JPH02118079A - 銀被覆球状樹脂の製造方法 - Google Patents
銀被覆球状樹脂の製造方法Info
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- JPH02118079A JPH02118079A JP63270750A JP27075088A JPH02118079A JP H02118079 A JPH02118079 A JP H02118079A JP 63270750 A JP63270750 A JP 63270750A JP 27075088 A JP27075088 A JP 27075088A JP H02118079 A JPH02118079 A JP H02118079A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、銀被覆球状樹脂に係わり、更に詳細には、導
電性樹脂や導電性ペースト等に用いられる導電性フィラ
ーとしての銀被覆球状樹脂に関す・る。
電性樹脂や導電性ペースト等に用いられる導電性フィラ
ーとしての銀被覆球状樹脂に関す・る。
樹脂を導電化する一つの方法として、導電性フィラーを
樹脂中に混合する方法がある。
樹脂中に混合する方法がある。
導電性フィラーとしては、従来、カーボンブランク、金
属粉末ないし金属繊維、あるいは、金属酸化物の粉末等
が用いられる。また、新規なものとしては、ガラスピー
ズに銀を被覆したもの５粒状樹脂にニッケル等を被覆し
たものも提案されている。
属粉末ないし金属繊維、あるいは、金属酸化物の粉末等
が用いられる。また、新規なものとしては、ガラスピー
ズに銀を被覆したもの５粒状樹脂にニッケル等を被覆し
たものも提案されている。
これらの導電性フィラーのうち、金属粉末や金属誠維が
最も導電性が高いが、比重が大きく樹脂に必要量混合す
ると樹脂全体の比重が増し、また、該組成物の強度も低
下する等の問題がある。
最も導電性が高いが、比重が大きく樹脂に必要量混合す
ると樹脂全体の比重が増し、また、該組成物の強度も低
下する等の問題がある。
カーボンブラックは比重が小さく、また、比較的少ない
混合量で樹脂組成物を導電化できるが、電磁波シールド
等に適する高い導電性を得るまでに至らず、しかも、樹
脂の種類によっては分散性が劣る。
混合量で樹脂組成物を導電化できるが、電磁波シールド
等に適する高い導電性を得るまでに至らず、しかも、樹
脂の種類によっては分散性が劣る。
金属酸化物は導電性が低く、帯電防止程度の導電性を有
するにとどまる。
するにとどまる。
一方、ガラスピーズに銀を被覆したものは割れ易く、＠
着性も悪いために樹脂と混合する際に割れたり剥離する
欠点があり、導電性が劣化するのでほとんど使用されて
いない。
着性も悪いために樹脂と混合する際に割れたり剥離する
欠点があり、導電性が劣化するのでほとんど使用されて
いない。
また、粒状樹脂にニッケル等を被覆した導電性フィラー
は導電性が低い問題がある。例えば、特公昭６１−３７
２９３号のフィラーは粒状樹脂粉末にニッケルを６４ｗ
ｔ％被覆したものであり、この粉末を１０ｋｇ／ｄの圧
力でプレスしながら測定した場合の体積抵抗は１０’Ω
・Ｃｒａ程度であり、一方、銀を４０ｗｔ％被覆し同様
にプレスしながら測定した場合の値は１０−”Ω・ｃ程
度である。また特開昭６１−６４８８２号は、同じ粒状
樹脂にニッケルを４（ｈｔ％被覆して、エポキシ樹脂に
５８ｗｔ％混合した樹脂組成物を開示するか、その体積
抵抗はｌｏ−１Ω・Ｃｌ１１程度であり、＠３０ｖｔ％
被覆後銀１０ｖｔ％被覆し、同様にエポキシ樹脂に混合
