JPS63278260A - 電子回路配置 - Google Patents

電子回路配置

Info

Publication number
JPS63278260A
JPS63278260A JP62310762A JP31076287A JPS63278260A JP S63278260 A JPS63278260 A JP S63278260A JP 62310762 A JP62310762 A JP 62310762A JP 31076287 A JP31076287 A JP 31076287A JP S63278260 A JPS63278260 A JP S63278260A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
circuit
electronic circuit
separate
heat generating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62310762A
Other languages
English (en)
Inventor
ラリー・イー・エクレストン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fluke Corp
Original Assignee
John Fluke Manufacturing Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by John Fluke Manufacturing Co Inc filed Critical John Fluke Manufacturing Co Inc
Publication of JPS63278260A publication Critical patent/JPS63278260A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/345—Arrangements for heating
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D23/00—Control of temperature
    • G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
    • G05D23/1919—Control of temperature characterised by the use of electric means characterised by the type of controller
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D23/00—Control of temperature
    • G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
    • G05D23/20—Control of temperature characterised by the use of electric means with sensing elements having variation of electric or magnetic properties with change of temperature
    • G05D23/24—Control of temperature characterised by the use of electric means with sensing elements having variation of electric or magnetic properties with change of temperature the sensing element having a resistance varying with temperature, e.g. a thermistor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0212—Printed circuits or mounted components having integral heating means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/167—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/043—Stacked PCBs with their backs attached to each other without electrical connection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1115—Resistance heating, e.g. by current through the PCB conductors or through a metallic mask
