JPH0253222A - 磁気記録体 - Google Patents
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- JPH0253222A JPH0253222A JP63202978A JP20297888A JPH0253222A JP H0253222 A JPH0253222 A JP H0253222A JP 63202978 A JP63202978 A JP 63202978A JP 20297888 A JP20297888 A JP 20297888A JP H0253222 A JPH0253222 A JP H0253222A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、コンピュータやデータプロセッサーにおいて
情報信号の記録、再生、交換の媒介体として使用される
磁気ディスク等の磁気記録体に関する。
情報信号の記録、再生、交換の媒介体として使用される
磁気ディスク等の磁気記録体に関する。
（従来の技術）
従来技術の代表的なものとして特公昭４Ｂ−１８８４２
号、特開昭５８−５１０２４号、特開昭６０−２６１０
２２号等があげられる。
号、特開昭５８−５１０２４号、特開昭６０−２６１０
２２号等があげられる。
第１０図（イ）（ロ）および（ハ）は従来技術において
実用化されている代表的な磁気ディスクの成層構造を示
す。非磁性の１−Ｍｇ合金の基板上に強磁性の金属ある
いは酸化物が無電解メツキ法あるいはスパッタリング法
により成膜される。第１０図（イ）はメツキディスクで
、Ａ１−Ｍｇ合金の基体（ａ）上に基体表面の精密加工
性を上げるためＮ１−Ｐ膜（ｂ）を無電解メツキ法によ
り厚さ１０〜３０μ−に成膜し、電解研磨あるいはダイ
ヤターン切削研磨加工により鏡面に仕上げて基板とし、
その上に実際に磁気情報が記録される強磁性材料のＮ１
−Ｃｏ−Ｐ合金をメツキ法により成膜して磁性膜（Ｃ）
を形成したもので、その上にＳｉＯｘ等の表面保護膜（
ｄ）を成膜する。（ｅ）は磁性膜（Ｃ）の下地膜である
。各膜厚数値を括弧内に参考記入している。
実用化されている代表的な磁気ディスクの成層構造を示
す。非磁性の１−Ｍｇ合金の基板上に強磁性の金属ある
いは酸化物が無電解メツキ法あるいはスパッタリング法
により成膜される。第１０図（イ）はメツキディスクで
、Ａ１−Ｍｇ合金の基体（ａ）上に基体表面の精密加工
性を上げるためＮ１−Ｐ膜（ｂ）を無電解メツキ法によ
り厚さ１０〜３０μ−に成膜し、電解研磨あるいはダイ
ヤターン切削研磨加工により鏡面に仕上げて基板とし、
その上に実際に磁気情報が記録される強磁性材料のＮ１
−Ｃｏ−Ｐ合金をメツキ法により成膜して磁性膜（Ｃ）
を形成したもので、その上にＳｉＯｘ等の表面保護膜（
ｄ）を成膜する。（ｅ）は磁性膜（Ｃ）の下地膜である
。各膜厚数値を括弧内に参考記入している。
第１０図（ロ）はＮ１−Ｐ膜（ｂ）を成膜した基板上に
強磁性材料のＮｉ−Ｃｏ合金をスパッタリング法により
成膜して磁性膜（Ｃｏ）を形成したものでそれとＮｊ−
Ｐ膜（ｂ）との間にＣｒの下地膜（ｅ゛）を、また表面
にＣの保護膜（ｄ゛）を成膜する。第１０図（ハ）は基
板（ａ）上にＮ１−Ｐ膜に代りアルマイト法によりＡｉ
、、０．膜（ｂ”）を形成し、その上に強磁性材料の７
Ｆｅ２Ｏ，の磁性膜（Ｃ”）を成膜したものである。
強磁性材料のＮｉ−Ｃｏ合金をスパッタリング法により
成膜して磁性膜（Ｃｏ）を形成したものでそれとＮｊ−
Ｐ膜（ｂ）との間にＣｒの下地膜（ｅ゛）を、また表面
にＣの保護膜（ｄ゛）を成膜する。第１０図（ハ）は基
板（ａ）上にＮ１−Ｐ膜に代りアルマイト法によりＡｉ
、、０．膜（ｂ”）を形成し、その上に強磁性材料の７
Ｆｅ２Ｏ，の磁性膜（Ｃ”）を成膜したものである。
（発明が解決しようとする問題点）
この種の磁気記録体では、磁性膜（Ｃ）（ｃ′）（ｃ”
