JPS63288620A - アルミニウムの電解複合超鏡面加工方法 - Google Patents

アルミニウムの電解複合超鏡面加工方法

Info

Publication number
JPS63288620A
JPS63288620A JP62126330A JP12633087A JPS63288620A JP S63288620 A JPS63288620 A JP S63288620A JP 62126330 A JP62126330 A JP 62126330A JP 12633087 A JP12633087 A JP 12633087A JP S63288620 A JPS63288620 A JP S63288620A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing cloth
aluminum
electrode
polishing
pressing force
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP62126330A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0460766B2 (ja
Inventor
Kenichi Katsumoto
勝本 健一
Shigeo Isoda
磯田 繁雄
Takahiro Yuki
隆裕 結城
Shiro Koike
史朗 小池
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kobe Steel Ltd
Original Assignee
Kobe Steel Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kobe Steel Ltd filed Critical Kobe Steel Ltd
Priority to JP62126330A priority Critical patent/JPS63288620A/ja
Priority to US07/187,464 priority patent/US4839005A/en
Publication of JPS63288620A publication Critical patent/JPS63288620A/ja
Publication of JPH0460766B2 publication Critical patent/JPH0460766B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23HWORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
    • B23H5/00Combined machining
    • B23H5/06Electrochemical machining combined with mechanical working, e.g. grinding or honing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23HWORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
    • B23H5/00Combined machining
    • B23H5/06Electrochemical machining combined with mechanical working, e.g. grinding or honing
    • B23H5/08Electrolytic grinding

