JPS6285500A - 電磁気干渉シ−ルデイング材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 電磁気干渉（ＥＭＩ）シールディング材は、技術的には
ガスケット、充填化合物、粘着剤、被覆剤及びその他種
々のＥＭＩシールディングを目的とする同様のものの形
態でよく知られている。

従来、高度のシールディング性能が必要とされる場合、
ＥＭＩシールディングは、銀粒子又は銀で被覆した銅粒
子を樹脂結合剤中に分散させて使用した。ごく最近では
、Ｕ　Ｓ　Ｐ　Ａ４・、　５０７．３５９で言及されて
いるようなアルミニウム心材に銀を被覆した粒子が、優
れた電気的及び物理的特性を有しており、コスト低減を
図れるものとして使用されてきた。

先行技術の粒子については、導電性の減損、ガスケット
の粒子の内部又は外部的腐食で高温度での機能に限度が
あること、あるいは、銀被覆したガラス粒子については
、電磁的プラス状態になった場合、電流の流量に限度が
あることなど、種々の欠点が提示されてきた。

他の米国特許も技術の情勢について示しており、ＵＳＰ
３，１４０，３４２．３，１９４，８６０．３、　２０
２，４８８．３，４７６、　５３０．＼３．５８３，９
３０及び４，４３４，５４１か、ハンガリーの公開特許
＆１６６　＊　　７２７（ＣｈｅｍｉｃａｌＡｂｓｔｒ
ａｃｔ　Ａｌ　５９６０６　ｓに相当する）と同様に１
例示される。

本発明は、高価な純銀粒子を使用しないで良好なＥＭＩ
シールディング効果が得られるＥＭＩシールディング材
を提供するものである。本発明の粒子は、シールディン
グ剤に混合した場合、望ましい特色を有した最終構造が
構成されると共に、先行技術として比較的最近開発され
たアルミニウム心材を貴金属で被覆した粒子を含めた従
来の粒子より、耐腐食性の点で優れた効果を有する。

ＥＭＩのジョイトを通じて低い抵抗又はインピーダンス
を保持することは、シールディングにとって重要である
。導電性粒子の腐食（内部腐食）又はガスケットのよう
なシールドとのジョイト箇所における７ランジ材の腐食
（外部腐食）ば、本質的な問題である。本発明の粒子は
、増強された耐腐食性の他に、先行技術のアルミニウム
心材の粒子が持っている軽重量で、コストが低減される
という長所をも有するものである〇 本発明の目的は、電磁シールディング剤に使用する樹脂
マトリックス中の導電性充填剤として使用するための導
電性粒子を提供することであり、この粒子は、望まし込
シールディング特性を有する樹脂マトリックスの耐腐食
性を内部及び外部的に高めるものである。

本発明の他の目的は、電磁シールドとして有効な体積抵
抗軍を有するＥＭＩシールディング材を提供することで
あり・これは・高い耐腐食性と望ましい導電特性から成
る嵐好なシーリング特性を有するものである。

さらに、本発明の他の目的は、電磁シールディング剤に
用いるための樹脂マトリックス中の導電性充填剤として
使用するための導電性粒子を構成する方法を提供するこ
とであり、この粒子は、最終製品の耐腐食特性を増強す
るため罠有効且つ効果的な方法で熱処理される◇ 本発明によると、電磁シールディング剤に用いる樹脂マ
トリックス中の導電性充填剤として使用するための導電
性粒子は、約５〜２０チ重量のシリコンを含もアルミニ
ウムシリコンの内部心材、及び、水銀、パラジウム、銅
、クロム、白金、金＼ニッケル、スズ及び亜鉛から成る
群から選択される金属、合金又はその混合物から成る中
間層と、ニッケルのような他の金属を使用することも可
能であるが好適には貴金属、より好適には銀のような高
導電性金属から成る外層から構成される。

本発明の方法によると、導電性粒子は、中間の金属層を
有するアルミニウム合金心材の貴金属メッキ粒子を、好
適には３００℃〜６００℃の高温度範囲で、非酸化的条
件下で加熱処理することによって、電磁シールディング
剤に使用するための樹脂マトリックス中の導電性粒子と
して構成される。一つの方法として、粒子は、３００℃
〜６００℃の温度において、１Ｔｏｒｒの減圧条件又は
真空条件下で処理される。

