JPS63312830A - 基板への貴金属箔の圧着方法 - Google Patents
基板への貴金属箔の圧着方法Info
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- JPS63312830A JPS63312830A JP14973487A JP14973487A JPS63312830A JP S63312830 A JPS63312830 A JP S63312830A JP 14973487 A JP14973487 A JP 14973487A JP 14973487 A JP14973487 A JP 14973487A JP S63312830 A JPS63312830 A JP S63312830A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント配線板用の基板に対する貴金属箔の
圧着方法に関する。
圧着方法に関する。
（従来の技術と問題点）
従来、プリント配線板用の基板、例えばガラスエポキシ
やセラミックなどから成る基板に、貴金属箔例えばＡｕ
−Ａｇ−ＰＬ合金箔を接合するには、接着シートにより
圧着していた。
やセラミックなどから成る基板に、貴金属箔例えばＡｕ
−Ａｇ−ＰＬ合金箔を接合するには、接着シートにより
圧着していた。
然し乍ら、この方法では接着シートと貴金属箔の密着性
が悪く接合強度が低く、剥離する恐れがあって信頬性に
欠けるという問題点があった。
が悪く接合強度が低く、剥離する恐れがあって信頬性に
欠けるという問題点があった。
（発明の目的）
本発明は、上記問題点を解決すべくなされたもので、貴
金属箔の密着性を向上し、接合強度を高くできる基板へ
の貴金属箔の圧着方法を提供することを目的とするもの
である。
金属箔の密着性を向上し、接合強度を高くできる基板へ
の貴金属箔の圧着方法を提供することを目的とするもの
である。
（問題点を解決するための手段）
上記問題点を解決するための本発明による基板への貴金
属箔の圧着方法は、上層が貴金属中間層がすず又はすず
合金、下層が銅又は銅合金から成る箔の中間層の一部を
上層の貴金属に熱拡散して拡散層を形成し、次いでこの
拡散層以外の中間層と下層を酸にて溶解し、得られた貴
金属箔を拡散層側で接着シートを用いて基板へ圧着する
ことを特徴とするものであるゆ （作用） 上記のように本発明の基板への貴金属箔の圧着方法は、
すず又はすず合金の一部を貴金属箔に熱拡散し、残りの
すず又はすず合金をエツチングしてすず又はすず合金の
拡散層を露出することにより粗面が得られるためこの拡
散層表面の粗さが接着シートとなじみ、接着シートに食
い込んで、接着シートを介しての基板との密着力が向上
し、貴金属箔と基板との接合強度が高くなる。
属箔の圧着方法は、上層が貴金属中間層がすず又はすず
合金、下層が銅又は銅合金から成る箔の中間層の一部を
上層の貴金属に熱拡散して拡散層を形成し、次いでこの
拡散層以外の中間層と下層を酸にて溶解し、得られた貴
金属箔を拡散層側で接着シートを用いて基板へ圧着する
ことを特徴とするものであるゆ （作用） 上記のように本発明の基板への貴金属箔の圧着方法は、
すず又はすず合金の一部を貴金属箔に熱拡散し、残りの
すず又はすず合金をエツチングしてすず又はすず合金の
拡散層を露出することにより粗面が得られるためこの拡
散層表面の粗さが接着シートとなじみ、接着シートに食
い込んで、接着シートを介しての基板との密着力が向上
し、貴金属箔と基板との接合強度が高くなる。
下層を設けると、すず又はすず合金の一部を貴金属箔に
熱拡散させる際に、拡散層による粗面を均一にする効果
があり、圧着によるものでは圧力を均一に作用させ、加
熱によるものでは材料の熱容量が増え均一に加温される
という効果がある。
熱拡散させる際に、拡散層による粗面を均一にする効果
があり、圧着によるものでは圧力を均一に作用させ、加
熱によるものでは材料の熱容量が増え均一に加温される
という効果がある。
熱拡散の具体例として実施例では圧接としたが、本発明
を限定するものではなく、この他、シーム溶接、抵抗溶
接や加熱による処理など、上層の貴金属箔と中層のすず
又はすず合金との間に拡散層を生じさせることを広義に
とらえ熱拡散としたものであり、拡散層には合金による
ものや、化合物の生成によるものなどを含んでいる。
を限定するものではなく、この他、シーム溶接、抵抗溶
接や加熱による処理など、上層の貴金属箔と中層のすず
又はすず合金との間に拡散層を生じさせることを広義に
