JPS63308928A - ウエハ搬送装置 - Google Patents

ウエハ搬送装置

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JPS63308928A
JPS63308928A JP62145498A JP14549887A JPS63308928A JP S63308928 A JPS63308928 A JP S63308928A JP 62145498 A JP62145498 A JP 62145498A JP 14549887 A JP14549887 A JP 14549887A JP S63308928 A JPS63308928 A JP S63308928A
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wafer cassette
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体ウェハ(以下ウェハという)のCVD
処理工程やエツチング処理工程、あるいは検査工程等l
こ用いられるウェハ搬送装置の構成に関する。
〔従来の技術〕
従来より、半導体製造装置に組み込まれウェハの搬送を
行うウェハ搬送装置の−っに第7図に示すものがある。
以下、図面をもとlこその構成および作用を説明する。
第7図において、2はウェハ収納溝2aを有するウェハ
カセットで、その内部には複数のウェハ1が一枚づつ表
面(プロセス処理側面)を上刃に向けて水平かつ等間隔
に収納されている。また、4は昇降ステージでその下部
には昇降ネジ軸5とガイ:’ Q116が取り付けられ
ている。この昇降ネジ軸5は昇降駆動用のモータM1に
よって回転されるr!1車7と噛み合う歯車8のネジ切
り部8aに係合し、歯]!8とベアリング9を介してベ
ース10に支持されており、ガイド細6は、ベース1o
の嵌合部10 a IC嵌合するようにして支持されて
いる。したがって、モータM1 が駆動されると、ネジ
の送り作用により、昇降ステージ4は上昇または下降す
る。なお、−単8には、ウェハカセット昇降ステージ4
が昇降したときの歯車8の回転角に対応するスリットを
切った円板39が取り付けられており、このスリットを
光’rJ!七741−、あるいは静wt容量型センサー
等の七ンサー4oで検出し、その信号をもとにモータM
1 を」劾、停止させることlこよって、昇降ステージ
4がウェハカセット2のウェハ収納溝ピッチに和尚する
距離づつ昇降するようになっている。
一方、41はウェハ1を支持するウェハ支持部である。
このウェハ支持部411こは真空吸着口42とそれに連
通ずる環状孔43とが設けられでいる。
また、44はウェハ支持fLA41を水平面内で移動さ
せる移動手段で、ウェハ支持部41の下部1こ取り付け
た方向R1i+用の回転アクチュエータ45と、一端に
固着された歯M、47を有し、回転アク千ユエータ45
のネジ切り部45aに係合する送りネジ媚〕46と、1
車4フイこ噛み合う歯Zlffi、48を回転させる前
後駆動用のモータM2 とから構成されている。このた
め、モータPv1□が厖肋されると、ウェハ支持部41
は前進または後退する。
上述の如く構成されたウェハ搬送装置によって、次のよ
うにウェハ1の搬送が行われる。すなわち、まず、ウェ
ハカセット2の設置されている昇降ステージ4が最も上
昇した状四にセットされる。このとき、ウェハ支持部4
1上端の高さ位置は、ウェハカセット2に収納された最
下部のウェハ1の高さ位置より、ウェハ収納溝ピッチ分
だけ下に位置するように調整されている。次に、モータ
M2が駆動され、ウェハ支持部41が送りネジ軸46I
こ沿って前進をはじめ、ウェハカセット2内に進入し、
所定の位置で停止する。そして、モータM1が、駆動さ
れ、昇降ステージ4がウェハ収納溝ピッチ分だけ下降し
て停止すると、ウェハ1の裏面がウェハ支持部に当接す
る。ここで、ウェハ1により塞がれた真空吸着口42内
