JPH0817602A - 面実装部品 - Google Patents
面実装部品Info
- Publication number
- JPH0817602A JPH0817602A JP14330494A JP14330494A JPH0817602A JP H0817602 A JPH0817602 A JP H0817602A JP 14330494 A JP14330494 A JP 14330494A JP 14330494 A JP14330494 A JP 14330494A JP H0817602 A JPH0817602 A JP H0817602A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- bathtub
- component element
- shaped case
- flat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器に使用される面実装部品におい
て、実装用吸着平面を持ち、実装時に転がりにくい形状
でかつ製造コストも抑えられる面実装部品を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 円柱形電子部品素子１の両端から導出し、先
端部がつぶし加工されて平面部を持つリード線６と、円
柱形電子部品素子１をバスタブ形状のケース５に封止す
る充填材８とを備え、バスタブ形状のケース５の両端か
ら導出したリード線６の平面部が、バスタブ形状のケー
ス５の下部で同一平面上になるよう曲げ加工し電極部を
形成した構成により、平面吸着ノズルに対応できるため
実装効率が向上し、実装面が平面であるため実装時に転
がりにくい形状を得ることができる。また、従来のリー
ド線溶接設備を流用できるため、製造コストも安い。
て、実装用吸着平面を持ち、実装時に転がりにくい形状
でかつ製造コストも抑えられる面実装部品を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 円柱形電子部品素子１の両端から導出し、先
端部がつぶし加工されて平面部を持つリード線６と、円
柱形電子部品素子１をバスタブ形状のケース５に封止す
る充填材８とを備え、バスタブ形状のケース５の両端か
ら導出したリード線６の平面部が、バスタブ形状のケー
ス５の下部で同一平面上になるよう曲げ加工し電極部を
形成した構成により、平面吸着ノズルに対応できるため
実装効率が向上し、実装面が平面であるため実装時に転
がりにくい形状を得ることができる。また、従来のリー
ド線溶接設備を流用できるため、製造コストも安い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は産業用電気機器および民
生用電気機器に使用され、回路基板に直付けされる面実
装部品に関するものである。
生用電気機器に使用され、回路基板に直付けされる面実
装部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、面実装部品は電気機器の小型化、
薄型化、軽量化、省電力化に伴い重要な位置づけになっ
てきている。
薄型化、軽量化、省電力化に伴い重要な位置づけになっ
てきている。
【０００３】以下に、従来の面実装部品について説明す
る。図５は従来の面実装部品の斜視図および断面図を示
すものである。図５において、１は円柱形の電子部品素
子、２は電極キャップ、３は絶縁被覆樹脂である。電極
キャップ２は、電子部品素子１の円周面において、電気
的および機械的に接続されており、電極キャップ２その
ものが外部電極となる。
る。図５は従来の面実装部品の斜視図および断面図を示
すものである。図５において、１は円柱形の電子部品素
子、２は電極キャップ、３は絶縁被覆樹脂である。電極
キャップ２は、電子部品素子１の円周面において、電気
的および機械的に接続されており、電極キャップ２その
ものが外部電極となる。
【０００４】図６は従来の他の面実装部品の斜視図およ
び断面図を示すものである。図６において、１は円柱形
の電子部品素子、２は電極キャップ、４は板状の電極、
７は成形樹脂である。電極キャップ２は、電子部品素子
１の円周面において、電気的および機械的に接続されて
おり、電極４は電極キャップ２に溶接により電気的およ
び機械的に接続されている。電子部品素子１を覆う角形
の成形樹脂７から導出された電極４が外部電極となる。
び断面図を示すものである。図６において、１は円柱形
の電子部品素子、２は電極キャップ、４は板状の電極、
７は成形樹脂である。電極キャップ２は、電子部品素子