銀又は他の貴金属の外層を有する本発明によって製造さ
れる金属粒子は、ＵＳＰ屋４．５０７．３５９の場合と
同様に樹脂マトリックス中に混合される。

粒子は、導電性材料を作るために、充填剤粒子の技術と
して知られている所望の形態をとることができる。粒子
は、実質的には球状、平面状、非球状の棒を、又は不規
則の機何字形態とされる。粒子を混合するために使用さ
れる１樹脂“は・プラスチック又はシリコン、フッ素シ
リコン、ポリイソブチレン弾性体のような弾性ゴムを含
む弾性材料である。樹脂として使用するのに好適な他の
プラスチックは、ポリアミド、アクリル、ウレタン、ポ
リビニルクロ２イド、シリコン及び他のガスケット、粘
着剤、充填化合物及びコーティング剤において通常使用
されているものであり、この中に、本発明の粒子は、公
知のＥＭＩシールディン剤の形状及び構造に混合される
。

良好な導電特性及び高いシールディング性能が、合理的
価格で、良好な生産率で製造される製品に見られること
が本発明の特徴である。顕著な内部及び外部の耐腐食特
性は、本発明の熱処理工程によって得られるが、実質的
効果は、粒子を高温工程で処理しなくても得られる。

先ず、第１図〜第３図において、打ち抜き型の安定なガ
スケット２０は、ウェーブガイド２１及び２２のフリン
ジ２１　及び２２　の間に位置し、ボルト２３によって
保持されている。圧縮性結合剤であるガスケット２０は
、技術的に知られているようにウェーブガイドにおける
電磁エネルギーが漏れるのを防止するのと同様に水分が
ウェーブガイドに入るのを接合点で効果的にシールして
いる。ガスケットが材料シートから切り出されるが、型
造りすることも可能である。ガスケット２０は、一つの
ウェーブガイド部分から他へ通過する電磁エネルギーの
ための中心空間及びボルト２３を通す穴２０−２を有す
る〇 第４図及び第５図において、電磁エネルギーシールドと
しての型造りの０リングが示される。０フリンジのみぞ
の間に位置し、効果的にシールするために圧力がかけら
れる。

第６図は、ここで開示したシールディング材で作製され
たみぞを切った押出し成型ガスケット３１を示す。

以上のことから、多くの形態（型抜き、押出し成型、型
造り）のガスケットが開示した材料を用論て作製される
ことは明らかであり、従って、ここでは本発明は、特定
の形態に限定されると考えるべきではない。

本発明においては、ガスケット材に混合する導電性粒子
として使用するための最も好適な材料は、亜鉛で被覆さ
れ、さらに銀で被覆されたアルミニウムシリコン心材か
ら成る導電性粒子で充填したシリコン弾性ゴム結合剤か
ら成る。

マドＩＪツクス材を形成する他の結合剤又は樹脂は・フ
ッ素シリコン弾性ゴム及び本明細書中に前記した他の物
質を含むことができろ。材料は、使用される結合剤の性
質及び特定の用途に応じて、あらゆる構造形態のものと
してシート、型造り製品、充填剤、粘着剤として構成す
ることができる口金属粒子を技術的に知られて込る通常
の充填剤と一緒に樹脂中に混合するには、通常の慣用技
術を利用することができる。

アルミニウムシリコン心材と共に、好適には亜鉛中間層
が使用されるが、その他の中間層として・水銀、パラジ
ウム、銅、クロム、白金、金、ニッケル及びスズが使用
され、それらは、さらに金属〜好適には銀で被覆される
。

ＥＭＩシールデインク材は、好適には樹脂又は結合剤の
８０〜５０容量係及び本発明の導電粒子の２０〜５０容
［％から成る。シールディング材の体積抵抗軍は、好適
には０，１オームセンチメーター以下、さらに好適には
０．０１オームセンチメーター以下である。好適には、
樹脂中に混合される粒子は、３０〜４０容量チ、さらに
好適には、３５〜４０容量チである０粒子は、好適には
、１〜５重量％の中間層が形成され、それらは、中間層
の０．２〜１０重量％で全粒子の４〜２５重量％の銀か
ら成る外層を構成することができる。

被覆された粒子の粒子サイズは、ＥＭＩシールディング
の目的に応じて常法により決定される０好適には、粒子
は、平均粒子サイズで１０〜１５０ミクロンであり、最
も好適には、平均粒子サイズで２０〜７５ミクロンであ
る。粒子は、平均粒子サイズで１〜３００ミクロン又は
それ以上でもよい。