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1581—Treating the backside of the PCB, e.g. for heating during soldering or providing a liquid coating on the backside
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/165—Stabilizing, e.g. temperature stabilization

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 この発明は電気回路に関するものであり、特に回路の構
成要素に対する動作特性に依存する精密に制御可能な温
度を与えるために、制御された温度で電気回路を維持す
るための配置に関するものである。
背景技術 ディスクリートなものであれ集積されたものであれ、回
路構成要素の電気特性がしばしば温度に対し感応性があ
りかつ温度に伴って可変であることは公知である。した
がって、回路に対し比較的一定の周囲温度を維持しよう
と試みることにより電子回路の動作特性および電気パラ
メータを安定化しようと試みることは先行技術では公知
である。
典型的には、抵抗器のような回路構成要素の電気パラメ
ータは公知の一定の温度で測定されかつ実質的にその温
度で一定を保つ。予め定められた温度で回路を動作して
それの電気特性を固定値で維持することは公知である。
しかしながら、温度制御および安定化は、付加的な回路
が必要であり、それゆえ増加される空間が要件であるた
めに、以前は実現するのに費用がかかった。
温度が安定した動作を達成するための先行技術の努力の
うちに遭遇された困難は、周囲温度を制御するための装
置とともに安定化されるような電子回路の配置を得るこ
とにしばしば関連があった。
さらに、特に所望の動作温度を与えるために、制御され
る回路を特殊な加熱装置と組合わせることは困難であっ
た。
したがって、先行技術ではオーブン構造内に回路を包囲
することにより回路の周囲温度を制御することが受は入
れられるようになっている。
しかしながら、そのような先行技術のアプローチは費用
がかかり、したがって所望の温度での電子回路配置の動
作の支障となりがちである。熱発生回路を必要とするこ
とに加えて、先行技術の温度制御配置は囲いを特徴とす
る特定の回路基板または配置を取囲むことに限定される
としても、そのような囲いはそのデバイスの製造経費と
それにより必要とされる空間および容量の双方を増す。
したがって、温度が安定化された動作は廉価な電子回路
およびデバイスでは手に入れ難かった。
公知の制御された温度での電気回路の動作により得られ
る精度は、より高価なデバイスへ付託され、消費者向は
エレクトロニクスで利用されるようなあまり高価でない
デバイスでは一般に得られなかった。
したがって先行技術では、容易に実現されかつ廉価な、
電子回路のための温度制御配置が必要であった。特に、
実現するために高価なオーブンまたは余分な空間および
容量を必要としない熱発生回路および熱制御回路が必要
であった。
発明の開示 したがってこの発明の目的は、先行技術の困難を克服す
ること、および電気デバイスの周囲動作温度を制御する
ための廉価な電子温度制御配置を提供することである。
この発明のより特定の目的は、熱制御構造が実現するた
めに空間および容量の実質的な増加を必要としない、電
気デバイスのための熱制御配置を提供することである。
この発明のより特殊な目的は、囲いを必要としない電子
回路のための温度制御および熱発生配置を提供すること
である。
この発明の別な目的は、その中で１個の回路基板上に動
作回路とそのための温度が制御される熱発生回路の双方
を含む、コンパクトな電子回路を実現するための構造を
提供することである。
この発明のなお別な目的は、電子回路がサブストレート
の一方の表面に設けられ、さらに熱発生抵抗回路がサブ
ストレートの反対表面に設けられる、サンドイッチ式構
造を提供することである。
この発明のさらなる目的は、サブストレートの一方の表
面に電子回路を、さらにサブストレートの反対表面に熱
発生回路を含むノ＼イブリッド回路を提供することであ
る。
この発明のなお別な目的は、サブストレートの一方の表
面に電子回路を、さらにサブストレートの反対表面に熱
発生回路を、薄膜または厚膜抵抗回路網が別個のサブス
トレートに形成され、かつ抵抗回路網を含む別個のサブ