１の円周面において、電気的および機械的に接続されて
おり、電極４は電極キャップ２に溶接により電気的およ
び機械的に接続されている。電子部品素子１を覆う角形
の成形樹脂７から導出された電極４が外部電極となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の前者の構成では、形状が円柱形であり実装用吸着平
面を持たないことより専用吸着ノズルを必要とし、実装
時に転がりやすく不安定である。また、従来の後者の構
成では形状が角形であるため、実装用吸着平面を持ち実
装が安定であるが、従来多用されているリード線溶接機
を流用できず、板状の電極を溶接するための特別の溶接
機が必要であることから高コストになるという課題を有
していた。
来の前者の構成では、形状が円柱形であり実装用吸着平
面を持たないことより専用吸着ノズルを必要とし、実装
時に転がりやすく不安定である。また、従来の後者の構
成では形状が角形であるため、実装用吸着平面を持ち実
装が安定であるが、従来多用されているリード線溶接機
を流用できず、板状の電極を溶接するための特別の溶接
機が必要であることから高コストになるという課題を有
していた。
【０００６】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、実装用吸着平面を持ち、実装時に転がりにくい形状
でかつ製造コストも抑えられる面実装部品を提供するこ
とを目的とする。
で、実装用吸着平面を持ち、実装時に転がりにくい形状
でかつ製造コストも抑えられる面実装部品を提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の面実装部品は、円柱形電子部品素子と、前記
円柱形電子部品素子の両端から導出し、先端部がつぶし
加工されて平面部を持つリード線と、バスタブ形状のケ
ースと、前記円柱形電子部品素子を前記バスタブ形状の
ケースに入れて封止する充填材とを備え、前記バスタブ
形状のケースの両端から導出した前記リード線の平面部
が、前記バスタブ形状のケースの下部で同一平面上にな
るよう曲げ加工し電極部を形成した構成を有している。
に本発明の面実装部品は、円柱形電子部品素子と、前記
円柱形電子部品素子の両端から導出し、先端部がつぶし
加工されて平面部を持つリード線と、バスタブ形状のケ
ースと、前記円柱形電子部品素子を前記バスタブ形状の
ケースに入れて封止する充填材とを備え、前記バスタブ
形状のケースの両端から導出した前記リード線の平面部
が、前記バスタブ形状のケースの下部で同一平面上にな
るよう曲げ加工し電極部を形成した構成を有している。
【０００８】
【作用】この構成によって、角形形状であることより上
面が平面であり、この上面が実装用吸着平面となる。ま
た実装面である下面も平面であり、実装時に転がりにく
い形状を得ることができる。さらに、従来より製品化さ
れているリード付き円柱形電子部品素子をそのまま使用
できるため、製造設備を流用でき、製造コストも抑える
ことができる。
面が平面であり、この上面が実装用吸着平面となる。ま
た実装面である下面も平面であり、実装時に転がりにく
い形状を得ることができる。さらに、従来より製品化さ
れているリード付き円柱形電子部品素子をそのまま使用
できるため、製造設備を流用でき、製造コストも抑える
ことができる。
【０００９】
（実施例１）以下本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。図１（ａ）、図１（ｂ）は本発明
の第１の実施例における面実装部品の斜視図、断面図を
示すものである。図１において、１は円柱形の電子部品
素子、２は電極キャップ、５はバスタブ（風呂おけ）形
状のケース、６はリード線、８は充填材である。円柱形
電子部品素子１の両端から導出し先端部がつぶし加工さ
れた平面部６ａを持つリード線６と、円柱形電子部品素
子１をバスタブ形状のケース５に入れて封止する充填材
８とを備え、バスタブ形状のケース５の両端から導出し
たリード線６の平面部６ａが、バスタブ形状のケース５
の下部で同一平面（図１（ｂ）にて一点鎖線で表す）上
になるよう曲げ加工し電極部を形成した構成である。
照しながら説明する。図１（ａ）、図１（ｂ）は本発明
の第１の実施例における面実装部品の斜視図、断面図を
示すものである。図１において、１は円柱形の電子部品
素子、２は電極キャップ、５はバスタブ（風呂おけ）形
状のケース、６はリード線、８は充填材である。円柱形
電子部品素子１の両端から導出し先端部がつぶし加工さ
れた平面部６ａを持つリード線６と、円柱形電子部品素
子１をバスタブ形状のケース５に入れて封止する充填材