シリコンアルミニウム合金は、好適には、約７０〜９５
重量％のアルミニウム及び約５〜２０重量％・好適には
約９〜１４重量％のシリコンから成る。

通常のアルミニウム合金材料に含まれる不純物及び少量
又はわずかの他の金属は、技術的に知られているように
、約１０重量％に至る程度存在するＯ アルミニウムシリコン合金粉末は・いかなるアルミニウ
ムシリコン粉末でもよいが、好適には、共融合金が好ま
しい。これらのアルミニウムシリコン共融合金粉末は、
市販の商品を使用することができ、Ａｌｃｏａ（Ｐｉｔ
ｔｓｂｕｒｇｈ、　Ｐｅｎｎ５ｙｌｖａｎｉａ）の７１
８、Ｒｅｙｎｏｌｄｓ　Ａｌｕｍｉｎｕｙｎ　（Ｒｉｃ
ｈｍｏｎｄ。

■ｉｒｇｉｎｉａ　）のＬＳ−Ａ−８８７及びＶａ　ｌ
　ｉｍｅ　ｔ（５ｔｏｃｋｔｏｎ、　Ｃａ１ｉｆｏｒｎ
ｉａ　）　（粗羨及び精製アルミニウムシリコン粉末）
が使用される。これらの粉末は、通常、粒子サイズが５
〜３００ミクロンであり、シリコンが５〜１５％、他の
成分が最大５％含まれる。

粉末粒子表面における酸化物の形成を最少限に抑えるた
めに不活性ガス中で噴霧した粉末をアルミニウムシリコ
ン粉末として使用するのが望ましい。

噴霧によって、本発明で使用する共融又は半共融合成物
質のアルミニウムシリコン粉末は、非常に精製された樹
枝状のシリコンに富んだ凝結物を形成する０この樹枝状
物は、形態的にざらざらしているが、３００℃以上好適
には３００〜６００℃の範囲で熱処理することによって
球面状に形成される・通常の金属グラフィック的つや出
し及びエツチング技術により調製した標品についてその
構造を顕微鏡下に観察すると、樹枝状構造が見られる。

第７図に示したように、アルミニウムシリコン粉末の処
理工程における最初の操作は、シリコンに冨んだ表面を
形成するために、希アルカリ溶液を用いてエツチングす
ることである。エツチングは、酸、塩基又は水中（２１
１１１熱下で）で実施されるが、好適にはＩ）Ｈｉ　ｏ
以下で実施される。各々の場合、酸又は塩基処理では加
熱の必要はないにもかかわらず溶液は発熱する。温度を
、粉末の加工処理のために、２〜１５分間又はそれ以上
の間、調節して、急激な反応と、それによって自然に形
成された酸化層が除去されることを防止する。

第７図に示された第二工程において、粒子を乾燥するこ
となく、水又は適宜の洗浄溶液ですすぎ処理が行われる
。

次いで、通常の技術手段及びＵＳＰ＆４．５０７　、３
５９に記載されている手段により中間層についてメッキ
処理が行われる。

アルミニウム部分を処理するための標準的な処方にライ
て、１９８７　　Ｍｅｔａｌ　　ＦｉｎｉｓｈｉｎｇＱ
ｕｉｄｅｂｏｏｋＤｉｒｅｃｔｏｒ３’、４６ｔｈ　Ａ
ｎｎｕａｌ　Ｅｄｉｔｉｏｎ、　１７１−１７２、Ｍｅ
ｔａｌｓ　　ａｎｄ　　Ｐｌａｓｔｉｃｓ　　Ｐｕｂｌ
ｉｃａｔｉｏｎｓ、　　　Ｉｎｃ。

Ｈａｃｋｅｎｓａｃｋ、Ｎｅｗ　Ｊｅｒｓｅｙ、におい
て、次のように示されている。

１、水酸化ナトリウム　７０　　ｏｚ／＃ａｌ　　５２
４９／を酸化亜鉛　１３　ｏｚ／７ａｌ　　９７９／Ｌ
２、水酸化ナトリウＡ　　　６．７　ｏｚ／７ａｌ　　
　５０２／Ｌ酸化亜鉛　０５７ｏｚ／ｌａｌ　　５ｔ／
！。