の空気が環状孔43から真空ポンプ(図示せず)等で排
気され、真空吸着口42内が負圧になると、ウェハ1は
真空吸着口42に吸着され、ウェハ支持部41に固定さ
れる。この状態で、モータM2が逆回転駆動され、ウェ
ハ支持部41が後退をはじめ、所定の位置で停止する。
さらに、回転アク千ユエータ45が所定の角度だけ回転
することにより、ウェハ1は次のステーションへ搬送さ
れる。そこで、ウェハ1に化学的処理、あるいは物理的
処理等が施される。
以上の動作の繰り返しによつC、ウェハカセット2内の
複数のウェハ1を次のステーションへ搬送する。なお、
ウェハカセット2にウェハを収納する際には、上述の逆
動作により、ウェハカセット2のウェハ収納溝の量上段
から順次ウェハ1を挿入していくようになっている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、上述のような従来のウェハ搬送装置にお
いては、ウェハ1表面(プロセス処理側面)のプロセス
処理部がウェハ支持部41に当接し汚損されることのな
いようζこ、表面を上刃1こ向けるようにしてウェハ1
を搬送していたが、搬送中のごみ等の落下によりウェハ
1表面のプロセス処理部が汚損されることがあった。ま
た、昇降ステージ4の昇降が、歯車8に取り付けた円板
39のスリットをセンシングする七ン廿−40からの信
号をもとにして行われるので、昇降ステージ4は、常に
ウェハ収納溝ピッチ分だけ移動したところで停止する。
このため、ウェハカセット2内のウェハ1が欠落してい
る場合には空搬送が行われろ。この事が、ロスタイムを
発生させ、ワークコストを上げる原因となっていた。
この発明は上述の問題点に話みなされたもので、表面を
下方に向けた状態でウェハを支持し、プロセス処理部を
汚損することなくウェハを次のステーションへ搬送する
ことが可能で、力)つ、空搬送のおそれ(/、) ll
:い−クエハ搬送装(1!1を提供することを目的とす
る。
〔問題点を解決する1こめの手段〕 上述の問題点を解決するために、この発明によれば、表
面(プ[!セス処理側面)を下方に向けた41数のウェ
ハを一枚づつ水平に収納するウェハカセットと; Mf
w記ウェハを固定下る固定手段を有し、前記固定手段に
ウェハの表面の外周部が当接するようにして前記ウェハ
を支持するウェハ支持部と、前記ウェハ支持部を水平面
内で移動させ、ウェハ支持部をウェハカセット内に進入
・離脱させる移動手段とからなるウェハハンドラと′、
前記ウェハカセットを昇降させる昇降手段と; 前記ウ
ェハカセット内の搬送すべきウェハの位置を検出し、前
記移動手段にウェハ支持部をウェハカセット内に進入さ
せる(駆動信号を送出する第1の検出手段と1前記ウエ
ハが前記ウェハ支持部の所定位置に支持されていること
を検知し、前記昇降手段の昇降を停止させ前記移動手段
にウェハ支持部をウェハカセットから離脱させる駆動信
号を送出する第2の検出手段と5からウェハ搬送装置を
構成する。
〔作用〕
上述の如く構成された本発明にょるウェハ搬送装置にお
いては、複数のウェハが表面(プロセス処理側面)を下
方に向けるようにして、一枚づつ水平icウェハカセッ
トに収納されており、第1の検出手段がウェハカセット
内の搬送すべきウェハの位itヲ検出すると、ウェハカ
セットとウェハハンドラとの間でのウェハの受は渡し位
置が設定される。それにもとづいてウェハハンドラのs
b手段が作動し、ウェハ支持部がウェハカセット内の搬
送すべきウェハの真下に移動される。次に、ウェハカセ
ットを列降させる昇降手段が作動し、ウェハとウェハ支
持部とが当接すると、ウェハは固定手段1こより表面を
下方lこ回げた状態で、ウェハ支持部の所定位置に固定
される。同時1こ、ウェハがウェハ支持部の所定位]1
こ支持されたことを第2の検出手段が検知すると、昇降
手段が停止する。
なお、ウェハ支持部は、ウェハの表面の外周部に当接す
るよう番こしてウェハを支持するものであるから、ウェ
ハの表面のブローヒス処理部が汚]慣されることはない
。そして、ウェハ支持部に支持されたウェハは、表面を
