JPS633069A

JPS633069A - エナメル線用ワニス

Info

Publication number: JPS633069A
Application number: JP14660286A
Authority: JP
Inventors: Izumi Ishikawa; 石川　泉; Sueji Chabata; 茶畑　末治; Teruo Yamazawa; 山沢　照夫
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 1986-06-23
Filing date: 1986-06-23
Publication date: 1988-01-08
Anticipated expiration: 2009-11-30
Also published as: JPH0696686B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、エナメル線用ワニスの改良に係り、特に、エ
ナメル線製造のスピードアップ化を図ることができるフ
ェスに関するものである。

〈従来の技術〉従来、−般にエナメル線用ワニスの焼付は速度のスピー
ドアップ化を図るには、次のような方策が取られている
。

（１）、フェスに触媒を添加して、ベースポリマーの反
応速度を速める方法。

（２）、ベースポリマーに反応速度の大きいものを選ぶ
方法。

（３）、溶剤成分の一部又は全部を蒸発速度の大きい（
沸点の低い）軽溶剤にする方法。

〈発明が解決しようとする問題点〉しかしながら、触媒の場合は、エナメル線の特性低下を
招くことがあり、特に、ピンホールの発生、絶縁破壊電
圧値（ＢＤＶ）の著しい低下が生じ、又ベースポリマー
によっては触媒が使用できない場合も多い。

又、反応速度の大きいベースポリマーを用いる場合は、
基本樹脂の変更となるため、すべての特性（ピンホール
、ＢＤＶ、可撓性、耐薬品性等）が大幅に変わり、使用
し難い面がある。

更に、軽溶剤の場合は、エナメルフェス塗布、焼付は後
、エナメル皮膜に残留しない溶剤分の変更であるため、
エナメル線の特性を大きく変化させることはないが、し
かし、軽溶剤の場合、−ｍにワニス中のベースポリマー
を可溶化させる能力に劣るため、所謂、ゲル化或いは白
濁等の現象が生しる。例えば、クレゾールやフェノール
等の溶剤をアルコール等の軽溶剤により一部或いは全部
を置き換えると、ベースポリマーが可溶化せず、上記不
都合な現象が起こることが多い。

本発明は、このような従来の実情に鑑みてなされたもの
である。そして、その特徴とする点は、ワニス中の溶剤
成分と共沸混合物を形成する有機溶剤を用いて、溶剤成
分の蒸発を促進させ、これにより、焼付は線速のスピー
ドアップ化を図ろうとする点にある。

〈問題点を解決するための手段及びその作用〉か＼る本
発明の構成は、ワニス中の含有溶剤成分と共沸混合物を
形成する有機溶剤を添加してなるエナメル線用ワニスに
ある。

ここで、ワニス中の含有溶剤成分としては、例えば、キ
シレンやエチルベンゼン（以下、Ａ成分という）が挙げ
られ、このＡ成分と共沸混合物を形成する有機溶剤とし
ては、当該Ａ成分より沸点の低い物質で、例えばブタノ
ール、イソアミルアルコール、フルフラール、シクロヘ
キサノール（以下、Ｂ成分という）が挙げられる。

この軽溶剤であるＢ成分を添加すると、ワニス中のＡ成
分とＢ成分との間で２成分の系共沸化合物が形成される
と、考えられる。

Ｂ成分で置き換えられると、ワニスの蒸発速度が増し、
焼付は線速のスピードアップ化が図れる。

又、２成分の系共沸化合物が形成されると、この共沸化
合物の共沸点が、Ａ成分単独の場合の沸点よりも低（な
るので、結局、低い温度で、Ａ成分及びＢ成分の蒸発が
誘起、促進されるため、やはり焼付は線速のスピード７
フプ化が図れる。

因に、キシレンの沸点は、０−キシレンの場合１４４．
４１℃、ｍ−キシレンの場合１３９．１０℃、ｐ−キシ
レンの場合１３８．３５１℃である。これに対して、ブ
タノール、イソアミルアルコール、フルフラール、及び
シクロヘキサノールの沸点は、夫々１０７．９℃、１３
１．４℃、１７０．０℃及び１６１．１℃である。そし
て、又Ｏ−キシレンとｎ−ブタノール、０−キシレンと
イソアミルアルコール、及びＯ−キシレンとフルフラー
ルとの各共沸化合物の共沸点は１１６゜８℃、１２８．
０℃、１２８．０℃であり、又ｍ−キ、シレンとｎ−ブ
タノール、ｍ−キシレンとイソアミルアルコール、ｍ−
キシレンとフルフラール、及びｍ−キシレンとシクロヘ
キサノールとの各共沸化合物の共沸点は１１６．０℃、
１２７゜０℃、１３８．４℃、１３８．９℃であり、又
ｐ−キシレンとｎ−ブタノール、ｐ−キシレンとイソア
ミルアルコール、及びｐ−キシレンとフルフラールとの
各共沸化合物の共沸点は１１５．７℃、１２６．８℃、
１３８．０℃である。更に、エチルベンゼンの沸点は１
３６．２°Ｃであるのに対して、エチルベンゼンとイソ
アミルアルコールとの共沸化合物の共沸点は１２５．９
°Ｃである。いずれも、Ａ成分単独の場合よりも、共沸
化合物の方の共沸点が低いことが分かる。

