JP2000022041A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JP2000022041A JP2000022041A JP10204310A JP20431098A JP2000022041A JP 2000022041 A JP2000022041 A JP 2000022041A JP 10204310 A JP10204310 A JP 10204310A JP 20431098 A JP20431098 A JP 20431098A JP 2000022041 A JP2000022041 A JP 2000022041A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- lead
- semiconductor device
- pad
- semiconductor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 信頼性高く実装でき、また樹脂封止後にリ−
ドの外端をパッケージの大きさと略同じに切断する際パ
ッケージにカケやクラックの不良を生ぜず、さらに熱放
散性が良好な小型化された半導体装置を得る。 【解決手段】 ディプレスしたパッドに半導体チップが
搭載され、半導体チップの端子とパッドの周りに形成し
たリ−ドが電気的に接続され、これらを樹脂封止しパッ
ケージとした半導体装置において、前記リ−ド３の外端
はパッケージ５側面から外に出て且つパッケージ外形と
近似の位置にあり、該リ−ド３の外端部３ａ下面がパッ
ケージ面５ａから露出しているとともにパッケージ面５
ａより引き込み、さらにパッケージ５の側面は前記リ−
ド３の外端突出部がストレ−ト５ｂで中間からパッケー
ジ中央側に傾斜５ｃしている。
ドの外端をパッケージの大きさと略同じに切断する際パ
ッケージにカケやクラックの不良を生ぜず、さらに熱放
散性が良好な小型化された半導体装置を得る。 【解決手段】 ディプレスしたパッドに半導体チップが
搭載され、半導体チップの端子とパッドの周りに形成し
たリ−ドが電気的に接続され、これらを樹脂封止しパッ
ケージとした半導体装置において、前記リ−ド３の外端
はパッケージ５側面から外に出て且つパッケージ外形と
近似の位置にあり、該リ−ド３の外端部３ａ下面がパッ
ケージ面５ａから露出しているとともにパッケージ面５
ａより引き込み、さらにパッケージ５の側面は前記リ−
ド３の外端突出部がストレ−ト５ｂで中間からパッケー
ジ中央側に傾斜５ｃしている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置は高密度化とともに小型化、
薄型化を要請され、これに呼応し入出力ピン数は多くな
りリ−ド間隔、リ−ド幅とも微細になっている。
薄型化を要請され、これに呼応し入出力ピン数は多くな
りリ−ド間隔、リ−ド幅とも微細になっている。
【０００３】リードの微細化により半導体装置は製造過
程あるいは取扱い時において、弱い外力をうけてもリ−
ド変形が起こり易くなっている。リ−ド変形はマザ−基
板等に実装する際に実装不良を生じさせ、また酷いとき
には短絡させるのでこれを防止しなければならない。
程あるいは取扱い時において、弱い外力をうけてもリ−
ド変形が起こり易くなっている。リ−ド変形はマザ−基
板等に実装する際に実装不良を生じさせ、また酷いとき
には短絡させるのでこれを防止しなければならない。
【０００４】リ−ド変形を無くし、且つ実装面積を小さ
くできる半導体装置パッケージ構造として、半導体装置
パッケージから出るリ−ドをガルウィング状やＪベンド
状に成形せずに、リ−ドがパッケージから短く突出させ
るものの、そのリ−ド外端下面はパッケージ面と同位置
あるいはパッケージ面から突出させた半導体装置が提案
されている。これはリ−ドの変形を減らし、また実装密
度を高める等それ相応の効果がある。
くできる半導体装置パッケージ構造として、半導体装置
パッケージから出るリ−ドをガルウィング状やＪベンド
状に成形せずに、リ−ドがパッケージから短く突出させ
るものの、そのリ−ド外端下面はパッケージ面と同位置
あるいはパッケージ面から突出させた半導体装置が提案
されている。これはリ−ドの変形を減らし、また実装密
度を高める等それ相応の効果がある。
【０００５】
【この発明が解決しようとする課題】しかし、マザ−基
板等へ信頼性高く実装することが難しく、また樹脂封止
後に、リ−ドの外端をパッケージの大きさと略同じに切
断する際、パッケージにカケやクラックを生じ易い問題
がある。
板等へ信頼性高く実装することが難しく、また樹脂封止
後に、リ−ドの外端をパッケージの大きさと略同じに切
