JPS63288620A - アルミニウムの電解複合超鏡面加工方法 - Google Patents
アルミニウムの電解複合超鏡面加工方法Info
- Publication number
- JPS63288620A JPS63288620A JP62126330A JP12633087A JPS63288620A JP S63288620 A JPS63288620 A JP S63288620A JP 62126330 A JP62126330 A JP 62126330A JP 12633087 A JP12633087 A JP 12633087A JP S63288620 A JPS63288620 A JP S63288620A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing cloth
- aluminum
- electrode
- polishing
- pressing force
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 24
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 21
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 title 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 42
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 11
- 229920001410 Microfiber Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 abstract description 16
- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract description 16
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 abstract description 12
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000002649 leather substitute Substances 0.000 abstract description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N sodium nitrate Chemical compound [Na+].[O-][N+]([O-])=O VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 abstract 1
- 235000010344 sodium nitrate Nutrition 0.000 abstract 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 12
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 4
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000549556 Nanos Species 0.000 description 1
- 229910000963 austenitic stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 239000003190 viscoelastic substance Substances 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
- B23H5/00—Combined machining
- B23H5/06—Electrochemical machining combined with mechanical working, e.g. grinding or honing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
- B23H5/00—Combined machining
- B23H5/06—Electrochemical machining combined with mechanical working, e.g. grinding or honing
- B23H5/08—Electrolytic grinding
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、アルミニウムを0.l μ−Rwax以下の
超鏡面に表面加工できるようにした電解複合超鏡面加工
方法に関し、例えば、アルミディスクのサブストレート
表面の超鏡面加工に利用される。
超鏡面に表面加工できるようにした電解複合超鏡面加工
方法に関し、例えば、アルミディスクのサブストレート
表面の超鏡面加工に利用される。
一般に、電解複合超鏡面加工方法は、回転軸に固着され
た電極の下端面に緩衝材を固着するとともにこれを研磨
布で覆ってなる研磨ヘッドを、回転させつつ上記被加工
面に所定の押付力でもって押し付け、かつ電極と被加工
面間に電流を流しなから該被加工面を表面加工する方法
である。そしてこの鏡面を得るためには、所定の押付力
を被加工面に均一に作用させることが重要である。
た電極の下端面に緩衝材を固着するとともにこれを研磨
布で覆ってなる研磨ヘッドを、回転させつつ上記被加工
面に所定の押付力でもって押し付け、かつ電極と被加工
面間に電流を流しなから該被加工面を表面加工する方法
である。そしてこの鏡面を得るためには、所定の押付力
を被加工面に均一に作用させることが重要である。
この押付力を均一化できる方法として、従来、砥粒を粘
弾性体で保持してなる研磨材を用いる方法(特開昭58