下方(こ向けたままの状態で、〔実施例〕 以下1本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。第
1図は1本発明によるウェハ搬送装舒の構成図である。
第1図において、2は表面(プロセス処理側面)を下方
に向けた複数のウェハ1を一枚づつ水平に収納するウェ
ハカセットで、第2図(矢印方向から見たウェハカセッ
ト2の正面図)に示すように、その内部にはウェハ1を
収納するためのウェハ収納溝2aが等間隔1こ設けられ
ている。
また、3は昇降手段で次のように構成されている。すな
わち、ウエハカセッl−2が設置される昇降ステージ4
の下部に昇降ネジ軸5とガイド軸6が取り付けられてお
り、昇降ネジ軸5が昇降片、動用のモータM、によっ−
C回転される歯車7と噛み合う歯車8のネジ切り部6a
(こ係合し、歯車8とベアリング9を介しCベース10
に支持され、ガイド1li)it 6がベース】Oの一
1合部10aに嵌合するようにして支持されている。こ
のため、モータM1が駆動されると、ネジの迂り作用1
こより、昇降スモータ4が上昇または下降する。
11は、ウェハカセット2内の搬送すべきウェハ1の位
置を検出する第1の検出手段で、ベース10上に固定さ
れたセンサー支え12の上端に取り付けられている。な
お、第1の検出手段として。
例えば、光電センサーあるいは靜1容量型センサーなど
が用いられる。
13は、ウェハ支持部14と移動手段23とからなるウ
ェハハンドラで1通常、真空容器38内に取り付けられ
る。
ウェハ支持部14には、第3図に示すように。
内側に下降傾斜する案内面16aとウェハ1の外周に整
合する底面16bを有するテーパ状の第1の凹部16と
、前記底面16bに円形加工を施すことによって形成さ
れた第2の凹部17とからなる固定手段15が設けられ
ている。これにより。
ウェハカセット2とウェハ支持部(、Q?との間でウェ
ハ1の受は渡しをする際、ウェハ1は案内面16a(こ
当接すると、案内面16aに泪って下方1こ滑り洛ち、
ウェハ1の外周に整合する底面16bに位置決めされる
。底面16bには第2の凹部17が設けられているので
、ウェハ1は表面の外周部だけを支持されることになり
、プロセス処理部が汚損されることはない。通常、ウェ
ハ1の各種処理工程では、ウェハ1に処理を施す際、ウ
ェハ1の位置合わせを必要とするので、この種のウェハ
搬送装置においては、常にウェハ1をウェハ支持部14
の所定位置で支持するよう(こして搬送することが重要
である。しかし、ウニバカセント2内のウェハ1は各々
1前後、左右に不揃いな状1報で収納されているので、
上述のような固定手段15により、ウェハ1をウェハ支
持部14の所定の位桁に位置決ぬし、固定する必要があ
る。な名、フラット部18は、ウェハカセット2から突
出して収納されているウェハ1を押し込み、ウェハ1を
案内面16aに当接させるためのものである。また、第
1図および第3図中の22は、ウェハ1がウェハ支持部
14の所定位置に支持されているか否かを検知するため
の第2の検出手段で1例えば光電センサーあるいは静電
容量型センサーなどである。
一万、移動手段23は、一般にメカニカルパンタグラフ
機構と呼ばれるもので、以下、第4図および第5図にも
とづいて、その構成および動作を詳細に説明する。第4
図において、24は、伸縮率動用のモータM2により回
転される回転軸で。
ブー1+ −25と歯車26が固着されている。この回
転軸24の中央部はヘアリングを介して本体27に支持
され、上端部はヘアリングを介して第1のr−ム28の
一端に連結されている。29は歯車31が固着された連
結軸32と、プーリー33が固着された連結軸34を有
する第2のアームで。
連結軸32はウェハ支持部14(こ、連結軸34は第1
のアーム28に、それぞれベアリングを介して連結され
ている。また、35)まブーIJ −25の小動力をプ
ーリー33に伝達するためのタイミングベルトである。
なお、第1のアーム28と第2のアーム29とからなる
