JPH0133287B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0133287B2 JPH0133287B2 JP56121644A JP12164481A JPH0133287B2 JP H0133287 B2 JPH0133287 B2 JP H0133287B2 JP 56121644 A JP56121644 A JP 56121644A JP 12164481 A JP12164481 A JP 12164481A JP H0133287 B2 JPH0133287 B2 JP H0133287B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- tool
- cylinder
- abrasive grains
- current
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 21
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims description 5
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 5
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、円筒内面の電解研削複合加工法に関
するものである。
するものである。
従来、円筒内面を1μ以内の面あらさに仕上げ
る場合に、ホーニング加工では面あらさが得られ
ず、ラツプ加工が採用されている。しかしなが
ら、ラツプ加工では加工取代を大きくとれず、所
要の仕上げ寸法を得るのに時間を要し、またラツ
プ剤としては一般にペーストを使用しているた
め、加工物が汚れ、洗浄に時間と労力を要し、且
つ作業環境が一般機械加工の職場に比べて非常に
悪いという問題がある。
る場合に、ホーニング加工では面あらさが得られ
ず、ラツプ加工が採用されている。しかしなが
ら、ラツプ加工では加工取代を大きくとれず、所
要の仕上げ寸法を得るのに時間を要し、またラツ
プ剤としては一般にペーストを使用しているた
め、加工物が汚れ、洗浄に時間と労力を要し、且
つ作業環境が一般機械加工の職場に比べて非常に
悪いという問題がある。
本発明は、このような円筒内面の超仕上げ加工
を、上記ラツプ加工等に比べて極めて短時間に、
安定した寸法精度で、しかもすぐれた作業環境に
おいて加工できる加工法を提供しようとするもの
である。
を、上記ラツプ加工等に比べて極めて短時間に、
安定した寸法精度で、しかもすぐれた作業環境に
おいて加工できる加工法を提供しようとするもの
である。
而して、本発明の方法は、被加工物における円
筒内に、非電導性砥粒を電導性材料によつて周囲
表面に固定した工具を挿入し、その被加工物をプ
ラス極、工具をマイナス極として、被加工物表面
を不働態化し易い電解液中において両極間に電流
を流し、この状態で工具と被加工物との間に相対
的運動を与えてその円筒内面を研削加工するにあ
たり、上記両極間の電流を、数Ａ／cm2以下の微小
電流であつて、上記砥粒による被加工物表面の不
働態被膜の除去により電気的に活性化された部分
のみが実質的な電解作用を受ける程度に設定し、
これらの砥粒及び電解の複合作用によつて円筒内
面の超仕上げ加工を行うことを特徴とするもので
ある。
筒内に、非電導性砥粒を電導性材料によつて周囲
表面に固定した工具を挿入し、その被加工物をプ
ラス極、工具をマイナス極として、被加工物表面
を不働態化し易い電解液中において両極間に電流
を流し、この状態で工具と被加工物との間に相対
的運動を与えてその円筒内面を研削加工するにあ
たり、上記両極間の電流を、数Ａ／cm2以下の微小
電流であつて、上記砥粒による被加工物表面の不
働態被膜の除去により電気的に活性化された部分
のみが実質的な電解作用を受ける程度に設定し、
これらの砥粒及び電解の複合作用によつて円筒内
面の超仕上げ加工を行うことを特徴とするもので
ある。
以下に図面を参照して本発明をさらに詳細に説
明する。
明する。
第１図において、１は加工すべき円筒内面２を
もつた被加工物、３は工具を示し、工具３の周囲
の表面にはポラゾン、ダイヤモンド、カーボラン
ダム砥粒の如き非電導性砥粒４を電導性材料５に
よつて固定している。砥粒４の固定は、例えばニ
ツケル、クロム等からなる電導性材料５の電着に
よりその電導性材料５中に砥粒４の一部を埋設し
て固定するのが望ましいが、その他の方法を用い
ることもできる。
もつた被加工物、３は工具を示し、工具３の周囲
の表面にはポラゾン、ダイヤモンド、カーボラン
ダム砥粒の如き非電導性砥粒４を電導性材料５に
よつて固定している。砥粒４の固定は、例えばニ
ツケル、クロム等からなる電導性材料５の電着に
よりその電導性材料５中に砥粒４の一部を埋設し
て固定するのが望ましいが、その他の方法を用い
ることもできる。
このように構成した工具３によつて被加工物１
の円筒内面２を加工する場合、その被加工物１を
プラス極、被加工物１の円筒内に挿入した工具３
をマイナス極として、それらを電源に接続し、
NaNO3またはKNO3等の水溶液のように被加工
物表面を不働態化し易い電解液の槽中において、
あるいはその電解液を円筒内面に流しながら、両
極間に数ボルトの電圧で単位面積当り数アンペア
以下の微少電流を流した状態で、通常は後述の実
施例に示すような1A／cm2程度またはそれ以下の
電流密度において、工具３と被加工物１との間に
相対的な回転運動及び軸方向の往復運動を与えて
円筒内面を加工する。
の円筒内面２を加工する場合、その被加工物１を