−137525号公報参照)又は、研磨布と上記電極と
の間に弾性体からなる緩衝材を配置した方法(特公昭5
8−19412号公報及び特開昭56−139699号
公報参照)がある、そしてこの場合、上記研磨布及びl
l街材としては、電解液を、及び電解液中に澹離砥粒を
使用する場合は該砥粒をも透過させる必要がある点、及
び布寿命を確保する点から通常、不織布が使用されてい
る。
弾性体で保持してなる研磨材を用いる方法(特開昭58
−137525号公報参照)又は、研磨布と上記電極と
の間に弾性体からなる緩衝材を配置した方法(特公昭5
8−19412号公報及び特開昭56−139699号
公報参照)がある、そしてこの場合、上記研磨布及びl
l街材としては、電解液を、及び電解液中に澹離砥粒を
使用する場合は該砥粒をも透過させる必要がある点、及
び布寿命を確保する点から通常、不織布が使用されてい
る。
上記公報には、例えば、被加工面の表面硬度がHV20
0と硬いオーステナイト系のステンレス鋼の場合は、表
面あらさを数Ions Rwax以下に表面加工するこ
とができるとの記載がある。
0と硬いオーステナイト系のステンレス鋼の場合は、表
面あらさを数Ions Rwax以下に表面加工するこ
とができるとの記載がある。
しかしながら、従来の電解複合超鏡面加工方法では、被
加工物の表面硬度が高い場合は良好な鏡面が得られるが
、アルミニウムのように表面硬度がHV70と低い軟質
材の場合は被加工面にスクラッチが発生し易く、表面あ
らさを0.1pmR■aX以下の超鏡面に表面加工する
ことは困難である。
加工物の表面硬度が高い場合は良好な鏡面が得られるが
、アルミニウムのように表面硬度がHV70と低い軟質
材の場合は被加工面にスクラッチが発生し易く、表面あ
らさを0.1pmR■aX以下の超鏡面に表面加工する
ことは困難である。
なお、第9図および第10図は上記従来方法による場合
のアルミニウムの被加工面におけるスクラッチの発生状
態を示す図である。
のアルミニウムの被加工面におけるスクラッチの発生状
態を示す図である。
本発明は、上記従来の問題点を解決するためになされた
もので、アルミニウムの被加工面をスクラッチの発生を
防止して表面あらさを0.1 μ―Rsaw以下の超鏡
面に表面加工することができるアルミニウムの電解複合
超鏡面加工方法を提供することを目的としている。
もので、アルミニウムの被加工面をスクラッチの発生を
防止して表面あらさを0.1 μ―Rsaw以下の超鏡
面に表面加工することができるアルミニウムの電解複合
超鏡面加工方法を提供することを目的としている。
本発明者は、アルミニウムの電解複合超鏡面加工方法に
おいて、スクラッチの発生を防止できる条件を得るため
、まず上記従来方法による場合のスクラッチの発生原因
について研究し、以下の点を見い出した。
おいて、スクラッチの発生を防止できる条件を得るため
、まず上記従来方法による場合のスクラッチの発生原因
について研究し、以下の点を見い出した。
即ち、従来方法では、研磨材として材質に規定がない通
常の不織布を用いており、かつ押付力のコントロールが
不適正であり、これにより極部的に押付力が高くなり、
スクラッチが発生している。
常の不織布を用いており、かつ押付力のコントロールが
不適正であり、これにより極部的に押付力が高くなり、
スクラッチが発生している。
さらに、機械精度の誤差、例えば、回転軸に配設されて
いる電極のスラスト方向の振れ、該電極と被加工面との
直角度、及び研磨布の装着時の盛り上がりや皺が原因と
なって被加工面の局部に高押付力を発生させ、これらも
スクラッチ発生の要因と考えられる。
いる電極のスラスト方向の振れ、該電極と被加工面との
直角度、及び研磨布の装着時の盛り上がりや皺が原因と
なって被加工面の局部に高押付力を発生させ、これらも
スクラッチ発生の要因と考えられる。
そこで本発明者は、研磨材として用いられる不織布の繊
維径と表面あらさとの関係及び押付力と表面あらさとの
関係について実験を行った。
維径と表面あらさとの関係及び押付力と表面あらさとの
関係について実験を行った。
第1図及び第2図は上記実験結果を示し、第1図は上記
不織布の繊維径と表面あらさとの関係を、第2図は電極
押付圧と表面あらさとの関係をそれぞれ示す。
不織布の繊維径と表面あらさとの関係を、第2図は電極
押付圧と表面あらさとの関係をそれぞれ示す。
第1図から明きらかなように、研磨布の繊維径が細くな
るほど表面あらさが向上しており、繊維径IN1.5デ
ニールを境界として、これ以上では表面あらさの平均が
0.12μmRmaxであったものが、1デニール以下
では0.02μ−Rwaxとなっていることがわかる。
るほど表面あらさが向上しており、繊維径IN1.5デ
ニールを境界として、これ以上では表面あらさの平均が
0.12μmRmaxであったものが、1デニール以下
では0.02μ−Rwaxとなっていることがわかる。
また、第2図から明きらかなように、押付圧を低くする
ほど表面あらさが向上しており、0.5kg47cm”
以下に制御すれば約0.02μm Rmaxとなり、被
加工面にスクラッチが発生しないことがわかる。・そこ
で本発明は、電極の下端面に固着された緩衝材を覆うよ
うに研磨布を貼設してなる研磨ヘッドを、回転させつつ
被加工面に押し付けることにより、アルミニウムの被加
工面を表面加工する電解複合超鏡面加工方法において、
上記研磨布を極細繊維からなる不織シートとし、上記押
付力を0゜5kgf/Cm2を越えない範囲に制御する
ようにしたことを特徴としている。
ほど表面あらさが向上しており、0.5kg47cm”
以下に制御すれば約0.02μm Rmaxとなり、被
加工面にスクラッチが発生しないことがわかる。・そこ
で本発明は、電極の下端面に固着された緩衝材を覆うよ
うに研磨布を貼設してなる研磨ヘッドを、回転させつつ
被加工面に押し付けることにより、アルミニウムの被加
工面を表面加工する電解複合超鏡面加工方法において、
上記研磨布を極細繊維からなる不織シートとし、上記押
付力を0゜5kgf/Cm2を越えない範囲に制御する