断する際、パッケージにカケやクラックを生じ易い問題
がある。
【０００６】また、半導体チップは高集積度化され、半
導体装置は信号処理伝送の高速化のために温度の上昇が
高くなるが、この熱の放散性が必ずしも十分でない。
導体装置は信号処理伝送の高速化のために温度の上昇が
高くなるが、この熱の放散性が必ずしも十分でない。
【０００７】本発明はこのような問題がなく、実装を信
頼性高く行え、パッケージにクラックやカケ等の不良を
生ぜず、また熱放散性が良好で、小型化、薄型化された
半導体装置を得ることを目的とする。
頼性高く行え、パッケージにクラックやカケ等の不良を
生ぜず、また熱放散性が良好で、小型化、薄型化された
半導体装置を得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、ディプ
レスしたパッドに半導体チップが搭載され、該半導体チ
ップの端子と前記パッドの周りに形成したリ−ドが電気
的に接続され、これらを樹脂封止しパッケージとした半
導体装置において、前記リ−ドの外端はパッケージ側面
からパッケージ外に出て且つパッケージ外形と近似の位
置にあり、該リ−ドの外端部下面がパッケージ面から露
出しているとともにパッケージ面より引き込んでいるこ
とを特徴とする半導体装置にある。また、パッケージの
側面は前記リ−ドの外端突出部が垂直状なストレ−トで
中間からパッケージ中央側に傾斜しているところにあ
る。
レスしたパッドに半導体チップが搭載され、該半導体チ
ップの端子と前記パッドの周りに形成したリ−ドが電気
的に接続され、これらを樹脂封止しパッケージとした半
導体装置において、前記リ−ドの外端はパッケージ側面
からパッケージ外に出て且つパッケージ外形と近似の位
置にあり、該リ−ドの外端部下面がパッケージ面から露
出しているとともにパッケージ面より引き込んでいるこ
とを特徴とする半導体装置にある。また、パッケージの
側面は前記リ−ドの外端突出部が垂直状なストレ−トで
中間からパッケージ中央側に傾斜しているところにあ
る。
【０００９】さらに他の要旨は前記パッドの周りに形成
したリ−ドは、パッドの２側面方向に、又はパッドの４
側面方向に外端部をそれぞれ配している半導体装置にあ
る。
したリ−ドは、パッドの２側面方向に、又はパッドの４
側面方向に外端部をそれぞれ配している半導体装置にあ
る。
【００１０】また、他の要旨は、前記半導体チップを搭
載したパッドがパッケージから露出している半導体装置
にある。さらに前記半導体チップが高熱伝導Ａｇペ−ス
トを介してパッドに搭載されパッケージ内に封止されて
いる半導体装置にある。
載したパッドがパッケージから露出している半導体装置
にある。さらに前記半導体チップが高熱伝導Ａｇペ−ス
トを介してパッドに搭載されパッケージ内に封止されて
いる半導体装置にある。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の１実施例について図面を
参照して説明する。図１はパッドの周りに形成したリ−
ドが２側面方向に外端部を配した半導体装置の側断面
図、図２は前記リ−ド外端部を配した側からみた前記半
導体装置の側面図、図３は前記半導体装置の底面図、図
４は前記半導体装置の製造に用いたリードフレームであ
る。
参照して説明する。図１はパッドの周りに形成したリ−
ドが２側面方向に外端部を配した半導体装置の側断面
図、図２は前記リ−ド外端部を配した側からみた前記半
導体装置の側面図、図３は前記半導体装置の底面図、図
４は前記半導体装置の製造に用いたリードフレームであ
る。
【００１２】図面において、１はパッドで、半導体チッ
プ２が接着材を介して搭載されている。前記パッド１の
周りにはリ−ド３が形成され、この実施例ではパッド１
の２側面方向にリ−ド３の外端部３ａが配されている半
導体装置である。
プ２が接着材を介して搭載されている。前記パッド１の
周りにはリ−ド３が形成され、この実施例ではパッド１
の２側面方向にリ−ド３の外端部３ａが配されている半
導体装置である。
【００１３】リード３は前記半導体チップ２の端子とボ
ンディングワイヤ−４を介して電気的に接続されてい
る。５は樹脂にて前記パッド１、半導体チップ２、リー
ド３、及び、ボンディングワイヤ−４を封止したパッケ
ージである。
ンディングワイヤ−４を介して電気的に接続されてい
る。５は樹脂にて前記パッド１、半導体チップ２、リー
ド３、及び、ボンディングワイヤ−４を封止したパッケ
ージである。
【００１４】ところで前記リ−ド３はパッケージ５側面
より外端がパッケージ外形より僅かに大きく突出してい
る。該リ−ド３の外端部３ａの下面がパッケージ５の底
面より露出していて、外部接続端子の役目を果たすよう
になっている。またリ−ド３の外端部３ａはパッケージ