８とを備え、バスタブ形状のケース５の両端から導出し
たリード線６の平面部６ａが、バスタブ形状のケース５
の下部で同一平面（図１（ｂ）にて一点鎖線で表す）上
になるよう曲げ加工し電極部を形成した構成である。
【００１０】この図１からわかるように本実施例による
面実装部品は、角形形状であることより上面が平面であ
り、この上面が吸着平面５ａとなり、自動実装で一般的
に多く使用されている平面吸着ノズルに対応でき、実装
面である下面も平面であるため実装時に転がりにくい形
状を得ることができる。また、従来より製品化されてい
るリード付き円柱形電子部品素子をそのまま使用できる
ためリード線溶接設備等を流用でき、製品コストも抑え
ることができる。
面実装部品は、角形形状であることより上面が平面であ
り、この上面が吸着平面５ａとなり、自動実装で一般的
に多く使用されている平面吸着ノズルに対応でき、実装
面である下面も平面であるため実装時に転がりにくい形
状を得ることができる。また、従来より製品化されてい
るリード付き円柱形電子部品素子をそのまま使用できる
ためリード線溶接設備等を流用でき、製品コストも抑え
ることができる。
【００１１】（実施例２）以下本発明の第２の実施例に
ついて、図面を参照しながら説明する。図２（ａ），図
２（ｂ）は本発明の第２の実施例を示す面実装部品の斜
視図、断面図である。図２において、１は円柱形の電子
部品素子、２は電極キャップ、５はバスタブ形状のケー
ス、６はリード線、８は充填材である。図１の構成と異
なるのは、リード線６をバスタブ形状のケース５の封止
面から導出した点である。
ついて、図面を参照しながら説明する。図２（ａ），図
２（ｂ）は本発明の第２の実施例を示す面実装部品の斜
視図、断面図である。図２において、１は円柱形の電子
部品素子、２は電極キャップ、５はバスタブ形状のケー
ス、６はリード線、８は充填材である。図１の構成と異
なるのは、リード線６をバスタブ形状のケース５の封止
面から導出した点である。
【００１２】この図２からわかるように、本実施例によ
る面実装部品は、実施例１と同様角形形状であることよ
り上面が平面であり、この平面が吸着平面５ａとなり、
自動実装で一般的に多く使用されている平面吸着ノズル
に対応できることより実装効率が向上する。実装面であ
る下面も平面であるため実装時に転がりにくい形状を得
ることができる。また、従来より製品化されているリー
ド付き円柱形電子部品素子をそのまま使用できるためリ
ード線溶接設備等を流用でき、製品コストも抑えること
ができる。
る面実装部品は、実施例１と同様角形形状であることよ
り上面が平面であり、この平面が吸着平面５ａとなり、
自動実装で一般的に多く使用されている平面吸着ノズル
に対応できることより実装効率が向上する。実装面であ
る下面も平面であるため実装時に転がりにくい形状を得
ることができる。また、従来より製品化されているリー
ド付き円柱形電子部品素子をそのまま使用できるためリ
ード線溶接設備等を流用でき、製品コストも抑えること
ができる。
【００１３】（実施例３）以下本発明の第３の実施例に
ついて、図面を参照しながら説明する。図３（ａ），図
３（ｂ）は本発明の第３の実施例における面実装部品の
斜視図、断面図を示すものである。図３において、１は
円柱形の電子部品素子、２は電極キャップ、６はリード
線、７は成形樹脂である。円柱形電子部品素子１の両端
から導出し、先端部がつぶし加工されて平面部を持つリ
ード線６と、円柱形電子部品素子を覆う角形成形樹脂７
より構成され、角形成形樹脂７の両端から導出したリー
ド線６の平面部６ａが、角形成形樹脂７の下部で同一平
面（一点鎖線にて表す）上になるよう曲げ加工し、電極
部を形成した構成である。
ついて、図面を参照しながら説明する。図３（ａ），図
３（ｂ）は本発明の第３の実施例における面実装部品の
斜視図、断面図を示すものである。図３において、１は
円柱形の電子部品素子、２は電極キャップ、６はリード
線、７は成形樹脂である。円柱形電子部品素子１の両端
から導出し、先端部がつぶし加工されて平面部を持つリ
ード線６と、円柱形電子部品素子を覆う角形成形樹脂７
より構成され、角形成形樹脂７の両端から導出したリー
ド線６の平面部６ａが、角形成形樹脂７の下部で同一平
面（一点鎖線にて表す）上になるよう曲げ加工し、電極
部を形成した構成である。
【００１４】本実施例による面実装部品は、実施例１と
同様角形形状であることより上面が平面であり、この平
面が吸着平面７ａとなり、自動実装で一般的に多く使用
されている平面吸着ノズルに対応できることより実効効
率が向上し、実装面である下面も平面であるため実装時
に転がりにくい形状を得ることができる。また、従来の