アーム部′、30は対をなすようにして設けられており
、一対の歯車31と31゜および一対の歯車26と26
が互いに噛み合うように配置されているので、モータM
、が駆動されると、アーム部30は、第5図(a)〜(
C)に示すような伸縮動を行う。すなわち、第5(a)
図はアーム部30を完全に伸ばした状態、第5(b)図
はアーム部30が縮んでい(状態、第5(C)図はr−
ム部30が完全に縮んだ状態を示すものである。さら(
こ。
本体27がベアリングを介して、(全容δ= :3 s
 !こ固定されたサポート3G+こ支持され2本体27
の最下部ζこ形成された歯車27aが旋回駆動用のモー
タM、により回転される歯車37と・噛み合っているの
でモータM3を駆動させることにより、本体27が回転
し、アーム部30は見回を行う。したがって、モータM
、およびモータM、の駆動を仙御すれば、ウェハ支持部
14を一定範囲の水′f而面で移動させることが可能で
ある。なお、駆肋掠となる七−夕としては、パルス七−
夕あるいはインダクションモータ等が用いられる。
以上の如く構成された本発明からなる・″フェノ\搬送
装置によって1次のようにウエノ人の搬送が付われる。
ウェハ1の搬送(こあたっては、まず、火、jを下方に
向けた複数のウェハ1を収納しているウェハカセット2
を昇降ステージ4Iこ設置するととべ もに、アール部30を縮めた状態でウェハハンドラ13
をウェハーhセット2に対向させておく。いま、第1の
検出手段11が、ウェハカセット2内に収納されている
最下部のウェハ1の位置を検出すると、ウェハカセット
2とウェハハンドラ13との間でのウェハ1の受は浬し
位置が設定され。
τクエハ支持部14が搬送すべきウェハlよりやや下方
に位はするように、ウェハカセット2とウェハハンドラ
13の高さ位置関係が調整される。ここで、移動手段2
3のjK駆動源′あるモータMt が駆動され、アーム
部30が伸びることにより、ウェハ支持部14はウェハ
カセット2内に進入するが、搬送すべきウェハ1の下方
の所定位置まで進むと、モータM、が停止され、ウェハ
支持部14はその位置に位は決めされる。次に、昇降手
段3の駆動源であるモータM1 が駆動され、昇降ステ
ージ4が下降することにより、ウェハ1はウェハ3、、
、お、48や5.。11ケゆえ(ル、。よ。
ウェハ支持部14の所定位置に固定される。同時1こ、
この事を第2の検出手段22が検知して、モータM、を
停止させる。このようにして、ウェハ1がウェハ支持部
14に固定されると、モータM。
が前記とは逆方向に回転駆動され、アーム部3゜が縮む
ことにより、ウェハ支持部14は後退するが、予め設定
された所定の位置まで後退するとモータM、が停止され
、ウェハ支持部14はその位置で停止する。続いて、モ
ータM、が駆動され。
アーム部30が節回することにより、ウェハ支持部14
は次のステーションに向かい節回をはじめ、ウェハ支持
部14がウェハ1を搬出すべき方向に向くと、モータM
、が停止され、ウェハ支持部14はその位置で停止する
。そして、再び、モータM!が駆動され、アーム部30
が伸びることにより。
ウェハ支持部14に支持されているウェハ1は次CD 
ス−j−−ジョンへ搬送される。ウェハ1の搬送力完了
すると、ウェハハンドラ13はウェハカセット2と対向
する初期の状態にもどる。なお、この状態でウェハ1取
り出し用の制御信号が入ると。
ウェハ搬送装置は上述の動作を繰り返し、ウェハカセッ
ト2内のウェハ1は最下部のものから、順次1次のステ
ーションへと搬送されていく。
次に、ウェハ1をウェハカセット2へ搬送し収納する場
合の本装置tの動作について説明する。ウェハ1の収納
(こあたっては、まず、ウェハカセット2に対向するウ
ェハハンドラ13のウェハ支持部14にウェハ1を載置
するとともに、ウェハ1がウェハカセット2に設けられ
た最上段のウェハ収納溝2aの中心部に挿入されるよう
に、ウェハカセット2とウェハハンドラ13との高さ位
置関係を調整してお(。なお、このとき、第2の検出手