ようにしたことを特徴としている。
ここで本発明者の実験により、平均押付圧は、電極の下
面と研磨布の下面間との隙間である電極ギャップD(第
4図参照)によって影響を受けることが明らかになった
。第3図は電極ギャップと電極押付圧との関係を調査し
た実験結果を示す特性図である。第3図から明かなよう
に、押付圧が大きい領域では、わずかの電極ギャップの
誤差で大きく押付圧が変化することがわかる。
面と研磨布の下面間との隙間である電極ギャップD(第
4図参照)によって影響を受けることが明らかになった
。第3図は電極ギャップと電極押付圧との関係を調査し
た実験結果を示す特性図である。第3図から明かなよう
に、押付圧が大きい領域では、わずかの電極ギャップの
誤差で大きく押付圧が変化することがわかる。
本発明に係るアルミニウムの電解複合超鏡面加工方法で
は、研磨布を極細繊維からなる不織シートとするととも
に、電極押付力を0.5 kgf /cm”以下に制御
するようにしたので、繊維1本当たりの曲げ剛性が低く
なり、被加工面に深い傷を付けることがなく、また、押
付力が局部的に高くなっても繊維が変形して砥粒を逃が
し、砥粒による被加工面へのくい込みを防止することが
でき、スクラッチの発生を防止して表面あらさを大きく
向上することができる。
は、研磨布を極細繊維からなる不織シートとするととも
に、電極押付力を0.5 kgf /cm”以下に制御
するようにしたので、繊維1本当たりの曲げ剛性が低く
なり、被加工面に深い傷を付けることがなく、また、押
付力が局部的に高くなっても繊維が変形して砥粒を逃が
し、砥粒による被加工面へのくい込みを防止することが
でき、スクラッチの発生を防止して表面あらさを大きく
向上することができる。
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第4図ないし第6図は本発明の一実施例方法を実施する
ための表面加工装置を示す。
ための表面加工装置を示す。
図において、1は表面加工装置であり、該表面加工装置
1は、テーブル駆動装置2と、1!掻駆動装置3と、電
解液供給!a置4と、電流供給装置5とで構成されてい
る。
1は、テーブル駆動装置2と、1!掻駆動装置3と、電
解液供給!a置4と、電流供給装置5とで構成されてい
る。
上記テーブル駆動装置2は、ベッド2aを図示しない駆
動モータで図示左右に駆動し、さらに駆動モータ2bで
回転テーブル2Cを回転駆動するように構成されている
。なお上記回転テーブル2Cの下方には電解液受け2d
が配設されている。
動モータで図示左右に駆動し、さらに駆動モータ2bで
回転テーブル2Cを回転駆動するように構成されている
。なお上記回転テーブル2Cの下方には電解液受け2d
が配設されている。
そしてこの回転テーブル2Cの上面に被加工物、この場
合はアルミ合金のアルミディスクWが載置される。
合はアルミ合金のアルミディスクWが載置される。
上記[極駆動装置11!3は上記回転テーブル2Cの上
方に配設されており、該駆動装置3は、駆動機tli6
により回転軸6aを回転駆動するとともに、垂直方向に
所定の押付力を作用させることができるように構成され
ている。該回転軸6aには、電解液を通す通路6bが形
成されており該回転軸6aの下端には、研磨ヘッド7が
取り付けられている。
方に配設されており、該駆動装置3は、駆動機tli6
により回転軸6aを回転駆動するとともに、垂直方向に
所定の押付力を作用させることができるように構成され
ている。該回転軸6aには、電解液を通す通路6bが形
成されており該回転軸6aの下端には、研磨ヘッド7が
取り付けられている。
上記研磨へラド7は、工具電極9.緩衝材10および研
磨布11で構成されており、この工具電極9が上記回転
軸6aの下端に固着されている。
磨布11で構成されており、この工具電極9が上記回転
軸6aの下端に固着されている。
該電極9の回転軸6aへの固着においては、機械精度の
誤差が考慮されている。即ち、スラスト方向の振れ、お
よびアルミディスクWの上面との直角度等の誤差を予め
測定し、最大誤差においても押付圧が0.5kgf/c
m″を越えないように謂整して固着されている。
誤差が考慮されている。即ち、スラスト方向の振れ、お
よびアルミディスクWの上面との直角度等の誤差を予め
測定し、最大誤差においても押付圧が0.5kgf/c
m″を越えないように謂整して固着されている。
上記工具電極9は電極(陰橿)として作用する円板状の
ものであり、多数の電解液噴出口9aが放射状に上面か
ら下面に貫通して形成されている。
ものであり、多数の電解液噴出口9aが放射状に上面か
ら下面に貫通して形成されている。
またこの工具電極9の下面には、上記緩衝材10が配設
されており、さらに該緩衝材10を覆うように上記研磨
布11が配設されており、該研磨布の周縁部は上記工具
電極9a及び上記回転軸6aに接着材8で固着されてい
る。
されており、さらに該緩衝材10を覆うように上記研磨
布11が配設されており、該研磨布の周縁部は上記工具
電極9a及び上記回転軸6aに接着材8で固着されてい
る。
上記緩衝材10はポリエステル製不織布であり、上記研
磨布11はポリエステル製の繊維径が1デニール以下の
極細繊維を使用した人工皮革である。
磨布11はポリエステル製の繊維径が1デニール以下の
極細繊維を使用した人工皮革である。
またこの研磨布11は市販光されているシート状のもの
を緩衝材10の外形形状に合わせてプレス成形されたも
のであり、これにより該研磨布11の装着時の盛り上が
りや慣をなくしている。なお、上記研磨布11および該
緩衝材lOは、後述の電解液及び砥粒を通す性質がある
。
を緩衝材10の外形形状に合わせてプレス成形されたも
のであり、これにより該研磨布11の装着時の盛り上が
りや慣をなくしている。なお、上記研磨布11および該
緩衝材lOは、後述の電解液及び砥粒を通す性質がある
。
上記電解液供給装置4の電解液タンク14内には不動態
化型電解液であるNaNOsと遊離砥粒が収容されてい
る。該砥粒は、組成はアルミナであり、平均粒径は0.