したものは１０−２Ω・ｃｍ程度であり、何れも導電性
が低い。
は導電性が低い問題がある。例えば、特公昭６１−３７
２９３号のフィラーは粒状樹脂粉末にニッケルを６４ｗ
ｔ％被覆したものであり、この粉末を１０ｋｇ／ｄの圧
力でプレスしながら測定した場合の体積抵抗は１０’Ω
・Ｃｒａ程度であり、一方、銀を４０ｗｔ％被覆し同様
にプレスしながら測定した場合の値は１０−”Ω・ｃ程
度である。また特開昭６１−６４８８２号は、同じ粒状
樹脂にニッケルを４（ｈｔ％被覆して、エポキシ樹脂に
５８ｗｔ％混合した樹脂組成物を開示するか、その体積
抵抗はｌｏ−１Ω・Ｃｌ１１程度であり、＠３０ｖｔ％
被覆後銀１０ｖｔ％被覆し、同様にエポキシ樹脂に混合
したものは１０−２Ω・ｃｍ程度であり、何れも導電性
が低い。
信頼性のある導電性フィラーの条件としては、優れた導
電性、優れた環境安定性、優れた分散性、高密度充填可
能であること等が挙げられ、導電性と環境安定性を向上
する観点からは、銀被覆が選ばれ、分散性と充填性の観
点からは基材の形状として球状粒子が好ましい。ところ
が球状粒子に銀を被覆したものは前述したように何れも
満足できるものではなかった。
電性、優れた環境安定性、優れた分散性、高密度充填可
能であること等が挙げられ、導電性と環境安定性を向上
する観点からは、銀被覆が選ばれ、分散性と充填性の観
点からは基材の形状として球状粒子が好ましい。ところ
が球状粒子に銀を被覆したものは前述したように何れも
満足できるものではなかった。
〔問題点の解決に係わる着眼点、知見〕本発明者等は上
記事情に鑑み、鋭意研究を重ねた結果、導電性、環境安
定性１分散性、密着性等の優れた、これまでにない新規
な導電性フィラーを見いだした。
記事情に鑑み、鋭意研究を重ねた結果、導電性、環境安
定性１分散性、密着性等の優れた、これまでにない新規
な導電性フィラーを見いだした。
樹脂に金属を被覆することは一般的に行われており、無
電解めっき法により銀を被覆する際に前処理としてスズ
ないしスズ化合物の被覆（以下スズ被覆という）を設け
ることも一般的に行われている。
電解めっき法により銀を被覆する際に前処理としてスズ
ないしスズ化合物の被覆（以下スズ被覆という）を設け
ることも一般的に行われている。
しかし、樹脂に金属を被覆した場合密着性に問題があり
、−射的には、物理的、あるいは、化学的にエツチング
によって表面を荒し、アンカー効果によって密着性を向
上させている。ところが、導電性フィラーとして好適な
球状粒子はその形状を維持したままエツチングすること
が極めて困難である。
、−射的には、物理的、あるいは、化学的にエツチング
によって表面を荒し、アンカー効果によって密着性を向
上させている。ところが、導電性フィラーとして好適な
球状粒子はその形状を維持したままエツチングすること
が極めて困難である。
更に、ポリスチレン樹脂、フェノール樹脂からなる上記
球状樹脂の粉末についてスズによる前処理を行っても、
充分なめっき被膜を形成することが出来ない問題がある
。この理由は、上記球状樹脂が平均粒径１０００μ以下
の微粉末であるとき、陽イオン交換能を有し、スズ溶液
中の不純物釦を優先的に吸着するためであると推察され
る。スズ溶液として常用される工業用の塩化第一スズに
は微量の鉛が不純物として混在している。鉛はスズと同
族であるため完全に除去することが疋しく、少なくでも
、０．００３ｗｔ％の鉛が通常含まれている。
球状樹脂の粉末についてスズによる前処理を行っても、
充分なめっき被膜を形成することが出来ない問題がある
。この理由は、上記球状樹脂が平均粒径１０００μ以下
の微粉末であるとき、陽イオン交換能を有し、スズ溶液