）の層が薄いため、その基板との密着性や基板の硬度が
耐摩耗性の制限要因になる。磁気記録体が要求される各
種の特性を兼備するものとするには、その前堤として磁
性膜の基板が次の諸条件を満足することを先ず要求され
る。
）の層が薄いため、その基板との密着性や基板の硬度が
耐摩耗性の制限要因になる。磁気記録体が要求される各
種の特性を兼備するものとするには、その前堤として磁
性膜の基板が次の諸条件を満足することを先ず要求され
る。
（１）機械的表面精度のよいこと
（表面あらさＲａ＜０．０１μａ＋）。
（ＩＩ）回転する磁気記録体からの記録再生ヘッドの安
定浮上を阻害するようなヘッドヒツト突起が皆無である
こと。
定浮上を阻害するようなヘッドヒツト突起が皆無である
こと。
（ＩＩＩ）信号エラーの原因となる欠陥が皆無または極
小のこと。
小のこと。
（ＴＶ）ヘッドとの接触摺動時に変形損傷を生じないだ
けの硬さを有すること。
けの硬さを有すること。
要求特性（ＩＶ）については表面保護膜（ｄ）あるいは
潤滑膜の寄与も大きいため基板だけについての具体的条
件は明確でないが、他の要求特性については、磁性膜を
情報記録密度の点で薄くしなければならないので、これ
らの上層皮膜によって基板の欠点あるいは不完全性は是
正あるいは救済されない。
潤滑膜の寄与も大きいため基板だけについての具体的条
件は明確でないが、他の要求特性については、磁性膜を
情報記録密度の点で薄くしなければならないので、これ
らの上層皮膜によって基板の欠点あるいは不完全性は是
正あるいは救済されない。
この問題に対処するため、従来技術では、非磁性＾ｆｆ
１−Ｍｇ合金基体（ａ）上にＮ１−Ｐ膜（ｂ）を無電解
メツキにより１０〜３０μｍ厚に施工しあるいはＡ ｌ
ｇｏｓ膜（ｂ′）を施工し、無電解研磨により表面仕
上げしたものが基板として使用され、その上に磁性膜を
成膜する。すなわち従来技術ではＡｆｆｉ−Ｍｇ合金基
体（ａ）面に直接磁性膜を成膜することは行われていな
い。これが実用にならない理由は、従来技術ではＡｌＭ
ｇ合金表面を平坦にする適当な方法がなかったこと、ま
た＾１Ｍｇ合金基合金面にＡｆ−Ｆｅ 、 Ｍｇ−３ｔ
等の金属間化合物が多く存在し、これが磁性膜（Ｃ）の
特性を多くの点で害することになるからである。
１−Ｍｇ合金基体（ａ）上にＮ１−Ｐ膜（ｂ）を無電解
メツキにより１０〜３０μｍ厚に施工しあるいはＡ ｌ
ｇｏｓ膜（ｂ′）を施工し、無電解研磨により表面仕
上げしたものが基板として使用され、その上に磁性膜を
成膜する。すなわち従来技術ではＡｆｆｉ−Ｍｇ合金基
体（ａ）面に直接磁性膜を成膜することは行われていな
い。これが実用にならない理由は、従来技術ではＡｌＭ
ｇ合金表面を平坦にする適当な方法がなかったこと、ま
た＾１Ｍｇ合金基合金面にＡｆ−Ｆｅ 、 Ｍｇ−３ｔ
等の金属間化合物が多く存在し、これが磁性膜（Ｃ）の
特性を多くの点で害することになるからである。
しかしＮ１−Ｐ膜（ｂ）あるいはＡ Ｅ ！０．膜（ｂ
゛）は本来磁気記録には不要な層であり、これらの形成
は磁気記録体のコストを高める原因となる。特にＮｉは
概して高価のため、−層のコスト高を招く。
゛）は本来磁気記録には不要な層であり、これらの形成
は磁気記録体のコストを高める原因となる。特にＮｉは
概して高価のため、−層のコスト高を招く。
（問題点を解決するための手段）
従来技術の前記問題点を解決するため、本発明において
はアルミニウム−マグネシウム合金の基体そのものから
特性の向上を図り、この基体を電解複合研磨するだけで
要求特性のすべてを満足する基板とし、こうして基体上
にＮ１−Ｐ膜等の形成を行う必要をなくして直接に強磁
性材料の薄膜の成膜を可能として満足な磁気記録体が得
られるようにする。
はアルミニウム−マグネシウム合金の基体そのものから
特性の向上を図り、この基体を電解複合研磨するだけで