5μmである。そしてこの電解液タンク14は電解液通
路12を介して電!!!iWA動装置3に接続されてお
り、この供給通路12には供給ポンプ13が介設されて
いる。このようにして電解液は上記供給通路12を通っ
て上記回転輪6a内の通路6bを介して工具電8i9の
電解液噴出口9aから研磨布11とアルミディスクWと
の間に供給され、上記電解液受2dに溜まり、さらに帰
還通路13を通って上記タンク14に戻るようになって
いる。
化型電解液であるNaNOsと遊離砥粒が収容されてい
る。該砥粒は、組成はアルミナであり、平均粒径は0.
5μmである。そしてこの電解液タンク14は電解液通
路12を介して電!!!iWA動装置3に接続されてお
り、この供給通路12には供給ポンプ13が介設されて
いる。このようにして電解液は上記供給通路12を通っ
て上記回転輪6a内の通路6bを介して工具電8i9の
電解液噴出口9aから研磨布11とアルミディスクWと
の間に供給され、上記電解液受2dに溜まり、さらに帰
還通路13を通って上記タンク14に戻るようになって
いる。
また上記電流供給装置5の直流定電圧電源15は、陽極
端子が上記回転テーブル2Cを介して上記アルミディス
クWに、陰極端子が上記工具電極9に接続されており、
この工具電極9とアルミディスクWとの間に直流定電圧
を印加する。なお、16は両極間の電圧を計測する電圧
計である。
端子が上記回転テーブル2Cを介して上記アルミディス
クWに、陰極端子が上記工具電極9に接続されており、
この工具電極9とアルミディスクWとの間に直流定電圧
を印加する。なお、16は両極間の電圧を計測する電圧
計である。
次に上記表面加工賃W1により、本発明の一実施例によ
アルミニウムの電解複合超鏡面加工方法を実施する場合
について説明する。
アルミニウムの電解複合超鏡面加工方法を実施する場合
について説明する。
本実施例では、上記アルミディスクWを上記表面加工装
置lの回転テーブル2Cの上面に載置し、上記電極駆動
装置3によって上記研磨ヘッド7を回転させつつ軸方向
に押付力を作用させる。そしてこの加工において、上記
研磨へラド7の研磨布11は上述のように、繊維径1デ
ニール以下の極細繊維が使用されており、また研磨ヘッ
ド17の上記被加工面への押付圧を0.5 kgf /
cm”以下に制御する。
置lの回転テーブル2Cの上面に載置し、上記電極駆動
装置3によって上記研磨ヘッド7を回転させつつ軸方向
に押付力を作用させる。そしてこの加工において、上記
研磨へラド7の研磨布11は上述のように、繊維径1デ
ニール以下の極細繊維が使用されており、また研磨ヘッ
ド17の上記被加工面への押付圧を0.5 kgf /
cm”以下に制御する。
次に本実施例の作用効果を説明する。
上述のように、アルミニウムのような軟質材ヲ鏡面加工
する場合は、押付圧を所定値(例えば0゜5 kgf
7cm” )以下に制御するとともに、掻部的にも高押
付力が発生しないようにする必要がある。
する場合は、押付圧を所定値(例えば0゜5 kgf
7cm” )以下に制御するとともに、掻部的にも高押
付力が発生しないようにする必要がある。
これに対して本実施例では研磨布11として繊維径が1
デニール以下のポリエステル極細!!維からなる人工皮
革を使用したので、繊維1本あたりの曲げ剛性が小さく
なり、撮部的に高押付力が発生することはあまりなく、
被加工面に傷をつけることがない、さらに仮に押付圧が
局部的に高くなってもこの繊維の剛性が低いことがら砥
粒を逃がすことができ、砥粒による被加工面へのくい込
みを緩和することができる。
デニール以下のポリエステル極細!!維からなる人工皮
革を使用したので、繊維1本あたりの曲げ剛性が小さく
なり、撮部的に高押付力が発生することはあまりなく、
被加工面に傷をつけることがない、さらに仮に押付圧が
局部的に高くなってもこの繊維の剛性が低いことがら砥
粒を逃がすことができ、砥粒による被加工面へのくい込
みを緩和することができる。
また本実施例では、押付圧を0.5 kgf 7cm”
以下とするために予め機械精度の誤差による電極のスラ
スト方向のフレ及び被加工面との直角度を測定して、こ
