JPS63308338A - 半導体基板搬送ベルト - Google Patents
半導体基板搬送ベルトInfo
- Publication number
- JPS63308338A JPS63308338A JP62145823A JP14582387A JPS63308338A JP S63308338 A JPS63308338 A JP S63308338A JP 62145823 A JP62145823 A JP 62145823A JP 14582387 A JP14582387 A JP 14582387A JP S63308338 A JPS63308338 A JP S63308338A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor substrate
- conveyor belt
- carrier belt
- area
- projections
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 abstract description 2
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Landscapes
- Belt Conveyors (AREA)
- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Structure Of Belt Conveyors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体基板を搬送する際に使用される搬送ベル
トに関するものである。
トに関するものである。
従来、半導体基板の表面にパターンを形成する際に使用
されるレジスト塗布現像装置や縮小投影露光装置におい
ては、半導体基板を搬送するために第3図および第4図
に示すような搬送ベルトが使用されている。
されるレジスト塗布現像装置や縮小投影露光装置におい
ては、半導体基板を搬送するために第3図および第4図
に示すような搬送ベルトが使用されている。
第3図(a 、 b)は従来の半導体基板搬送ベルト(
以下搬送ベルトという)の側面図と断面図、第4図は搬
送ベルトが半導体基板を搬送している状態を示す図であ
る。これらの図において、符号1は半導体基板2を搬送
する搬送ベルトで、この搬送ベルトはシリコンゴムから
なシ、円形断面を有する円環状に形成されている。3.
3は前記搬送ベルト1を張架すると共に、図示しなり駆
動装置に連結され搬送ベルト1を駆動するプーリーで、
この一対のグーIJ−3,3は搬送ベルト1が並列にな
るよう軸4.4によってもう一対のプーリーとそれぞれ
連結されている。すなわち、前記搬送ベルト1上に載置
され次子導体基板2は、図示しない駆動装置がグー’)
−3,3を第4図中に示す矢印の方向に回転させ、搬送
ベルト1を駆動することによって、搬送ベルト1の回転
方向へ搬送されることになる。
以下搬送ベルトという)の側面図と断面図、第4図は搬
送ベルトが半導体基板を搬送している状態を示す図であ
る。これらの図において、符号1は半導体基板2を搬送
する搬送ベルトで、この搬送ベルトはシリコンゴムから
なシ、円形断面を有する円環状に形成されている。3.
3は前記搬送ベルト1を張架すると共に、図示しなり駆
動装置に連結され搬送ベルト1を駆動するプーリーで、
この一対のグーIJ−3,3は搬送ベルト1が並列にな
るよう軸4.4によってもう一対のプーリーとそれぞれ
連結されている。すなわち、前記搬送ベルト1上に載置
され次子導体基板2は、図示しない駆動装置がグー’)
−3,3を第4図中に示す矢印の方向に回転させ、搬送
ベルト1を駆動することによって、搬送ベルト1の回転
方向へ搬送されることになる。
しかるに、このように構成された搬送ベルトにおいては
、空気中を浮遊する異物等がその表面上に落下すると、
半導体基板の裏面に付着することになシ、このため縮小
投影露光装置内で半導体基板が傾斜し、その表面の平面
度が悪化し焦点ずれを起こすという問題があった。
、空気中を浮遊する異物等がその表面上に落下すると、
半導体基板の裏面に付着することになシ、このため縮小
投影露光装置内で半導体基板が傾斜し、その表面の平面
度が悪化し焦点ずれを起こすという問題があった。
本発明に係る搬送ベルトは、半導体基板が載置される部
位に先端部の面積が基部より狭小に形成された突起を等
間隔おいて設けたものである。
位に先端部の面積が基部より狭小に形成された突起を等
間隔おいて設けたものである。
搬送ベルトは半導体基板を表面の突起によって支承し、
搬送する。
搬送する。
以下、本発明を図に示す実施例により詳細に説明する。
第1図(a、b)は本発明に係る搬送ベルトを示す側面
図と断面図、第2図は半導体基板を搬送している状態を
示す図である。
図と断面図、第2図は半導体基板を搬送している状態を
示す図である。
こnらの図において前記従来例と同一もしくは同等な部
材については同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
材については同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
符号11は本発明に係る搬送ベルトで、この搬送ベルト
11の上側、すなわち半導体基板2が載置される部位に
は突起12が搬送ベルト11と一体に等間隔おいて複数
個突設されている。また、この突起12は本実施例では
略四角錐状に形成されており、その先端部12mは基部
12bより充分小さく形成されると共に、搬送ベルト上
に半導体基板を保持するための摩擦抵抗が得られる面積
をもって形成されている。
11の上側、すなわち半導体基板2が載置される部位に
は突起12が搬送ベルト11と一体に等間隔おいて複数
個突設されている。また、この突起12は本実施例では
略四角錐状に形成されており、その先端部12mは基部
12bより充分小さく形成されると共に、搬送ベルト上
に半導体基板を保持するための摩擦抵抗が得られる面積
をもって形成されている。
したがって、半導体基板2は搬送ベルト11の突起12
上に載置され、駆動装置(図示せず)がブー+7−3.