要求特性のすべてを満足する基板とし、こうして基体上
にＮ１−Ｐ膜等の形成を行う必要をなくして直接に強磁
性材料の薄膜の成膜を可能として満足な磁気記録体が得
られるようにする。
すなわち、本発明の磁気記録体は、構成上、純度９９．
９９％のアルミニウム地金を用いて製造した合金を電解
複合研磨して基板とし、その上に強磁性材料の薄膜を成
膜して記録用磁性膜とすることを特徴とする。
９９％のアルミニウム地金を用いて製造した合金を電解
複合研磨して基板とし、その上に強磁性材料の薄膜を成
膜して記録用磁性膜とすることを特徴とする。
アルミニウム−マグネシウム合金の製造に象、速凝固法
を用いれば本発明は一層有利に実施されるので、純度９
９．９％以上のアルミニウム地金を用い急速凝固法によ
り合金を製造し、これを同様に電解複合研磨して基板と
しその上に強磁性材料の薄膜を成膜して記録用磁性膜と
することも本発明の対象となる。
を用いれば本発明は一層有利に実施されるので、純度９
９．９％以上のアルミニウム地金を用い急速凝固法によ
り合金を製造し、これを同様に電解複合研磨して基板と
しその上に強磁性材料の薄膜を成膜して記録用磁性膜と
することも本発明の対象となる。
前記強磁性材料としてＣｏ合金を用いる場合は、Ｃｏ合
金の磁気特性を向上させるため、アルミニウム−マグネ
シウム合金基板上にＣｒ等の下地層を施工するのが有利
である。
金の磁気特性を向上させるため、アルミニウム−マグネ
シウム合金基板上にＣｒ等の下地層を施工するのが有利
である。
また強磁性材料膜上に中間層を形成してその上に形成す
る保護層との密着性を向上させるようにする。
る保護層との密着性を向上させるようにする。
（作 用）
本発明では、９９．９％以上の高純度のアルミニラム地
金を用いてアルミニウム−マグネシウム合金の基体を製
造するので、その表面にはへ〇−Ｆｅ等の金属間化合物
の面密度およびそれぞれの粒径が減少する。そしてその
表面を電解複合研磨により平坦化することにより、例え
ばダイヤターン切削研磨やポリッシングで生ずる結晶粒
界段差やポリッシングで生じる傷の発生がない、従って
基板としての要求特性は満足され、これを基板としてス
パッタリングあるいはメツキにより強磁性材料の磁気記
録膜を成膜することにより、これらに起因する磁気記録
膜の欠陥が減少あるいは縮小され、記録再生時の信号エ
ラー（ビットエラー）の発生率が減少し信号エラーのビ
ット長が縮小される。
金を用いてアルミニウム−マグネシウム合金の基体を製
造するので、その表面にはへ〇−Ｆｅ等の金属間化合物
の面密度およびそれぞれの粒径が減少する。そしてその
表面を電解複合研磨により平坦化することにより、例え
ばダイヤターン切削研磨やポリッシングで生ずる結晶粒
界段差やポリッシングで生じる傷の発生がない、従って
基板としての要求特性は満足され、これを基板としてス
パッタリングあるいはメツキにより強磁性材料の磁気記
録膜を成膜することにより、これらに起因する磁気記録
膜の欠陥が減少あるいは縮小され、記録再生時の信号エ
ラー（ビットエラー）の発生率が減少し信号エラーのビ
ット長が縮小される。
また急速凝固法によりアルミニウム−マグネシウム合金
の基板を製造することにより、合金組成は同じでも金属
間化合物が減少し、上記信号エラーの数およびビット長
は一層減少する。
の基板を製造することにより、合金組成は同じでも金属
間化合物が減少し、上記信号エラーの数およびビット長
は一層減少する。
電解複合研磨としては各種のうちＫＭＣ研磨技術を用い
ると良好な結果が確保できる。 ＫＭＣ研磨法とは不働
態化電解液を用いて基体表面に不働態化皮膜を形成させ
、その皮膜の凸部のみを砥粒擦過によ恨選択的に除去し
、そこに電解作用を集中させて凸部のみを効率よく溶出
させて鏡面を得るものであるから、単独の砥粒加工や電
解研磨よりも平坦性の優れた超鏡面が能率的に得られ、