れらの誤差最大時にも0.5 kgf 7cm”を越え
ないように電極を配設し、さらにシート状で市販されて
いる研磨布を上記緩衝材に合わせてプレス成形し、これ
を装着したので、この点からも局部的に押付力が高くな
るのを防止でき、これによりスクラッチの発生を防止す
ることができ、アルミニウムを0.1 μta Rma
x以下の超鏡面に加工することができる。
以下とするために予め機械精度の誤差による電極のスラ
スト方向のフレ及び被加工面との直角度を測定して、こ
れらの誤差最大時にも0.5 kgf 7cm”を越え
ないように電極を配設し、さらにシート状で市販されて
いる研磨布を上記緩衝材に合わせてプレス成形し、これ
を装着したので、この点からも局部的に押付力が高くな
るのを防止でき、これによりスクラッチの発生を防止す
ることができ、アルミニウムを0.1 μta Rma
x以下の超鏡面に加工することができる。
なお、上記実施例では、研磨布を接着材で工具電極に固
着したが、これは第7図、第8図に示すように、ホース
バンド20あるいは押え板22とボルト21によって固
着してもよい。
着したが、これは第7図、第8図に示すように、ホース
バンド20あるいは押え板22とボルト21によって固
着してもよい。
以上のように、本発明に係るアルミニウムの電解複合超
鏡面加工方法によれば、研磨布を極細繊維からなる不織
シートとし、押付圧を0.5 kgf 7cm”を越え
ない範囲に制御したので、スクラッチの発生を防止する
ことができ、アルミニウムの被加工面を0.1 μ−R
5xax以下の超鏡面に加工ができる効果がある。
鏡面加工方法によれば、研磨布を極細繊維からなる不織
シートとし、押付圧を0.5 kgf 7cm”を越え
ない範囲に制御したので、スクラッチの発生を防止する
ことができ、アルミニウムの被加工面を0.1 μ−R
5xax以下の超鏡面に加工ができる効果がある。
第1図ないし第3図は本発明成立過程を説明するための
図であり、第1図は繊維径−表面あらさ特性図、第2図
は電極押付圧−表面あらさ特性図、第3図は電極ギャッ
プ−電極押付圧特性図、第4図ないし第6図は本発明の
実施例方法を実施するための装置を示し、第4図は研磨
ヘッドの断面図、第5図は工具電極の断面底面図、第6
図は表面加工装置の正面図、第7図、第8図はいずれも
上記実施例の変形例を示す研磨へラドの断面図、第9図
、第10図はアルミニウム加工面のスクラッチ発生状態
を示す図である。 図において、6aは回転軸ミ7は研磨ヘッド、10は緩
衝材、11は研磨布、Wはアルミニウムである。 特許出願人 株式会社神戸製鋼所 代理人 弁理士 下布 努 第2図 0 0.5 1 1.5
2 2.5を詩押住玉(kgf/es+”
) 第3図 を宋−ギャー、ブ (mm) 第4図 第5図 第6図 第7図 第8図 第9図 第10図
図であり、第1図は繊維径−表面あらさ特性図、第2図
は電極押付圧−表面あらさ特性図、第3図は電極ギャッ
プ−電極押付圧特性図、第4図ないし第6図は本発明の
実施例方法を実施するための装置を示し、第4図は研磨
ヘッドの断面図、第5図は工具電極の断面底面図、第6
図は表面加工装置の正面図、第7図、第8図はいずれも
上記実施例の変形例を示す研磨へラドの断面図、第9図
、第10図はアルミニウム加工面のスクラッチ発生状態
を示す図である。 図において、6aは回転軸ミ7は研磨ヘッド、10は緩
衝材、11は研磨布、Wはアルミニウムである。 特許出願人 株式会社神戸製鋼所 代理人 弁理士 下布 努 第2図 0 0.5 1 1.5
2 2.5を詩押住玉(kgf/es+”
) 第3図 を宋−ギャー、ブ (mm) 第4図 第5図 第6図 第7図 第8図 第9図 第10図
Claims (1)
- (1)回転軸に固着された電極の下端面に緩衝材を介し
て研磨布を貼設してなる研磨ヘッドを、回転させつつ軸
方向に所定の押付力で押し付けることにより、アルミニ
ウム(以下アルミニウム合金を含む)の被加工面を表面
加工する電解複合超鏡面加工方法において、上記研磨布
を極細繊維からなる不織シートとし、上記押付力を0.