プラス極、被加工物１の円筒内に挿入した工具３
をマイナス極として、それらを電源に接続し、
NaNO3またはKNO3等の水溶液のように被加工
物表面を不働態化し易い電解液の槽中において、
あるいはその電解液を円筒内面に流しながら、両
極間に数ボルトの電圧で単位面積当り数アンペア
以下の微少電流を流した状態で、通常は後述の実
施例に示すような1A／cm2程度またはそれ以下の
電流密度において、工具３と被加工物１との間に
相対的な回転運動及び軸方向の往復運動を与えて
円筒内面を加工する。
このような加工を行うと、被加工物１の円筒内
面２が砥粒４によつて研削されると同時に電解研
摩され、この電解研摩は電流密度が非常に低い状
態においてNaNO3やKNO3等の電解液を用いて
行うため、被加工物表面に不働態被膜が生じ易
く、これに対して砥粒４は円筒内面２における凸
部２ａを選択的に研削切除するように作用し、こ
の凸部２ａの研削切除による不働態被膜の除去に
よつてその部分が電気的に活性化するため、砥粒
４によつて切除された上記凸部が主に電解研摩作
用を受けることになり、従つて円筒内面の表面あ
らさが効率的に改善される。
面２が砥粒４によつて研削されると同時に電解研
摩され、この電解研摩は電流密度が非常に低い状
態においてNaNO3やKNO3等の電解液を用いて
行うため、被加工物表面に不働態被膜が生じ易
く、これに対して砥粒４は円筒内面２における凸
部２ａを選択的に研削切除するように作用し、こ
の凸部２ａの研削切除による不働態被膜の除去に
よつてその部分が電気的に活性化するため、砥粒
４によつて切除された上記凸部が主に電解研摩作
用を受けることになり、従つて円筒内面の表面あ
らさが効率的に改善される。
なお、一般に円筒内面の研削を行う場合には、
工具の径を拡大するなどの手段によつてその工具
を円筒内面に対して垂直に押し付けることが必要
であるが、上記ボラゾン等の砥粒４を固定した工
具３の外径が加工すべき円筒の内径に対して適切
な寸法関係を有している場合には、その工具３を
被加工物１に対して相対的に回転させると共に軸
方向に摺動させることにより、上述した円筒内面
の凸部が切除されることになり、適切な加工を行
うことができる。また、上記電解液中に砥粒４よ
りは微小な砥粒を遊離状態で混入しておけば、こ
れが電解液の流れによつて円筒内面２に衝突し、
あるいは砥粒４に保持されて円筒内面２の研削を
行うことになり、一層精度の高い研削を能率的に
行うことができる。
工具の径を拡大するなどの手段によつてその工具
を円筒内面に対して垂直に押し付けることが必要
であるが、上記ボラゾン等の砥粒４を固定した工
具３の外径が加工すべき円筒の内径に対して適切
な寸法関係を有している場合には、その工具３を
被加工物１に対して相対的に回転させると共に軸
方向に摺動させることにより、上述した円筒内面
の凸部が切除されることになり、適切な加工を行
うことができる。また、上記電解液中に砥粒４よ
りは微小な砥粒を遊離状態で混入しておけば、こ
れが電解液の流れによつて円筒内面２に衝突し、
あるいは砥粒４に保持されて円筒内面２の研削を
行うことになり、一層精度の高い研削を能率的に
行うことができる。
このような本発明の方法によれば、被加工物を
砥粒による研摩と電解の相互作用により加工する
ので、加工時間が大幅に短縮され、しかも微少電
流で電解研摩加工を行うため、1μ以内の面あら
さが得られ、寸法精度も安定し、形状のだれ、変
形の心配もない。さらに、ラツプ剤としてペース
トを使用するラツプ加工に比べて作業環境を大幅
に改善することもできる。
砥粒による研摩と電解の相互作用により加工する
ので、加工時間が大幅に短縮され、しかも微少電
流で電解研摩加工を行うため、1μ以内の面あら
さが得られ、寸法精度も安定し、形状のだれ、変
形の心配もない。さらに、ラツプ剤としてペース
トを使用するラツプ加工に比べて作業環境を大幅
に改善することもできる。
以下に実施例を示す。
第２図に示すような装置を用いて被加工物１０
（SCM22）における円筒内面の電解研削複合加工
を行つた。被加工物１０における下穴は5.96mmφ
で、これに挿入した電極工具１１は、粒径190μ
のCBN砥粒をニツケル電着し、その砥粒を含め
た外径を5.962mmφとしたものである。電極工具
１１は、その回転速度を600rpmとし、上下動ス
トロークを１mmとした。
（SCM22）における円筒内面の電解研削複合加工
を行つた。被加工物１０における下穴は5.96mmφ
で、これに挿入した電極工具１１は、粒径190μ
のCBN砥粒をニツケル電着し、その砥粒を含め
た外径を5.962mmφとしたものである。電極工具
１１は、その回転速度を600rpmとし、上下動ス
トロークを１mmとした。
電解は、加工液槽１２からポンプ１３によつて
電解液（NaNO320％溶液）を被加工物１０と電
極工具１１の間に供給しながら、被加工物１０に
電源１４のプラス側を、電極工具１１にそのマイ
ナス側を接続して行い、極間電圧を4V、電流密
度を約1A／cm2、加工時間を１分とした。
電解液（NaNO320％溶液）を被加工物１０と電
極工具１１の間に供給しながら、被加工物１０に
電源１４のプラス側を、電極工具１１にそのマイ
ナス側を接続して行い、極間電圧を4V、電流密
度を約1A／cm2、加工時間を１分とした。
上記加工により、加工前の表面あらさが0.8μの
被加工物を3μの加工量で0.3μにまで仕上げ加工す
ることができた。
被加工物を3μの加工量で0.3μにまで仕上げ加工す
ることができた。
第１図は本発明の方法を説明するための要部断
面図、第２図は本発明についての実験に用いた装
置の構成図である。 １，１０…被加工物、２…円筒内面、３…工
