直下方に転送する昇
   降台、およびこの昇降台を上下に駆動する駆動装
   置を具備し、 セパレート上爪の案内装置は上下に可動に装着
   されていて、この案内装置の下限位置はセパレー
   ト上爪がセパレート下爪より、積層された複数の
   半導体装置の１ピツチよりも小さいわずかの距離
   だけ、上にあるようになされており、 前記昇降台は半導体装置を受け取るときは前記
   の複数の半導体装置全体を少し持ち上げる位置ま
   で上昇されるようになされており、 前記昇降台が前記の複数の半導体装置を上昇さ
   せるとき、積層された半導体装置の１ピツチ分の
   高さだけセパレート上爪が昇降台よりも相対的に
   高くなるように、同時に前記セパレート上爪の案
   内装置をも上昇させるべく、昇降台とセパレート
   上爪とを連動させる連動装置を具備したことを特
   徴とする半導体装置の分離供給装置。 ２ 連動装置は昇降台と一体的になされた押上げ
   板、およびセパレート上爪が取り付けられている
   上スライダを水平に案内する横棒を担持した可動
   ブロツクと一体的になされたシヤフトからなる特
   許請求の範囲第１項記載の半導体装置の分離供給
   装置。