5kgf/Cm^2を越えない範囲に制御するようにし
たことを特徴とするアルミニウムの電解複合超鏡面加工
方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62126330A JPS63288620A (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 | アルミニウムの電解複合超鏡面加工方法 |
US07/187,464 US4839005A (en) | 1987-05-22 | 1988-04-28 | Electrolytic-abrasive polishing method of aluminum surface |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62126330A JPS63288620A (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 | アルミニウムの電解複合超鏡面加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63288620A true JPS63288620A (ja) | 1988-11-25 |
JPH0460766B2 JPH0460766B2 (ja) | 1992-09-29 |
Family
ID=14932516
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62126330A Granted JPS63288620A (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 | アルミニウムの電解複合超鏡面加工方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4839005A (ja) |
JP (1) | JPS63288620A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109108414A (zh) * | 2018-10-26 | 2019-01-01 | 辽宁科技大学 | 航空航天3d打印件异形孔内表面光整加工的设备及工艺 |
CN114346338A (zh) * | 2022-01-21 | 2022-04-15 | 江苏大学 | 一种基于柔性pi膜导电特性激光定域调控的电解加工方法及装置 |
Families Citing this family (55)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0253222A (ja) * | 1988-08-15 | 1990-02-22 | Kobe Steel Ltd | 磁気記録体 |
US5085747A (en) * | 1989-05-19 | 1992-02-04 | Akio Nikano | Ultrasonic machining method |
US5114548A (en) * | 1990-08-09 | 1992-05-19 | Extrude Hone Corporation | Orbital electrochemical machining |
MY124578A (en) * | 1997-06-17 | 2006-06-30 | Showa Denko Kk | Magnetic hard disc substrate and process for manufacturing the same |
WO1999026758A1 (en) * | 1997-11-25 | 1999-06-03 | John Hopkins University | Electrochemical-control of abrasive polishing and machining rates |
US6328872B1 (en) * | 1999-04-03 | 2001-12-11 | Nutool, Inc. | Method and apparatus for plating and polishing a semiconductor substrate |
US6066030A (en) * | 1999-03-04 | 2000-05-23 | International Business Machines Corporation | Electroetch and chemical mechanical polishing equipment |
US6299741B1 (en) | 1999-11-29 | 2001-10-09 | Applied Materials, Inc. | Advanced electrolytic polish (AEP) assisted metal wafer planarization method and apparatus |
US6379223B1 (en) | 1999-11-29 | 2002-04-30 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for electrochemical-mechanical planarization |
US6991526B2 (en) * | 2002-09-16 | 2006-01-31 | Applied Materials, Inc. | Control of removal profile in electrochemically assisted CMP |
US6582281B2 (en) * | 2000-03-23 | 2003-06-24 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor processing methods of removing conductive material |
US7220166B2 (en) * | 2000-08-30 | 2007-05-22 | Micron Technology, Inc. | Methods and apparatus for electromechanically and/or electrochemically-mechanically removing conductive material from a microelectronic substrate |
US7094131B2 (en) | 2000-08-30 | 2006-08-22 | Micron Technology, Inc. | Microelectronic substrate having conductive material with blunt cornered apertures, and associated methods for removing conductive material |
US7134934B2 (en) | 2000-08-30 | 2006-11-14 | Micron Technology, Inc. | Methods and apparatus for electrically detecting characteristics of a microelectronic substrate and/or polishing medium |
US7192335B2 (en) * | 2002-08-29 | 2007-03-20 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for chemically, mechanically, and/or electrolytically removing material from microelectronic substrates |
US7112121B2 (en) | 2000-08-30 | 2006-09-26 | Micron Technology, Inc. | Methods and apparatus for electrical, mechanical and/or chemical removal of conductive material from a microelectronic substrate |
US7078308B2 (en) * | 2002-08-29 | 2006-07-18 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for removing adjacent conductive and nonconductive materials of a microelectronic substrate |
US7153410B2 (en) | 2000-08-30 | 2006-12-26 | Micron Technology, Inc. | Methods and apparatus for electrochemical-mechanical processing of microelectronic workpieces |
