JPS63301609A - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
- Publication number
- JPS63301609A JPS63301609A JP13494987A JP13494987A JPS63301609A JP S63301609 A JPS63301609 A JP S63301609A JP 13494987 A JP13494987 A JP 13494987A JP 13494987 A JP13494987 A JP 13494987A JP S63301609 A JPS63301609 A JP S63301609A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface acoustic
- acoustic wave
- substrate chip
- absorption band
- unnecessary
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims abstract description 13
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 2
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Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は弾性表面波装置に係わり、特に基板チップの構
造に関するものである０ 〔従来の技術〕 従来、この種の弾性表面波装置の基板チップ形状１，１
′は、第２図で示すように長方形の形状または第３図に
示すように平行四辺形の形状を有しておシ、この基板チ
ップ１．１′の端面で反射し、再び交叉指状電極２ｍ
、２ｂへ戻ってくる不要波を抑圧するために端面付近に
は不要波吸収材３ａｔ３ｂを塗布して構成されている０
〔発明が解決しようとする問題点〕 上述した従来の弾性表面波装置は、基板テップ１．１′
の端面付近にシリコン樹脂などで不要波吸収帯３ａ＊３
ｂを形成するためにその塗布するための工程を必要とし
、また塗布不良による歩留シ悪化、ケース封止後の不要
波吸収帯からのアウトガスによるエージングの特性悪化
などの種々の問題を引き起していた。
造に関するものである０ 〔従来の技術〕 従来、この種の弾性表面波装置の基板チップ形状１，１
′は、第２図で示すように長方形の形状または第３図に
示すように平行四辺形の形状を有しておシ、この基板チ
ップ１．１′の端面で反射し、再び交叉指状電極２ｍ
、２ｂへ戻ってくる不要波を抑圧するために端面付近に
は不要波吸収材３ａｔ３ｂを塗布して構成されている０
〔発明が解決しようとする問題点〕 上述した従来の弾性表面波装置は、基板テップ１．１′
の端面付近にシリコン樹脂などで不要波吸収帯３ａ＊３
ｂを形成するためにその塗布するための工程を必要とし
、また塗布不良による歩留シ悪化、ケース封止後の不要
波吸収帯からのアウトガスによるエージングの特性悪化
などの種々の問題を引き起していた。
したがって本発明は前述した従来の問題に鑑みてなされ
穴ものであり、その目的は、不要波吸収帯を改善し、生
産性および信頼性を向上させた弾性表面波装置を提供す
ることにある０ 〔問題点を解決するための手段〕 本発明の弾性表面波装置は、基板チップ形状を平行四辺
形とし、該平行四辺形を構成する四辺中２辺のみが交叉
指状電極よυ励振さｎる弾性表面波ビームに対向してお
シ、該２辺の弾性表面波ビームとのなす角度を４５度よ
り小さく１３５度より大きく形成し、かつ基板チップ表
面に不要波吸収帯を塗布しないＨｊｆ成としたものであ
る。
穴ものであり、その目的は、不要波吸収帯を改善し、生
産性および信頼性を向上させた弾性表面波装置を提供す
ることにある０ 〔問題点を解決するための手段〕 本発明の弾性表面波装置は、基板チップ形状を平行四辺
形とし、該平行四辺形を構成する四辺中２辺のみが交叉
指状電極よυ励振さｎる弾性表面波ビームに対向してお
シ、該２辺の弾性表面波ビームとのなす角度を４５度よ
り小さく１３５度より大きく形成し、かつ基板チップ表
面に不要波吸収帯を塗布しないＨｊｆ成としたものであ
る。
本発明においては、基板チップの２辺の弾性表面波ビー
ムとの角度を４５度より小さいか１３５度より大きくし
たことにょシ、端面の反射波が基板チップの角部に集束
される。
ムとの角度を４５度より小さいか１３５度より大きくし
たことにょシ、端面の反射波が基板チップの角部に集束
される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す基板チップの構成を示
す平面図である。同図において、平行四辺形の形状をし
た基板チップ１１の表面には、従来必要としていた不要
波吸収帯は無く、交叉指状電極２ｍ、２ｂのいずれがよ
り励振される弾性表面波１２のビームと、このビームに
対向する基板チップ１１端面とのなす角１３が約４５度
未満に設定されている。このような構成において、交叉
指状電極２ｍ、２ｂがら伝搬する弾性表面波１２の伝搬
方向を±Ｘ軸方向とすると、基板チップ１１の端面に入
射した弾性表面波１２と、端面で反射した端面反射波１
４のＸ軸成分はベクトル的に同方向となシ、端面反射波
１４は次々に端面で多重反射され、基板テップ１１の角
部１５に集束するように伝搬される。
す平面図である。同図において、平行四辺形の形状をし
た基板チップ１１の表面には、従来必要としていた不要
波吸収帯は無く、交叉指状電極２ｍ、２ｂのいずれがよ
り励振される弾性表面波１２のビームと、このビームに
対向する基板チップ１１端面とのなす角１３が約４５度
未満に設定されている。このような構成において、交叉
指状電極２ｍ、２ｂがら伝搬する弾性表面波１２の伝搬
方向を±Ｘ軸方向とすると、基板チップ１１の端面に入