形状精度が維持され、機械的な加工変質層が生成されな
い。
ると良好な結果が確保できる。 ＫＭＣ研磨法とは不働
態化電解液を用いて基体表面に不働態化皮膜を形成させ
、その皮膜の凸部のみを砥粒擦過によ恨選択的に除去し
、そこに電解作用を集中させて凸部のみを効率よく溶出
させて鏡面を得るものであるから、単独の砥粒加工や電
解研磨よりも平坦性の優れた超鏡面が能率的に得られ、
形状精度が維持され、機械的な加工変質層が生成されな
い。
（実施例）
第１図は本発明の磁気記録体の製造順序の１例を示し、
第２図はこの製造順序により３ｍ Ｔｏｒｒでスパッタ
リングしてＣｒ下地膜およびＣｏ−Ｎｉ−Ｃｒ合金磁性
膜を成膜した本発明磁気記録体の成層構造の１例を示す
、アルミニウム−マグネシウム合金の基体（１）の複合
電解研磨された面（１゛）上にスパッタリングされたＣ
ｒ下地膜（２）が形成され、Ｃｒ下地膜（２）上に強磁
性材料のＣｏ−Ｎｉ−Ｃｒ合金の磁性膜（３）が基板面
上直接スパッタリングにより形成される。 Ｃｒ下地膜
（２）は磁性膜（３）と基体（１）との結合強度を一層
大にするための中間膜であり本発明磁気記録体の必須構
成ではない、磁性膜（３）上にＣの保護膜を形成する。
第２図はこの製造順序により３ｍ Ｔｏｒｒでスパッタ
リングしてＣｒ下地膜およびＣｏ−Ｎｉ−Ｃｒ合金磁性
膜を成膜した本発明磁気記録体の成層構造の１例を示す
、アルミニウム−マグネシウム合金の基体（１）の複合
電解研磨された面（１゛）上にスパッタリングされたＣ
ｒ下地膜（２）が形成され、Ｃｒ下地膜（２）上に強磁
性材料のＣｏ−Ｎｉ−Ｃｒ合金の磁性膜（３）が基板面
上直接スパッタリングにより形成される。 Ｃｒ下地膜
（２）は磁性膜（３）と基体（１）との結合強度を一層
大にするための中間膜であり本発明磁気記録体の必須構
成ではない、磁性膜（３）上にＣの保護膜を形成する。
各膜厚数値を括弧内に参考記入した。
第３図は本発明に従い製造したアルミニウム−マグネシ
ウム合金基体につき、横軸に析出した金属間化合物の大
きさ（μｍ）をとり、縦軸にその面密度（個数／■２）
をとり両者の関係を示す。試料（Ａ）は純度９９．９％
のアルミニウム地金を使用し、試料（Ｂ） （Ｃ）は純
度９９．９９％のアルミニウム地金を使用し、（Ａ）
（Ｂ）は急速凝固法を使用したもので、本発明範囲内に
属し得るものである。試料（Ｄ） （Ｅ）は比較例であ
る。
ウム合金基体につき、横軸に析出した金属間化合物の大
きさ（μｍ）をとり、縦軸にその面密度（個数／■２）
をとり両者の関係を示す。試料（Ａ）は純度９９．９％
のアルミニウム地金を使用し、試料（Ｂ） （Ｃ）は純
度９９．９９％のアルミニウム地金を使用し、（Ａ）
（Ｂ）は急速凝固法を使用したもので、本発明範囲内に
属し得るものである。試料（Ｄ） （Ｅ）は比較例であ
る。
試料（Ａ）の金属間化合物の大きさは、純度９９．９９
％以上であるが、急速凝固法によらない試料（Ｃ）と同
程度であるが、試料（Ｂ）は比較試料（Ｃ）に較べて金
属間化合物の大きさ数とも顕著に減少している。尚比較
試料（Ｄ）はアルミニウム地金純度９９．９％で急速凝
固法によらないもの、比較試料（Ｅ）はアルミニウム地
金９９％の従来技術のＪＩＳ規格のものである。これか
ら本発明ではアルミニウム地金純度９９．９％以上が必
要条件であることが知られる。
％以上であるが、急速凝固法によらない試料（Ｃ）と同
程度であるが、試料（Ｂ）は比較試料（Ｃ）に較べて金
属間化合物の大きさ数とも顕著に減少している。尚比較
試料（Ｄ）はアルミニウム地金純度９９．９％で急速凝
固法によらないもの、比較試料（Ｅ）はアルミニウム地
金９９％の従来技術のＪＩＳ規格のものである。これか
ら本発明ではアルミニウム地金純度９９．９％以上が必
要条件であることが知られる。
第４図は前記のアルミニウム−マグネシウム合金の基体
試料につき、電解複合研磨（ＫＭＣ）で表面加工して基
