JPS60200553A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPS60200553A JPS60200553A JP5791084A JP5791084A JPS60200553A JP S60200553 A JPS60200553 A JP S60200553A JP 5791084 A JP5791084 A JP 5791084A JP 5791084 A JP5791084 A JP 5791084A JP S60200553 A JPS60200553 A JP S60200553A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cut
- tape
- semiconductor device
- cutting
- punch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は、半導体装置のうち異壓形トランジスタをディ
スコンアープにフォーミンクテーピング＜Ｊ：、９４部
端子を所定の侵さに切断する方法に関するものである。
スコンアープにフォーミンクテーピング＜Ｊ：、９４部
端子を所定の侵さに切断する方法に関するものである。
（発明の背影）
異型形トランジスタは一般に高周波系の半導体素子が搭
載され、主にＶ’１’Ｒ，’１’Ｖ等のチューナ部品と
して使用されている。最近プリント基板への部品搭載に
目動実装機が使用される様になり。
載され、主にＶ’１’Ｒ，’１’Ｖ等のチューナ部品と
して使用されている。最近プリント基板への部品搭載に
目動実装機が使用される様になり。
沢型形トランジスタも又、プイスコンプープＶこフォー
ミングチーピンクされた製品が規格化され。
ミングチーピンクされた製品が規格化され。
市場へ出されている。自動実装用異型形トランジスタは
通常の異型形トランジスタより外部端子長が短かい。こ
のため、デーピンクされる前に外剖峙子が短かく切断さ
れていれば１もＪ順はないが、すでに述べた様に異型形
トランジスタは、面周波系の半導体水子を搭載している
ので尚同波項目についても測定が必較である。外部端子
がフォーミングされかつ短いと接触不良が起きやす＜、
ｆｉ呉っブヒ測定がなされる。このような理由から異摩
形トランジスタは外部端子をあらかじめ長く形成してオ
キ、ディスコンアープにテーピング後フォーくングし、
所定の長さに外部端子を切断している。
通常の異型形トランジスタより外部端子長が短かい。こ
のため、デーピンクされる前に外剖峙子が短かく切断さ
れていれば１もＪ順はないが、すでに述べた様に異型形
トランジスタは、面周波系の半導体水子を搭載している
ので尚同波項目についても測定が必較である。外部端子
がフォーミングされかつ短いと接触不良が起きやす＜、
ｆｉ呉っブヒ測定がなされる。このような理由から異摩
形トランジスタは外部端子をあらかじめ長く形成してオ
キ、ディスコンアープにテーピング後フォーくングし、
所定の長さに外部端子を切断している。
しかしながら、この切１所はトランジスタをテープに載
せた後、テープのトランジスタ１則から切断ポンチをお
ろして行っており、外部端子に下問きの力が加わるため
、外部端子先端がトランジスタの容器の底面より低くな
りやすかった。自動実装用トランジスタとしては、半導
体素子が封入される樹脂の底面より外部端子が下側に出
ることは、プリント基板に製品を搭載する際に不具合を
生ずる為不良とされている。従って、従来の方法によれ
ば、不良品となる割合が高かった。
せた後、テープのトランジスタ１則から切断ポンチをお
ろして行っており、外部端子に下問きの力が加わるため
、外部端子先端がトランジスタの容器の底面より低くな
りやすかった。自動実装用トランジスタとしては、半導
体素子が封入される樹脂の底面より外部端子が下側に出
ることは、プリント基板に製品を搭載する際に不具合を
生ずる為不良とされている。従って、従来の方法によれ
ば、不良品となる割合が高かった。
（発明の目的）
本発明の目的はテープに貼シ付けた半導体装置の外部端
子を都留り良く切断する方法を提供することにある。
子を都留り良く切断する方法を提供することにある。
（発明の構ｔｌｙ、）
本発明によれば、半導体装置をテープに貼シ付ける工程
と、切断ポンチをテープの半導体装置を有しない側から
入れて半導体装置の外部端子を切断する工程とを有する
半導体装置の製造方法を得る。
と、切断ポンチをテープの半導体装置を有しない側から
入れて半導体装置の外部端子を切断する工程とを有する
半導体装置の製造方法を得る。
次に、図面を参照して本発明をより詳細に説明する。
（従来技術）
第１図は通常の異型形トランジスタの形状を示しておシ
、第２図はフォーミングテーピング済の異型形トランジ
スタの外観を示している。従来の異部形トランジスタの
外部端子切断方法を第３図（５）に示す。ディスコンチ
ーブ２にテーピングされた異型形トランジスタ１を受台
兼下刃台４にセットしフォーミングポンチ５でフォーミ
ング後切断ポンチ３を上方よシ下降させ外部端子７を切
断する。
、第２図はフォーミングテーピング済の異型形トランジ
スタの外観を示している。従来の異部形トランジスタの
外部端子切断方法を第３図（５）に示す。ディスコンチ
ーブ２にテーピングされた異型形トランジスタ１を受台
兼下刃台４にセットしフォーミングポンチ５でフォーミ
ング後切断ポンチ３を上方よシ下降させ外部端子７を切
断する。
この際、ディスコンチーブ２を含めて切断するのでディ
スコンチーブ２が緩衝款の役目となり。
スコンチーブ２が緩衝款の役目となり。
ディスコンチーブ２の厚み分だけ切断部が沈み込む。こ
の為、第３図（Ｂｌに示す様に、外部端子の先端６に切
断パリが発生する。このような切断パリが発生すると、
外部端子先端が樹脂部底面よシ下側になるので異型形ト
ランジスタをプリント基板に半田付する際取シ付けが不
安定となり不具合を生ずる。
の為、第３図（Ｂｌに示す様に、外部端子の先端６に切
断パリが発生する。このような切断パリが発生すると、
外部端子先端が樹脂部底面よシ下側になるので異型形ト
ランジスタをプリント基板に半田付する際取シ付けが不
安定となり不具合を生ずる。