US7160176B2 (en) * | 2000-08-30 | 2007-01-09 | Micron Technology, Inc. | Methods and apparatus for electrically and/or chemically-mechanically removing conductive material from a microelectronic substrate |
US7129160B2 (en) * | 2002-08-29 | 2006-10-31 | Micron Technology, Inc. | Method for simultaneously removing multiple conductive materials from microelectronic substrates |
US7153195B2 (en) | 2000-08-30 | 2006-12-26 | Micron Technology, Inc. | Methods and apparatus for selectively removing conductive material from a microelectronic substrate |
US7074113B1 (en) * | 2000-08-30 | 2006-07-11 | Micron Technology, Inc. | Methods and apparatus for removing conductive material from a microelectronic substrate |
US6867448B1 (en) | 2000-08-31 | 2005-03-15 | Micron Technology, Inc. | Electro-mechanically polished structure |
US6464855B1 (en) * | 2000-10-04 | 2002-10-15 | Speedfam-Ipec Corporation | Method and apparatus for electrochemical planarization of a workpiece |
US6905526B1 (en) | 2000-11-07 | 2005-06-14 | Planar Labs Corporation | Fabrication of an ion exchange polish pad |
US6722950B1 (en) | 2000-11-07 | 2004-04-20 | Planar Labs Corporation | Method and apparatus for electrodialytic chemical mechanical polishing and deposition |
US6773337B1 (en) | 2000-11-07 | 2004-08-10 | Planar Labs Corporation | Method and apparatus to recondition an ion exchange polish pad |
US6896776B2 (en) | 2000-12-18 | 2005-05-24 | Applied Materials Inc. | Method and apparatus for electro-chemical processing |
JP2004530040A (ja) * | 2001-02-08 | 2004-09-30 | アール・イー・エム・テクノロジーズ・インコーポレーテツド | 化学的機械加工および表面仕上げ |
JP2002254248A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-10 | Sony Corp | 電解加工装置 |
US6592742B2 (en) | 2001-07-13 | 2003-07-15 | Applied Materials Inc. | Electrochemically assisted chemical polish |
US6863794B2 (en) * | 2001-09-21 | 2005-03-08 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for forming metal layers |
US20030201185A1 (en) * | 2002-04-29 | 2003-10-30 | Applied Materials, Inc. | In-situ pre-clean for electroplating process |
US20030209523A1 (en) * | 2002-05-09 | 2003-11-13 | Applied Materials, Inc. | Planarization by chemical polishing for ULSI applications |
US7189313B2 (en) * | 2002-05-09 | 2007-03-13 | Applied Materials, Inc. | Substrate support with fluid retention band |
US20040072445A1 (en) * | 2002-07-11 | 2004-04-15 | Applied Materials, Inc. | Effective method to improve surface finish in electrochemically assisted CMP |
US7021993B2 (en) * | 2002-07-19 | 2006-04-04 | Cabot Microelectronics Corporation | Method of polishing a substrate with a polishing system containing conducting polymer |
US6796887B2 (en) | 2002-11-13 | 2004-09-28 | Speedfam-Ipec Corporation | Wear ring assembly |
US20040259479A1 (en) * | 2003-06-23 | 2004-12-23 | Cabot Microelectronics Corporation | Polishing pad for electrochemical-mechanical polishing |
US7763548B2 (en) * | 2003-08-06 | 2010-07-27 | Micron Technology, Inc. | Microfeature workpiece processing system for, e.g., semiconductor wafer analysis |
AT500259B1 (de) * | 2003-09-09 | 2007-08-15 | Austria Tech & System Tech | Dünnschichtanordnung und verfahren zum herstellen einer solchen dünnschichtanordnung |
US7112122B2 (en) * | 2003-09-17 | 2006-09-26 | Micron Technology, Inc. | Methods and apparatus for removing conductive material from a microelectronic substrate |
US20050121141A1 (en) * | 2003-11-13 | 2005-06-09 | Manens Antoine P. | Real time process control for a polishing process |
US7186164B2 (en) * | 2003-12-03 | 2007-03-06 | Applied Materials, Inc. | Processing pad assembly with zone control |
US7153777B2 (en) * | 2004-02-20 | 2006-12-26 | Micron Technology, Inc. | Methods and apparatuses for electrochemical-mechanical polishing |
US7566391B2 (en) | 2004-09-01 | 2009-07-28 | Micron Technology, Inc. | Methods and systems for removing materials from microfeature workpieces with organic and/or non-aqueous electrolytic media |