リード線溶接設備等を流用でき、製品コストも抑えるこ
とができる。
同様角形形状であることより上面が平面であり、この平
面が吸着平面７ａとなり、自動実装で一般的に多く使用
されている平面吸着ノズルに対応できることより実効効
率が向上し、実装面である下面も平面であるため実装時
に転がりにくい形状を得ることができる。また、従来の
リード線溶接設備等を流用でき、製品コストも抑えるこ
とができる。
【００１５】（実施例４）図４（ａ），図４（ｂ）は図
３（ａ），図３（ｂ）とほぼ同様の実施例の図である。
本実施例においては、リード線の先端６ａはつぶした平
面にしていない。しかし、この先端部は２つとも同一平
面（一点鎖線で表す）上になっている。また、この平面
には、実装時の安定性を考慮し、成形樹脂７の一部を平
面状にした７ｂを設置している。
３（ａ），図３（ｂ）とほぼ同様の実施例の図である。
本実施例においては、リード線の先端６ａはつぶした平
面にしていない。しかし、この先端部は２つとも同一平
面（一点鎖線で表す）上になっている。また、この平面
には、実装時の安定性を考慮し、成形樹脂７の一部を平
面状にした７ｂを設置している。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明は、実施例１では、
円柱形電子部品素子と、前記円柱形電子部品素子の両端
から導出し、先端部がつぶし加工されて平面部を持つリ
ード線と、バスタブ形状のケースと、前記円柱形電子部
品素子を前記バスタブ形状のケースに封止する充填材と
を備え、前記バスタブ形状のケースの両端から導出した
前記リード線の平面部が、前記バスタブ形状のケースの
下部で同一平面上になるよう曲げ加工し電極部を形成し
た構成を有している。
円柱形電子部品素子と、前記円柱形電子部品素子の両端
から導出し、先端部がつぶし加工されて平面部を持つリ
ード線と、バスタブ形状のケースと、前記円柱形電子部
品素子を前記バスタブ形状のケースに封止する充填材と
を備え、前記バスタブ形状のケースの両端から導出した
前記リード線の平面部が、前記バスタブ形状のケースの
下部で同一平面上になるよう曲げ加工し電極部を形成し
た構成を有している。
【００１７】実施例２では、円柱形電子部品素子と、前
記円柱形電子部品素子の両端から導出し、先端部がつぶ
し加工されて平面部を持つリード線と、バスタブ形状の
ケースと、前記円柱形電子部品素子を前記バスタブ形状
のケースに封止する充填材とを備え、前記バスタブ形状
のケースの封止面から導出した前記リード線の平面部
が、前記バスタブ形状のケースの下部で同一平面上にな
るよう曲げ加工し電極部を形成した構成を有している。
記円柱形電子部品素子の両端から導出し、先端部がつぶ
し加工されて平面部を持つリード線と、バスタブ形状の
ケースと、前記円柱形電子部品素子を前記バスタブ形状
のケースに封止する充填材とを備え、前記バスタブ形状
のケースの封止面から導出した前記リード線の平面部
が、前記バスタブ形状のケースの下部で同一平面上にな
るよう曲げ加工し電極部を形成した構成を有している。
【００１８】実施例３では、円柱形電子部品素子と、前
記円柱形電子部品素子の両端から導出し、先端部がつぶ
し加工されて平面部を持つリード線と、前記円柱形電子
部品素子を覆う角形成形樹脂より構成され、前記角形成
形樹脂の両端から導出した前記リード線の平面部が、前
記角形成形樹脂の下部で同一平面上になるよう曲げ加工
し、電極部を形成した構成を有している。
記円柱形電子部品素子の両端から導出し、先端部がつぶ
し加工されて平面部を持つリード線と、前記円柱形電子
部品素子を覆う角形成形樹脂より構成され、前記角形成
形樹脂の両端から導出した前記リード線の平面部が、前
記角形成形樹脂の下部で同一平面上になるよう曲げ加工
し、電極部を形成した構成を有している。
【００１９】この構成によって、角形形状で吸着平面を
持つことにより、自動実装で一般的に多く使用されてい
る平面吸着ノズルに対応できるため実装効果が向上し、
実装面が平面であるため実装時に転がりにくい形状を得
ることができる。また、従来より多く使用されているリ
ード線溶接設備を流用できるため、製造コストも抑える
ことができる優れた面実装部品を実現するものである。
持つことにより、自動実装で一般的に多く使用されてい
る平面吸着ノズルに対応できるため実装効果が向上し、
実装面が平面であるため実装時に転がりにくい形状を得
ることができる。また、従来より多く使用されているリ
ード線溶接設備を流用できるため、製造コストも抑える
ことができる優れた面実装部品を実現するものである。
【図１】（ａ）本発明の第１の実施例における面実装部