とらえ熱拡散としたものであり、拡散層には合金による
ものや、化合物の生成によるものなどを含んでいる。
また熱拡散は、圧接の後、加熱処理するなど二重に行っ
てもよい。
てもよい。
下層を銀よりも卑な金属又は銀よりも卑な金属の合金と
した理由は、銀基外の貴金属を上層とした場合、上層を
溶解せずに下層を溶解しうる最も強力な酸が硝酸であり
、硝酸で溶解可能な金属の限界が銀であるからである。
した理由は、銀基外の貴金属を上層とした場合、上層を
溶解せずに下層を溶解しうる最も強力な酸が硝酸であり
、硝酸で溶解可能な金属の限界が銀であるからである。
銀を上層に用いた場合は、銀よりも卑な材料からなる下
層を硝酸以外の酸で溶かせば良い。
層を硝酸以外の酸で溶かせば良い。
下層に用いる材料は、銀、銀合金の他に、銅、銅合金、
ＦｅやＮｉをベースとしたものなどがあり、前記の「圧
力が均一にかかる」 「熱害■が大きい」などの利点が
あるものが良く、銀や銅からなるもののように熱の伝導
性が良くすすとも拡散層を作るものは特に良い。
ＦｅやＮｉをベースとしたものなどがあり、前記の「圧
力が均一にかかる」 「熱害■が大きい」などの利点が
あるものが良く、銀や銅からなるもののように熱の伝導
性が良くすすとも拡散層を作るものは特に良い。
（実施例）
本発明による基板への貴金属箔の圧着方法の一実施例を
説明すると、先ず幅４０鳳■、長さ２００ｍ１、厚さ３
５μｍのＡｕ−Ａｇ−Ｐｔ合金箔に、片面にすすを２〜
３μ被覆した厚さ０．３龍、幅４０龍、長さ２０Ｏｎ＋
の銅板をすす面にて圧接してＡｕ−Ａｇ−ｐｔ金合金す
すの拡散層が形成された。上層が貴金属、中間層がすす
、下層が銅から成る板とし次いで１１ Ｎ Ｏ３と水の
ｌ：１の混合液にて銅箔及び拡散層以外のすすを溶解除
去した。然る後Ａｕ−Ａｇ−Ｐｔ合金箔を拡散層側で接
着シートにより幅２５〇−膳、長さ５００ ＊■、厚さ
１．６ｍ鵬のガラスエポキシ基板へ圧着した。
説明すると、先ず幅４０鳳■、長さ２００ｍ１、厚さ３
５μｍのＡｕ−Ａｇ−Ｐｔ合金箔に、片面にすすを２〜
３μ被覆した厚さ０．３龍、幅４０龍、長さ２０Ｏｎ＋
の銅板をすす面にて圧接してＡｕ−Ａｇ−ｐｔ金合金す
すの拡散層が形成された。上層が貴金属、中間層がすす
、下層が銅から成る板とし次いで１１ Ｎ Ｏ３と水の
ｌ：１の混合液にて銅箔及び拡散層以外のすすを溶解除
去した。然る後Ａｕ−Ａｇ−Ｐｔ合金箔を拡散層側で接
着シートにより幅２５〇−膳、長さ５００ ＊■、厚さ
１．６ｍ鵬のガラスエポキシ基板へ圧着した。
一方、具体的な従来例を説明すると、前記実施例と同一
寸法のＡｕ−Ａｇ−Ｐｔ合金箔を、そのまま接着シート
より前記実施例と同一寸法のガラスエポキシ基板へ圧着
した。
寸法のＡｕ−Ａｇ−Ｐｔ合金箔を、そのまま接着シート
より前記実施例と同一寸法のガラスエポキシ基板へ圧着
した。
なお、本実施例及び従来例においてはＡｕ−Ａｇ−ｐｔ
合金箔としてＡｕ７０％、ＡｇｌＯ％、Ｐｔ５％、Ｃｕ
１４％、Ｎｉ１％から成るもの用いた。またガラスエポ
キシ基材としてＪＩＳＧ−１０材、接着シートとしてエ
ポキシ樹脂と化学繊維からなるプリプレグ（商標）を使
用した。
合金箔としてＡｕ７０％、ＡｇｌＯ％、Ｐｔ５％、Ｃｕ
１４％、Ｎｉ１％から成るもの用いた。またガラスエポ
キシ基材としてＪＩＳＧ−１０材、接着シートとしてエ
ポキシ樹脂と化学繊維からなるプリプレグ（商標）を使
用した。
このようにしてガラスエポキシ基板へ圧着した実施例及
び従来例のＡｕ−Ａｇ−Ｐｔ合金箔の接合強度を測定し
た処、従来例のものは平均７２ｇ／ｃｔＡしがなかった
のに対し、実施例のものは平均１４６ ｇ ／ ｃｄも
あって著しく接合強度が高かった。
び従来例のＡｕ−Ａｇ−Ｐｔ合金箔の接合強度を測定し
た処、従来例のものは平均７２ｇ／ｃｔＡしがなかった
のに対し、実施例のものは平均１４６ ｇ ／ ｃｄも
あって著しく接合強度が高かった。
これはひとえにすすの拡散層を形成することによって得
られる粗面を利用してＡｕ−Ａｇ−Ｐｔ合金箔を基板に
圧着した為に接着シートとの密着性が向上したからに他
ならない。
られる粗面を利用してＡｕ−Ａｇ−Ｐｔ合金箔を基板に
圧着した為に接着シートとの密着性が向上したからに他
ならない。
尚、上記実施例はＡｕ−Ａｇ−Ｐｔ箔をガラスエポキシ
基板に圧着する場合であるが、これに限定されるもので
はなく、他の貴金属筒金てが対象となるものであり、ま
た基板もセラミックス基板、樹脂製フレキシブル基板等
であっても良いものである。