ストレートが最初に言及されたサブストレートの反対表
面で熱発生回路に装設される配置とともに含む、ハイブ
リッド回路を提供することである。
この発明のさらなる目的は、公知の熱伝導性を有するセ
ラミックセパレータの一方の側部にそれと良好な熱伝導
をする、電子回路と熱発生回路の双方を含むハイブリッ
ドを設置することと、セパレータの他方の側部に電子回
路で使用される整合抵抗器の抵抗回路網を設置すること
である。
この発明のこれらおよび他の目的に従って、一般にサブ
ストレートに形成される電気回路、サブストレートに形
成される温度制御、および予め定められた温度条件のも
とで動作するように電気回路を加熱するための、サブス
トレートに形成される加熱回路を含む電子回路配置が提
供される。熱発生回路は温度制御に接続されてそれに応
答し、その一方で熱発生回路は電気回路と近接した熱伝
導性があり、それゆえ熱包囲ハウジングが必要ないよう
にする。
好ましくは、この配置はハイブリッド電気回路構造を含
み、さらにその電気回路は集積回路チップのような、サ
ブストレートに装設される少なくとも１個の構成要素を
含む。温度制御はサブストレートに装設されるさらなる
回路を含み、それはまた集積回路であり得る。熱発生回
路はそのサブストレート上にスクリーンされた膜抵抗器
を含む。
この発明の好ましい実施例に従って、電気回路の集積回
路構成要素がサブストレートの一方の表面に装設され、
一方で熱発生膜抵抗器がサブストレートの反対表面に形
成される。
サブストレートに装設される温度制御構成要素は、好ま
しくは電気回路構成要素とサブストレートの同じ表面に
装設される。
こ発明の別な見地に従って、たとえば、電気回路の構成
要素の利得を制御するために、別個の回路網がまた設け
られる。好ましくは別個の回路網は、たとえばｌｐｐｍ
／’Ｃの整合を有する精密整合抵抗器のような、互いに
整合される構成要素か−１３＝ ら形成される。別個の回路網は好ましくは別個のサブス
トレートに形成され、構成要素およびヒータサブストレ
ートの反対表面に装設される。
別個のサブストレートは構成要素およびヒータサブスト
レートの反対表面に接着され得る。代替案として、高い
熱伝導性のセラミックセパレータがそれの一方の表面に
沿って構成要素およびヒータ支持サブストレートの反対
表面に接着され得て、さらに別個のサブストレートがセ
ラミックセパレータの反対表面に接着され得る。
さらに、別個の回路網は、塵、湿気などがそれの種々の
構成要素に影響を与えることを排除することにより、改
良された安定性および動作のためにガラスのハウジング
に封入され得る。
別個のサブストレートと構成要素およびヒータサブスト
レートには各々のそれぞれの端縁に沿って接触コネクタ
がそれぞれ設けられる。別個のサブストレートは、双方
の導線の組が組合わされた構造の一方の端縁に沿うよう
に構成要素のサブストレートに装設され、こうしてＳＩ
Ｐ　（シングル・インライン・パッケージ）を形成し得
る。代替案として、コネクタが組合わされた構造の反対
の端縁に形成されるように２個のサブストレートが装設
されて、こうしてＤＩＰ　（デュアル・インライン・パ
ッケージ）を形成し得る。
限定としてではなく例示としてこの発明の好ましい実施
例が示されかつ説明されている添付の図面に関連して考
慮すれば、この発明を実施するための最良のモードのう
ちの１つの次の詳細な説明を参照すると、この発明が関
連する技術分野での当業者にはこの発明の前述のおよび
他の目的、特徴および利点が一層容易に明らかとなるで
あろう。
発明を実施するための最良のモード 出願人の発明に従って、電気回路と熱発生回路の双方と
、それゆえ温度制御回路を組込んだ、第１図に示される
ようなハイブリッド回路基板が提供される。
ここで第１図を参照すると、構成要素増幅器１４により
表わされる電気回路が形成されるサブストレート１２を
含む構造配置１０が示されている。
電気回路および種々のそれの構成要素は、当該技術分野
で公知の、多数の異なる電気および電子デバイスのいず
れかから形成され得る。したがって、ディスクリートな
膜状のまたは集積された構成要素が利用され得る。サブ
ストレート１２はスクリーンされた膜構成要素を形成す
るばかりでなく、ディスクリートなまたは集積された構
成要素を装設するために利用され得る、ハイブリッド回
路基板であることが好ましい。
この発明を利用する一回路では、ディジタルアナログ変
換器（ＤＡＣ）が形成され、増幅器１４を含む集積回路
チップをそこに組込んでいる。下で説明されるように、
増幅器１４の利得を制御するための利得制御回路網、特
に抵抗回路網がまたサブストレート１２に含まれ得る。
この発明に従って、加熱回路１８と同様にヒータ制御回
路１６がサブストレート１２に設けられる。好ましくは
、加熱回路１８は薄いものであれ厚いものであれ、サブ
ストレート１２上ヘスクリーンされる織りパターンの膜