品の斜視図 （ｂ）第１の実施例における面実装部品の断面図
品の斜視図 （ｂ）第１の実施例における面実装部品の断面図
【図２】（ａ）本発明の第２の実施例における面実装部
品の斜視図 （ｂ）第２の実施例における面実装部品の断面図
品の斜視図 （ｂ）第２の実施例における面実装部品の断面図
【図３】（ａ）本発明の第３の実施例における面実装部
品の斜視図 （ｂ）同上の断面図
品の斜視図 （ｂ）同上の断面図
【図４】（ａ）本発明の第４の実施例における面実装部
品の斜視図 （ｂ）同上の断面図
品の斜視図 （ｂ）同上の断面図
【図５】（ａ）従来の面実装部品の斜視図 （ｂ）従来の面実装部品の断面図
【図６】（ａ）従来の他の面実装部品の斜視図 （ｂ）従来の他の面実装部品の断面図
１ 電子部品素子 ２ 電極キャップ ３ 絶縁被覆樹脂 ４ 電極 ５ ケース ６ リード線 ７ 成形樹脂 ８ 充填材
Claims (4)
- 【請求項１】 円柱形電子部品素子と、前記円柱形電子
部品素子の両端から導出し、先端部がつぶし加工されて
平面部を持つリード線と、バスタブ形状のケースと、前
記円柱形電子部品素子を前記バスタブ形状のケースに入
れて封止する充填材とを備え、前記バスタブ形状のケー
スの両端から導出した前記リード線の両者の平面部が、
前記バスタブ形状のケースの下部で同一平面上になるよ
う曲げ加工し電極部を形成した事を特徴とする面実装部
品。 - 【請求項２】 円柱形電子部品素子と、前記円柱形電子
部品素子の両端から導出し、先端部がつぶし加工されて
平面部を持つリード線と、バスタブ形状のケースと、前
記円柱形電子部品素子を前記バスタブ形状のケースに入
れて封止する充填材とを備え、前記バスタブ形状のケー
スの封止面から導出した前記リード線の両者の平面部
が、前記バスタブ形状のケースの下部で同一平面上にな
るよう曲げ加工し電極部を形成した事を特徴とする面実
装部品。 - 【請求項３】 円柱形電子部品素子と、前記円柱形電子
部品素子の両端から導出し、先端部がつぶし加工されて
平面部を持つリード線と、前記円柱形電子部品素子を覆
う角形成形樹脂より構成され、前記角形成形樹脂の両端
から導出した前記リード線の両者の平面部が、前記角形
成形樹脂の下部で同一平面上になるよう曲げ加工し電極
部を形成した事を特徴とする面実装部品。 - 【請求項４】 円柱形電子部品素子と、前記円柱形電子
部品素子の両端から導出したリード線と、前記円柱形電
子部品素子を覆う角形成形樹脂より構成され、前記角形
成形樹脂の両端から導出した前記リード線の両者の一部
が、前記角形成形樹脂の下部で同一平面上になるよう曲
げ加工した事を特徴とする面実装部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14330494A JPH0817602A (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | 面実装部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14330494A JPH0817602A (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | 面実装部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0817602A true JPH0817602A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15335652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14330494A Pending JPH0817602A (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | 面実装部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0817602A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE29617668U1 (de) * | 1996-10-10 | 1996-12-05 | Hagn Erwin | Vorrichtung zur Herstellung einer Ansaugfläche auf einem Gegenstand und dadurch ausgebildetes elektrisches Bauteil |
| CN106102338A (zh) * | 2016-06-29 | 2016-11-09 | 叶金洪 | 一种同轴电子件表面贴装方法 |