中の不純物釦を優先的に吸着するためであると推察され
る。スズ溶液として常用される工業用の塩化第一スズに
は微量の鉛が不純物として混在している。鉛はスズと同
族であるため完全に除去することが疋しく、少なくでも
、０．００３ｗｔ％の鉛が通常含まれている。
′ｓ１量の鉛がスズめっき浴に混在しても、陽イオン交
換能を有しない担体にスズめっきを施す場合にはあまり
問題はない。ところが陽イオン交換能を有する上記球状
樹脂粉末の場合には、鉛の塩酸酸性における選択係数、
分離係数がスズに比べて非常に大きいため釦の交換吸着
が優先的に起こり、スズの交換吸着が妨げられ、従って
銀も均一に被覆されない。
換能を有しない担体にスズめっきを施す場合にはあまり
問題はない。ところが陽イオン交換能を有する上記球状
樹脂粉末の場合には、鉛の塩酸酸性における選択係数、
分離係数がスズに比べて非常に大きいため釦の交換吸着
が優先的に起こり、スズの交換吸着が妨げられ、従って
銀も均一に被覆されない。
そこで、鉛を除去すれば均一な被覆が可能になるとの考
えから、該樹脂の鉛に対する選択的な交換吸着性を利用
して鈴を除去する方法を検討した。
えから、該樹脂の鉛に対する選択的な交換吸着性を利用
して鈴を除去する方法を検討した。
その結果、上記塩化第一スズ、溶液中の鉛の含有量を１
０ρｐｂ以下に抑えて、球状樹脂にスズ処理を施し銀を
被覆したものは、走査電子顕微鏡での観察によって銀が
均一に被覆されていることが確認され、導電性も優れた
ものであった。
０ρｐｂ以下に抑えて、球状樹脂にスズ処理を施し銀を
被覆したものは、走査電子顕微鏡での観察によって銀が
均一に被覆されていることが確認され、導電性も優れた
ものであった。
また、その製造方法として、塩酸を添加した塩化第一ス
ズ水溶液を調製し、この溶液に陽イオン交換能を有する
樹脂粉末を浸漬して液中の鉛を該樹脂に吸着させ、鉛含
有量をｔｏｐｐｂ以下にしたスズ溶液を用いれば、前処
理のスズ被膜が良好に形−成され、密着性の良い優れた
銀被覆球状樹脂を製造出来ることを見出した。
ズ水溶液を調製し、この溶液に陽イオン交換能を有する
樹脂粉末を浸漬して液中の鉛を該樹脂に吸着させ、鉛含
有量をｔｏｐｐｂ以下にしたスズ溶液を用いれば、前処
理のスズ被膜が良好に形−成され、密着性の良い優れた
銀被覆球状樹脂を製造出来ることを見出した。
本発明によれば、平均粒径０．５〜１０００μの球状樹
脂を、鉛含有量が１ｏｐｐｂ以下の塩化スズ溶液に昼潰
して該樹脂表面に予めスズ被膜を施し、更にその上に銀
を１０〜７０重量％被覆した銀被覆球状樹脂が提供され
る。
脂を、鉛含有量が１ｏｐｐｂ以下の塩化スズ溶液に昼潰
して該樹脂表面に予めスズ被膜を施し、更にその上に銀
を１０〜７０重量％被覆した銀被覆球状樹脂が提供され
る。
また、其の好適な製造方法として、塩化第一スズを３０
ｇ／ Ｑ以上含む塩化第一スズ塩酸水溶液を調製し、該
塩化第一スズ塩酸水溶液に陽イオン交換能を有する樹脂
粉末を１〜Ｌｏｇ／ Ｑ浸漬し、該水溶液中の釦を該樹
脂に吸着させて液中の鉛含有量をｌＯρρｂ以下にした
後、該樹脂を取り出し、次いで、球状樹脂を該塩化第一
スズ塩酸水溶液に浸漬してスズ被覆を形成し、更にその
上に銀被覆を施す銀被覆球状樹脂の製造方法が提供され
る。
ｇ／ Ｑ以上含む塩化第一スズ塩酸水溶液を調製し、該
塩化第一スズ塩酸水溶液に陽イオン交換能を有する樹脂
粉末を１〜Ｌｏｇ／ Ｑ浸漬し、該水溶液中の釦を該樹
脂に吸着させて液中の鉛含有量をｌＯρρｂ以下にした
後、該樹脂を取り出し、次いで、球状樹脂を該塩化第一
スズ塩酸水溶液に浸漬してスズ被覆を形成し、更にその