３、水酸化ナトリウム　１６　　ｏｚ／ｌａ１　１２０
ｙ／を酸化亜鉛　２：Ｉ　ｏｚ／ｆａ１　２０Ｖ′ｔア
ルミニウムシリコン粉末を使用する場合、水酸化ナトリ
ウムの量は、アルミニウムシリコン粉末との反応がはげ
しく発熱することから調節する必要がある。比較的精製
されたアルミニウムシリコン粉末（ｃａ６０ミクロンの
平均粒子サイズ）の反応を調節して実施するために、１
００．Ｐのアルミニウムシリコン粉末（Ｖｌｌｉｍｅｔ
（粗製品））について約７５０ｍ１ｌ非イオン水中約１
０ｔの水酸化ナトリウム及び１．５２の酸化亜鉛を使用
することが好適である。反応混合物を１時間攪拌して良
好な結果が得られた。粉末を沈澱させ、５回にわたって
すすぎ処理した。水酸化ナトリウム、酸化亜鉛処理をさ
らに繰り返し、粉末を５回にわたつてすすぎ処理した。

第二亜鉛酸塩による処理は、銀メッキ処理後に最適な特
性を得るために好ましいことが判明した。粉末を銀メッ
キに対して活性化するため罠、亜鉛被覆したアルミニウ
ムシリコン粉末を還元剤の希釈溶液中に浸漬する。理論
的には、還元剤は粉末表面に吸収され・吸収された部位
において銀メッキが行われる。実際には、１００ｔの亜
鉛酸塩で処理した粉末標品を、３７チのホルムアルデヒ
ドを含む約７５０−の非イオン水中に分散させ、１５分
間攪拌して沈澱させ、４〜５回にわたってすすぎ処理す
る。

銀メッキは、通常の方法によって実施される。

活性化された粉末は、５ＱＱｄの非イオン水中３０ｔの
硝酸銀を溶解して調製した溶液中に分散させ、２８％水
酸化アンモニウムを約５０１添茄する。当該分散処理の
ために、３７％ホルムアルデヒドを約１５０ｍ、１５分
間にわたって添加する。明るい黄褐色の銀メッキした粉
末は、水で数回にわたって洗浄及びすすぎ処理し、次い
で、アセトンで洗浄後・乾燥する。乾燥後・粉末は・２
００℃、１Ｔｏｒｒの圧力下、３時間熱処理してから使
用する。亜鉛で被覆し、次いで銀メッキ処理したこのア
ルミニウムシリコン粉末は、高い導電性を示す。

アルミニウムシリコン及び銀の合成粒子を形成するため
に使用される他の金属は、ニッケルである。アルミニウ
ムシリコン粉末は、アルミニウムの酸化物被膜を除去す
るためにクロル又はフッ素イオンを含む酸溶液中に浸漬
しニッケルを被覆する。前述の１９７８　Ｍｅｔａｌ　
Ｆｉｎｉｓｈｉｎｇ　Ｑｕｉｄｅｂｏｏｋａｎｄ　１）
ｉｒｅｃｔｏｒｙ　（ｐ、４８４）には、１１１ｔ／ｌ
　の硫酸ニッケル及び３０　ｆｉｔ　　の塩化アンモニ
ウムを使用してアルミニウム上にニッケルを付着させる
ための浸漬処理操作に関する記載がある。ニッケル濃度
を２倍にするとアルミニウムシリコン粉末に対する銀メ
ッキの特性が改善されろことが判明した。このように、
通常の実験においては、１００ｔのアルミニウムシリコ
ン粉末力、２０　ｇの硫酸ニッケル及び３０Ｆの塩化ア
ンモニウムを含む７５０　ＩＴ／の非イオン水中に分散
される。分散液は、約９５℃で加熱され、１時間攪拌さ
れる。

粉末を沈澱させ、５回にわたってすすぎ処理を行うＯ 銀メッキのための活性化処理は、絶縁体で通常使用され
る方法によって実施される。先ず、粉末を、１１？／ｌ
の塩化第１スズ及び４　ｆｉｔの３６％塩酸を含も溶液
中に分散する。

５回にわたってすすぎ処理した後、粉末を、０２１／ｌ
の塩化パラジウム及び０．２　ｔ／ｌの３６係塩酸を含
む溶液中に分散する。１５分間攪拌した後、粉末を沈澱
させ、５回にわたってすすぎ処理を行った。５００１の
非イオン水中に３０２の硝酸銀を溶解して調製した溶液
中に粉末を分散し、約５０１の２８％水酸化アンモニウ
ムを添加することによってメッキ処理を実施した。当該
分散処理のために、約１５０１の３７チホルムアルデヒ
ドを１５分間添加した。粉末を水で数回にわたって洗浄
し・アセトンですすいで乾燥した。乾燥粉末は、２００
℃、ｌ　Ｏ’ｌ’ｏｒｒｓ　３時間加熱処理シタ。