５の底面５ａよりパッケージ側に引き込んでいて、半田
によりマザ−基板に実装の際、溶融半田をリ−ド全幅へ
広がらせ信頼性を高く接合させる。該リ−ド３の外端部
３ａの引っ込みは、パッケージ５の中央部より端部を小
さくすることが好ましい。また前記端部はパッケージ底
面５ａと同じにしてもよい。
より外端がパッケージ外形より僅かに大きく突出してい
る。該リ−ド３の外端部３ａの下面がパッケージ５の底
面より露出していて、外部接続端子の役目を果たすよう
になっている。またリ−ド３の外端部３ａはパッケージ
５の底面５ａよりパッケージ側に引き込んでいて、半田
によりマザ−基板に実装の際、溶融半田をリ−ド全幅へ
広がらせ信頼性を高く接合させる。該リ−ド３の外端部
３ａの引っ込みは、パッケージ５の中央部より端部を小
さくすることが好ましい。また前記端部はパッケージ底
面５ａと同じにしてもよい。
【００１５】パッケージ５は側面形状を図２に示すよう
にパッケージ側面からリ−ド３が外側に出る部分を含む
中間まで垂直状なストレ−ト５ｂとし、該中間から上方
はパッケージ中央側に傾斜５ｃしている。該側面形状に
したことにより、リ−ド３を樹脂封止しパッケージ５と
した後に、パッケージ５の外形と近似した所定長さに切
断する際、樹脂にクラック、カケ等の不良が生じるのが
防止される。また前記中間の高さはリ−ド３の厚みの２
倍以上とすることが前記クラックやカケを生じることな
くリ−ド３の外端をパッケージ５の外形と殆ど同じ長さ
に切断する上で好ましい。
にパッケージ側面からリ−ド３が外側に出る部分を含む
中間まで垂直状なストレ−ト５ｂとし、該中間から上方
はパッケージ中央側に傾斜５ｃしている。該側面形状に
したことにより、リ−ド３を樹脂封止しパッケージ５と
した後に、パッケージ５の外形と近似した所定長さに切
断する際、樹脂にクラック、カケ等の不良が生じるのが
防止される。また前記中間の高さはリ−ド３の厚みの２
倍以上とすることが前記クラックやカケを生じることな
くリ−ド３の外端をパッケージ５の外形と殆ど同じ長さ
に切断する上で好ましい。
【００１６】またパッケージ５には前記半導体チップ２
を搭載したパッド１を図１に示すように封入した半導体
装置６としてもよいし、あるいは図５のように半導体チ
ップ２を搭載したパッド１がパッケージ５面に露出した
半導体装置６としてもよい。前記パッド１をパッケージ
５内に封入したものは放熱性が劣化するので、本発明で
はパッド１に半導体チップ２を高熱伝導Ａｇペ−ストに
より接着し搭載させ放熱性を高めパッド１が露出したも
のと同等に熱を放散するようにしている。なお、パッド
１をパッケージ５から露出させたものでも高熱伝導Ａｇ
ペ−ストを用いることもできる。
を搭載したパッド１を図１に示すように封入した半導体
装置６としてもよいし、あるいは図５のように半導体チ
ップ２を搭載したパッド１がパッケージ５面に露出した
半導体装置６としてもよい。前記パッド１をパッケージ
５内に封入したものは放熱性が劣化するので、本発明で
はパッド１に半導体チップ２を高熱伝導Ａｇペ−ストに
より接着し搭載させ放熱性を高めパッド１が露出したも
のと同等に熱を放散するようにしている。なお、パッド
１をパッケージ５から露出させたものでも高熱伝導Ａｇ
ペ−ストを用いることもできる。
【００１７】前記実施例では、半導体装置６はパッド１
の２側面方向にリ−ド３の外端部を配したが、これに限
らず図６に他の半導体装置の側面図、図７に他の半導体
装置の底面図を示すようにパッドの４側面方向にリ−ド
３の外端部３ａを配する半導体装置６にも同様に適用で
きる。
の２側面方向にリ−ド３の外端部を配したが、これに限
らず図６に他の半導体装置の側面図、図７に他の半導体
装置の底面図を示すようにパッドの４側面方向にリ−ド
３の外端部３ａを配する半導体装置６にも同様に適用で
きる。
【００１８】
【発明の効果】本発明は前記のように、外部接続端子の
役割を担うリ−ドの外端部下面がパッケージ面より若干
引き下がって露出しているので、例えばマザ−基板等に
半田にて接続する際、当該半田が溶融し表面張力で球状
化したのが前記引き下がり箇所に自然な形で入り込み信
頼性よく接合する。また、パッケージの側面は前記リ−
ドの外端が突出している部分はストレ−トでリ−ドと略
直交し中間から傾斜しているので、樹脂封止後に実装密
度を高めるためにパッケージ側面に出来るだけ近い位置
でリ−ドを切断する際、パッケージにカケやクラック等
の不良が発生し易いのを防止できる等の効果がある。
役割を担うリ−ドの外端部下面がパッケージ面より若干
引き下がって露出しているので、例えばマザ−基板等に
半田にて接続する際、当該半田が溶融し表面張力で球状
化したのが前記引き下がり箇所に自然な形で入り込み信
