JPS63317541A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents
導電性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS63317541A JPS63317541A JP15144187A JP15144187A JPS63317541A JP S63317541 A JPS63317541 A JP S63317541A JP 15144187 A JP15144187 A JP 15144187A JP 15144187 A JP15144187 A JP 15144187A JP S63317541 A JPS63317541 A JP S63317541A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass beads
- coated
- diameter
- polymer composition
- conductive polymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title abstract description 6
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 title abstract 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 abstract description 4
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 abstract description 3
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 abstract 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 abstract 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 244000025254 Cannabis sativa Species 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N boron;n-methylmethanamine Chemical compound [B].CNC RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010908 decantation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 description 1
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電磁波シールド、帯電防止、抵抗加黙或いはコ
ネクター等に用いられる導電性樹脂組成物に関する。
ネクター等に用いられる導電性樹脂組成物に関する。
導電性樹脂の製造方法としては導電性フィラー（充填材
）を樹脂に混合する方法が一般に用いられている。導電
性フィラーとしては、ステンレス鋼繊維、カーボン繊維
、カーボン粉末、酸化物導電粉等が使用されている。こ
れらのフィラーを樹脂に混合して導電性を付与している
が、いずれも均質なものが出来にくい。即ち、ステンレ
ス鋼繊維は５〜１５重量％の少量で導電性を出すことが
出来るが、これは樹脂中で繊維同志の接続が出来易く、
少量でも全体としては導電性が出る。しかし、部分的に
みると、繊維が入っていない箇所が多く、不均質なもの
となっている。このため抵抗体等は極部的な発熱を生じ
易く、また電磁シールド等でもシールド漏れが起こり易
い。フィラー含有量を多くすれば均質性は増すが、ステ
ンレス鋼繊維。
）を樹脂に混合する方法が一般に用いられている。導電
性フィラーとしては、ステンレス鋼繊維、カーボン繊維
、カーボン粉末、酸化物導電粉等が使用されている。こ
れらのフィラーを樹脂に混合して導電性を付与している
が、いずれも均質なものが出来にくい。即ち、ステンレ
ス鋼繊維は５〜１５重量％の少量で導電性を出すことが
出来るが、これは樹脂中で繊維同志の接続が出来易く、
少量でも全体としては導電性が出る。しかし、部分的に
みると、繊維が入っていない箇所が多く、不均質なもの
となっている。このため抵抗体等は極部的な発熱を生じ
易く、また電磁シールド等でもシールド漏れが起こり易
い。フィラー含有量を多くすれば均質性は増すが、ステ
ンレス鋼繊維。
カーボン繊維は１５％以上添加することが難しい。
また、カーボン粉末でも同じことが言える。酸化物導電
粉末は粉末が廁かいため分散性良く樹脂に含有させ、し
かも出来るだけ多量に充填することが望まれる。また多
量に入れる必要があるため、比重の軽いフィラーが望ま
れる。
粉末は粉末が廁かいため分散性良く樹脂に含有させ、し
かも出来るだけ多量に充填することが望まれる。また多
量に入れる必要があるため、比重の軽いフィラーが望ま
れる。
本発明者等はこれらの目的のために種々のフィラーを検
討した結果、ガラスビーズに金属を被覆したフィラーが
この目的に適合することを見出し本発明を完成した。