代わりに、スズ化合物のアルカリ溶液を使用して、アル
ミニウムシリコン粉末、例えば、Ｖａ　ｌ　ｉｍｅ　ｔ
（粗製品）にスズをメッキすることもできる。前述の１
９７８　Ｍｅｔａｌ　ｐｉｎｉｓｈｉｎｇ　Ｑｕｉｄｅ
ｂｏｏｋ　ａｎｄＤｌｒｅｃｌｏｒ）’ｓ　ｐ−４８４
には、アルミニウム上にスズをメッキするために、６　
ｏｚ／ｇａｌ　　（４ＦＭ／Ｚ）のて使用することが示
されている。アルミニウムシリコン粉末の場合は・著し
い発熱反応となるために、低濃度の第１スズ酸す）　Ｉ
Ｊウム及び低温度条件となすべきである。実際には、１
００ｒのアルミニウムシリコン粉末を、７００ｍ１の水
に溶解し、１３ｔの第１スズ醗ナトリウム溶液が３０分
間にわたって加えられる。

混合物を１時間攪拌し、沈澱させ、５回にわたってずす
ぎ処理が行われる。スズ酸塩処理を繰り返し、粉末を乾
燥した。活性化及び銀メッキは、亜鉛の場合と同様に実
施される。

アルミニウムシリコンの効果的なメッキ処理を実施する
ために、その他の公知方法を使用することも可能である
。

第７図の記載は、これまでの銀メッキとスズ酸塩処理又
は亜鉛被覆による中間層の被覆について示すものである
・ 銀メッキ処理後、粒子は水又はその他のすすぎ溶液です
すぎ処理し、乾燥し、公知方法によりふるいにかけて分
別する。

銀メッキ処理したアルミニウムシリコン心材は、好適に
は、１５００〜３００℃の温度、さらに好適には２００
℃で、１Ｔｏｒｒ以下の圧力、さらに好適には１０〜１
０Ｔｏｒｒの圧力下で約２〜８時間真壁加熱処理する。

この工程は、乾燥工程であり・温度、時間及び真空条件
は、シールディングに使用するために樹脂中に混合する
ことが可能な完全な乾燥粒子を得るために必要とされる
条件に犬きく依存するものであるが、先ずは、第８図の
方法によって加熱処理される。

当該粒子又はシールディングのために通常の方法によっ
て作製される他の金属を被覆した粒子は、次いで、公知
方法によりガスケット、粘着剤又は他の用途に使用され
、これらは、実質的なシールディングの内部及び外部に
ついての耐腐食特性及び他の好ましい性質を有すること
が見出された。

しかしながら、外部耐腐食性に関しては、第８図の概略
図に従って粒子をＷ熱処理することによって、より望ま
しい特性が得られる。

第８図に示したように、耐腐食特性を改良するには、二
つの方法によって達成することができる◎第一の熱処理
方法では、前記の粒子又は、複数の金属層を有する通常
の方法によって作製される他の電導性粒子は、少なくと
も３００〜６００℃の温度で、窒素又はアルゴン雰囲気
中、所期の温度に到達するまで数時間、好適には２時間
、非酸化的条件下で高温処理される。心材における樹枝
状凝結物の球面状化を引き起こすアルミニウムシリコン
材の相転換を完全なものとするためには、５３０℃の温
度が好ましい０本質的な差異は見出されないが、より長
時間にわたり処理することもできる。

第８図に櫃略的に示された第二の熱処理方法においては
、同様の温度範囲、すなわち、３００〜６００℃と実質
的に同様の時間が採用されるが・非酸化的ガス雰囲気中
よりもより高度の真空条件、すなわち１０’Ｉ’ｏｒｒ
のようなｌ　Ｔｏｒｒ以下の真空条件が採用される。こ
のように、本発明のシールディング材は、第７図に従っ
て処理された粒子又はさらに第８図のいずれかの方法に
従って処理された粒子を使用する。さらに、第８図の二
つの方法は、熱処理した通常のアルミニウム心材に導電
性金属を被覆した粒子を使用することも可能であり、こ
の場合、アルミニウム心材はアルミニウムシリコン合金
ではなく、その事例として、ＵＳＰＡ４．５０７，３５
９の実施例中に記載されている粒子があげられる。

第８図の耐腐食性付与のための熱処理工程、又は、第７
図の操作の後、必要に応じて、被覆粒子は、シールディ
ングのための種々の構造形態に構成するために不発明に
従って樹脂と混合することができる。