具、４…砥粒、５…電導性材料。
面図、第２図は本発明についての実験に用いた装
置の構成図である。 １，１０…被加工物、２…円筒内面、３…工
具、４…砥粒、５…電導性材料。
Claims (1)
- １ 被加工物における円筒内に、非電導性砥粒を
電導性材料によつて周囲表面に固定した工具を挿
入し、その被加工物をプラス極、工具をマイナス
極として、被加工物表面を不働態化し易い電解液
中において両極間に電流を流し、この状態で工具
と被加工物との間に相対的運動を与えてその円筒
内面を研削加工するにあたり、上記両極間の電流
を、数Ａ／cm2以下の微小電流であつて、上記砥粒
による被加工物表面の不働態被膜の除去により電
気的に活性化された部分のみが実質的な電解作用
を受ける程度に設定し、これらの砥粒及び電解の
複合作用によつて円筒内面の超仕上げ加工を行う
ことを特徴とする円筒内面の電解研削複合加工
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12164481A JPS5822627A (ja) | 1981-08-03 | 1981-08-03 | 円筒内面の電解研削複合加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12164481A JPS5822627A (ja) | 1981-08-03 | 1981-08-03 | 円筒内面の電解研削複合加工法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5822627A JPS5822627A (ja) | 1983-02-10 |
| JPH0133287B2 true JPH0133287B2 (ja) | 1989-07-12 |
Family
ID=14816354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12164481A Granted JPS5822627A (ja) | 1981-08-03 | 1981-08-03 | 円筒内面の電解研削複合加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5822627A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5968U (ja) * | 1982-06-18 | 1984-01-05 | 株式会社東海理化電機製作所 | レギユレ−タ装置 |
| JPS6059285A (ja) * | 1983-09-12 | 1985-04-05 | 日産車体株式会社 | パワ−ウインドの逆転スイツチ |
| JPS60165246U (ja) * | 1984-04-12 | 1985-11-01 | 株式会社東海理化電機製作所 | レギユレ−タ装置 |
| JPH0540220Y2 (ja) * | 1984-11-16 | 1993-10-13 |
-
1981
- 1981-08-03 JP JP12164481A patent/JPS5822627A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5822627A (ja) | 1983-02-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1877216B1 (en) | Method of electrolytically microfinishing a metallic workpiece | |
| JPH0133287B2 (ja) | ||
| JPH0138612B2 (ja) | ||
| JPH07205006A (ja) | レンズ研削方法 | |
| JPH0675823B2 (ja) | 研削加工装置 | |
| JPH06720A (ja) | 円筒工作物外面の電解複合研磨方法 | |
| JPS6317654Y2 (ja) | ||
| JP2565176Y2 (ja) | 複合電解研磨装置 | |
| JPS606360A (ja) | 電解研磨用炭素繊維バフ及びこれによる電解研磨法 | |
| JPH06254754A (ja) | 鏡面研削装置及び方法 | |
| JP3078404B2 (ja) | 電解ドレッシング研削方法 | |
| JP2950064B2 (ja) | 電解ドレッシング式研削装置 | |
| JPS6034227A (ja) | 円筒内面の電解砥粒研磨法 | |
| JPS62124869A (ja) | メタルボンド製研削用砥石のツル−イング及びドレツシング方法 | |
| JPS58109225A (ja) | 深穴底部の電解研削複合加工法 | |
| JP2671558B2 (ja) | ハイシリコンアルミボア表面の加工および処理方法 | |
| JPS6012439B2 (ja) | 電解極電極 | |
| JP3274592B2 (ja) | 電解インプロセスドレッシング研削加工方法及び装置 | |
| JPH04164570A (ja) | 電解ドレッシング方法 | |
| JPS6030760B2 (ja) | 円筒工作物の電解複合鏡面仕上げ方法 | |
| JPS5819412B2 (ja) | 電解バフ研摩加工装置 | |
| JPS5882626A (ja) | 電解複合鏡面研摩方法 | |
| JPS6362613A (ja) | アルミニウムの表面加工方法 | |
| JPS61111886A (ja) | 電着砥石 | |
| JPH06143134A (ja) | 電解ドレッシング研削装置 |