討した結果、ガラスビーズに金属を被覆したフィラーが
この目的に適合することを見出し本発明を完成した。
本発明は、Ｎｉ、ＣｕおよびＡｇの少く共一種の金属で
５〜５０重景％全部された、１０〜１００μｍの径のガ
ラスビーズを２５〜９５重量％含有する導電性樹脂組成
物を提供する。
５〜５０重景％全部された、１０〜１００μｍの径のガ
ラスビーズを２５〜９５重量％含有する導電性樹脂組成
物を提供する。
本発明に用いるガラスビーズは市販品を用い得るが、径
が１０ｇ１未満であるとガラス同志の凝集が起り、樹脂
中に均一に入らない。また１００μｍを越えると樹脂に
混合した時成形体の強度が弱くなる。またガラスビーズ
はできるだけ真球に近いものが望ましく真球からずれて
くると充填率が悪くなる。即ち真球率（長径／短径）は
、１〜２が望ましく、１に近い程好ましい。
が１０ｇ１未満であるとガラス同志の凝集が起り、樹脂
中に均一に入らない。また１００μｍを越えると樹脂に
混合した時成形体の強度が弱くなる。またガラスビーズ
はできるだけ真球に近いものが望ましく真球からずれて
くると充填率が悪くなる。即ち真球率（長径／短径）は
、１〜２が望ましく、１に近い程好ましい。
被覆する金属としては通常Ｎｉ、 Ｃｕ、 Ａｇ等であ
る。
る。
Ａｇは最も導電性が高く、安定しているが高価であり特
殊なコネクター等に使用される。Ｃｕは導電性が高いが
大気中で酸化され易い欠点を有する。Ｎｊは比較的安定
性があり、安価であるため最も広く用いられる。この他
としてそれぞれの金属を複合して被覆することが可能で
ある。
殊なコネクター等に使用される。Ｃｕは導電性が高いが
大気中で酸化され易い欠点を有する。Ｎｊは比較的安定
性があり、安価であるため最も広く用いられる。この他
としてそれぞれの金属を複合して被覆することが可能で
ある。
金属の被ｙ１．量は５重量％〜５０重量％好ましくは、
１０重量％〜４０重量％が望ましい。金属被覆量が５重
量％以下であるとガラス表面を完全に被覆出来ず導電性
の悪いものとなり、５０重量％以上であると比重１粒径
が大きくなり、好ましくない。
１０重量％〜４０重量％が望ましい。金属被覆量が５重
量％以下であるとガラス表面を完全に被覆出来ず導電性
の悪いものとなり、５０重量％以上であると比重１粒径
が大きくなり、好ましくない。
金属被覆ガラスビーズの樹脂への充填量は２５重量％〜
９５重量％の範囲で調整できる。２５％以下であると良
好な導電性が得られず、また９５％以上含有させること
は難かしい。
９５重量％の範囲で調整できる。２５％以下であると良
好な導電性が得られず、また９５％以上含有させること
は難かしい。
本発明の組成物のマトリックスとなる樹脂は、種類を限
定することはなく何でも使用できるが、たとえば、アク
リル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、等が用い
られる。
定することはなく何でも使用できるが、たとえば、アク
リル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、等が用い
られる。
本発明の導電性樹脂組成物は例えば次のようにして製造
される。
される。
ガラスビーズに金属を被覆するには通常無電解めっきに
よって達成できる。即ち、ガラスビーズ表面上をＰｄ等
で触媒化した後に金属塩水溶液中に分散し還元剤を加え
ることで行われる。また、真空蒸着等でも被覆が可能で
ある。金属被覆ガラスビーズを樹脂に充填するには、通
常ロール混練が行われる。金属被覆ガラスビーズは分散
性が優れているため短時間で容易に均質に充填すること
ができる。
よって達成できる。即ち、ガラスビーズ表面上をＰｄ等
で触媒化した後に金属塩水溶液中に分散し還元剤を加え
ることで行われる。また、真空蒸着等でも被覆が可能で
ある。金属被覆ガラスビーズを樹脂に充填するには、通
常ロール混練が行われる。金属被覆ガラスビーズは分散
性が優れているため短時間で容易に均質に充填すること
ができる。
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
被覆ガラスビーズ調製例１
平均粒径４５μｍのガラスビーズ（東芝バロテイー二浦
製）８０ｇをＳｎＣＱ２１０ｇ／Ｒ，ＨＣｌ２２０ｍＱ
／Ｑを含む溶液に２分間浸漬しデカンテーションによっ
て分芝し水洗した。次に、 ＰｄＣＰｄＣ１２２ｌ、
ＨＣｕ ２ｍＱ／ｎを含む溶液に２分間浸漬し、デカン
テーションを行い水洗した。別に硫酸ニッケル４５ｇ／
１２．クエン酸２０ｇＩＱ、水酸化ナトリウムＬｏｇ／
１２およびジメチルアミンボランＬｏｇ／１２よりなる
水溶液２Ｑを調製し、これを７０°に保ち、先のガラス
ビーズを浸漬攪拌して無電解メッキを行ないＮｉを２０
重量％被覆した。
製）８０ｇをＳｎＣＱ２１０ｇ／Ｒ，ＨＣｌ２２０ｍＱ
／Ｑを含む溶液に２分間浸漬しデカンテーションによっ
て分芝し水洗した。次に、 ＰｄＣＰｄＣ１２２ｌ、
ＨＣｕ ２ｍＱ／ｎを含む溶液に２分間浸漬し、デカン
テーションを行い水洗した。別に硫酸ニッケル４５ｇ／
１２．クエン酸２０ｇＩＱ、水酸化ナトリウムＬｏｇ／
１２およびジメチルアミンボランＬｏｇ／１２よりなる
水溶液２Ｑを調製し、これを７０°に保ち、先のガラス
ビーズを浸漬攪拌して無電解メッキを行ないＮｉを２０