本発明の銀メッキ処理は、電気メッキ及び非電気的銀メ
ッキを含む適宜の通常の鋏メッキ工程により実施するこ
とができる。

第８図の工程は、銀層を再結晶させて精製すると共によ
り大きい良好な粒子サイズ及びより良い導電性を与える
ためにきめを荒くして粒状にする作用を有すると考えら
れる。精製の他に、アルミニウムシリコン心材は、樹枝
状のシリコンに富んだ凝結物から焼き戻し又は精製によ
るより球面状形態へ変化し、より良好な導電性が与えら
れる。

さらに、本発明の熱処理工程は、銀基質を変えて導電性
を促進し、著しい耐腐食特性を与える作用を有する。

中間層が被覆されたアルミニウムシリコン心材の銀又は
他の金属のメッキ処理は、前記したような標準的方法に
よって実施される。上記した特定の工程の他に、アルミ
ニウムシリコン粉末は、例えば１４酎バツチで８４１の
水中に６００２の水酸化ナトリウムを使用する程度の高
濃度の水酸化ナトリウムでエツチングすることができる
。エツチング工程は、好適には、各工程の間で２〜３回
のすすぎ処理が必要である。著しい量のアルミニラムが
シリコンに富んだ表面部を残して除去される０エツチン
グは、亜鉛又は他の金属のような本発明の中間層を形成
する前に、中間層を最適に付着させ化学反応を調節する
ために必要な重グな前操作である。

中間層は、それがスズ又は亜鉛である場合、５０℃で、
アルカリ溶液中で処理される。スズ又は亜鉛について一
つ以上の処理工程が適用される。例えば、粉末は、別々
の被覆工程又は金属メッキ工程の間に３回すすぎ処理を
行う。当該工程は、１３−バッチの場合・各スズ酸塩処
理工程のために１．０４０　Ｆのスズ酸ナトリウムが使
用される。更に、１０４２の酒石酸カリウムナトリウム
が緩衝液複合物として使用される。スズ酢ナトリウム及
び緩衝液を水に溶解し、１５分間にわたって添加する。

３３６ｔの水酸化ナトリウムを含む亜鉛酸塩溶液におい
て、８４ｙの酸化亜鉛及び８．４ｔの酒石酸ナトリウム
を０．８４ｔの塩化鉄と共に各亜鉛処理工程において１
５分間にわたって添加する。

スズ酸塩化処理において、著しい量のスズが処理工程中
生産される。大部分のスズは大きい粒子サイズであり、
最終製品をふる力で分別することによって除去される０
スズ醗塩化した粉末の分析によると、０．３〜０．７係
のスズが見出される。アルミニウムシリコーン粉末は、
スズ酸塩化され、容易に銀メッキされる生産物が得られ
る◎０．５及び１％の亜鉛レベルが容易に得られる。

亜鉛酸塩化したアルミニウムシリコン粉末は、チオ硫酸
ナトリウム溶液と小量の硝酸銀アンモニウムで処理する
ことによって活性化され、次いで、硝酸銀アンモニウム
を添加し、さらに１分画たり３００１のホルムアルデヒ
ドを添加することによって銀メッキされる。約６０ミク
ロンの平均粒子サイズの粉末の最適銀含有量は、１６チ
であるが、亜鉛酸塩化アルミニウムシリコンでは、８％
銀でメッキすることが可能であり、ガスケット中の電気
抵抗がわずかに増側した製品が得られる。

以下の実施例は、本発明の特に好適な実施態様を示すも
のであり、これに限定されるものではなり０ 実施例　１ 高い導電性シートから第１〜第３図の型抜きガスケット
が以下により作製された。３３．５Ｐの通常のｐｏｗ　
（：ｏｒｎｉｎｇ　（Ｍｉｄｌａｎｄ、　Ｍｉｃｈｉｇ
ａｎ）　　のシリコンガム（樹脂）ｅｇ４００を、３．
７６？のＣＡＢ−０−８ＩＬ　ＭＳ７シＩＪ力、０．２
９ｔ（ｒ）Ｒ，。