板とした本発明範囲に属し得るものと、比較例としての
ダイヤターン切削研磨（ＤＴ）で表面加工して基板とし
たものとの比較図表で、横軸に各基板上に成膜したディ
スクのエラーの大きさ （長さ）（ビット）をとり、縦
軸にそのエラー長以上の大きさを持つエラーの数（個／
面）をとって示したものである。尚ディスク径５．２５
吋のため１面７６．７ｃｊで４面の平均値で表示した。
試料につき、電解複合研磨（ＫＭＣ）で表面加工して基
板とした本発明範囲に属し得るものと、比較例としての
ダイヤターン切削研磨（ＤＴ）で表面加工して基板とし
たものとの比較図表で、横軸に各基板上に成膜したディ
スクのエラーの大きさ （長さ）（ビット）をとり、縦
軸にそのエラー長以上の大きさを持つエラーの数（個／
面）をとって示したものである。尚ディスク径５．２５
吋のため１面７６．７ｃｊで４面の平均値で表示した。
尚試料（Ｆ）は従来技術のＮ１−Ｐ膜を形成した参考比
較例である。
較例である。
第４図からは明らかに本発明に属する基板の優位性が認
められる。
められる。
第５図は各アルミニウム−マグネシウム合金基体試料に
つき、横軸に鏡面光沢加工（Ｂ／Ｇ）中の衝突回数をと
り、縦軸にその衝突回数をもつ面の数をとって比較した
もので、第５図（イ）は電解複合研摩（ＭＭＣ）の場合
で試料（Ａ）のものは本発明範囲内となり試料（Ｃ）
（Ｄ） （Ｅ）は比較例となり、第５図（ロ）はダイヤ
ターン切削研磨の場合、第５図（ハ）はＮ１−Ｐ膜形成
のもので何れにしても本発明外となる。
つき、横軸に鏡面光沢加工（Ｂ／Ｇ）中の衝突回数をと
り、縦軸にその衝突回数をもつ面の数をとって比較した
もので、第５図（イ）は電解複合研摩（ＭＭＣ）の場合
で試料（Ａ）のものは本発明範囲内となり試料（Ｃ）
（Ｄ） （Ｅ）は比較例となり、第５図（ロ）はダイヤ
ターン切削研磨の場合、第５図（ハ）はＮ１−Ｐ膜形成
のもので何れにしても本発明外となる。
第５図からも本発明のものの衝突回数の面数の少ないこ
とが知られる。
とが知られる。
上記およびその他の試験結果から本発明の磁気記録体の
特性を従来技術のＮ１−Ｐ膜を形成するものと比較して
総合的にまとめると次のとおりである。
特性を従来技術のＮ１−Ｐ膜を形成するものと比較して
総合的にまとめると次のとおりである。
（１）エラー数 従来技術のものより良好である（第
４図参照） 磁気記録体を磁気ヘッドと組合 わせてＣＳＳ試験（接触停止試験） を行ったところ、２万回をクリ アーし問題はない。
４図参照） 磁気記録体を磁気ヘッドと組合 わせてＣＳＳ試験（接触停止試験） を行ったところ、２万回をクリ アーし問題はない。
（３）ヘッドとの衝突 従来技術のものより良好である
（第５図参照）。
（第５図参照）。
（４）静磁気特性 抗磁力（）ｌｃ）、残留磁気（Ｂｒ
δ）、（２）耐久性 角形比（Ｓｏ）は従来技術のもの と同等である。
δ）、（２）耐久性 角形比（Ｓｏ）は従来技術のもの と同等である。
（５）記録再生特性 ２ＦＴＡＡ、Ｄ、。とも従来技術
と同等である。
と同等である。
（６）機械的性質 合金基体の引張り強度、耐力、伸び
とも従来技術のものと同等 である。
とも従来技術のものと同等 である。
本発明の磁気記録体は、第２図に示す成層構造の前記実
施例の他に、成層構造に種々の変更を加えた形態で実施
することができる。
施例の他に、成層構造に種々の変更を加えた形態で実施
することができる。
第６図は、第２図の成層構造のＣ保護膜（４）の上に、
液体潤滑剤（５）をスピンコードしたもので、この媒体
は薄膜ヘッドのＡｈＯ３、Ｔｉｃ等の硬質スライダーに
対してもＣＳＳ ２万回をクリアーし、耐久性に関し問
題を生しない。
液体潤滑剤（５）をスピンコードしたもので、この媒体
は薄膜ヘッドのＡｈＯ３、Ｔｉｃ等の硬質スライダーに
対してもＣＳＳ ２万回をクリアーし、耐久性に関し問
題を生しない。
第７図は、第２図の成層構造のＣ保護膜（４）の代わり