EP1715085B1 (en) * | 2005-04-18 | 2013-04-03 | FUJIFILM Corporation | Method for producing anodized structure |
US8062096B2 (en) * | 2005-06-30 | 2011-11-22 | Cabot Microelectronics Corporation | Use of CMP for aluminum mirror and solar cell fabrication |
US8251777B2 (en) * | 2005-06-30 | 2012-08-28 | Cabot Microelectronics Corporation | Polishing slurry for aluminum and aluminum alloys |
JP5404331B2 (ja) * | 2008-12-17 | 2014-01-29 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッド、記録素子基板、インクジェット記録ヘッドの製造方法、および記録素子基板の製造方法 |
BR112013014582A2 (pt) | 2010-12-14 | 2016-09-20 | 3M Innovative Properties Co | artigo de polimento fibroso de peça única |
JP5995965B2 (ja) | 2011-06-14 | 2016-09-21 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 内蔵型繊維性バフ研磨物品 |
WO2015022935A1 (ja) * | 2013-08-14 | 2015-02-19 | 三菱レイヨン株式会社 | 円柱状ナノインプリント用モールドの製造方法、およびナノインプリント用再生モールドの製造方法 |
JP6421640B2 (ja) | 2015-02-25 | 2018-11-14 | 株式会社Sumco | 半導体ウェーハの枚葉式片面研磨方法および半導体ウェーハの枚葉式片面研磨装置 |
US9849562B2 (en) | 2015-12-28 | 2017-12-26 | Shine-File Llc | And manufacture of an abrasive polishing tool |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50107267A (ja) * | 1974-02-05 | 1975-08-23 | ||
JPS536998A (en) * | 1976-07-07 | 1978-01-21 | Hitachi Zosen Corp | Electrolytic buffing device |
JPS58137526A (ja) * | 1982-02-12 | 1983-08-16 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電解複合加工による表面仕上方法 |
JPS58171265A (ja) * | 1982-04-02 | 1983-10-07 | Teijin Ltd | 研磨,塗布及び払拭用の極細立毛織物及びその製造法 |
JPS5914113U (ja) * | 1982-07-14 | 1984-01-28 | アルプス電気株式会社 | 磁気ヘツド |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2539455A (en) * | 1944-01-27 | 1951-01-30 | Mazia Joseph | Electrolytic polishing of metals |
US4609450A (en) * | 1985-03-26 | 1986-09-02 | Agency Of Industrial Science And Technology | Combined electrolytic-abrasive polishing apparatus |
JPH07118261B2 (ja) * | 1988-09-29 | 1995-12-18 | 三菱電機株式会社 | 帯電防止処理型陰極線管の製造方法およびその装置 |
-
1987
- 1987-05-22 JP JP62126330A patent/JPS63288620A/ja active Granted
-
1988
- 1988-04-28 US US07/187,464 patent/US4839005A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50107267A (ja) * | 1974-02-05 | 1975-08-23 | ||
JPS536998A (en) * | 1976-07-07 | 1978-01-21 | Hitachi Zosen Corp | Electrolytic buffing device |
JPS58137526A (ja) * | 1982-02-12 | 1983-08-16 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電解複合加工による表面仕上方法 |
JPS58171265A (ja) * | 1982-04-02 | 1983-10-07 | Teijin Ltd | 研磨,塗布及び払拭用の極細立毛織物及びその製造法 |
JPS5914113U (ja) * | 1982-07-14 | 1984-01-28 | アルプス電気株式会社 | 磁気ヘツド |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109108414A (zh) * | 2018-10-26 | 2019-01-01 | 辽宁科技大学 | 航空航天3d打印件异形孔内表面光整加工的设备及工艺 |
CN114346338A (zh) * | 2022-01-21 | 2022-04-15 | 江苏大学 | 一种基于柔性pi膜导电特性激光定域调控的电解加工方法及装置 |
CN114346338B (zh) * | 2022-01-21 | 2024-06-07 | 江苏大学 | 一种基于柔性pi膜导电特性激光定域调控的电解加工方法及装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4839005A (en) | 1989-06-13 |
JPH0460766B2 (ja) | 1992-09-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS63288620A (ja) | アルミニウムの電解複合超鏡面加工方法 | |
CN101107096A (zh) | 打磨陶瓷球体的方法和装置 | |
JP2745725B2 (ja) | 電解研摩・研削方法及びその装置 | |
JP3909619B2 (ja) | 磁気ディスク基板の鏡面加工装置及び方法 | |
EP1877216B1 (en) | Method of electrolytically microfinishing a metallic workpiece | |
CN1562566A (zh) | 金属结合剂砂轮在线电解磨削修整法及其装置 | |
JPH03196968A (ja) | 導電性砥石のドレス方法、ドレスシステム及びドレス電極 | |
KR19990072939A (ko) | 성형경면연삭방법및장치 | |
JPH03251353A (ja) | 円筒工作物研削方法 | |
JPS6294224A (ja) | アルミニウムの表面加工方法 | |
JPH0639644A (ja) | 研削盤 | |
JPH10156627A (ja) | タングステンの電解鏡面研磨方法 | |
JP3136169B2 (ja) | 両面ラップ研削装置 | |
JPH06720A (ja) | 円筒工作物外面の電解複合研磨方法 | |
JPH0417983A (ja) | 電極チップのドレッシング工具 | |
JPS58137525A (ja) | 超精密電解複合砥粒加工法 | |
JP4420490B2 (ja) | Elid平面研削盤の電極支持装置とその方法 | |
JPH0295574A (ja) | 電解ドレッシング研削法と導電性砥石を工具に兼用した研磨法の複合加工方法および装置 | |
JP4508355B2 (ja) | 研削方法 | |
JP2950064B2 (ja) | 電解ドレッシング式研削装置 | |
JPH0138612B2 (ja) | ||
JPH02232163A (ja) | 電解ドレス振動研削加工方法及び装置 | |
JP3260304B2 (ja) | 研削工具のツルーイングまたはドレッシング方法及びその装置 | |
JPH06304871A (ja) | 研磨用砥石 | |
JPS58137527A (ja) | 電解複合加工による表面仕上方法 |