重量％被覆した。
被覆ガラスビーズ調製例２
平均粒径１８μｍのガラスビーズ（東芝バロティー二銖
製）６０ｇを調製例１と同様の前処理を施し、下記めっ
き液４ＱでＣｕを４０％被覆した。めっき液の組成は硫
酸鋼４０ｇＩＱ、 ＥＤＴＡ １００ｇ／Ｑ、水酸化ナ
トリウム５０ｇ／αおよび３７％ホルマリン２００ｍＱ
／Ｑを含む水溶液である。
製）６０ｇを調製例１と同様の前処理を施し、下記めっ
き液４ＱでＣｕを４０％被覆した。めっき液の組成は硫
酸鋼４０ｇＩＱ、 ＥＤＴＡ １００ｇ／Ｑ、水酸化ナ
トリウム５０ｇ／αおよび３７％ホルマリン２００ｍＱ
／Ｑを含む水溶液である。
被覆ガラスビーズ調製例３
平均粒径１７μｍのガラスビーズ（東芝バロティー二■
製）９０ｇを調製例１と同様の前処理を施し。
製）９０ｇを調製例１と同様の前処理を施し。
下記めっき液ＩＱでＡｇを１０％被覆した。めっき液組
成は硝酸銀１６ｇ／Ｌエチレンジアミン２００ｍΩ／Ｑ
および３７％ホルマリン１００ｍＱ＃ｌからなる水溶液
であった・ 調製例１〜３で得られた試料を透明軟質塩ビ（三菱モン
サント製）に２５％、５０％、７５％の割合で練り込み
、１＋ａｍ間隔の端子間の電気抵抗を測定した。
成は硝酸銀１６ｇ／Ｌエチレンジアミン２００ｍΩ／Ｑ
および３７％ホルマリン１００ｍＱ＃ｌからなる水溶液
であった・ 調製例１〜３で得られた試料を透明軟質塩ビ（三菱モン
サント製）に２５％、５０％、７５％の割合で練り込み
、１＋ａｍ間隔の端子間の電気抵抗を測定した。
２５％ ５０％ ７５％
試料１ ５．８ Ｘ １０° ７．２Ｘ１０
°６．９ Ｘ １０−１試料２ １．７Ｘ１０’
３．７Ｘ１０−” ９．２Ｘ１０−２試料３
３．２Ｘ１０° ４．ｌＸ１０−’ ３．８Ｘ１
０−”単位：Ω 以上の結果は何れも良好な導電性を示しており、本発明
の効果を示している。
°６．９ Ｘ １０−１試料２ １．７Ｘ１０’
３．７Ｘ１０−” ９．２Ｘ１０−２試料３
３．２Ｘ１０° ４．ｌＸ１０−’ ３．８Ｘ１
０−”単位：Ω 以上の結果は何れも良好な導電性を示しており、本発明
の効果を示している。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、Ｎｉ、ＣｕおよびＡｇの少く共一種の金属で５〜５
０重量％被覆された、１０〜１００μｍの径のガラスビ
ーズを２５〜９５重量％含有する導電性樹脂組成物。 ２、特許請求の範囲第１項に記載の導電性樹脂組成物で
あって、ガラスビーズの真球率（長径／短径）が１〜２
であるもの。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15144187A JPS63317541A (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | 導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15144187A JPS63317541A (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63317541A true JPS63317541A (ja) | 1988-12-26 |
Family
ID=15518674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15144187A Pending JPS63317541A (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63317541A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0330237U (ja) * | 1989-07-31 | 1991-03-25 | ||
| WO1997015933A1 (en) * | 1995-10-23 | 1997-05-01 | Hoechst Celanese Corporation | Improved electrically and thermally conducting compositions for actuators |
| JP4542604B1 (ja) * | 2009-04-01 | 2010-09-15 | 憲司 中村 | ガラス含有ブロー容器 |
| JP4542603B1 (ja) * | 2009-04-01 | 2010-09-15 | 憲司 中村 | ガラス含有ブロー容器 |
| JP2015173258A (ja) * | 2014-02-24 | 2015-10-01 | 三ツ星ベルト株式会社 | 抵抗体ペースト及びその製造方法並びに抵抗体及びその用途 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS48101455A (ja) * | 1972-04-03 | 1973-12-20 | ||
| JPS6096548A (ja) * | 1983-10-31 | 1985-05-30 | Nippon Chem Ind Co Ltd:The | 導電性材料 |
| JPS61225270A (ja) * | 1985-03-27 | 1986-10-07 | ノ−ウツド・インダストリ−ズ・インコ−ポレイテツド | 導電接着組成物とその積層体 |