上に銀被覆を施す銀被覆球状樹脂の製造方法が提供され
る。
本発明で使用される陽イオン交換能を有した球状樹脂は
、架橋ポリスチレン樹脂、または、フェノール樹脂の何
れかである。そのほかの樹脂、例えばメタクリル樹脂等
は樹脂に混合する際に熱が加わるので導電性フィラーの
担体としては耐熱性のあるものが望ましい。これらの樹
脂は、陽イオン交換材料としてカラムに高密度充填する
必要から球状、または１粒状のものが市販されているの
で、これをそのまま利用できる。
、架橋ポリスチレン樹脂、または、フェノール樹脂の何
れかである。そのほかの樹脂、例えばメタクリル樹脂等
は樹脂に混合する際に熱が加わるので導電性フィラーの
担体としては耐熱性のあるものが望ましい。これらの樹
脂は、陽イオン交換材料としてカラムに高密度充填する
必要から球状、または１粒状のものが市販されているの
で、これをそのまま利用できる。
球状樹脂の平均粒径は０．５〜１０００μ、好ましくは
１〜８００μで、その大きさは用途に応じて選ばれるが
、平均粒径が０．５μより小さいと銀の被覆量を多く必
要とするため比重が大きくなり、平均粒径が１０００μ
より大きいと樹脂し混合した際に表面荒れを起こす恐れ
がある。
１〜８００μで、その大きさは用途に応じて選ばれるが
、平均粒径が０．５μより小さいと銀の被覆量を多く必
要とするため比重が大きくなり、平均粒径が１０００μ
より大きいと樹脂し混合した際に表面荒れを起こす恐れ
がある。
スズ及び／またはスズ化合物の被覆（スズ被覆）を設け
るには、塩化第一スズを３０ｇ／ Ｑ以上、含み、かつ
、鉛含有量が１Ｏｐｐｂ以下の塩酸水溶液からなるスズ
溶液に浸漬すればよいが、塩化第一スズが３０ｇ／ Ｑ
より少ないと均一な被覆ができない、塩化第一スズの上
限は飽和溶液まで使用できるが、鉛の含有量もそれに伴
って増えるので鉛の除去効率から考えると通常１００ｇ
／ Ｑまでが好ましい。
るには、塩化第一スズを３０ｇ／ Ｑ以上、含み、かつ
、鉛含有量が１Ｏｐｐｂ以下の塩酸水溶液からなるスズ
溶液に浸漬すればよいが、塩化第一スズが３０ｇ／ Ｑ
より少ないと均一な被覆ができない、塩化第一スズの上
限は飽和溶液まで使用できるが、鉛の含有量もそれに伴
って増えるので鉛の除去効率から考えると通常１００ｇ
／ Ｑまでが好ましい。
塩酸の量が少な過ぎると塩化第一スズが溶解しに＜＜、
また、スズの談化が進み易く沈澱を生じて均一な被覆が
できない。塩酸の量が多すぎるとｐＨが低くなり過ぎて
スズが交換吸着しにくくなるので、塩化第一スズ１ｇあ
たり３６ｗｔ％塩酸Ｑ 、 ５ｍｕ〜２ｍ１２が最も適
した量である。
また、スズの談化が進み易く沈澱を生じて均一な被覆が
できない。塩酸の量が多すぎるとｐＨが低くなり過ぎて
スズが交換吸着しにくくなるので、塩化第一スズ１ｇあ
たり３６ｗｔ％塩酸Ｑ 、 ５ｍｕ〜２ｍ１２が最も適
した量である。
この水溶液の鉛含有量は通常用いられる工業用の塩化第
一スズ、塩酸を用いると最低でも１ｐｐＰａ以上は含ま
れているので、これを１０ρｐｂ以下にするためには陽
イオン交換能を有する樹脂を水ｌｓ液に１〜１０ｇ／
Ｑ 加え、釦を選択的に交換吸着させた後に系外に取り
出す方法を実施するとよい。高純度の金属スズ、塩酸を
用いてもよいが作業性、経済性から陽イオン交換を行う
方が好ましい。陽イオン交換樹脂の添加量は使用する塩
化第一スズ等の鉛含有量によって左右されるが、Ｉｇ／
ｌより少ないと鉛の交換吸着が不充分で水溶液中に残る
恐れがある。また、Ｌｏｇ／ Ｑより多く添加しても構
わないが鉛の除去効率に変化はなく経済的に好ましくな
い。陽イオン交換樹脂として上記球状樹脂粉末・を用い