抵抗器からなる。次の説明では、「構成要素」という語
は加熱回路１８の種々の要素に対立する、増幅器１４の
ような電気回路構成要素のことを言う。
第１図でさらに示されるように、増幅器１４のような電
気回路構成要素は、後でサブストレートの構成要素支持
表面と同一とみなされるサブストレート１２の一方の表
面に装設（または形成）される。破線により例示される
加熱回路１８の要素はサブストレートの反対表面で形成
されることが好ましい。この配置では、サブストレート
１２は好ましくはセラミック材料のような高い熱伝導材
料から形成されて、加熱回路と加熱される構成要素およ
び温度制御回路との間に良好な熱接触を提供する。
この発明の配置の重要な利点は先行技術の構造で浪費さ
れていたサブストレート空間の生産的利用である。特に
、加熱回路を支持するためのサブストレートの背部表面
の利用は加熱される電子回路全体により必要とされる空
間を減じ、したがってサブストレートの寸法を減じる。
結果として、加熱要件が減じられ、制御要件は簡略化さ
れ、したがって熱制御回路１６の複雑さを有利に減じる
。
ハイブリッド配置１０の減じられた寸法は加熱回路１８
が回路構成要素のための囲いを必要とせずに回路構成要
素を加熱することをさらに可能にし、したがって加熱さ
れる電気回路を形成する経費をさらに減じる。
この発明の別な見地に従って、サブストレート１２の構
成要素支持表面に形成かつ装設される種々の構成要素の
動作の精度は精密整合構成要素の別個の回路網を設ける
ことにより増加される。
したがって、この発明を組み入れたＤＡＣの増幅器１４
の利得は第３図の２０で例示される整合フィルム抵抗器
の抵抗回路網の援用により精密に制御され得る。回路網
２０の抵抗器は薄膜抵抗器または厚膜抵抗器であっても
よい。別個の抵抗回路網が第２図で例示されるような別
個のサブストレート２２に設けられ得る。
別個に設けられたサブストレート２２において、抵抗（
または他の回路構成要素）はｌｐｐｍ／℃ほど近接して
互いを追跡するように整合され得て、さらに別個のサブ
ストレート２２はそこに整合回路網２０を含み、サブス
トレート１２に分離して装設され得る。
次の説明から理解されるように、別個のサブストレート
がサブストレート１２の背部表面に直接装設され得る。
代替案として、第２図に例示されるように、高い熱伝導
セラミックスペーサ２４が２個のサブストレートの間で
使用され得る。第２図のサンドイッチ式構造では、構成
要素支持サブストレート１２がセラミックスペーサ２４
の一方の表面に装設され、一方でそれに精密制御回路網
を組込んでいる別個のサブストレートがスペーサの他方
の表面に装設される。
この発明の構造により実現される回路配置は第４図で概
略的に示される。そこに示されるように、たとえば増幅
器］４は２３で例示される、サブストレート１２の構成
要素支持表面に装設される。
２個のＩＯＫ抵抗器からなり得る利得制御回路２０は、
たとえば、別個のサブストレート２２に装　１９一 般される。サブストレート２２の抵抗回路網２０は当該
技術分野で公知のいずれの態様でもサブストレート１２
の電気回路の構成要素に接続され得る。
この発明の別な見地に従って、第２図の配置では２個の
サブストレート１２および２２が熱伝導エポキシなどの
薄い分子の層によりスペーサ２４のそれぞれの表面に各
々接着されることが認められる。
したがって、加熱回路１８はサブストレート１２の構成
要素支持表面に装設される構成要素とサブストレート２
２の抵抗回路網の双方と良好な熱接触にあり、各サブス
トレートの回路に対する改良された熱制御に備えている
。その点て、セラミックセパレータの高い熱伝導性は、
サブストレート２２およびそこの利得制御回路に対する
加熱される環境と組合わされて、抵抗回路網に対し２０
の熱利得を生じる結果となる。
したがって、整合抵抗回路網に対する典型的な温度係数
が１ないし５ｐｐｍ／’Ｃの範囲にあり得る一方で、サ
ブストレート２２に装設されてこの発明に従って第２図
に示されるようなサブストレート１２の加熱回路１８と
熱接触する回路網２０に対する係数は、数１０分のｌｐ
ｐｍ／℃のレベルまで減じられた。
しかしながら、間に介在するセラミックセパレ−タ２４
なして、サブストレート２２がサブストレート１２の背
部表面に直接接着され得ることが認められるべきである
。
抵抗回路網２０および加熱回路１８の抵抗器が互いにス
クラッチし合ったり、そうでなければ各々の適当な動作
に干渉したりしないことを保証するため、第２図の実施
例でセパレータ２４が利用される。そのような意図しな
い接触を妨げることにより、さらに画サブストレートで
導線およびコネクタに対し十分な離間距離を設けること
により、デバイスの製造可能性はセラミックセパレータ
２４により簡略化される。しかしながら、たとえば２個