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、アルミニウムを0.l μ−Rwax以下の
超鏡面に表面加工できるようにした電解複合超鏡面加工
方法に関し、例えば、アルミディスクのサブストレート
表面の超鏡面加工に利用される。
〔従来の技術〕
一般に、電解複合超鏡面加工方法は、回転軸に固着され
た電極の下端面に緩衝材を固着するとともにこれを研磨
布で覆ってなる研磨ヘッドを、回転させつつ上記被加工
面に所定の押付力でもって押し付け、かつ電極と被加工
面間に電流を流しなから該被加工面を表面加工する方法
である。そしてこの鏡面を得るためには、所定の押付力
を被加工面に均一に作用させることが重要である。
この押付力を均一化できる方法として、従来、砥粒を粘
弾性体で保持してなる研磨材を用いる方法(特開昭58
−137525号公報参照)又は、研磨布と上記電極と
の間に弾性体からなる緩衝材を配置した方法(特公昭5
8−19412号公報及び特開昭56−139699号
公報参照)がある、そしてこの場合、上記研磨布及びl
l街材としては、電解液を、及び電解液中に澹離砥粒を
使用する場合は該砥粒をも透過させる必要がある点、及
び布寿命を確保する点から通常、不織布が使用されてい
る。
上記公報には、例えば、被加工面の表面硬度がHV20
0と硬いオーステナイト系のステンレス鋼の場合は、表
面あらさを数Ions Rwax以下に表面加工するこ
とができるとの記載がある。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、従来の電解複合超鏡面加工方法では、被
加工物の表面硬度が高い場合は良好な鏡面が得られるが
、アルミニウムのように表面硬度がHV70と低い軟質
材の場合は被加工面にスクラッチが発生し易く、表面あ
らさを0.1pmR■aX以下の超鏡面に表面加工する
ことは困難である。
なお、第9図および第10図は上記従来方法による場合
のアルミニウムの被加工面におけるスクラッチの発生状
態を示す図である。
本発明は、上記従来の問題点を解決するためになされた
もので、アルミニウムの被加工面をスクラッチの発生を
防止して表面あらさを0.1 μ―Rsaw以下の超鏡
面に表面加工することができるアルミニウムの電解複合
超鏡面加工方法を提供することを目的としている。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明者は、アルミニウムの電解複合超鏡面加工方法に
おいて、スクラッチの発生を防止できる条件を得るため
、まず上記従来方法による場合のスクラッチの発生原因
について研究し、以下の点を見い出した。
即ち、従来方法では、研磨材として材質に規定がない通
常の不織布を用いており、かつ押付力のコントロールが
不適正であり、これにより極部的に押付力が高くなり、
スクラッチが発生している。
さらに、機械精度の誤差、例えば、回転軸に配設されて
いる電極のスラスト方向の振れ、該電極と被加工面との
直角度、及び研磨布の装着時の盛り上がりや皺が原因と
なって被加工面の局部に高押付力を発生させ、これらも
スクラッチ発生の要因と考えられる。
そこで本発明者は、研磨材として用いられる不織布の繊
維径と表面あらさとの関係及び押付力と表面あらさとの
関係について実験を行った。
第1図及び第2図は上記実験結果を示し、第1図は上記
不織布の繊維径と表面あらさとの関係を、第2図は電極
押付圧と表面あらさとの関係をそれぞれ示す。
第1図から明きらかなように、研磨布の繊維径が細くな
るほど表面あらさが向上しており、繊維径IN1.5デ
ニールを境界として、これ以上では表面あらさの平均が
0.12μmRmaxであったものが、1デニール以下
では0.02μ−Rwaxとなっていることがわかる。
また、第2図から明きらかなように、押付圧を低くする
ほど表面あらさが向上しており、0.5kg47cm”
以下に制御すれば約0.02μm Rmaxとなり、被
加工面にスクラッチが発生しないことがわかる。・そこ
で本発明は、電極の下端面に固着された緩衝材を覆うよ
うに研磨布を貼設してなる研磨ヘッドを、回転させつつ
被加工面に押し付けることにより、アルミニウムの被加
工面を表面加工する電解複合超鏡面加工方法において、
上記研磨布を極細繊維からなる不織シートとし、上記押
付力を0゜5kgf/Cm2を越えない範囲に制御する
ようにしたことを特徴としている。
ここで本発明者の実験により、平均押付圧は、電極の下
面と研磨布の下面間との隙間である電極ギャップD(第