る二とができる。
一スズ、塩酸を用いると最低でも１ｐｐＰａ以上は含ま
れているので、これを１０ρｐｂ以下にするためには陽
イオン交換能を有する樹脂を水ｌｓ液に１〜１０ｇ／
Ｑ 加え、釦を選択的に交換吸着させた後に系外に取り
出す方法を実施するとよい。高純度の金属スズ、塩酸を
用いてもよいが作業性、経済性から陽イオン交換を行う
方が好ましい。陽イオン交換樹脂の添加量は使用する塩
化第一スズ等の鉛含有量によって左右されるが、Ｉｇ／
ｌより少ないと鉛の交換吸着が不充分で水溶液中に残る
恐れがある。また、Ｌｏｇ／ Ｑより多く添加しても構
わないが鉛の除去効率に変化はなく経済的に好ましくな
い。陽イオン交換樹脂として上記球状樹脂粉末・を用い
る二とができる。
スス溶液中の鉛含有量が１ρρｍより多いと前述したよ
うに銀の被覆が均一なものとならずに導電性の低いもの
しか得られなかったが、陽イオン交換樹脂を添加して前
述のように鉛を除去したものの鉛含有量は高周波誘導結
合プラズマ発光分光分新法により分析した結果１０ｐｐ
ｂ以下であった。
うに銀の被覆が均一なものとならずに導電性の低いもの
しか得られなかったが、陽イオン交換樹脂を添加して前
述のように鉛を除去したものの鉛含有量は高周波誘導結
合プラズマ発光分光分新法により分析した結果１０ｐｐ
ｂ以下であった。
銀を被覆する方法は無電解めっきが好適に実施される。
該無電解めっき法は、（１）錯化剤、還元剤等を含んだ
溶液中に浸漬し銀塩溶液を滴下する方法、（２）銀塩、
錯化剤等を含んだ溶液に浸漬し還元剤溶液を増化する方
法、（３）銀塩、錯化剤。
溶液中に浸漬し銀塩溶液を滴下する方法、（２）銀塩、
錯化剤等を含んだ溶液に浸漬し還元剤溶液を増化する方
法、（３）銀塩、錯化剤。
還元剤等を含んだ溶液に浸漬し苛性アルカリを滴化する
方法等、何れでもよい。
方法等、何れでもよい。
銀塩としては、硝酸銀あるいは銀を硝酸に溶解したもの
等が用いられ、錯化剤としては、アンモニア及び／また
はエチレンジアミン四酢酸、ニトロ三酢酸、トリエチレ
ンテトラミン六酢酸等の塩類が用いられ、還元剤として
は、ホルマリン、ヒドラジン及びその誘導体、酒石酸、
ブドウ糖等が用いられる。
等が用いられ、錯化剤としては、アンモニア及び／また
はエチレンジアミン四酢酸、ニトロ三酢酸、トリエチレ
ンテトラミン六酢酸等の塩類が用いられ、還元剤として
は、ホルマリン、ヒドラジン及びその誘導体、酒石酸、
ブドウ糖等が用いられる。
銀の被覆量は、１０〜７０ｗｔ％、好ましくは、２０〜
６（ｈｔ％である。銀の被Ｎ量が１０−七％より少ない
と均一な被覆が難しく、７０ｗｔ％より多いと比重が大
きくなり、樹脂への充填量を多く必要とし好ましくない
。
６（ｈｔ％である。銀の被Ｎ量が１０−七％より少ない
と均一な被覆が難しく、７０ｗｔ％より多いと比重が大
きくなり、樹脂への充填量を多く必要とし好ましくない
。
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
１、．２．３び虻１２３
平均粒径２０μｍの球状フェノール樹脂、工業用塩化第
一スズ、工業用３６−ｔ％塩酸を使用して、以下のごと
く銀被覆球状樹脂を製造した。
一スズ、工業用３６−ｔ％塩酸を使用して、以下のごと
く銀被覆球状樹脂を製造した。
■） 工業用塩化第一スズを５０ｇ／ Ｑ、工業用３６
−ｔ％塩酸を５０ｍＱ／ Ｑ含んだ水溶液を６Ｑ調整し
ＩＱに６等分し、該樹脂を０．０．５．１．５．１０．
２０ｇずつ添加し、 １０分間攪拌後濾別した９ ２） それぞれの鉛含有量を高周波誘纏結合プラズマ発
光分光分析法（ＩＣＰＡ）で分析後、該樹脂６０ｇを浸