-
1987
- 1987-06-19 JP JP15144187A patent/JPS63317541A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS48101455A (ja) * | 1972-04-03 | 1973-12-20 | ||
| JPS6096548A (ja) * | 1983-10-31 | 1985-05-30 | Nippon Chem Ind Co Ltd:The | 導電性材料 |
| JPS61225270A (ja) * | 1985-03-27 | 1986-10-07 | ノ−ウツド・インダストリ−ズ・インコ−ポレイテツド | 導電接着組成物とその積層体 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0330237U (ja) * | 1989-07-31 | 1991-03-25 | ||
| WO1997015933A1 (en) * | 1995-10-23 | 1997-05-01 | Hoechst Celanese Corporation | Improved electrically and thermally conducting compositions for actuators |
| JP4542604B1 (ja) * | 2009-04-01 | 2010-09-15 | 憲司 中村 | ガラス含有ブロー容器 |
| JP4542603B1 (ja) * | 2009-04-01 | 2010-09-15 | 憲司 中村 | ガラス含有ブロー容器 |
| JP2010240880A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Kenji Nakamura | ガラス含有ブロー容器 |
| JP2010241440A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Kenji Nakamura | ガラス含有ブロー容器 |
| JP2015173258A (ja) * | 2014-02-24 | 2015-10-01 | 三ツ星ベルト株式会社 | 抵抗体ペースト及びその製造方法並びに抵抗体及びその用途 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1256628A (en) | Electrically conductive microspheres and compositions incorporating same | |
| CN106011809B (zh) | 一种通过邻苯二酚-多胺制备表面包覆银的复合材料的方法 | |
| CN112900110B (zh) | 一种X，γ射线防护用核壳结构钨/氧化钆PU涂层面料的制备方法 | |
| CN103613773A (zh) | 一种具有抗菌性能的柔性透明导电聚合物薄膜的制备方法 | |
| JPS6285500A (ja) | 電磁気干渉シ−ルデイング材 | |
| JP4864195B2 (ja) | 被覆銅粉 | |
| CN103909260B (zh) | 金属银包覆石膏晶须的制备方法 | |
| JPS63317541A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| CN108356264B (zh) | 一种银包覆铜粉的制备方法 | |
| CN103998651B (zh) | 在石墨上化学镀银 | |
| JPH0344149B2 (ja) | ||
| US20030201427A1 (en) | Conductiv powder and conductive composition | |
| JPH021092B2 (ja) | ||
| JPS63153280A (ja) | 導電性無機珪酸質材料の製造方法 | |
| JPH02118079A (ja) | 銀被覆球状樹脂の製造方法 | |
| JPH0688880B2 (ja) | 金属被覆無水硫酸カルシウム・ウイスカ− | |
| CN108213415B (zh) | 耐腐蚀耐高温银铜包覆粉的生产方法 | |
| CN114059115B (zh) | 锡锑电镀液及其制备方法 | |
| US3574607A (en) | Aluminum-copper-mercury complex and methods for producing the same | |
| JP2567432B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JPS62179566A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JPS62207875A (ja) | 金属めつきされた無機粒子粉末の製造方法 | |
| JPS6346258A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JPH02312300A (ja) | 金被覆球状樹脂 | |
| JPH09282935A (ja) | 銀めっき銅粉 |