4図参照)によって影響を受けることが明らかになった
。第3図は電極ギャップと電極押付圧との関係を調査し
た実験結果を示す特性図である。第3図から明かなよう
に、押付圧が大きい領域では、わずかの電極ギャップの
誤差で大きく押付圧が変化することがわかる。
〔作用〕
本発明に係るアルミニウムの電解複合超鏡面加工方法で
は、研磨布を極細繊維からなる不織シートとするととも
に、電極押付力を0.5 kgf /cm”以下に制御
するようにしたので、繊維1本当たりの曲げ剛性が低く
なり、被加工面に深い傷を付けることがなく、また、押
付力が局部的に高くなっても繊維が変形して砥粒を逃が
し、砥粒による被加工面へのくい込みを防止することが
でき、スクラッチの発生を防止して表面あらさを大きく
向上することができる。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第4図ないし第6図は本発明の一実施例方法を実施する
ための表面加工装置を示す。
図において、1は表面加工装置であり、該表面加工装置
1は、テーブル駆動装置2と、1!掻駆動装置3と、電
解液供給!a置4と、電流供給装置5とで構成されてい
る。
上記テーブル駆動装置2は、ベッド2aを図示しない駆
動モータで図示左右に駆動し、さらに駆動モータ2bで
回転テーブル2Cを回転駆動するように構成されている
。なお上記回転テーブル2Cの下方には電解液受け2d
が配設されている。
そしてこの回転テーブル2Cの上面に被加工物、この場
合はアルミ合金のアルミディスクWが載置される。
上記[極駆動装置11!3は上記回転テーブル2Cの上
方に配設されており、該駆動装置3は、駆動機tli6
により回転軸6aを回転駆動するとともに、垂直方向に
所定の押付力を作用させることができるように構成され
ている。該回転軸6aには、電解液を通す通路6bが形
成されており該回転軸6aの下端には、研磨ヘッド7が
取り付けられている。
上記研磨へラド7は、工具電極9.緩衝材10および研
磨布11で構成されており、この工具電極9が上記回転
軸6aの下端に固着されている。
該電極9の回転軸6aへの固着においては、機械精度の
誤差が考慮されている。即ち、スラスト方向の振れ、お
よびアルミディスクWの上面との直角度等の誤差を予め
測定し、最大誤差においても押付圧が0.5kgf/c
m″を越えないように謂整して固着されている。
上記工具電極9は電極(陰橿)として作用する円板状の
ものであり、多数の電解液噴出口9aが放射状に上面か
ら下面に貫通して形成されている。
またこの工具電極9の下面には、上記緩衝材10が配設
されており、さらに該緩衝材10を覆うように上記研磨
布11が配設されており、該研磨布の周縁部は上記工具
電極9a及び上記回転軸6aに接着材8で固着されてい
る。
上記緩衝材10はポリエステル製不織布であり、上記研
磨布11はポリエステル製の繊維径が1デニール以下の
極細繊維を使用した人工皮革である。
またこの研磨布11は市販光されているシート状のもの
を緩衝材10の外形形状に合わせてプレス成形されたも
のであり、これにより該研磨布11の装着時の盛り上が
りや慣をなくしている。なお、上記研磨布11および該
緩衝材lOは、後述の電解液及び砥粒を通す性質がある
上記電解液供給装置4の電解液タンク14内には不動態
化型電解液であるNaNOsと遊離砥粒が収容されてい
る。該砥粒は、組成はアルミナであり、平均粒径は0.
5μmである。そしてこの電解液タンク14は電解液通
路12を介して電!!!iWA動装置3に接続されてお
り、この供給通路12には供給ポンプ13が介設されて
いる。このようにして電解液は上記供給通路12を通っ
て上記回転輪6a内の通路6bを介して工具電8i9の
電解液噴出口9aから研磨布11とアルミディスクWと
の間に供給され、上記電解液受2dに溜まり、さらに帰
還通路13を通って上記タンク14に戻るようになって
いる。
また上記電流供給装置5の直流定電圧電源15は、陽極
端子が上記回転テーブル2Cを介して上記アルミディス
クWに、陰極端子が上記工具電極9に接続されており、
この工具電極9とアルミディスクWとの間に直流定電圧
を印加する。なお、16は両極間の電圧を計測する電圧
計である。
次に上記表面加工賃W1により、本発明の一実施例によ
アルミニウムの電解複合超鏡面加工方法を実施する場合
について説明する。
本実施例では、上記アルミディスクWを上記表面加工装
置lの回転テーブル2Cの上面に載置し、上記電極駆動
装置3によって上記研磨ヘッド7を回転させつつ軸方向