漬し１０分間攪拌して前処理を施した。
−ｔ％塩酸を５０ｍＱ／ Ｑ含んだ水溶液を６Ｑ調整し
ＩＱに６等分し、該樹脂を０．０．５．１．５．１０．
２０ｇずつ添加し、 １０分間攪拌後濾別した９ ２） それぞれの鉛含有量を高周波誘纏結合プラズマ発
光分光分析法（ＩＣＰＡ）で分析後、該樹脂６０ｇを浸
漬し１０分間攪拌して前処理を施した。
３）エチレンジアミン四酢酸四ナトリウムを２００ｇ／
Ｑ 、水酸化ナトリウムを５０ｇ／ ０ 、３７％ホ
ルマリンを１ｏＯｔＱ／ Ｑ含む水溶液８Ｑに前処理を
施した該樹脂６０ｇを浸漬し攪拌しながら、硝酸銀を３
１．６ｇ／ｆｌ、２５％アンモニア水を１００ｔａＱＩ
Ｑを含んだ水溶液２Ｑを滴下して銀を４０ｉ＋ｔ％被
覆した。
Ｑ 、水酸化ナトリウムを５０ｇ／ ０ 、３７％ホ
ルマリンを１ｏＯｔＱ／ Ｑ含む水溶液８Ｑに前処理を
施した該樹脂６０ｇを浸漬し攪拌しながら、硝酸銀を３
１．６ｇ／ｆｌ、２５％アンモニア水を１００ｔａＱＩ
Ｑを含んだ水溶液２Ｑを滴下して銀を４０ｉ＋ｔ％被
覆した。
４）水洗・乾燥後１体積抵抗測定、密着性試験。
走査電子顕微鏡による観察を行った。体積抵抗は。
断面積２ＣＩ１１の電極に試料を挟み１０ｋｇ／ａｄの
圧力でプレスしながら抵抗値を測定し、その厚さから体
積抵抗に換算した。密着性試験は、試料をガムテープに
はさんで接着し、テープを剥離する操作を１０回繰り返
し、樹脂からの銀の剥離を観察した。
圧力でプレスしながら抵抗値を測定し、その厚さから体
積抵抗に換算した。密着性試験は、試料をガムテープに
はさんで接着し、テープを剥離する操作を１０回繰り返
し、樹脂からの銀の剥離を観察した。
結果を１表１に示す。
・実施例４．５．６及び比較例４．５．６平均粒径１０
μｍの球状架橋ポリスチレン樹脂、試薬特級塩化第一ス
ス、試薬特Ｒ３６ｗｔ％塩酸を使用して、以下のごとく
銀被覆球状樹脂を習造した３１）試薬特級塩化第一スズ
を５０ｇ／ Ｑ、試薬特級３６ｗｔ％塩酸を５（ｌｎＱ
／ Ｑ含んだ水溶液を６Ｑ調整しＩＱ、に６等分し、該
樹脂を０．０．５．１．５．１０．２０ｇずつ添加し、
１０分間攪拌後濾別した。
μｍの球状架橋ポリスチレン樹脂、試薬特級塩化第一ス
ス、試薬特Ｒ３６ｗｔ％塩酸を使用して、以下のごとく
銀被覆球状樹脂を習造した３１）試薬特級塩化第一スズ
を５０ｇ／ Ｑ、試薬特級３６ｗｔ％塩酸を５（ｌｎＱ
／ Ｑ含んだ水溶液を６Ｑ調整しＩＱ、に６等分し、該
樹脂を０．０．５．１．５．１０．２０ｇずつ添加し、
１０分間攪拌後濾別した。
２） それぞれの鉛含有量を高周波誘導結合プラズマ発
光分光分析法（ＩＣＰＡ）で分析後、該樹脂６０ｇを浸
漬し１０分間攪拌して前処理を施した。
光分光分析法（ＩＣＰＡ）で分析後、該樹脂６０ｇを浸
漬し１０分間攪拌して前処理を施した。
３）エチレンジアミン四酢酸四ナトリウムを２００ｇ／
Ｑ ＋水酸化ナトリウムを５０ｇ／ Ｑ、３７％ホル
マリンを１０Ｏｎ＋Ｑ／ Ｑ含む水溶液８Ｑに前処理を
施した該樹脂６０ｇを浸漬し攪拌しながら、硝酸銀を３
１．６［／ Ｒ１２５％アンモニア水を１００ｍ１２／
Ｑを含んだ水溶液２Ｑを層下して銀を４０ｗｔ％被覆
した。
Ｑ ＋水酸化ナトリウムを５０ｇ／ Ｑ、３７％ホル
マリンを１０Ｏｎ＋Ｑ／ Ｑ含む水溶液８Ｑに前処理を
施した該樹脂６０ｇを浸漬し攪拌しながら、硝酸銀を３
１．６［／ Ｒ１２５％アンモニア水を１００ｍ１２／
Ｑを含んだ水溶液２Ｑを層下して銀を４０ｗｔ％被覆
した。
４）水洗・乾燥後、体積抵抗測定、密着性試験。
走査電子顕微鏡によるａ察を行った。体積抵抗は、断面
積２（！Ｉ＋の電極に試料を挟み１０ｋｇ／ａｌｌの圧