に、Ｓｔ島、ＺｒＯを等の酸化物の保護膜（４゛）を形
成したもので、第２図実施例と同等の特性を持つ。
に、Ｓｔ島、ＺｒＯを等の酸化物の保護膜（４゛）を形
成したもので、第２図実施例と同等の特性を持つ。
第８図は、第２図の成層構造の磁性膜（３）をＣｒ膜（
２）を含めてスパッタリング形成する代わりに、Ｃｏ−
Ｐの磁性膜（３゛）をメツキにより成膜したもので、第
２図実施例と同等の特性を持つ。
２）を含めてスパッタリング形成する代わりに、Ｃｏ−
Ｐの磁性膜（３゛）をメツキにより成膜したもので、第
２図実施例と同等の特性を持つ。
第９図は、従来技術では基板、トのＮ１−Ｐ膜上には良
好な特性を持たせることがむつかしいとされているγ−
Ｆｅ２Ｏ３の磁性膜（３”）をスパッタリングにより成
膜したもので、やはり第２図実施例と同等の特性を持つ
。
好な特性を持たせることがむつかしいとされているγ−
Ｆｅ２Ｏ３の磁性膜（３”）をスパッタリングにより成
膜したもので、やはり第２図実施例と同等の特性を持つ
。
（発明の効果）
以上のように、本発明によると、アルミニウム−マグネ
シウム合金の基体表面に生ずるへ２−Ｆｅ等の金属間化
合物の粒径および面密度が急速凝固法と相伴って顕著に
減少し、その表面平坦化の電解複合研磨により仕上げた
鏡面には結晶粒界段差や研磨擦摺痕を含まない基板とす
ることができ、その上に直接極薄の磁性膜を形成して、
記録作用特性上の欠陥が顕著に少なく記録再生時の信号
エラー（ビットエラー）の発生率の少ない磁気記録体を
得ることができ、その製造の工程に困難が加わらず工数
が減少し、優良品質のものを量産可能とする効果がある
。
シウム合金の基体表面に生ずるへ２−Ｆｅ等の金属間化
合物の粒径および面密度が急速凝固法と相伴って顕著に
減少し、その表面平坦化の電解複合研磨により仕上げた
鏡面には結晶粒界段差や研磨擦摺痕を含まない基板とす
ることができ、その上に直接極薄の磁性膜を形成して、
記録作用特性上の欠陥が顕著に少なく記録再生時の信号
エラー（ビットエラー）の発生率の少ない磁気記録体を
得ることができ、その製造の工程に困難が加わらず工数
が減少し、優良品質のものを量産可能とする効果がある
。
第１図は本発明の第１実施例の磁気記録体の製造順序を
示す工程図、第２図はその磁気記録体の成層構造を示す
図、第３図はそのアルミニウム−マグネシウム合金基体
の金属間化合物の性状をその大きさと面密度との関係に
より従来技術例、比較例と比較して示す図、第４図はそ
の基体と表面仕上げとの関連結果を発生するエラーの大
きさとエラー数との関係により従来技術例、比較例と比
較して示す図、第５図はその関連結果を衝突回数と面数
との関係により示し第５図（イ）は電解複合研磨の場合
の図、第５図（ロ）は比較のためのダイヤターン切削研
磨の場合の図、第５図（ハ）は対比のための従来技術の
Ｎ１−Ｐ膜を含む場合の図、第６図は本発明の磁気記録
体の第２実施例の成層構造を示す図、第７図はその第３
実施例の成層構造を示す図、第８図はその第４実施例の
成層構造を示す図、第９図はその第５実施例の図、第１
０図（イ）は従来技術の磁気記録体の１例の成層構造を
示す図、第１０図（ロ）はその他例の成層構造を示す図
、第１０図（ハ）はそのさらに他例の成層構造を示す図
である。 （１）・・・基体、（１゛）・・・電解複合研磨面、（
２）・・・Ｃｒ下地膜、（３）（３’）（３”）・・・
磁性膜、（４）（４’）・・・保護膜、（５）・・・液
体潤滑剤、（ａ）・・・基体、ら）・・・Ｎ１−Ｐ膜、
（ｂ゛）−Ａｊ！、０．膜、（Ｃ） （ｃ’ ） （ｃ
”）・・・磁性膜、（ｄ）（ｄ’）・・・表面保護膜、
（ｅ）（ｅ”）・・・下地膜。
示す工程図、第２図はその磁気記録体の成層構造を示す
図、第３図はそのアルミニウム−マグネシウム合金基体
の金属間化合物の性状をその大きさと面密度との関係に