に押付力を作用させる。そしてこの加工において、上記
研磨へラド7の研磨布11は上述のように、繊維径1デ
ニール以下の極細繊維が使用されており、また研磨ヘッ
ド17の上記被加工面への押付圧を0.5 kgf /
cm”以下に制御する。
次に本実施例の作用効果を説明する。
上述のように、アルミニウムのような軟質材ヲ鏡面加工
する場合は、押付圧を所定値(例えば0゜5 kgf 
7cm” )以下に制御するとともに、掻部的にも高押
付力が発生しないようにする必要がある。
これに対して本実施例では研磨布11として繊維径が1
デニール以下のポリエステル極細!!維からなる人工皮
革を使用したので、繊維1本あたりの曲げ剛性が小さく
なり、撮部的に高押付力が発生することはあまりなく、
被加工面に傷をつけることがない、さらに仮に押付圧が
局部的に高くなってもこの繊維の剛性が低いことがら砥
粒を逃がすことができ、砥粒による被加工面へのくい込
みを緩和することができる。
また本実施例では、押付圧を0.5 kgf 7cm”
以下とするために予め機械精度の誤差による電極のスラ
スト方向のフレ及び被加工面との直角度を測定して、こ
れらの誤差最大時にも0.5 kgf 7cm”を越え
ないように電極を配設し、さらにシート状で市販されて
いる研磨布を上記緩衝材に合わせてプレス成形し、これ
を装着したので、この点からも局部的に押付力が高くな
るのを防止でき、これによりスクラッチの発生を防止す
ることができ、アルミニウムを0.1 μta Rma
x以下の超鏡面に加工することができる。
なお、上記実施例では、研磨布を接着材で工具電極に固
着したが、これは第7図、第8図に示すように、ホース
バンド20あるいは押え板22とボルト21によって固
着してもよい。
〔発明の効果〕
以上のように、本発明に係るアルミニウムの電解複合超
鏡面加工方法によれば、研磨布を極細繊維からなる不織
シートとし、押付圧を0.5 kgf 7cm”を越え
ない範囲に制御したので、スクラッチの発生を防止する
ことができ、アルミニウムの被加工面を0.1 μ−R
5xax以下の超鏡面に加工ができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第3図は本発明成立過程を説明するための
図であり、第1図は繊維径−表面あらさ特性図、第2図
は電極押付圧−表面あらさ特性図、第3図は電極ギャッ
プ−電極押付圧特性図、第4図ないし第6図は本発明の
実施例方法を実施するための装置を示し、第4図は研磨
ヘッドの断面図、第5図は工具電極の断面底面図、第6
図は表面加工装置の正面図、第7図、第8図はいずれも
上記実施例の変形例を示す研磨へラドの断面図、第9図
、第10図はアルミニウム加工面のスクラッチ発生状態
を示す図である。 図において、6aは回転軸ミ7は研磨ヘッド、10は緩
衝材、11は研磨布、Wはアルミニウムである。 特許出願人  株式会社神戸製鋼所 代理人    弁理士 下布 努 第2図 0     0.5    1     1.5   
  2     2.5を詩押住玉(kgf/es+”
) 第3図 を宋−ギャー、ブ  (mm) 第4図 第5図 第6図 第7図 第8図 第9図     第10図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)回転軸に固着された電極の下端面に緩衝材を介し
    て研磨布を貼設してなる研磨ヘッドを、回転させつつ軸
    方向に所定の押付力で押し付けることにより、アルミニ
    ウム(以下アルミニウム合金を含む)の被加工面を表面
    加工する電解複合超鏡面加工方法において、上記研磨布
    を極細繊維からなる不織シートとし、上記押付力を0.
    5kgf/Cm^2を越えない範囲に制御するようにし
    たことを特徴とするアルミニウムの電解複合超鏡面加工
    方法。
JP62126330A 1987-05-22 1987-05-22 アルミニウムの電解複合超鏡面加工方法 Granted JPS63288620A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62126330A JPS63288620A (ja) 1987-05-22 1987-05-22 アルミニウムの電解複合超鏡面加工方法
US07/187,464 US4839005A (en) 1987-05-22 1988-04-28 Electrolytic-abrasive polishing method of aluminum surface