のサブストレート間に十分な離間距離を設けることによ
り、さらに十分な厚さの接着エポキシを設けることによ
り、サブストレート２２は上で注目されたように、サブ
ストレート１２へ直接装設され得る。
好ましい実施例では、抵抗回路網２０は、湿気、塵、ま
たは他の汚染物にさらされることを排除することより回
路網の安定性を改良するために、サブストレート２２上
でガラス被覆により封止される。
前述のように、またこの発明が関連する技術分野の当業
者により認められるであろうように、各サブストレート
の構成要素および要素には外部デバイス、電源などと接
触するための導線およびコネクタが設けられる。再び第
１図および第２図を参照すると、サブストレート１２の
一方の端縁で接続ピン２６が設けられる。ピン２６は加
熱回路要素へばかりでなく、サブストレートの構成要素
支持表面の種々の電気構成要素にも接触を提供する。第
２図でまた示されるように、サブストレート２２の端縁
にそこの抵抗ネットワーク２０と接触するために接続ピ
ン２８が設けられる。
第２図の配置において、組合わされた構造の同じ端縁に
沿って接続ピン２６および２８が設けられる。したがっ
て、第２図の構造はシングル・インライン・パッケージ
（Ｓ　Ｉ　Ｐ）として回路基板ソケットに装設され得る
。しかしながら、接続ピン２６および２８は組合された
構造の反対端縁で設けられ得ることが認められるべきで
ある。そのような配置はデュアル・インライン・パッケ
ージ（ＤＩＰ）構造を生ずる結果となり、回路基板のＤ
ＩＰソケットに組合イフされた構造を装設するために利
用され得る。ＤＩＰ構造はセラミックスペーサ２４が利
用されない配置で一層容易に達成され得る。
電気回路とそのための加熱回路が双方とも１個のサブス
トレートに装設される配置がこのように説明されてきた
。特に、サブストレートの一方の表面に電気回路構成要
素を、反対表面に加熱回路要素を装設することにより貴
重な空間が節約される配置が説明されてきた。構成要素
の温度を正確にモニタするために、温度制御回路は電気
回路構成要素と同じ表面に含まれ、好ましくはそこに装
設される。１個のサブストレートに直接装設され得るか
またはそれらの間のセパレータに装設され得る別個のサ
ブストレートに利得制御および他の機能のための精密抵
抗器がまた設けられる。したがって精密抵抗器はまた、
温度が制御された加熱回路により加熱され、それにより
回路の安定性をさらに増加する。
この発明の好ましい実施例の先の説明は例示および説明
のために提示されており、上の教示に鑑みて多くの修正
および変更が可能であるので、余すところがないことま
たは開示された厳密な形式にこの発明を限定することは
意図されていない。
この発明の原理およびその実用的な用途を最もよく説明
し、それにより種々の実施例でかつそれゆえに熟考され
る特定の使用に適するような種々の修正をして当業者が
この発明を最もうまく利用できるようにするために、実
施例が選択されかつ説明された。前掲の特許請求の範囲
が正当かつ公正に権利を付与される十分な広さに従って
解釈されるならば、この発明の範囲が特許請求の範囲に
より規定されることが意図される。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明を組入れたハイブリッド回路基板を示
す図である。 第２図は第１図のハイブリッドを含むサンドイッチ式構
造およびそこに精密抵抗回路網を含む別個のサブストレ
ートの側面図である。 第３図は第２図の別個のサブストレートに形成される抵
抗回路網を例示する図である。 第４図は第１図のハイブリッドに含まれる構成要素と第
３図の抵抗回路網との間の回路の相互接続を表わす概略
図である。 図において、１２はサブストレート、１４は増幅器、１
６はヒータ制御回路、１８は加熱回路、２０は抵抗回路
網、２２はサブストレート、２４はセラミックスペーサ
またはセパレータ、２６および２８は接続ピンである。 特許出願人　ジョン・フルーグ・ −２５＝ 手続補正書（方式） １，２日 姦 １、事件の表示 昭和６２年特許願第３１０７６２号 ２、発明の名称 電子回路配置 ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 住　所　アメリカ合衆国、ワシントン州、エベリットシ
ーウェイ・ブールバード、６９２０ 名　称　ジョン・フルーグ・マニュファクチャリング・
カンパニー・インコーホ−レーテッド 代表者　ジョージ・エム・ウィン ４、代理人 住　所　大阪市北区南森町２丁目１番２９号　住友銀行
南森町ビル電話　大阪（０６）３６１−２０２１　（代
）６、補正の対象 願書の４．特許出願人の代表者の欄、図面全図、委任状
および訳文 ７、補正の内容 別紙のとおり。なお、図面は内容には変更なし。 以上