段22は、ウェハ支持部14の所定位置(こ支持されて
いるウェハlを検知している。いま、ウェハ1収納用の
制御信号が入ると、ウェハ支持部14はウェハ1を最上
段のウェハ収納溝2aに挿入しなからウェハカセット2
内に進入し、所定の位置で停止する。次に、昇降ステー
ジ4が上昇し、ウェハ収納r42aがウェハ支持部14
上のウェハ1を持ちあげる。そして、ウェハ1がウェハ
支持部14から浮上し、第2の検出手段22がウェハ1
を検知できなくなると、昇降ステージ4が停止するとと
もに、ウェハ支持部14が後退をはじめる。
ウェハ支持部14が初期の状態にもどると、再び、昇降
ステージ4は上昇をはじめるが、最上段のウェハ収納溝
2aに挿入されたウェハ1が、ウェハう− 支持部14よりウェハ収納溝ビック分だけ上方に位置し
たことを第1の検出手段11が検知した時点で停止する
。このため1次にウェハカセット2内に収納されるウェ
ハ1は、」二から二段目のウェハ収納n 2 aに挿入
されることになる。上述の動作の繰り返しにより、ウェ
ハ1は最上段のウェハ収納1’/423から、順次、挿
入され、ウェハカセット2に収納される。
さらに1本発明の他の実施例を第6図を用いて説明する
。第6図は、真空吸着機構19を付加したウェハ支持部
14を示すものである。この真空吸着機構19は、ウェ
ハ1外周部と当接する底面16bに設けた真空吸着nk
 20と、それに連通ずる環状孔21と、真空ポンプ(
図示せず〕とから構成され、ウェハ1が底面16bに当
接すると同時に真空ポンプの運転を開始し、ウェハ】の
外周部を吸着するようにし−ご確実にウェハ1を固定C
るものである。なお、このような真空吸着’a f41
9を俯えたウェハ支持部14を用いれば e)エバ1の
表面を下方に向けた状態で、ウェハ1の裏面を吸着する
ようにして支持することも可能である。
以上説明した本発明によるウェハ搬送i装置においては
、ウェハハンドラ13とウェハカセット2との間でウェ
ハ1の受は渡しを行う際、ウェハカセット2を昇降させ
る昇降手段35:用いて、ウェハ1の受は渡しを行うよ
うにしているが、ウェハハンドラ13を昇降させる別の
昇降手段を用い−C、ウェハ1の受は渡しを行うように
しても何ら問題はない。
〔発明の効果〕
以上の説明から明らかなように1本発明によるウェハ搬
送装りにおいCは、ウェハ1の表面の外周部に当接する
ようにしてウェハ1を支持するウェハ支持部14で、ウ
ェハカセット2ζこ収納されている表面を下方に向けた
ウェハ1を支持し、その状態で移動手段231こより、
ウェハ1を次のステーションへ搬送するので、搬送中の
ごみ等の落下のために、ウェハ1のプロセス処理部が汚
損されるということが防止される。さらに、ウェハカセ
ット2とウェハハンドラ13との間でウェハ1の受は渡
しを行う際(こ、第1の検出手段11で。
直接ウェハ1の位置を検出し、それをもとにしてウェハ
1の受は渡し位置を設定するようにしたので、ウェハカ
セット2内のウェハ1が欠落している場合の空搬送が防
止され、ワークコストの点でも改善が期待できる。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第5図は不発F、:、!’iの実施例を示
すもので、第1図はウェハ搬送装置aの構成図、第2図
はウェハカセットの正面図、第3図はウェハ支持部の側
面図、第4図はウェハハンドラの構成図。 第5図はウェハハンドラの動作態様図であり、第6図は
本発明の他の実施例を示すウェハ支持部の側面図である
。また、第7図は従来のウェハ搬送1:ウエハ、2:ウ
エハカセット、3:昇降手段、11:第1の検出手段、
13:ウェハハンドラ、14:ウェハ支持部、15:固
定手段、22:第2の検出手段、23:移動手段。 75u¥斗祿 窩 3 喝 ノ37エババンドラ 聞 4 区 第 5 、・z /9美q俵看利す先 箋ム 閃 爾 7 区

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)表面(プロセス処理側面)を下方に向けた複数のウ