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62126330A JPS63288620A (ja) 1987-05-22 1987-05-22 アルミニウムの電解複合超鏡面加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63288620A true JPS63288620A (ja) 1988-11-25
JPH0460766B2 JPH0460766B2 (ja) 1992-09-29

Family

ID=14932516

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62126330A Granted JPS63288620A (ja) 1987-05-22 1987-05-22 アルミニウムの電解複合超鏡面加工方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US4839005A (ja)
JP (1) JPS63288620A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109108414A (zh) * 2018-10-26 2019-01-01 辽宁科技大学 航空航天3d打印件异形孔内表面光整加工的设备及工艺
CN114346338A (zh) * 2022-01-21 2022-04-15 江苏大学 一种基于柔性pi膜导电特性激光定域调控的电解加工方法及装置

Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0253222A (ja) * 1988-08-15 1990-02-22 Kobe Steel Ltd 磁気記録体
US5085747A (en) * 1989-05-19 1992-02-04 Akio Nikano Ultrasonic machining method
US5114548A (en) * 1990-08-09 1992-05-19 Extrude Hone Corporation Orbital electrochemical machining
MY124578A (en) * 1997-06-17 2006-06-30 Showa Denko Kk Magnetic hard disc substrate and process for manufacturing the same
WO1999026758A1 (en) * 1997-11-25 1999-06-03 John Hopkins University Electrochemical-control of abrasive polishing and machining rates
US6328872B1 (en) * 1999-04-03 2001-12-11 Nutool, Inc. Method and apparatus for plating and polishing a semiconductor substrate
US6066030A (en) * 1999-03-04 2000-05-23 International Business Machines Corporation Electroetch and chemical mechanical polishing equipment
US6299741B1 (en) 1999-11-29 2001-10-09 Applied Materials, Inc. Advanced electrolytic polish (AEP) assisted metal wafer planarization method and apparatus
US6379223B1 (en) 1999-11-29 2002-04-30 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for electrochemical-mechanical planarization
US6991526B2 (en) * 2002-09-16 2006-01-31 Applied Materials, Inc. Control of removal profile in electrochemically assisted CMP
US6582281B2 (en) * 2000-03-23 2003-06-24 Micron Technology, Inc. Semiconductor processing methods of removing conductive material
US7220166B2 (en) * 2000-08-30 2007-05-22 Micron Technology, Inc. Methods and apparatus for electromechanically and/or electrochemically-mechanically removing conductive material from a microelectronic substrate
US7094131B2 (en) 2000-08-30 2006-08-22 Micron Technology, Inc. Microelectronic substrate having conductive material with blunt cornered apertures, and associated methods for removing conductive material
US7134934B2 (en) 2000-08-30 2006-11-14 Micron Technology, Inc. Methods and apparatus for electrically detecting characteristics of a microelectronic substrate and/or polishing medium
US7192335B2 (en) * 2002-08-29 2007-03-20 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for chemically, mechanically, and/or electrolytically removing material from microelectronic substrates
US7112121B2 (en) 2000-08-30 2006-09-26 Micron Technology, Inc. Methods and apparatus for electrical, mechanical and/or chemical removal of conductive material from a microelectronic substrate
US7078308B2 (en) * 2002-08-29 2006-07-18 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for removing adjacent conductive and nonconductive materials of a microelectronic substrate
US7153410B2 (en) 2000-08-30 2006-12-26 Micron Technology, Inc. Methods and apparatus for electrochemical-mechanical processing of microelectronic workpieces
US7160176B2 (en) * 2000-08-30 2007-01-09 Micron Technology, Inc. Methods and apparatus for electrically and/or chemically-mechanically removing conductive material from a microelectronic substrate
US7129160B2 (en) * 2002-08-29 2006-10-31 Micron Technology, Inc. Method for simultaneously removing multiple conductive materials from microelectronic substrates
US7153195B2 (en) 2000-08-30 2006-12-26 Micron Technology, Inc. Methods and apparatus for selectively removing conductive material from a microelectronic substrate
US7074113B1 (en) * 2000-08-30 2006-07-11 Micron Technology, Inc. Methods and apparatus for removing conductive material from a microelectronic substrate