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）サブストレートと、 前記サブストレートに形成される電気回路と、前記サブ
    ストレートに形成される温度制御手段と、 前記サブストレートに形成されて予め定められた温度条
    件で動作するように前記電気回路を加熱するための熱発
    生回路手段とを含み、 前記熱発生回路手段は前記温度制御手段に接続されかつ
    それに応答し、 前記熱発生回路手段は前記電気回路と近接した熱伝導性
    があり、それゆえ熱囲いが必要ないようにする、電子回
    路配置。
  2. （２）前記配置がハイブリッド電気回路構造を含み、 前記電気回路は前記サブストレートに装設される少くと
    も１個の構成要素を含み、 前記温度制御手段は前記サブストレートに装設されるさ
    らなる回路を含み、さらに 前記熱発生回路手段は前記サブストレート上ヘスクリー
    ンされる膜抵抗器を含む、特許請求の範囲第１項に記載
    の電子回路配置。
  3. （３）前記電気回路構成要素が構成要素支持表面を形成
    する前記サブストレートの一方の表面に装設され、さら
    に 前記熱発生膜抵抗器が前記サブストレートの反対表面に
    形成される、特許請求の範囲第２項に記載の電子回路配
    置。
  4. （４）前記温度制御手段回路が前記サブストレートに装
    設される温度制御構成要素を含む、特許請求の範囲第２
    項に記載の電子回路配置。
  5. （５）前記電気回路構成要素が集積回路チップを含む、
    特許請求の範囲第２項に記載の電子回路配置。
  6. （６）前記電気回路構成要素が構成要素支持表面を形成
    する前記サブストレートの一方の表面に装設され、さら
    に 前記熱発生膜抵抗器が前記サブストレートの反対表面に
    形成され、 前記温度制御構成要素が前記サブストレートの前記構成
    要素支持表面に装設される、特許請求の範囲第４項に記
    載の電子回路配置。
  7. （７）サブストレートと、 前記サブストレートに形成される電気回路と、前記サブ
    ストレートに形成される温度制御手段と、前記サブスト
    レートに形成されて予め定められた温度条件で動作する
    ように前記電気回路を加熱するための熱発生回路手段と
    を含み、 前記熱発生回路手段が前記温度制御手段に接続されかつ
    それに応答し、 前記熱発生回路手段が前記電気回路と近接した熱伝導性
    があり、それゆえ熱囲いが必要ないようにし、 前記配置がハイブリッド電気回路構造を含み、前記電気
    回路が前記サブストレートに装設される少なくとも１個
    の構成要素を含み、 前記温度制御手段が前記サブストレートに装設されるさ
    らなる回路を含み、さらに 前記電気回路構成要素は構成要素支持表面を形成する前
    記サブストレートの一方の表面に装設され、さらに 前記熱発生回路手段は前記サブストレートの反対表面に
    形成され、さらに 互いに整合される構成要素から形成されて前記電気回路
    の高精密部分を含む別個の回路網をさらに含み、 前記別個の回路網は別個のサブストレートに形成され、 前記別個のサブストレートは前記最初に言及されたサブ
    ストレートの前記反対表面に装設される、電子回路配置
    。
  8. （８）前記別個のサブストレートが前記最初に言及され
    たサブストレートの前記反対表面に接着される、特許請
    求の範囲第７項に記載の電子回路配置。
  9. （９）前記最初に言及されたサブストレートの前記反対
    表面に接着されるセパレータ手段をさらに含み、前記セ
    パレータ手段が高い熱伝導性を有し、 前記別個のサブストレートが前記セパレータ手段に接着
    される、特許請求の範囲第７項に記載の電子回路配置。
  10. （１０）前記最初に言及されたサブストレートが前記セ
    パレータ手段の一方の表面に接着され、さらに前記別個
    のサブストレートが前記セパレター手段の反対表面に接
    着される、特許請求の範囲第９項に記載の電子回路配置
    。
  11. （１１）前記別個の回路網が改良された安定性および動
    作のためにガラスハウジングに封入される、特許請求の
    範囲第７項に記載の電子回路配置。
  12. （１２）複数個のコネクタピンが前記最初に言及された
    サブストレートの一方の端縁に沿って設けられ、さらに
    複数個の別個のコネクタピンが前記別個のサブストレー
    トの端縁に沿って設けられる、特許請求の範囲第７項に
    記載の電子回路配置。
  13. （１３）前記別個のサブストレートがＤＩＰ（デュアル
    ・インライン・パッケージ）構造を形成するように選択
    される配置で前記最初に言及されたサブストレートに装
