JPS63288018A - 電子ビーム露光方法 - Google Patents

電子ビーム露光方法

Info

Publication number
JPS63288018A
JPS63288018A JP63082326A JP8232688A JPS63288018A JP S63288018 A JPS63288018 A JP S63288018A JP 63082326 A JP63082326 A JP 63082326A JP 8232688 A JP8232688 A JP 8232688A JP S63288018 A JPS63288018 A JP S63288018A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
exposed
pattern
mask
patterns
electron beam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP63082326A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0442819B2 (ja
Inventor
Kazuhiro Tanaka
和裕 田中
Hiroaki Morimoto
森本 博明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP63082326A priority Critical patent/JPS63288018A/ja
Publication of JPS63288018A publication Critical patent/JPS63288018A/ja
Publication of JPH0442819B2 publication Critical patent/JPH0442819B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の技術分野〕 この発明は、フォトマスクにパターンを形成する電子ビ
ーム露光方法に関するものである。
〔従来技術〕
集結回路などの半導体装置を製造する場合、−mにフォ
トリングラフィ技術によりパターン形成がおこなわれる
近年この種の装置の集積度が高(なる一方、パターン精
度、重ね合わせ精度等、増々フォトマスクの品質精度が
向上し、製造工程の煩雑化している。このため、微細加
工が容易で高精度、高速マスクメーキングが可能な電子
ビーム露光装置により作成されはじめている。電子ビー
ム露光装置(EBn光装置)は、EBデーターに従い所
定のスキャン幅で各チップを連続的に露光することによ
り、フォトマスクを作成している。
以下、従来のフォトマスクの製造および検査方法につい
ての説明する。第1図にその一例示す。
ラスタースキャンタイプのEBi光装置は図に示すよう
に所定のスキャンタイプ幅で、ラスクー(3)をスキャ
ンしつつ、フォトマスクfi+全面を露光しパターン(
2)を形成している。従って、1チツプのデーターは、
何ストライプにも分割され露光されるので、必ずチップ
内は、ストライプの継ぎ部分が問題となってくる。また
従来の先方法によるフォトマスク作成方法とは異なり、
毎回EBデータ−に従い作成するのでパターンの保障が
問題となっている。このような方法でフォトマスクを作
成しているため、パターンの継ぎ部の検査は毎回不可欠
であり、全ストライプについてそれが保障されなければ
ならなかった。さらに、従来の方法ではスキャン幅を正
確に測る方法がなく、測定が不可能であった。
以上のように従来のフォトマスク作成方法では正確な継
ぎ部分の測定および、スキャン幅の測定が、各マスクに
ついて行なうことができず、精度のよいフォトマスクを
作成することができないという欠点があった。
〔発明の概要〕
この発明は以上のような欠点を除去するためにになされ
たもので、正規パターン以外の正規配列外にモニターパ
ターンを配列させ、電子ビーム露光の精度を確認できる
フォトマスクを形成するための電子ビーム露光方法を提
供することを目的としている。
〔発明の実施例〕
以下の実施例について説明する。第2図はこのの発明に
よるフォトマスク作成方法の一実施例を示す図である。
まず、EBデーターに従いモニターパターン[41を描
画するが、各モニターパターン(4)第2図右下に示す
のように4つ(4^) (4A ’ ) (4B)(4
B ”)に分割されて構成されており、マスクfllの
4角に設けられている。まず、マスク(11の左下のモ
ニタパータン(4)の左下部分(4)をスキャン幅(5
)で露光し、同様に順次右下のモニターパータン(4)
の左下部分(4A)右上のモニターパターン(4)の左
下部分(4^)、左上のモニターパターン(4)の左下
部分(4A)と露光する0次いでマスク+11左下のモ
ニターパターン(4)の左上部分(4^′)を上記と同
じスキャン幅で露光する。このときスキャン幅は上記と
同じ幅であるが露光させる部分は図示しているように下
端の4分の1の幅の部分だけである。
同様に右下、右上、左上のモニターパターン(4)の左
上部分(4A ’ )をスキャンニングして露光する。
このようにして4個所のモニターパターン(4)の各左
側部分の露光が完了後、本パターン(2)をマスス(1
)全面に渡り順次露光してい<、EBデータに従って本
パターン(2)を全部露光完了後再びモニターパターン
(4)露光する。つまり、4個所の内方下のモニターパ
−タ(4)における右下部分(4B)、をスキンして露
光し、右下、右上左上と同じ部分を順次スキンして露光
する。最後にモニターパターン(4)の右上部分を(4
B ’ )を、4つのモニターパターンの内の左下から
順次右下、右上、左上と露光する。右上、左上と露光す
る。このような方法をとれば、ストライプの継ぎ部を必
ずチェックすることができ、また、ストライプ内のおよ
び、ストライプ界面の精度のチェックが可能である。
モニターパターン(4)は露光の最初と最後に露光され
るので(4^)(4^’ ) (4B) (4B ’ 
)の位置ずれからマスクパターンの長時間ドリフト量が
解ける。
なお、上記実施例では、モニターパターン(4)をマス
ク内の4個所に配置したが、これ以外の配置でもよく、
同様の効果を奏する また、モニターパターン(41(4A) (4^’)(
4B)(4B ’ )の2分割、2ストライプによる方
法にっいて述べたが、これ以外でもよく同様の効果を奏
する。さらにモニターパターン内パターン形状について
図に示すようなパターンについて述べたが、これ以外で
もよ(同様の効果を奏する。
〔発明の効果〕
本発明によれば、EB露光装置により作成された電子ビ
ーム露光の精度を正確に定量的に把握できるため高精度
なフォトマスクの作成が容易となった。特に、EBiF
l光装置で問題となるスキャン幅、ストライプ継ぎ部の
精度がモニターパターンをチェックすることにより、正
確に把握でき、装置の精度をチェックする上で非常に有
効な手段である。モニターパターンを実際に作図露光す
るのに要する時間は極めて短く、本パターンを作図露光
するのに何ら支障を期たさない。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のEB露光装置によるフォトマスクの作成
方法およびフォトマスクを示す説明図、第2図は本発明
によるEBn光装置の描画方法および、フォトマスクを
示す説明図である0図にお(3)はラスター、(4)は
モニターパターン(4A) (4A ’ )(4B) 
(4B’) はモニターパターン内のチェックパターン
、(5)はストライプである。 なお図中同一符号は、同一または相当部分を示す。 代  理  人    大  岩  増  雄第1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 電子ビーム露光の精度を確認するためのモニタパターン
    を、正規パターン以外に露光形成する電子ビーム露光方
    法において、電子ビームを所定ストライプ数スキャンニ
    ングして正規パターンを形成するストライプのスキャン
    ニングで、モニターパターンを形成するためのスキャン
    ニングを2回行って2つのモニタパターンを形成し、か
    つこの2つのモニタパターンは隣接または近傍に位置し
    て形成されるようにして成る電子ビーム露光方法。
JP63082326A 1988-04-05 1988-04-05 電子ビーム露光方法 Granted JPS63288018A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63082326A JPS63288018A (ja) 1988-04-05 1988-04-05 電子ビーム露光方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63082326A JPS63288018A (ja) 1988-04-05 1988-04-05 電子ビーム露光方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57217177A Division JPS59105647A (ja) 1982-12-09 1982-12-09 電子ビーム露光方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63288018A true JPS63288018A (ja) 1988-11-25
JPH0442819B2 JPH0442819B2 (ja) 1992-07-14