US6867448B1 (en) 2000-08-31 2005-03-15 Micron Technology, Inc. Electro-mechanically polished structure
US6464855B1 (en) * 2000-10-04 2002-10-15 Speedfam-Ipec Corporation Method and apparatus for electrochemical planarization of a workpiece
US6905526B1 (en) 2000-11-07 2005-06-14 Planar Labs Corporation Fabrication of an ion exchange polish pad
US6722950B1 (en) 2000-11-07 2004-04-20 Planar Labs Corporation Method and apparatus for electrodialytic chemical mechanical polishing and deposition
US6773337B1 (en) 2000-11-07 2004-08-10 Planar Labs Corporation Method and apparatus to recondition an ion exchange polish pad
US6896776B2 (en) 2000-12-18 2005-05-24 Applied Materials Inc. Method and apparatus for electro-chemical processing
JP2004530040A (ja) * 2001-02-08 2004-09-30 アール・イー・エム・テクノロジーズ・インコーポレーテツド 化学的機械加工および表面仕上げ
JP2002254248A (ja) * 2001-02-28 2002-09-10 Sony Corp 電解加工装置
US6592742B2 (en) 2001-07-13 2003-07-15 Applied Materials Inc. Electrochemically assisted chemical polish
US6863794B2 (en) * 2001-09-21 2005-03-08 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for forming metal layers
US20030201185A1 (en) * 2002-04-29 2003-10-30 Applied Materials, Inc. In-situ pre-clean for electroplating process
US20030209523A1 (en) * 2002-05-09 2003-11-13 Applied Materials, Inc. Planarization by chemical polishing for ULSI applications
US7189313B2 (en) * 2002-05-09 2007-03-13 Applied Materials, Inc. Substrate support with fluid retention band
US20040072445A1 (en) * 2002-07-11 2004-04-15 Applied Materials, Inc. Effective method to improve surface finish in electrochemically assisted CMP
US7021993B2 (en) * 2002-07-19 2006-04-04 Cabot Microelectronics Corporation Method of polishing a substrate with a polishing system containing conducting polymer
US6796887B2 (en) 2002-11-13 2004-09-28 Speedfam-Ipec Corporation Wear ring assembly
US20040259479A1 (en) * 2003-06-23 2004-12-23 Cabot Microelectronics Corporation Polishing pad for electrochemical-mechanical polishing
US7763548B2 (en) * 2003-08-06 2010-07-27 Micron Technology, Inc. Microfeature workpiece processing system for, e.g., semiconductor wafer analysis
AT500259B1 (de) * 2003-09-09 2007-08-15 Austria Tech & System Tech Dünnschichtanordnung und verfahren zum herstellen einer solchen dünnschichtanordnung
US7112122B2 (en) * 2003-09-17 2006-09-26 Micron Technology, Inc. Methods and apparatus for removing conductive material from a microelectronic substrate
US20050121141A1 (en) * 2003-11-13 2005-06-09 Manens Antoine P. Real time process control for a polishing process
US7186164B2 (en) * 2003-12-03 2007-03-06 Applied Materials, Inc. Processing pad assembly with zone control
US7153777B2 (en) * 2004-02-20 2006-12-26 Micron Technology, Inc. Methods and apparatuses for electrochemical-mechanical polishing
US7566391B2 (en) 2004-09-01 2009-07-28 Micron Technology, Inc. Methods and systems for removing materials from microfeature workpieces with organic and/or non-aqueous electrolytic media
EP1715085B1 (en) * 2005-04-18 2013-04-03 FUJIFILM Corporation Method for producing anodized structure
US8062096B2 (en) * 2005-06-30 2011-11-22 Cabot Microelectronics Corporation Use of CMP for aluminum mirror and solar cell fabrication
US8251777B2 (en) * 2005-06-30 2012-08-28 Cabot Microelectronics Corporation Polishing slurry for aluminum and aluminum alloys
JP5404331B2 (ja) * 2008-12-17 2014-01-29 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッド、記録素子基板、インクジェット記録ヘッドの製造方法、および記録素子基板の製造方法
BR112013014582A2 (pt) 2010-12-14 2016-09-20 3M Innovative Properties Co artigo de polimento fibroso de peça única
JP5995965B2 (ja) 2011-06-14 2016-09-21 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 内蔵型繊維性バフ研磨物品
WO2015022935A1 (ja) * 2013-08-14 2015-02-19 三菱レイヨン株式会社 円柱状ナノインプリント用モールドの製造方法、およびナノインプリント用再生モールドの製造方法
JP6421640B2 (ja) 2015-02-25 2018-11-14 株式会社Sumco 半導体ウェーハの枚葉式片面研磨方法および半導体ウェーハの枚葉式片面研磨装置
US9849562B2 (en) 2015-12-28 2017-12-26 Shine-File Llc And manufacture of an abrasive polishing tool

