JPS6333298B2 - - Google Patents
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- JPS6333298B2 JPS6333298B2 JP53078391A JP7839178A JPS6333298B2 JP S6333298 B2 JPS6333298 B2 JP S6333298B2 JP 53078391 A JP53078391 A JP 53078391A JP 7839178 A JP7839178 A JP 7839178A JP S6333298 B2 JPS6333298 B2 JP S6333298B2
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- Japan
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- semiconductor
- lead frame
- fixing
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- Expired
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- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7839178A JPS554985A (en) | 1978-06-27 | 1978-06-27 | Lead frame for semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7839178A JPS554985A (en) | 1978-06-27 | 1978-06-27 | Lead frame for semiconductor device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family
ID=13660706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7839178A Granted JPS554985A (en) | 1978-06-27 | 1978-06-27 | Lead frame for semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS554985A (US20050065096A1-20050324-C00069.png) |
Families Citing this family (10)
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Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Family Cites Families (1)
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|---|---|---|---|---|
| JPS539251Y2 (US20050065096A1-20050324-C00069.png) * | 1974-12-19 | 1978-03-10 |
-
1978
- 1978-06-27 JP JP7839178A patent/JPS554985A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4942281A (US20050065096A1-20050324-C00069.png) * | 1972-03-03 | 1974-04-20 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS554985A (en) | 1980-01-14 |
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