    設される、特許請求の範囲第１２項に記載の電子回路配
    置。
  14. （１４）前記別個のサブストレートが、１対の平行な端
    縁を有する組合わされた構造を形成するように前記最初
    に言及されたサブストレートに装設され、 前記最初に言及されたサブストレートの前記一方の端縁
    と前記別個のサブストレートの前記一方の端縁が、組合
    わされた構造の端縁の前記対の反対のものに沿っている
    、特許請求の範囲第１３項に記載の電子回路配置。
  15. （１５）前記別個のサブストレートがＳＩＰ（シングル
    ・インライン・パッケージ）構造を形成するように選択
    された配置で前記最初に言及されたサブストレートに装
    設される、特許請求の範囲第１２項に記載の電子回路配
    置。
  16. （１６）前記別個のサブストレートが、１対の平行な端
    縁を有する組合わされた構造を形成するように前記最初
    に言及されたサブストレートに装設され、 前記最初に言及されたサブストレートの前記一方の端縁
    と前記別個のサブストレートの前記一方の端縁が、組合
    わされた構造の端縁の前記対の共通のものに沿っている
    、特許請求範囲第１５項に記載の電子回路配置。
  17. （１７）前記別個の回路網が、前記最初に言及されたサ
    ブストレートの前記構成要素支持表面上の前記電気回路
    構成要素の動作を制御するために、前記別個のサブスト
    レートの上ヘスクリーンされる膜抵抗器の抵抗回路網を
    含む、特許請求の範囲第７項に記載の電子回路配置。
  18. （１８）前記熱発生回路手段が前記サブストレート上に
    スクリーンされる膜抵抗器を含む、特許請求の範囲第１
    ７項に記載の電子回路配置。
  19. （１９）前記熱発生回路手段が前記サブストレート上に
    スクリーンされる膜抵抗器を含む、特許請求の範囲第７
    項に記載の電子回路配置。
JP62310762A 1986-12-08 1987-12-07 電子回路配置 Pending JPS63278260A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/939,522 US4841170A (en) 1986-12-08 1986-12-08 Temperature controlled hybrid assembly
US939,522 1986-12-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63278260A true JPS63278260A (ja) 1988-11-15

Family

ID=25473317

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62310762A Pending JPS63278260A (ja) 1986-12-08 1987-12-07 電子回路配置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4841170A (ja)
JP (1) JPS63278260A (ja)
CN (1) CN87107389A (ja)
DE (1) DE3741579A1 (ja)
FR (2) FR2607999B1 (ja)
GB (1) GB2198593B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006191742A (ja) * 2005-01-06 2006-07-20 Origin Electric Co Ltd 電子部品装置、それを用いた直流高電圧電源装置、及びその高安定化方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2635612B1 (fr) * 1988-08-18 1992-02-21 Alsthom Cgee Procede et auxiliaire d'ajustage dynamique pour circuit electronique hybride
US5165046A (en) * 1989-11-06 1992-11-17 Micron Technology, Inc. High speed CMOS driver circuit
US5029277A (en) * 1990-02-28 1991-07-02 Motorola, Inc. Optically compensated bipolar transistor
FR2697717B1 (fr) * 1992-10-29 1994-12-16 Thomson Csf Dispositif de réchauffage de cartes électroniques.