Ｔ、　ｖａｎｄｅｒｂｉｌｔ　Ｖａｘｏｒ（２，５−ジ
メチル、２゜５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン
ト粉砕、混合した。この混合物に対して、６２７Ｆの中
間亜鉛層及び銀の外層を有するアルミニウムシリコン粒
子（粉末）、平均サイズ６０ミクロン、を添加し、濃拌
を続けて均質化する。アルミニウムシリコン心材粒子は
・アルミニウム及びシリコンの共融合金であり、第７図
に記載の方法により作製され、次いで、５３０℃で２時
間窒素雰囲気中で熱処理される。樹脂粒子混合物は、６
２ｍ１１ｇ　　の厚さで、型に入れ、３２５Ｆで３０ト
ンの圧力を１５分間かけて型造りを行う。型から取り出
して３５０Ｆに３時間保存する。容積重は、ガム（樹脂
）が４９．３％で、粒子は３７．５　％である。ガスケ
ットは、次いでシートから型抜きする。このようなガス
ケットの体積抵抗率は、０．００２〜０．０５オームセ
ンチメーターである。

実施例　２ ７５重量部の銀−亜鉛−アルミニウムシリコン粉末（平
均粒子サイズ６０ミクロン）を、２０重量部の固体ポリ
アミド樹脂（Ｖｅｒｓａｌｏｎ　１１００）−。

５重量部の液体ポリアミド樹脂（Ｖｅｒｓａｍｉｄｅ１
２５）、２５東量部のトルエン、２５重量部のエタノー
ルの溶液中に混合することによって、導電性粘着剤が作
製される。

実施例　３ ２８８重量部の前記したような銀−亜鉛−アルミニウム
シリコン粉末（平均粒子サイズ６０ミクロン）を、３４
重量部のトルエン、３４重量部のエタノール、３２重量
部のポリアミド・両脂の溶液中に混合して、導電性充填
剤が作製される。

実施例　４ 外層の銀、中間層の亜鉛、アルミニウムシリコンの心材
を実施例１〜３の方法においてその中間層をスズ又はニ
ッケルに置き換えることによって、耐腐食性に優れた特
性が得られる。

実施例　５ 腐食性テストにおいて、実施例１により作製されたガス
ケット材を型抜きし、アルミニウム板の中で７ランジを
形成する、次いで、ガスケットについて　ＡＳＴＭ　　
Ｂ　　１１７−７３　　に記載された操作に従って試験
を実施する、１４４時間後試験したガスケットは水で洗
浄する、腐食は最小限であり、通常の銀粒子、ガラス又
は銅に銀を被覆した粒子と比較して、良好な外部腐食特
性が示される。ガスケット材は、その電気特性を失うこ
となく、ＥＭＩシールドとしての有効性を保持している
０

【図面の簡単な説明】

第１図は、二つのウェーブガイドフランジの間の、本発
明による圧縮性ガスケットの図面である□第２図は、ガ
スケットの正面図である。 第３図は、３−３の線に沿った断面図である。 第４図は０リングガスケツトの正面図である。 第５図は、５−５の線に沿った断面図である０第６図は
、みそを切った押出し成型ガスケットの断面図である。 第７図は、本発明による電導性粒子の第一の作製工程の
概略図である。 第８図は、本発明の最良の実施態様による熱処理工程の
概略図である。 ＠７　　目 第　　８　　口 手続補正書（ハ） 昭和６１年１０