又、ワニスに対する日成分の配合（添加）割合であるが
、Ａ成分との共沸化合物形成作用からすると、Ａ成分と
の間で共沸点を示す割合（重量％）が好ましいが、Ａ成
分との置き換え作用もあるため、この点も考慮の上適宜
設定すればよい。

そして、具体的な日成分の配合は、ワニスの配合時に添
加して行ってもよいが、これに限らず、既にＡ成分が含
有されたエナメル線用ワニスに対して、塗布、焼付は時
に、固形分や粘度の調整、その他の目的で加えるエナメ
ル線用シンナー等に加えて行ってもよい。

本発明の対象となるワニスとしては、例えば、ポリウレ
タンワニス、ホルマールワニス、ポリエステルワニス、
シリコーンワニス、エポキシワニス、ポリエステルイミ
ドワニス、アクリルワニス、ナイロンワニス等が挙げら
れる。

〈実施例Ｉ〜■、比較例Ｉ〜■〉実施例Ｉ溶剤成分が、キシレン２０重量％、クレゾール１０重量
％、ナフサ４０重量％で、樹脂固形分が３０重量％であ
るポリウレタンワニス（以下、ワニスＣという）に対し
て、ｎ−ブタノール２０重量％を添加し、この改質ワニ
スを０．１ｍｍφｍｍ上に６回塗布、焼付けし、絶縁厚
さ０．００５ｍｍのエナメル線を得た。

実施例■ 上記ワニスＣにイソアミルアルコール２０重量％を添加
したワニスを実施例■と同様に０．　１ｍｍφｍｍ上に
塗布、焼付けし、エナメル線を得た。

実施例■ 上記ワニスＣにシクロヘキサノール２０重量％を添加し
たワニスを実施例Ｉと同様にＱ、１ｍｍφｍｍ上に塗布
、焼付けし、エナメル線を得た。

実施例■ 上記ワニスＣにフルフラール２０重量％を添加したワニ
スを実施例■と同様に０．１ｍｍφｍｍ上に塗布、焼付
けし、エナメル線を得た。

比較例Ｉ上記ワニスＣをそのまま実施例■と同様に０゜１ｍｍφ
ｍｍ上に塗布、焼付けし、エナメル線を得た。

比較例■ 上記ワニスＣにキジロール２０重量％を添加したワニス
を実施例Ｉと同様に０．１ｍｍφｍｍ上に塗布、焼付け
し、エナメル線を得た。

比較例■ 上記ワニスＣにクレゾール２０重量％を添加したワニス
を実施例Ｉと同様に０．１ｍｍφｍｍ上に塗布、焼付け
し、エナメル線を得た。

以上のようにして得た各エナメル線についで、種々の特
性試験を行ったところ、第１表の結果を得た。同表の外
観の欄において、○はピンホールの発生していない綺麗
な外観を示し、×はピンホールの発生している不良な外
観を示す。

上記第１表からすると、本発明のワニスの場合、焼付は
線速を速くしても、エナメル線の他の特性を低下させる
ことなく、良好な外観が得られることが分かる。

〈発明の効果〉以上の説明から明らかなように本発明のエナメル線用ワ
ニスによれば、次のような効果が得られる。

（１）、ワニス中の溶剤成分の蒸発が促進されるため、
焼付は線速のスピードアップ化が図れ、結局、エナメル
線製造のコストダウンを達成することができる。

（２）、添加する成分は溶剤であるため、対象ワニスの
触媒毒となることはない。

（３）、添加する成分は溶剤であるため、エナメル線の
皮膜には殆ど残留せず、従って、エナメル線の緒特性を
著しく変化させることがない。

（４）、添加する成分がアルコール系の場合には、環境
上の問題（排気）を軽減できる等の利点が期待できる。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）、ワニス中の含有溶剤成分と共沸混合物を形成す
る有機溶剤を添加してなることを特徴するエナメル線用
ワニス。
（２）、前記ワニス中の含有溶剤成分がキシレン又はエ
チルベンゼンであることを特徴する特許請求の範囲第１
項記載のエナメル線用ワニス。
（３）、前記有機溶剤がブタノール、イソアミルアルコ
ール、フルフラール、シクロヘキサノールであることを
特徴する特許請求の範囲第１項又は第２項記載のエナメ
ル線用ワニス。