より従来技術例、比較例と比較して示す図、第４図はそ
の基体と表面仕上げとの関連結果を発生するエラーの大
きさとエラー数との関係により従来技術例、比較例と比
較して示す図、第５図はその関連結果を衝突回数と面数
との関係により示し第５図（イ）は電解複合研磨の場合
の図、第５図（ロ）は比較のためのダイヤターン切削研
磨の場合の図、第５図（ハ）は対比のための従来技術の
Ｎ１−Ｐ膜を含む場合の図、第６図は本発明の磁気記録
体の第２実施例の成層構造を示す図、第７図はその第３
実施例の成層構造を示す図、第８図はその第４実施例の
成層構造を示す図、第９図はその第５実施例の図、第１
０図（イ）は従来技術の磁気記録体の１例の成層構造を
示す図、第１０図（ロ）はその他例の成層構造を示す図
、第１０図（ハ）はそのさらに他例の成層構造を示す図
である。 （１）・・・基体、（１゛）・・・電解複合研磨面、（
２）・・・Ｃｒ下地膜、（３）（３’）（３”）・・・
磁性膜、（４）（４’）・・・保護膜、（５）・・・液
体潤滑剤、（ａ）・・・基体、ら）・・・Ｎ１−Ｐ膜、
（ｂ゛）−Ａｊ！、０．膜、（Ｃ） （ｃ’ ） （ｃ
”）・・・磁性膜、（ｄ）（ｄ’）・・・表面保護膜、
（ｅ）（ｅ”）・・・下地膜。
Claims (2)
- （１）アルミニウム−マグネシウム合金基板上に磁気記
録媒体の薄膜を形成するため、純度９９．９９％以上の
アルミニウム地金を用いて製造した合金を電解複合研磨
して基板とし、その上に強磁性材料の薄膜を成膜して記
録用磁性膜としたことを特徴とする磁気記録体。 - （２）純度９９．９％以上のアルミニウム地金を用い急
速凝固法により製造した合金を電解複合研磨して基板と
し、その上に強磁性材料の薄膜を成膜して記録用磁性膜
としたことを特徴とする磁気記録体。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63202978A JPH0253222A (ja) | 1988-08-15 | 1988-08-15 | 磁気記録体 |
| US07/326,641 US5122423A (en) | 1988-08-15 | 1989-03-21 | Magnetic recording medium comprising a chromium underlayer deposited directly on an electrolytic abrasive polished high purity aluminum alloy substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63202978A JPH0253222A (ja) | 1988-08-15 | 1988-08-15 | 磁気記録体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0253222A true JPH0253222A (ja) | 1990-02-22 |
Family
ID=16466302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63202978A Pending JPH0253222A (ja) | 1988-08-15 | 1988-08-15 | 磁気記録体 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5122423A (ja) |
| JP (1) | JPH0253222A (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH683188A5 (de) * | 1991-01-11 | 1994-01-31 | Alusuisse Lonza Services Ag | Aluminiumoberflächen. |
