JPS63299130A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置に係り、特に絶縁性凹状ケース内
に収納された缶型半導体素子とケースを取付は板に固定
する際に用いられるケース内のボルト頭部間の絶縁耐圧
性能向上に好適な半導体装置に関する。

〔従来の技術〕

従来の装置は、第７図に記載のように、複数個の所定の
整流方向を有した缶型半導体素子３をその缶底部分にお
いて金属基板１上にろう材２でろう付した後、絶縁性凹
状ケース４内に収納し、更に両者を接層固定する為エポ
キシ等の絶縁樹脂５を注入硬化後、交流電圧を導く為に
導板（図示していない）で接続する構造となっていた。

ここで本半導体装置を電源＠路装置に取付ける際に使用
する取付けは、上記ケース４の中心部に筒部４ａを設け
、筒部４ａの貫通穴部にボルト８等を用いて取付は板９
に固定する様になっていた。ボルト８は、取付は板９に
直接螺合される場合もあればナツトを用いて取付は板９
を挾持する場合もある。

実開昭５８−１６２６４３に記載の装置も構造は異なる
が、絶縁性ケースの筒部形状は前述した装置と同様の方
式をとっていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

第７図が示すように、従来の半導体装置では、ボルト８
の頭部が缶型半導体素子３に対し、極めて接近していた
。そして、取付は板９が金属製でシャーシであったりす
ると、半導体素子３とボルト８の頭部の間隔りが小さい
ことによって、半導体素子３とボルト８の頭部の間で放
電を起し、半導体装置が正常な出力を出さなくなる問題
があった。即ち上記従来技術は半導体素子３とボルト８
間の沿面距離について配慮されておらず、この間の絶縁
耐圧の点で問題であった。

本発明の目的は、半導体素子とボルト間の沿面距離を増
し、絶縁耐圧を向上させた半導体装置を提供することに
ある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的は、筒部内にボルトの鎖部が収まるようにして
、半導体素子とボルト頭部の間の最短距離を増大させる
ことにより達成される。

具体的には、筒部は貫通穴内部に段部を有し、この段部
にボルトを締めた時にボルト頭部が係止する様にしてボ
ルト頭部が筒部内に収まるようにしている。

〔作用〕

半導体素子とボルト間の絶縁耐圧は両者の最も接近して
いる部分の距離で決まる０本発明では、筒部に段部を設
け、ボルト頭部が筒部内に収まるようにすることで半導
体素子とボルト頭部の間を隔絶し、且つこの間の距離を
長くすることで絶縁耐圧の向上をはかった。

半導体素子とボルト頭部の間の最短距離は、筒部側壁を
多段とし、その最下段にボルト頭部が、係止するように
する。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。

第１図は本発明になる半導体装置の上面図、第２図は、
第１図の部分断面正面図、第３図から第６図は第１図に
示す本発明の半導体装置をボルトを用いて取付は板に固
定した時の第１図Ａ−Ａ切断線に沿う断面図である。

本発明による半導体装置は、１対の金属基板１にろう材
２などを介して予め製作された缶型半導体素子３が所定
の整流方向を有して２個づつ固着接続され、これらが絶
縁性樹脂を用いて、予め成型された凹状ケース４の所定
の位置に収納された後、エポキシ等の絶縁樹脂５をケー
ス内に注入硬化する１次にろう材６などを用いて半導体
素子３ガラスシ一ル部の上側電極を金属板７で電気的に
接続し単相全波整流ブリッジ回路を形成した構造となっ
ている。第２図〜第６図では、ケース４の底部と金属基
板１の間にレジン５が介在されているが、ケース底部に
金属基板を収納させた時にできる間隙にレジン５が廻り
込んだものでケース底ボルト８の頭部が貫通穴に収まる
様段部Ｓが設けられ係止するようになっている。

以下本発明による半導体装置と第７図に示した如〈従来
装置について、この種半導体装置が電源回路に組み込ま
れる時に用いるボルト８を取付けした時の第３図〜第６
図、第７図を対比して本発明の詳細な説明する。

電源回路装置の取付は板９が金属製で接地されていると
ボルト８．取付は板９と同電位にあり。

装置の動作時、半導体素子３とボルト８との間にはｆｆ
１Ｗ’！圧が加わることになる。

従って半導体素子３の周端部とボルト８の頭部で最も各
々が接近する部分は絶縁耐圧の面から極力離れているこ
とが望ましぐ、更に導電性異物等の付着などの要因を考
えた場合は尚更である。

第７図の従来技術では、半導体素子３とボルト８の頭部
間の直線距離りが最短距離であった。本発明装置では、
第３図に示す筒部内側に成形された凹状溝に沿って最短
距離は増加し、第４図に示す７字溝、第５図に示す多段
としても最短距離がその面に沿って増加する為、最短距
離は大幅に増加している。

また、第６図に示すような凹状ケースの筒部４ａは、予
め成形されたものでなく、外より筒部周端部に別に成形
されたキャップを直接はめ込むことも可能でそうすると
半導体素子とボルト８頭部の最短距離は向上する。

〔発明の効果〕

本発明によれば、半導体素子とボルト間の最も接近した
点の距離を大きく出来るので、この間に電圧が印加され
た時、絶縁耐圧向上の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例になる半導体装置の上面図、
第２図は第１図の半導体装置の部分断面正面図、第３図
から第６図は第１図の本発明半導体装置をボルトを用い
て組込んだ時のＡ−Ａ切断線に沿う断面図、第７図は従
来装置をボルトを用いて組込んだ時の部分的断面図であ
る。 １・・・金属基板、２・・・ろう材、３・・・半導体素
子、４・・・ケース、４ａ・・・筒部、５・・・絶縁樹
脂、６・・・ろう材、７・・・金属板、８・・・ボルト
、９・・・取付は板、＃２面 Ａ　−一一うり拐“ クー　Ｌ４故 第７図 １−食養餉 Ｚ　−・−ろン材 ３−・−−Ｐ外惨象子 ４−ｒ！：Ｄ杖τ−又 ５１．−絶縁樹脂 δ　・−Ｆルト ゾ　−　邪イすげ款

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、複数の金属基板の各々に極性を揃えた複数個の缶型
   半導体素子がその缶底部分でろう着され、各金属基板が
   絶縁性凹状ケースに収納されてレジンで固着され、各半
   導体素子のガラスシール部の上側電極が所定回路を形成
   するように電気的に接続されており、ケースはその内部
   に筒部を有し、この筒部にボルトが貫通され、かつ、ボ
   ルト頭部が筒部に係止することによつてケースを金属取
   付け板に固定することができる半導体装置において、上
   記ボルトの頭部がケースの筒部の貫通穴内に納まり、筒
   部壁に凹凸を設けた事を特徴とする半導体装置。