Family

ID=13771432

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63082326A Granted JPS63288018A (ja) 1988-04-05 1988-04-05 電子ビーム露光方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63288018A (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59105647A (ja) * 1982-12-09 1984-06-19 Mitsubishi Electric Corp 電子ビーム露光方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59105647A (ja) * 1982-12-09 1984-06-19 Mitsubishi Electric Corp 電子ビーム露光方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0442819B2 (ja) 1992-07-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5296917A (en) Method of monitoring accuracy with which patterns are written
JPH1069066A (ja) マスクおよびその検査方法ならびに露光方法
JPS62115830A (ja) 露光方法
JPS6344220B2 (ja)
JPS63288018A (ja) 電子ビーム露光方法
JPH034895B2 (ja)
JP2663623B2 (ja) レジストパターンの形成方法
JP2829211B2 (ja) 合せずれ測定方法
JPS6232783B2 (ja)
JPH04237115A (ja) 描画パターンの精度モニタ方法
JPS6321844A (ja) コンタクトホ−ルの測定方法
JP2726411B2 (ja) パターン描画方法
JPS5996729A (ja) ホトマスク等の位置精度測定方法
KR20010051637A (ko) 묘화패턴 검증방법
JPS6017917A (ja) 電子ビ−ム露光方法
JPS63134A (ja) レチクルの検査方法
JPS60202933A (ja) レチクルの検査方法
JP2892068B2 (ja) 荷電ビーム描画方法
JPS604216A (ja) 電子ビ−ム露光方法
JPS6331132A (ja) パタ−ン描画精度検査方法
US6338923B1 (en) Photolithography mask having monitoring marks and manufacturing method thereof
JPH02125256A (ja) フォトマスク
KR0167269B1 (ko) 반도체 소자의 제조를 위한 측정용 패턴
JPH05204132A (ja) レチクル及びその製造方法
JPS5919318A (ja) 転写パタ−ンの位置ずれ検査方法および転写パタ−ンマスク

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees