JPH05308116A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPH05308116A JPH05308116A JP3088821A JP8882191A JPH05308116A JP H05308116 A JPH05308116 A JP H05308116A JP 3088821 A JP3088821 A JP 3088821A JP 8882191 A JP8882191 A JP 8882191A JP H05308116 A JPH05308116 A JP H05308116A
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- JP
- Japan
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- lead
- outer lead
- semiconductor device
- solder
- frame
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレームを使用する半導体装置の製造
方法に関し、外部リードの半田濡れ性向上を目的とす
る。 【構成】 樹脂封止により樹脂パッケージ１を形成する
工程と、該樹脂パッケージ１から突出するアウターリー
ド３の先端部近傍に凹部3aを形成する工程と、該アウタ
ーリード３をメッキする工程と、該凹部3aの位置でアウ
ターリード３を切断する工程と、をこの順に含むように
構成する。
方法に関し、外部リードの半田濡れ性向上を目的とす
る。 【構成】 樹脂封止により樹脂パッケージ１を形成する
工程と、該樹脂パッケージ１から突出するアウターリー
ド３の先端部近傍に凹部3aを形成する工程と、該アウタ
ーリード３をメッキする工程と、該凹部3aの位置でアウ
ターリード３を切断する工程と、をこの順に含むように
構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置、特にリー
ドフレームを使用する表面実装用半導体装置の製造方法
に関する。
ドフレームを使用する表面実装用半導体装置の製造方法
に関する。
【０００２】近年、半導体装置の高集積化と並行して実
装の高密度化が進められ、半導体装置のパッケージに対
しては小型化と多ピン化の要求とともに表面実装対応化
を求められることが多くなっている。表面実装用パッケ
ージの場合、リードの半田濡れ性に対するユーザの要求
が厳しく、特にリード先端面の半田濡れ性が重要視され
ている。
装の高密度化が進められ、半導体装置のパッケージに対
しては小型化と多ピン化の要求とともに表面実装対応化
を求められることが多くなっている。表面実装用パッケ
ージの場合、リードの半田濡れ性に対するユーザの要求
が厳しく、特にリード先端面の半田濡れ性が重要視され
ている。
【０００３】
【従来の技術】表面実装用樹脂封止型半導体装置の従来
の製造方法を図４を参照して説明する。図４(a) 〜(c)
は従来例の工程要部を示す側面図である。同図において
図１と同じものには同一の符号を付与した。
の製造方法を図４を参照して説明する。図４(a) 〜(c)
は従来例の工程要部を示す側面図である。同図において
図１と同じものには同一の符号を付与した。
【０００４】図４(a) は半導体チップ（図示は省略）等
の樹脂封止を終えた状態を示している。図中、１は樹脂
パッケージ、２はリードフレームである。リードフレー
ム２は半導体チップを搭載しているステージ、多数のイ
ンナーリードとそれらの延長であるアウターリード３、
各アウターリード３を連結するタイバー及び外枠等の各
部からなり（アウターリード３以外は図示を省略）、そ
のうちステージ及びインナーリードは樹脂パッケージ１
内に埋没し、他は露出している。
の樹脂封止を終えた状態を示している。図中、１は樹脂
パッケージ、２はリードフレームである。リードフレー
ム２は半導体チップを搭載しているステージ、多数のイ
ンナーリードとそれらの延長であるアウターリード３、
各アウターリード３を連結するタイバー及び外枠等の各
部からなり（アウターリード３以外は図示を省略）、そ
のうちステージ及びインナーリードは樹脂パッケージ１
内に埋没し、他は露出している。
【０００５】その後リードフレーム２のタイバーを切断
除去し、次にリードフレーム２の露出部分を半田メッキ
して表面にメッキ層４を形成する。この状態が図４(b)
である。その後リードフレーム２をアウターリード３先
端部で所望の長さに切断して外枠を除去するとともにア
ウターリード３の曲げ成形を行って図４(c) に示す半導
体装置を得る。
除去し、次にリードフレーム２の露出部分を半田メッキ
して表面にメッキ層４を形成する。この状態が図４(b)
である。その後リードフレーム２をアウターリード３先
端部で所望の長さに切断して外枠を除去するとともにア
ウターリード３の曲げ成形を行って図４(c) に示す半導
体装置を得る。
【０００６】ところでこのようにして得た半導体装置の
アウターリード３先端面はメッキ層４で覆われていない
から、この部分の半田濡れ性は良くない。そのためプリ
ント配線板等に表面実装した際には、図３(b) の如くア
ウターリード３先端面の一部が半田に濡れない場合があ
る。この場合にはアウターリード３先端側の半田フィレ
ット６は小さく且つ低い。
アウターリード３先端面はメッキ層４で覆われていない
から、この部分の半田濡れ性は良くない。そのためプリ
ント配線板等に表面実装した際には、図３(b) の如くア
ウターリード３先端面の一部が半田に濡れない場合があ
る。この場合にはアウターリード３先端側の半田フィレ
ット６は小さく且つ低い。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】半導体装置のユーザに
よるアウタリードの半田濡れ性検査においては、アウタ
ーリード先端側の半田フィレットの形状又は高さで良否
を判定する場合が多い。従って、このような従来の方法
によって製造した半導体装置はユーザにより不良と判定
され易い、という問題があった。
よるアウタリードの半田濡れ性検査においては、アウタ
ーリード先端側の半田フィレットの形状又は高さで良否
を判定する場合が多い。従って、このような従来の方法
によって製造した半導体装置はユーザにより不良と判定
され易い、という問題があった。
【０００８】これを避けるために、アウタリードが外枠
で連結されていないリードフレームを使用するか、或い
は外枠を切断除去した後に半田メッキする方法が考えら
れるが、このような方法は、ハンドリング中にアウター
リードが変形し易いから実用的ではない。更に前者の場
合には、アウターリード長に対するユーザの多様な要求
に対応し難い。
で連結されていないリードフレームを使用するか、或い
は外枠を切断除去した後に半田メッキする方法が考えら
れるが、このような方法は、ハンドリング中にアウター
リードが変形し易いから実用的ではない。更に前者の場
合には、アウターリード長に対するユーザの多様な要求
に対応し難い。
【０００９】本発明はこのような問題を解決して、アウ
ターリードが変形し易くなることなく、アウターリード
先端面の半田濡れ性を向上することが可能な半導体装置
の製造方法を提供することを目的とする。
ターリードが変形し易くなることなく、アウターリード
先端面の半田濡れ性を向上することが可能な半導体装置
の製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この目的は、本発明によ
れば、樹脂封止により樹脂パッケージ１を形成する工程
と、該樹脂パッケージ１から突出するアウターリード３
の先端部近傍に凹部3a或いは切込み3bを形成する工程
と、該アウターリード３をメッキする工程と、該凹部3a
或いは切込み3bの位置でアウターリード３を切断する工
程と、をこの順に含むことを特徴とする半導体装置の製
造方法とすることで、達成される。
れば、樹脂封止により樹脂パッケージ１を形成する工程
と、該樹脂パッケージ１から突出するアウターリード３
の先端部近傍に凹部3a或いは切込み3bを形成する工程
と、該アウターリード３をメッキする工程と、該凹部3a
或いは切込み3bの位置でアウターリード３を切断する工
程と、をこの順に含むことを特徴とする半導体装置の製
造方法とすることで、達成される。
【００１１】
【作用】本発明の製造方法によれば、第一の実施例、第
二の実施例ともに、アウターリード先端面の半分程度は
半田メッキ層に覆われているから半田濡れ性はよく、従
って半田濡れ性検査においては、アウターリード先端面
全面が半田に濡れて、半田フィレットの形状及び高さが
良好となる。しかもリード切断成形工程までは各アウタ
ーリードが外枠で連結されているから、リード切断成形
工程までのハンドリングで変形することはなく、又、こ
の凹部或いは切込みがリードフレーム単体の状態で形成
されるものではないから、アウターリード長に対するユ
ーザの多様な要求に対応し易い。
二の実施例ともに、アウターリード先端面の半分程度は
半田メッキ層に覆われているから半田濡れ性はよく、従
って半田濡れ性検査においては、アウターリード先端面
全面が半田に濡れて、半田フィレットの形状及び高さが
良好となる。しかもリード切断成形工程までは各アウタ
ーリードが外枠で連結されているから、リード切断成形
工程までのハンドリングで変形することはなく、又、こ
の凹部或いは切込みがリードフレーム単体の状態で形成
されるものではないから、アウターリード長に対するユ
ーザの多様な要求に対応し易い。
【００１２】
【実施例】本発明の実施例を図１及び図２を参照して説
明する。図１(a) 〜(d) は本発明の第一の実施例の工程
要部を示す側面図である。図１(a) は半導体チップ（図
示は省略）等の樹脂封止を終えた状態を示している。図
中、１は樹脂パッケージ、２はリードフレームである。
リードフレーム２は半導体チップを搭載しているステー
ジ、多数のインナーリードとそれらの延長であるアウタ
ーリード３、各アウターリード３を連結するタイバー及
び外枠等の各部からなり（アウターリード３以外は図示
を省略）、そのうちステージ及びインナーリードは樹脂
パッケージ１内に埋没し、他は露出している。
明する。図１(a) 〜(d) は本発明の第一の実施例の工程
要部を示す側面図である。図１(a) は半導体チップ（図
示は省略）等の樹脂封止を終えた状態を示している。図
中、１は樹脂パッケージ、２はリードフレームである。
リードフレーム２は半導体チップを搭載しているステー
ジ、多数のインナーリードとそれらの延長であるアウタ
ーリード３、各アウターリード３を連結するタイバー及
び外枠等の各部からなり（アウターリード３以外は図示
を省略）、そのうちステージ及びインナーリードは樹脂
パッケージ１内に埋没し、他は露出している。
【００１３】その後リードフレーム２のタイバーを切断
除去するとともに、後にリードカットする位置（アウタ
ーリード３を所望の長さに切断し、外枠を除去する位
置）には凹部3aを形成し、アウターリード３の厚さを約
半分に減らしておく。これはプレス型による圧縮加工に
より形成する。この状態が図１(b) である。
除去するとともに、後にリードカットする位置（アウタ
ーリード３を所望の長さに切断し、外枠を除去する位
置）には凹部3aを形成し、アウターリード３の厚さを約
半分に減らしておく。これはプレス型による圧縮加工に
より形成する。この状態が図１(b) である。
【００１４】次にリードフレーム２の露出部分を半田メ
ッキして表面にメッキ層４を形成する。この状態が図１
(c) である。その後リードフレーム２をアウターリード
３の凹部3aの位置で切断して外枠を除去するとともにア
ウターリード３の曲げ成形を行って図１(d) に示す半導
体装置を得る。
ッキして表面にメッキ層４を形成する。この状態が図１
(c) である。その後リードフレーム２をアウターリード
３の凹部3aの位置で切断して外枠を除去するとともにア
ウターリード３の曲げ成形を行って図１(d) に示す半導
体装置を得る。
【００１５】このようにして得た半導体装置をプリント
配線板等に表面実装した結果、図３(a) の如くアウター
リード３先端面全面が半田に濡れ、アウターリード３先
端側の半田フィレット５の高さは大きく且つ充分に高く
なった。
配線板等に表面実装した結果、図３(a) の如くアウター
リード３先端面全面が半田に濡れ、アウターリード３先
端側の半田フィレット５の高さは大きく且つ充分に高く
なった。
【００１６】図２(a) 〜(c) は本発明の第二の実施例の
工程要部を示す平面図である。同図において、図１と同
じものには同一の符号を付与した。この例では樹脂封止
の後、リードフレーム２のタイバーを切断除去するとと
もに、後にリードカットする位置（アウターリード３を
所望の長さに切断し、外枠を除去する位置）には切込み
3bを形成して、アウターリード３の幅を約半分に減らし
ておく。これはプレス型による打抜き加工により形成す
る。この状態が図２(a) である。
工程要部を示す平面図である。同図において、図１と同
じものには同一の符号を付与した。この例では樹脂封止
の後、リードフレーム２のタイバーを切断除去するとと
もに、後にリードカットする位置（アウターリード３を
所望の長さに切断し、外枠を除去する位置）には切込み
3bを形成して、アウターリード３の幅を約半分に減らし
ておく。これはプレス型による打抜き加工により形成す
る。この状態が図２(a) である。
【００１７】次にリードフレーム２の露出部分を半田メ
ッキして表面にメッキ層４を形成する。この状態が図２
(b) である。その後リードフレーム２をアウターリード
３の切込み3bの位置で切断して外枠を除去するとともに
アウターリード３の曲げ成形を行って図２(c) に示す半
導体装置を得る。
ッキして表面にメッキ層４を形成する。この状態が図２
(b) である。その後リードフレーム２をアウターリード
３の切込み3bの位置で切断して外枠を除去するとともに
アウターリード３の曲げ成形を行って図２(c) に示す半
導体装置を得る。
【００１８】このようにして得た半導体装置をプリント
配線板等に表面実装した結果も、第一の実施例の場合と
同様、図３(a) のような良好な半田フィレット５が得ら
れた。
配線板等に表面実装した結果も、第一の実施例の場合と
同様、図３(a) のような良好な半田フィレット５が得ら
れた。
【００１９】本発明は以上の実施例に限定されることな
く、更に種々変形して実施することが出来る。
く、更に種々変形して実施することが出来る。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
アウターリードが変形し易くなることなく、アウターリ
ード先端面の半田濡れ性を向上することが可能な半導体
装置の製造方法を提供することが出来、歩留り向上に寄
与する。
アウターリードが変形し易くなることなく、アウターリ
ード先端面の半田濡れ性を向上することが可能な半導体
装置の製造方法を提供することが出来、歩留り向上に寄
与する。
【図１】 本発明の第一の実施例の工程要部を示す側面
図である。
図である。
【図２】 本発明の第二の実施例の工程要部を示す平面
図である。
図である。
【図３】 半導体装置の実装状態を比較する側面図であ
る。
る。
【図４】 従来例の工程要部を示す側面図である。
１ 樹脂パッケージ ２ リードフレーム ３ アウターリード 3a 凹部 3b 切込み ４ メッキ層 ５，６ 半田フィレット
フロントページの続き (72)発明者 ▲高▼橋 文仁 宮城県柴田郡村田町大字村田字西ケ丘１番 地の１ 株式会社富士通宮城エレクトロニ クス内
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂封止により樹脂パッケージ(1) を形
成する工程と、 該樹脂パッケージ(1) から突出するアウターリード(3)
の先端部近傍に凹部(3a)を形成する工程と、 該アウターリード(3) をメッキする工程と、 該凹部(3a)の位置でアウターリード(3) を切断する工程
と、をこの順に含むことを特徴とする半導体装置の製造
方法。 - 【請求項２】 樹脂封止により樹脂パッケージ(1) を形
成する工程と、 該樹脂パッケージ(1) から突出するアウターリード(3)
の先端部近傍に切込み(3b)を形成する工程と、 該アウターリード(3) をメッキする工程と、 該切込み(3b)の位置でアウターリード(3) を切断する工
程と、をこの順に含むことを特徴とする半導体装置の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3088821A JPH05308116A (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3088821A JPH05308116A (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05308116A true JPH05308116A (ja) | 1993-11-19 |
Family
ID=13953593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3088821A Pending JPH05308116A (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05308116A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5308021A (en) * | 1991-07-10 | 1994-05-03 | Shimano Inc. | Centrifugal brake mechanism for a fishing reel |
-
1991
- 1991-04-19 JP JP3088821A patent/JPH05308116A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5308021A (en) * | 1991-07-10 | 1994-05-03 | Shimano Inc. | Centrifugal brake mechanism for a fishing reel |
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