頼性よく接合する。また、パッケージの側面は前記リ−
ドの外端が突出している部分はストレ−トでリ−ドと略
直交し中間から傾斜しているので、樹脂封止後に実装密
度を高めるためにパッケージ側面に出来るだけ近い位置
でリ−ドを切断する際、パッケージにカケやクラック等
の不良が発生し易いのを防止できる等の効果がある。
【００１９】また、半導体チップを搭載したパッドがパ
ッケージ面より露出させたものは、熱放散性がすぐれ、
前記パッドをパッケージ面より露出させないものは高熱
伝導Ａｇぺ−ストを介して前記半導体チップを搭載して
いるので同様に熱放散性がすぐれる。
ッケージ面より露出させたものは、熱放散性がすぐれ、
前記パッドをパッケージ面より露出させないものは高熱
伝導Ａｇぺ−ストを介して前記半導体チップを搭載して
いるので同様に熱放散性がすぐれる。
【図１】本発明の１実施例における半導体装置の断面を
示す図。
示す図。
【図２】本発明の１実施例における半導体装置の側面を
示す図。
示す図。
【図３】本発明の１実施例における半導体装置の底面を
示す図。
示す図。
【図４】本発明の１実施例の半導体装置に用いたリード
フレームを示す図。
フレームを示す図。
【図５】本発明の１実施例においてパッドをパッケージ
から露出させた半導体装置を示す図。
から露出させた半導体装置を示す図。
【図６】本発明の他の実施例における半導体装置の側面
を示す図。
を示す図。
【図７】本発明の他の実施例における半導体装置の底面
を示す図。
を示す図。
１ パッド ２ 半導体チップ ３ リ−ド ４ ボンディングワイヤ− ５ パッケージ ６ 半導体装置
Claims (6)
- 【請求項１】 ディプレスしたパッドに半導体チップが
搭載され、該半導体チップの端子と前記パッドの周りに
形成したリ−ドが電気的に接続され、これらを樹脂封止
しパッケージとした半導体装置において、前記リ−ドの
外端はパッケージ側面からパッケージ外に出て且つパッ
ケージ外形と近似の位置にあり、該リ−ドの外端部下面
がパッケージ面から露出しているとともにパッケージ面
より引き込んでいることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 ディプレスしたパッドに半導体チップが
搭載され、該半導体チップの端子と前記パッドの周りに
形成したリ−ドが電気的に接続され、これらを樹脂封止
しパッケージとした半導体装置において、前記リ−ドの
外端はパッケージ側面からパッケージ外に出て且つパッ
ケージ外形と近似の位置にあり、該リ−ドの外端部下面
がパッケージ面から露出しているとともにパッケージ面
より引き込み、パッケージの側面は前記リ−ドの外端突
出部がストレ−トで中間から傾斜していることを特徴と
する半導体装置。 - 【請求項３】 前記パッドの周りに形成したリ−ドが、
パッドの２側面方向に外端部を配したリ−ドであること
を特徴とする請求項１または請求項２記載の半導体装
置。 - 【請求項４】 前記パッドの周りに形成したリードが、
パッドの４側面方向に外端部を配したリ−ドであること
を特徴とする請求項１または請求項２記載の半導体装
置。 - 【請求項５】 前記半導体チップを搭載したパッドがパ
ッケージから露出していることを特徴とする請求項３ま
たは請求項４記載の半導体装置。 - 【請求項６】 前記半導体チップが高熱伝導Ａｇペ−ス
トを介してパッドに搭載されパッケージ内に封止されて
いることを特徴とする請求項３または請求項４記載の半
導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10204310A JP2000022041A (ja) | 1998-07-03 | 1998-07-03 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10204310A JP2000022041A (ja) | 1998-07-03 | 1998-07-03 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000022041A true JP2000022041A (ja) | 2000-01-21 |
Family
ID=16488375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10204310A Pending JP2000022041A (ja) | 1998-07-03 | 1998-07-03 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000022041A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020021476A (ko) * | 2000-09-15 | 2002-03-21 | 이중구 | 칩 스케일 반도체 팩키지 및, 그것의 제조 방법 |