    ェハを一枚づつ水平に収納するウェハカセットと;前記
    ウェハを固定する固定手段を有し、前記固定手段にウェ
    ハの表面の外周部が当接するようにして前記ウェハを支
    持するウェハ支持部と、前記ウェハ支持部を水平面内で
    移動させ、ウェハ支持部をウェハカセット内に進入・離
    脱させる移動手段とからなるウェハハンドラと;前記ウ
    ェハカセットを昇降させる昇降手段と;前記ウェハカセ
    ット内の搬送すべきウェハの位置を検出し、前記移動手
    段にウェハ支持部をウェハカセット内に進入させる駆動
    信号を送出する第1の検出手段と;前記ウェハが前記ウ
    ェハ支持部の所定位置に支持されていることを検知し、
    前記昇降手段の昇降を停止させ前記移動手段にウェハ支
    持部をウェハカセットから離脱させる駆動信号を送出す
    る第2の検出手段と;を備えたことを特徴とするウェハ
    搬送装置。 2)特許請求の範囲第1項記載のウェハ搬送装置におい
    て、移動手段は伸縮および施回可能なメカニカルパンタ
    グラフ機構からなることを特徴とするウェハ搬送装置。 3)特許請求の範囲第1項記載のウェハ搬送装置におい
    て、固定手段は、内側に下降傾斜する案内面と前記ウェ
    ハの外周に整合する底面を有する第1の凹部と、前記底
    面と前記ウェハのプロセス処理部とが当接することを防
    止する第2の凹部とからなることを特徴とするウェハ搬
    送装置。 4)特許請求の範囲第1項記載のウェハ搬送装置におい
    て、第1の検出手段および第2の検出手段は、光電セン
    サーあるいは静電容量型センサーであることを特徴とす
    るウェハ搬送装置。
JP62145498A 1987-06-11 1987-06-11 ウエハ搬送装置 Granted JPS63308928A (ja)

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JPH0581177B2 JPH0581177B2 (ja) 1993-11-11

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002217274A (ja) * 2001-01-18 2002-08-02 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の作製方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59175740A (ja) * 1983-03-25 1984-10-04 Telmec Co Ltd ウエハ検出装置
JPS59208837A (ja) * 1983-05-13 1984-11-27 Nec Kyushu Ltd プラズマエツチング装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59175740A (ja) * 1983-03-25 1984-10-04 Telmec Co Ltd ウエハ検出装置
JPS59208837A (ja) * 1983-05-13 1984-11-27 Nec Kyushu Ltd プラズマエツチング装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002217274A (ja) * 2001-01-18 2002-08-02 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の作製方法

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JPH0581177B2 (ja) 1993-11-11

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