射した弾性表面波１２と、端面で反射した端面反射波１
４のＸ軸成分はベクトル的に同方向となシ、端面反射波
１４は次々に端面で多重反射され、基板テップ１１の角
部１５に集束するように伝搬される。
以上説明したように本発明は、弾性表面波の伝搬方向と
端面とのなす角を４５度より小さく１３５度より大きく
することにより、端面の反射波を基板チップの角部に集
束させ、その間の多重端面反射により十分減衰せしめ、
不要波としては問題にならないレベルに抑圧し、従来必
要としてい念不要波吸収帯が全く不要となる。よって不
要波吸収帯を省略できることにより、製造コストの低減
。
端面とのなす角を４５度より小さく１３５度より大きく
することにより、端面の反射波を基板チップの角部に集
束させ、その間の多重端面反射により十分減衰せしめ、
不要波としては問題にならないレベルに抑圧し、従来必
要としてい念不要波吸収帯が全く不要となる。よって不
要波吸収帯を省略できることにより、製造コストの低減
。
歩留シの向上さらには吸収帯としての樹脂から発生する
ガスがないことから高信頼性が得られるなどの極めて優
れ逢効来がある。
ガスがないことから高信頼性が得られるなどの極めて優
れ逢効来がある。
第１図Ｌ１本発明の一実施例による弾性表面波装置の基
板チップ構成を示す平面図、第２図および第３図は従来
の弾性表面波装置の基板チップ構造図である。 ２ｍ、２ｂ ・・・Φ交叉指状電極、１１会・・働基
板チップ、１２拳・轡・弾性表面波と基板チップ端面と
のなす角度、１４・・・・端面反射波、１５・・・拳基
板チップの角部。 特許出動入日本電気株式会社
板チップ構成を示す平面図、第２図および第３図は従来
の弾性表面波装置の基板チップ構造図である。 ２ｍ、２ｂ ・・・Φ交叉指状電極、１１会・・働基
板チップ、１２拳・轡・弾性表面波と基板チップ端面と
のなす角度、１４・・・・端面反射波、１５・・・拳基
板チップの角部。 特許出動入日本電気株式会社
Claims (1)
- 基板チップ上に交叉指状電極を設けた弾性表面波装置に
おいて、該基板チップ形状を平行四辺形としかつ該平行
四辺形を形成する四辺のうち二辺のみが該交叉指状電極
より励振される弾性表面波ビームに対向し、該二辺の弾
性表面波ビームとのなす角度が４５度より小さく１３５
度より大きくしかつ該基板チップ表面に不要波吸収帯を
除去したことを特徴とする弾性表面波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13494987A JPS63301609A (ja) | 1987-06-01 | 1987-06-01 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13494987A JPS63301609A (ja) | 1987-06-01 | 1987-06-01 | 弾性表面波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63301609A true JPS63301609A (ja) | 1988-12-08 |
Family
ID=15140329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13494987A Pending JPS63301609A (ja) | 1987-06-01 | 1987-06-01 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63301609A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996012344A1 (en) * | 1994-10-13 | 1996-04-25 | Kobe Steel Usa, Inc. | Diamond surface acoustic wave devices and associated method |
| JP2002353762A (ja) * | 2001-05-23 | 2002-12-06 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 弾性表面波素子の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5883420A (ja) * | 1981-11-13 | 1983-05-19 | Hitachi Ltd | 弾性境界波装置 |
-
1987
- 1987-06-01 JP JP13494987A patent/JPS63301609A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5883420A (ja) * | 1981-11-13 | 1983-05-19 | Hitachi Ltd | 弾性境界波装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996012344A1 (en) * | 1994-10-13 | 1996-04-25 | Kobe Steel Usa, Inc. | Diamond surface acoustic wave devices and associated method |
| US5576589A (en) * | 1994-10-13 | 1996-11-19 | Kobe Steel Usa, Inc. | Diamond surface acoustic wave devices |
| JP2002353762A (ja) * | 2001-05-23 | 2002-12-06 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 弾性表面波素子の製造方法 |
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