3を第2図中に示す矢印の方向へ回転させ、搬送ベルト
11を駆動することにより搬送ベルト11の回転力向へ
搬送されることになる。
上に載置され、駆動装置(図示せず)がブー+7−3.
3を第2図中に示す矢印の方向へ回転させ、搬送ベルト
11を駆動することにより搬送ベルト11の回転力向へ
搬送されることになる。
また、搬送ベルト11の材質を、半導体基板の自重によ
り突起12の先端部12&が弾性的に変形するようなも
のを使用すnば、搬送ベルト11上に半導体基板2が載
置された時に先端部12轟が変形し、半導体基板裏面と
の接触面積が大きくなシ摩擦抵抗が増大するため、半導
体基板の裏面に異物が付着しにくくなるよう先端部12
息の面積をさらに狭小に形成することができ、かつ搬送
中に半導体基板が位置ずれを起こさずに搬送することが
できる。
り突起12の先端部12&が弾性的に変形するようなも
のを使用すnば、搬送ベルト11上に半導体基板2が載
置された時に先端部12轟が変形し、半導体基板裏面と
の接触面積が大きくなシ摩擦抵抗が増大するため、半導
体基板の裏面に異物が付着しにくくなるよう先端部12
息の面積をさらに狭小に形成することができ、かつ搬送
中に半導体基板が位置ずれを起こさずに搬送することが
できる。
なお、本実施例では突起12を略四角錐状に形成した例
を示し次が、このような限定にとられれることなく、円
錐あるいは弾頭形等のような形状に形成しても同等の効
果が得られる。
を示し次が、このような限定にとられれることなく、円
錐あるいは弾頭形等のような形状に形成しても同等の効
果が得られる。
以上説明し次ように本発明によれは、半導体基板が載置
される部位に先端部の面fiか基部より狭小に形成され
た突起を等間隔おいて設けたため、空気中の異物等が突
起の先端部に落下する確率が減少するから、半導体基板
の裏面に付着しにくくなる。したがって、半導体基板を
、その裏面の清浄度を保持させつつ搬送することかでき
、縮小投影露光装置内での焦点ずれを防止することがで
きる0
される部位に先端部の面fiか基部より狭小に形成され
た突起を等間隔おいて設けたため、空気中の異物等が突
起の先端部に落下する確率が減少するから、半導体基板
の裏面に付着しにくくなる。したがって、半導体基板を
、その裏面の清浄度を保持させつつ搬送することかでき
、縮小投影露光装置内での焦点ずれを防止することがで
きる0
第1図(alb)は本発明に係る搬送ベルトを示す側面
図と断面図、第2図はAPL9体基板全基板している状
態を示す図、第3図ca*b)は従来の搬送ベルトを示
す側面図と断面図、第4図は従来の搬送ベルトが半導体
基板を搬送している状態を示す図である。 2・・・・半導体基板、11・拳・―搬送ベルト、12
・・φ・突起、12a・・・・先端部、12b−・・・
基部。
図と断面図、第2図はAPL9体基板全基板している状
態を示す図、第3図ca*b)は従来の搬送ベルトを示
す側面図と断面図、第4図は従来の搬送ベルトが半導体
基板を搬送している状態を示す図である。 2・・・・半導体基板、11・拳・―搬送ベルト、12
・・φ・突起、12a・・・・先端部、12b−・・・
基部。
Claims (1)
- その上部に載置された半導体基板を搬送する半導体基板
搬送ベルトにおいて、半導体基板が載置される部位に先
端部の面積が基部より狭小に形成された突起を等間隔お
いて設けたことを特徴とする半導体基板搬送ベルト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62145823A JPS63308338A (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | 半導体基板搬送ベルト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62145823A JPS63308338A (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | 半導体基板搬送ベルト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63308338A true JPS63308338A (ja) | 1988-12-15 |
Family
ID=15393953
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62145823A Pending JPS63308338A (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | 半導体基板搬送ベルト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63308338A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006306593A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 物体の搬送装置 |
-
1987
- 1987-06-10 JP JP62145823A patent/JPS63308338A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006306593A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 物体の搬送装置 |
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