US5523619A (en) * 1993-11-03 1996-06-04 International Business Machines Corporation High density memory structure
DE9413550U1 (de) * 1994-08-23 1996-01-11 Dylec Ltd., Saint Peter Port, Guernsey Halbleiteranordnung mit wenigstens einem Halbleiterbauelement
EP0727928B1 (en) * 1995-02-18 1996-09-18 Hewlett-Packard GmbH Electronic assembly having improved thermal characteristics
DE19645095A1 (de) * 1996-11-01 1998-05-07 Ego Elektro Geraetebau Gmbh Beheizung
DE19851172A1 (de) * 1998-11-06 2000-05-11 Alcatel Sa Anordnung zur Erwärmung einer bestückten gedruckten Schaltung
US7278308B2 (en) * 2005-12-08 2007-10-09 Honeywell International Inc. Thermal isolation between heating and sensing for flow sensors

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5734355A (en) * 1980-08-06 1982-02-24 Tektronix Inc Integrated circuit device

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1363163A (fr) * 1963-02-06 1964-06-12 Thomson Houston Comp Francaise Perfectionnements aux étuves pour composants électroniques
US3444399A (en) * 1965-09-24 1969-05-13 Westinghouse Electric Corp Temperature controlled electronic devices
DE1245458B (de) * 1966-04-27 1967-07-27 Telefunken Patent Integrierte Schaltung, deren Traegerplaettchen gut waermeleitfaehig ist
GB1307818A (en) * 1969-04-14 1973-02-21 Electronic Components Ltd Thick film substrates
US3571517A (en) * 1969-05-08 1971-03-16 Bell Telephone Labor Inc Automatic intercept number identification system
US3781515A (en) * 1969-08-08 1973-12-25 Texas Instruments Inc Integrated heater element array and drive matrix
US3897643A (en) * 1969-08-08 1975-08-05 Texas Instruments Inc Integrated heater element array and drive matrix
US3703651A (en) * 1971-07-12 1972-11-21 Kollmorgen Corp Temperature-controlled integrated circuits
ZA738333B (en) * 1972-11-03 1974-11-27 Shannon Ltd Document filing systems
DE2354719A1 (de) * 1973-11-02 1975-05-15 Licentia Gmbh Anordnung zur temperaturstabilisierung
US4146903A (en) * 1977-09-16 1979-03-27 National Semiconductor Corporation System for limiting power dissipation in a power transistor to less than a destructive level
GB2038102B (en) * 1978-12-20 1982-12-15 Ferranti Ltd Circuit board temperature controller
JPS5635383A (en) * 1979-08-29 1981-04-08 Kyoto Ceramic Semiconductor integrated circuit support with heating mechanism
GB2163008A (en) * 1984-08-08 1986-02-12 Varian Associates Miniature, temperature controlled phase detector

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5734355A (en) * 1980-08-06 1982-02-24 Tektronix Inc Integrated circuit device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006191742A (ja) * 2005-01-06 2006-07-20 Origin Electric Co Ltd 電子部品装置、それを用いた直流高電圧電源装置、及びその高安定化方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN87107389A (zh) 1988-06-22
US4841170A (en) 1989-06-20
GB2198593A (en) 1988-06-15
FR2607999A1 (fr) 1988-06-10
GB2198593B (en) 1991-07-03
FR2607999B1 (fr) 1993-10-15
GB8728066D0 (en) 1988-01-06
DE3741579A1 (de) 1988-06-16
FR2682552A1 (fr) 1993-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4858071A (en) Electronic circuit apparatus
JP4112614B2 (ja) 少なくとも２つのケーシング部分から成る制御装置
US5268558A (en) Temperature-controlled electronic circuit
JP4641294B2 (ja) 恒温槽型水晶発振器
CA2296875A1 (en) Heater with ptc element and buss system
JPS63278260A (ja) 電子回路配置
US6011690A (en) PC card with thermal management
JPH01307236A (ja) 電子デバイス組立体及びその製造方法
KR100433743B1 (ko) 히터 모듈 및 광 도파로 모듈
JPS6322623B2 (ja)
TW516335B (en) Heating module and light waveguide module
JPS62261199A (ja) 電子部品を搭載したプリント配線板の放熱構造
USRE34179E (en) Temperature controlled hybrid assembly
JP4859144B2 (ja) 金属箔抵抗器
US6423940B1 (en) Temperature stabilization scheme for a circuit board
US5739743A (en) Asymmetric resistor terminal
JP4120633B2 (ja) シート状回路基板
US7453145B2 (en) Electronics unit
JP2916628B2 (ja) サーモカプラ
JPS63142842A (ja) 垂直に挿入されるシングル−イン−ラインの形式の回路モジユール
JPS5855838Y2 (ja) 多段実装プリント板の放熱構造
JPH0346387A (ja) 電子回路装置
JPH06224527A (ja) 回路基板
JPH0546310Y2 (ja)
JPH0462479B2 (ja)