| US5413873A (en) * | 1991-04-26 | 1995-05-09 | Victor Company Of Japan, Ltd. | Magnetic recording medium having a glass or amorphous carbon substrate, vanadium or molybdenum precoat layer, chromium primer layer and cobalt magnetic layer |
| US5456978A (en) * | 1993-08-03 | 1995-10-10 | Hmt Technology Corporation | Thin-film recording medium with thin metal sublayer |
| US5441788A (en) * | 1993-11-03 | 1995-08-15 | Hewlett-Packard Company | Method of preparing recording media for a disk drive and disk drive recording media |
| US5738945A (en) * | 1993-12-16 | 1998-04-14 | Hmt Technology Corporation | Multilayer magnetic medium with soft magnetic interlayer |
| JP3011880B2 (ja) * | 1996-01-22 | 2000-02-21 | 株式会社神戸製鋼所 | 磁気ディスク基盤用ブランク及びその製造方法 |
| US6303217B1 (en) | 1998-10-02 | 2001-10-16 | Hmt Technology, Corporation | Longitudinal recording medium with a dual underlayer |
| US7003188B2 (en) * | 2001-04-17 | 2006-02-21 | Ying Wen Hsu | Low loss optical switching system |
| US9575223B2 (en) * | 2011-05-13 | 2017-02-21 | Raytheon Company | Magnesium mirrors and methods of manufacture thereof |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4152487A (en) * | 1976-12-17 | 1979-05-01 | Nippon Electric Co., Ltd. | Magnetic record member |
| JPS60140B2 (ja) * | 1980-01-28 | 1985-01-05 | 株式会社神戸製鋼所 | 磁気デイスク用Ａｌ基合金板の製造法 |
| JPS63288620A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-25 | Kobe Steel Ltd | アルミニウムの電解複合超鏡面加工方法 |
-
1988
- 1988-08-15 JP JP63202978A patent/JPH0253222A/ja active Pending
-
1989
- 1989-03-21 US US07/326,641 patent/US5122423A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5122423A (en) | 1992-06-16 |
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