第４図（２）、 （Ｈｌは１本発明の外部端子切断方法
と外観図を示す。第４図（５）は、切断ポンチ１３を下
方よシ上昇させる事によシブイスコンチーブ２を切断後
、フォーミングポンチ兼上刃１５と、切断ポンチ１３の
金属刃同士で外部端子１７を切断するので、第４図（Ｂ
ｌに示すように、外部端子先端１６にパリを生ずること
がない。
と外観図を示す。第４図（５）は、切断ポンチ１３を下
方よシ上昇させる事によシブイスコンチーブ２を切断後
、フォーミングポンチ兼上刃１５と、切断ポンチ１３の
金属刃同士で外部端子１７を切断するので、第４図（Ｂ
ｌに示すように、外部端子先端１６にパリを生ずること
がない。
この方法にて切断した異型形トランジスタの外部端子先
端１６は樹脂部１の底面よυ下側に出ないのでプリント
基板搭載時の不具合を防止することが出来る。
端１６は樹脂部１の底面よυ下側に出ないのでプリント
基板搭載時の不具合を防止することが出来る。
本方法はディスコンチーブを使用している本製品のみな
らず１紙類を使用する製品の切断方法にも適用できるも
のである。
らず１紙類を使用する製品の切断方法にも適用できるも
のである。
第１図は通常の異型形トランジスタの外観図。
第２図はフォーミングテーピング済異型形トランジスタ
の側面図、第３図（５）および（Ｂｌは、従来の切断方
法を示す断面図及び、切断後の製品外観を示す側面図、
第４図（５）、（１１は、本発明の一実施例による切断
方法を示す断面図及び切断後の製品外観を示す側面図で
ある。 １・・・・・・異型形トランジスタの樹脂容器部、２・
・・・・・ディスコンチーブ、３．１３・・・・・・切
断ポンチ、４．１４・・・・・・受台、５．１５・・・
・・・フォーミングポンチ、６．１６・・・・・・外部
端子先端、７，１７・・・・・・外部端子。
の側面図、第３図（５）および（Ｂｌは、従来の切断方
法を示す断面図及び、切断後の製品外観を示す側面図、
第４図（５）、（１１は、本発明の一実施例による切断
方法を示す断面図及び切断後の製品外観を示す側面図で
ある。 １・・・・・・異型形トランジスタの樹脂容器部、２・
・・・・・ディスコンチーブ、３．１３・・・・・・切
断ポンチ、４．１４・・・・・・受台、５．１５・・・
・・・フォーミングポンチ、６．１６・・・・・・外部
端子先端、７，１７・・・・・・外部端子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 テープにけりつけられた半導体装置の外部端子を切断す
る場合に切断ポンチをテープの前記半導体装置を有しな
い側から入れて切断 することを慣徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5791084A JPS60200553A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5791084A JPS60200553A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60200553A true JPS60200553A (ja) | 1985-10-11 |
Family
ID=13069142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5791084A Pending JPS60200553A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60200553A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63155651U (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-12 | ||
| FR2683945A1 (fr) * | 1991-11-18 | 1993-05-21 | Sextant Avionique | Procede de formage et decoupe des pattes d'un boitier electronique et dispositif realisant le procede. |
| JPH06151673A (ja) * | 1992-11-06 | 1994-05-31 | Mitsui High Tec Inc | テープ付きリードフレームの加工方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS554985A (en) * | 1978-06-27 | 1980-01-14 | Nec Kyushu Ltd | Lead frame for semiconductor device |
-
1984
- 1984-03-26 JP JP5791084A patent/JPS60200553A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS554985A (en) * | 1978-06-27 | 1980-01-14 | Nec Kyushu Ltd | Lead frame for semiconductor device |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63155651U (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-12 | ||
| FR2683945A1 (fr) * | 1991-11-18 | 1993-05-21 | Sextant Avionique | Procede de formage et decoupe des pattes d'un boitier electronique et dispositif realisant le procede. |
| JPH06151673A (ja) * | 1992-11-06 | 1994-05-31 | Mitsui High Tec Inc | テープ付きリードフレームの加工方法 |
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