基板に圧着する場合であるが、これに限定されるもので
はなく、他の貴金属筒金てが対象となるものであり、ま
た基板もセラミックス基板、樹脂製フレキシブル基板等
であっても良いものである。
（発明の効果）
以上の説明で判るように本発明の基板への貴金属箔の圧
着方法は、すず又はすず合金の拡散層を形成することに
よって得られる粗面を利用して貴金属箔を基板へ圧着す
るので、接着シートとの密着性が向上し、接合強度が高
くなるという優れた効果がある。
着方法は、すず又はすず合金の拡散層を形成することに
よって得られる粗面を利用して貴金属箔を基板へ圧着す
るので、接着シートとの密着性が向上し、接合強度が高
くなるという優れた効果がある。
Claims (1)
- 上層が貴金属、中間層がすず又はすず合金、下層が銀よ
り卑な金属又は銀より卑な金属の合金からなる板又は箔
の中間層の一部を上層の貴金属に熱拡散して拡散層を形
成し、次いでこの拡散層以外の中間層と下層を酸にて溶
解し、得られた貴金属箔を拡散層側で接着シートにより
基板へ圧着することを特徴とする基板への貴金属箔の圧
着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14973487A JPH0677980B2 (ja) | 1987-06-16 | 1987-06-16 | 基板への貴金属箔の圧着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14973487A JPH0677980B2 (ja) | 1987-06-16 | 1987-06-16 | 基板への貴金属箔の圧着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63312830A true JPS63312830A (ja) | 1988-12-21 |
| JPH0677980B2 JPH0677980B2 (ja) | 1994-10-05 |
Family
ID=15481645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14973487A Expired - Lifetime JPH0677980B2 (ja) | 1987-06-16 | 1987-06-16 | 基板への貴金属箔の圧着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677980B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5356511A (en) * | 1992-07-21 | 1994-10-18 | Basf Aktiengesellschaft | Production of a polymer/metal or polymer/semiconductor composite |
| CN100344445C (zh) * | 2003-04-30 | 2007-10-24 | 美格株式会社 | 铜表面的对树脂粘接层 |
| CN100363175C (zh) * | 2003-04-30 | 2008-01-23 | 美格株式会社 | 粘接层形成液、使用该液的铜和树脂的粘接层的制造方法及其层压体 |
-
1987
- 1987-06-16 JP JP14973487A patent/JPH0677980B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5356511A (en) * | 1992-07-21 | 1994-10-18 | Basf Aktiengesellschaft | Production of a polymer/metal or polymer/semiconductor composite |
| CN100344445C (zh) * | 2003-04-30 | 2007-10-24 | 美格株式会社 | 铜表面的对树脂粘接层 |
| CN100363175C (zh) * | 2003-04-30 | 2008-01-23 | 美格株式会社 | 粘接层形成液、使用该液的铜和树脂的粘接层的制造方法及其层压体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0677980B2 (ja) | 1994-10-05 |
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