-
1998
- 1998-07-03 JP JP10204310A patent/JP2000022041A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020021476A (ko) * | 2000-09-15 | 2002-03-21 | 이중구 | 칩 스케일 반도체 팩키지 및, 그것의 제조 방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6627981B2 (en) | Resin-packaged semiconductor device | |
| JP4860939B2 (ja) | 半導体装置 | |
| EP1143514A2 (en) | Resin-sealed power semiconductor device including substrate with all electronic components for control circuit mounted thereon | |
| US5715593A (en) | Method of making plastic-packaged semiconductor integrated circuit | |
| JPH11312764A (ja) | エリアアレイ型半導体パッケージ及びその製造方法 | |
| JPH08186151A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2008181908A (ja) | 半導体装置及び半導体装置用リードフレーム | |
| JP2000223622A (ja) | 半導体装置およびその製造方法並びにそれを使用した実装構造体 | |
| JP2006339595A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2008085002A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP3209977B2 (ja) | 半導体モジュ−ル | |
| TWI274406B (en) | Dual gauge leadframe | |
| JP2000022041A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH10275887A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2018190882A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH11297917A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP5119092B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP4207791B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2000286372A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2000286376A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR20020093250A (ko) | 리드 노출형 리드 프레임 및 그를 이용한 리드 노출형반도체 패키지 | |
| JP2001267452A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3547045B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2001127233A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| KR200172710Y1 (ko) | 칩 크기의 패키지 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040506 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041026 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050308 |