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）５〜２０重量％のシリコンを有するアルミニウムシ
   リコン合金から成る内部心材と、水銀、パラジウム、銅
   、クロム、白金、金、ニッケル、スズ、亜鉛及びそれら
   の混合物から選択される金属から成る中間層と、高い導
   電性金属から成る外層から構成される粒子であつて、電
   磁シールディングに適用される樹脂マトリックス中の導
   電性充填剤として使用するための導電性粒子。 ２）アルミニウムシリコン合金が、共融合金である請求
   の範囲第１項の粒子。 ３）高い導電性金属が、粒子の４〜２５重量％の量の銀
   である請求の範囲第１項の導電性粒子。 ４）中間層が、粒子の０．１〜５重量％を構成する請求
   の範囲第１項の導電性粒子。 ５）中間層が、亜鉛である請求の範囲第４項の導電性粒
   子。 ６）中間層が、スズである請求の範囲第３項の導電性粒
   子。 ７）中間層が、亜鉛である請求の範囲第１項の導電性粒
   子。 ８）水銀、パラジウム、銅、クロム、白金、金、ニッケ
   ル、スズ及び亜鉛から成る群から選択される材料から成
   る第一の層と、当該第一の層を被覆した高い導電性金属
   から成る外層を有するアルミニウムシリコン合金心材か
   ら構成される導電性粒子を混合した樹脂マトリックスか
   ら成る、電磁エネルギーシールドとして有効な体積抵抗
   率を有する電磁エネルギシールディング材。 ９）粒子が、水銀、パラジウム、銅、クロム、白金、金
   、ニッケル、スズ、亜鉛及びそれらの混合物から成る群
   から選択される金属の中間層を有する請求の範囲第８項
   のシールディング材。 １０）中間層が、亜鉛である請求の範囲第９項のシール
   ディング材。 １１）中間層が、スズである請求の範囲第９項のシール
   ディング材。 １２）中間層が、ニッケルである請求の範囲第９項のシ
   ールディング材。 １３）外層が、銀である請求の範囲第８項のシールディ
   ング材。 １４）外層が、粒子の約４〜２５重量％の量の銀である
   請求の範囲第１３項のシールディング材。 １５）アルミニウムシリコン合金が、約７０〜９５重量
   ％のアルミニウム及び約５〜２０％のシリコンから成る
   請求の範囲第８項のシールディング材。 １６）シリコンが、９〜１４％の量で、合金が共融合金
   である請求の範囲第１５項のシールディング材。 １７）約８０〜５０容量％の樹脂及び約２０〜５０容量
   ％の粒子から成る請求の範囲第１６項のシールディング
   材。 １８）粒子が、約２０〜７５ミクロンの平均粒子サイズ
   を有し、中間層が、粒子の約０．２〜１０重量％の量で
   あり、導電性外層が、粒子の約４〜２５重量％の量であ
   る請求の範囲第１７項のシールディング材。 １９）アルミニウムシリコン合金心材の金メッキ粒子を
   約２〜８時間、約１５０℃〜３００℃の温度範囲で加熱
   処理することから成る、電磁シールディングのための樹
   脂マトリックス中の導電性充填剤として使用するための
   導電性粒子を構成する方法。 ２０）粒子を、１Ｔｏｒｒ以下の圧力下に加熱する請求
   の範囲第１９項の方法。 ２１）導電性粒子を、非酸化条件下で加熱処理する請求
   の範囲第１９項の方法。 ２２）粒子を約３００℃〜６００℃の温度で非酸化雰囲
   気中、粒子に耐腐食特性を付与するのに充分な時間、加
   熱処理する請求の範囲第１９項の方法。 ２３）粒子を約３００℃〜６００℃の温度で、１Ｔｏｒ
   ｒ以下の圧力下、少なくとも粒子に耐腐食特性を付与す
   るのに充分な時間・加熱処理する請求の範囲第１９項の
   方法。 ２４）導電性材料の層を有するアルミニウム心材粒子を
   約３００℃〜６００℃の温度で、少なくとも粒子に耐腐
   食特性を付与するのに充分な時間、加熱処理することか
   ら成る、シールディング材を構成するために樹脂マトリ
   ックスに混合される粒子の内部及び外部耐腐食特性を増
   強させるための粒子処理方法。 ２５）加熱処理が、非酸化雰囲気中で実施される請求の
   範囲第２３項の方法。 ２６）加熱処理が、１Ｔｏｒｒ以下の真空条件下で、少
   なくとも粒子の耐腐食特性を増強するために１時間実施
   される請求の範囲第２４項の方法。 ２７）粒子が、水銀、パラジウム、銅、クロム、金、ニ
   ッケル、スズ、亜鉛及びそれらの混合物の群から選択さ
   れる金属の中間層を有するアルミニウムシリコン心材か
   ら成る請求の範囲第２５項の方法。 ２８）粒子が、水銀、パラジウム、銅、クロム、金、ニ
   ッケル、スズ、亜鉛及びそれらの混合物の群から選択さ
   れる金属の中間層を有するアルミニウムシリコン心材か
   ら成る請求の範囲第２６項の方法。 ２９）中間層の上の外層が、高い導電性金属から成る請
   求の範囲第２７項の方法。 ３０）中間層の上の外層が、高い導電性金属から成る請
   求の範囲第２８項の方法。 ３１）圧力が、１０＾−＾２Ｔｏｒｒである請求の範囲
   第２６項の方法。 ３２）外層が、貴金族である請求の範囲第２９項の方法
   。 ３３）中間層が、粒子の０．２〜１０重量％、外層が、
   粒子の４〜２５重量％から成る請求の範囲第３２項の方
   法。 ３４）アルミニウムシリコン心材の樹枝状凝結物を球面
   状化させて相転換を生起させるためにアルミニウムシリ
   コン心材粒子を加熱処理することから成る、ＦＭＩシー
   ルディング材を構成するために樹脂マトリックスに混合
   される外層として導電性金属層を有するアルミニウムシ
   リコン心材粒子の内部及び外部耐腐食特性を増強させる
   ための粒子処理方法。