力でプレスしながら抵抗値を測定し、その厚さから体積
抵抗に換算した。密着性試験は、試料をガムテープには
さんで接着し、テープを剥離する操作を１０回繰り返し
、樹脂からの銀の剥離を観察した。
積２（！Ｉ＋の電極に試料を挟み１０ｋｇ／ａｌｌの圧
力でプレスしながら抵抗値を測定し、その厚さから体積
抵抗に換算した。密着性試験は、試料をガムテープには
さんで接着し、テープを剥離する操作を１０回繰り返し
、樹脂からの銀の剥離を観察した。
結果を、表２に示す。
以上の結果から明らかなように、本発明によって提供さ
れる銀被覆球状樹脂は、′＊導電性密着性が優れた。従
来にないｆＪＴＭｔな導電性フィラーであることが確認
できた、
れる銀被覆球状樹脂は、′＊導電性密着性が優れた。従
来にないｆＪＴＭｔな導電性フィラーであることが確認
できた、
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、平均粒径０．５〜１０００μの球状樹脂を、鉛含有
量が１０ｐｐｂ以下の塩化スズ水溶液に浸漬して該樹脂
表面に予めスズ被膜を施し、更にその上に銀を１０〜７
０重量％被覆した銀被覆球状樹脂。 ２、球状樹脂が、架橋ポリスチレン樹脂、フェノール樹
脂である第１請求項の銀被覆球状樹脂。 ３、塩化第一スズを３０ｇ／ｌ以上含む塩化第一スズ塩
酸水溶液を調製し、該塩化第一スズ塩酸水溶液に陽イオ
ン交換能を有する樹脂粉末を１〜１０ｇ／ｌ浸漬し、該
水溶液中の鉛を該樹脂に吸着させて液中の鉛含有量を１
０ｐｐｂ以下にした後、該樹脂を取り出し、次いで、球
状樹脂を該塩化第一スズ水溶液に浸漬してスズ被覆を形
成し、更にその上に銀被覆を施す銀被覆球状樹脂の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27075088A JP2692182B2 (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | 銀被覆球状樹脂の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27075088A JP2692182B2 (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | 銀被覆球状樹脂の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02118079A true JPH02118079A (ja) | 1990-05-02 |
| JP2692182B2 JP2692182B2 (ja) | 1997-12-17 |
Family
ID=17490458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27075088A Expired - Lifetime JP2692182B2 (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | 銀被覆球状樹脂の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2692182B2 (ja) |
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-
1988
- 1988-10-28 JP JP27075088A patent/JP2692182B2/ja not_active Expired - Lifetime
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