| DE102017105680A1 (de) | 2016-03-24 | 2017-09-28 | Koa Corporation | Oberflächenmontierter Widerstand |
-
1994
- 1994-06-24 JP JP14330494A patent/JPH0817602A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE29617668U1 (de) * | 1996-10-10 | 1996-12-05 | Hagn Erwin | Vorrichtung zur Herstellung einer Ansaugfläche auf einem Gegenstand und dadurch ausgebildetes elektrisches Bauteil |
| US6042683A (en) * | 1996-10-10 | 2000-03-28 | Hagn; Erwin | Method and device for producing an aspiration surface on an object, and electrical component obtained thereby |
| DE102017105680A1 (de) | 2016-03-24 | 2017-09-28 | Koa Corporation | Oberflächenmontierter Widerstand |
| CN107230536A (zh) * | 2016-03-24 | 2017-10-03 | Koa株式会社 | 表面安装型电阻器 |
| US10083780B2 (en) | 2016-03-24 | 2018-09-25 | Koa Corporation | Surface mount resistor |
| CN107230536B (zh) * | 2016-03-24 | 2020-08-04 | Koa株式会社 | 表面安装型电阻器 |
| CN106102338A (zh) * | 2016-06-29 | 2016-11-09 | 叶金洪 | 一种同轴电子件表面贴装方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0817602A (ja) | 面実装部品 | |
| JP2002015953A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPH0817603A (ja) | 面実装部品 | |
| JPH0888103A (ja) | 面実装電子部品 | |
| CN209882188U (zh) | 一种采用印刷线路板电连接的离子风机放电装置 | |
| JPS62189Y2 (ja) | ||
| CN210489927U (zh) | 一种防短路的连接器 | |
| JPH037870Y2 (ja) | ||
| JPS6011634Y2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JP2549911Y2 (ja) | 超音波振動子 | |
| JPH0442927Y2 (ja) | ||
| JPH0610669Y2 (ja) | 円筒型横置タイプ電子部品 | |
| JPS5926591Y2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JPH0686345U (ja) | 複合半導体装置 | |
| JP2841342B2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JP2563335Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0214194Y2 (ja) | ||
| JPH0121552Y2 (ja) | ||
| JP2006041125A (ja) | チップ形アルミニウム電解コンデンサ | |
| JPS6314432Y2 (ja) | ||
| JP2000307209A (ja) | ジョイントボックス | |
| JPH01118474U (ja) | ||
| JPH071835Y2 (ja) | 電子機器のシールド構造 | |
| JPH084744Y2 (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JPH0511433U (ja) | アルミニユーム電解コンデンサ |