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50107267A (ja) * 1974-02-05 1975-08-23
JPS536998A (en) * 1976-07-07 1978-01-21 Hitachi Zosen Corp Electrolytic buffing device
JPS58137526A (ja) * 1982-02-12 1983-08-16 Shindengen Electric Mfg Co Ltd 電解複合加工による表面仕上方法
JPS58171265A (ja) * 1982-04-02 1983-10-07 Teijin Ltd 研磨,塗布及び払拭用の極細立毛織物及びその製造法
JPS5914113U (ja) * 1982-07-14 1984-01-28 アルプス電気株式会社 磁気ヘツド

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2539455A (en) * 1944-01-27 1951-01-30 Mazia Joseph Electrolytic polishing of metals
US4609450A (en) * 1985-03-26 1986-09-02 Agency Of Industrial Science And Technology Combined electrolytic-abrasive polishing apparatus
JPH07118261B2 (ja) * 1988-09-29 1995-12-18 三菱電機株式会社 帯電防止処理型陰極線管の製造方法およびその装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50107267A (ja) * 1974-02-05 1975-08-23
JPS536998A (en) * 1976-07-07 1978-01-21 Hitachi Zosen Corp Electrolytic buffing device
JPS58137526A (ja) * 1982-02-12 1983-08-16 Shindengen Electric Mfg Co Ltd 電解複合加工による表面仕上方法
JPS58171265A (ja) * 1982-04-02 1983-10-07 Teijin Ltd 研磨,塗布及び払拭用の極細立毛織物及びその製造法
JPS5914113U (ja) * 1982-07-14 1984-01-28 アルプス電気株式会社 磁気ヘツド

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109108414A (zh) * 2018-10-26 2019-01-01 辽宁科技大学 航空航天3d打印件异形孔内表面光整加工的设备及工艺
CN114346338A (zh) * 2022-01-21 2022-04-15 江苏大学 一种基于柔性pi膜导电特性激光定域调控的电解加工方法及装置
CN114346338B (zh) * 2022-01-21 2024-06-07 江苏大学 一种基于柔性pi膜导电特性激光定域调控的电解加工方法及装置

Also Published As

Publication number Publication date
US4839005A (en) 1989-06-13
JPH0460766B2 (ja) 1992-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS63288620A (ja) アルミニウムの電解複合超鏡面加工方法
CN101107096A (zh) 打磨陶瓷球体的方法和装置
JP2745725B2 (ja) 電解研摩・研削方法及びその装置
JP3909619B2 (ja) 磁気ディスク基板の鏡面加工装置及び方法
EP1877216B1 (en) Method of electrolytically microfinishing a metallic workpiece
CN1562566A (zh) 金属结合剂砂轮在线电解磨削修整法及其装置
JPH03196968A (ja) 導電性砥石のドレス方法、ドレスシステム及びドレス電極
KR19990072939A (ko) 성형경면연삭방법및장치
JPH03251353A (ja) 円筒工作物研削方法
JPS6294224A (ja) アルミニウムの表面加工方法
JPH0639644A (ja) 研削盤
JPH10156627A (ja) タングステンの電解鏡面研磨方法
JP3136169B2 (ja) 両面ラップ研削装置
JPH06720A (ja) 円筒工作物外面の電解複合研磨方法
JPH0417983A (ja) 電極チップのドレッシング工具
JPS58137525A (ja) 超精密電解複合砥粒加工法
JP4420490B2 (ja) Elid平面研削盤の電極支持装置とその方法
JPH0295574A (ja) 電解ドレッシング研削法と導電性砥石を工具に兼用した研磨法の複合加工方法および装置
JP4508355B2 (ja) 研削方法
JP2950064B2 (ja) 電解ドレッシング式研削装置
JPH0138612B2 (ja)
JPH02232163A (ja) 電解ドレス振動研削加工方法及び装置
JP3260304B2 (ja) 研削工具のツルーイングまたはドレッシング方法及びその装置
JPH06304871A (ja) 研磨用砥石
JPS58137527A (ja) 電解複合加工による表面仕上方法