JPS63265897A - 3−5族化合物半導体単結晶の製造装置 - Google Patents

3−5族化合物半導体単結晶の製造装置

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JPS63265897A
JPS63265897A JP9843287A JP9843287A JPS63265897A JP S63265897 A JPS63265897 A JP S63265897A JP 9843287 A JP9843287 A JP 9843287A JP 9843287 A JP9843287 A JP 9843287A JP S63265897 A JPS63265897 A JP S63265897A
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JP
Japan
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group
scattered
melt
single crystal
compound semiconductor
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Pending
Application number
JP9843287A
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English (en)
Inventor
Takao Matsumura
松村 隆男
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は揮発性元素をV族に有する■−■族化合物半導
体をチョクラルスキー法で育成する装置、特に■族と■
族の化学量論組成を1対1に保ったまま引き上げる装置
に関する。
〔従来の技術〕
従来、m−v族化合物半導体単結晶は液体封じチョクラ
ルスキー法(LEC法)で製造されている。
この方法は化合物半導体融液を液体封じ剤である酸化ボ
ロン(B2O2)で覆い、■族元素の蒸発を抑制して結
晶を育成している。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところが8203は熱伝達係数が大きいために固液界面
の温度勾西Kが大きくなり、転位のない高品質な結晶を
得るために必要な固液界面の低温度勾配化を実現するこ
とが難しい。またB2O3を通しての砒素の飛散も無視
できず、これが■族とV族元素の組成ずれを生じ転位や
固有欠陥の原因となる。
更にB2O3は結晶成長中に単結晶内にとりこまれ結晶
の高純度化を阻害していた。これらに対して従来のLE
C法による装置では何ら措置も講じることができなかっ
た。
これらの問題を解決する方法としてB2O3を用いずに
チョクラルスキー法で融液中に砒素注入補正を行いなが
ら化学量論組成を保って■−■族化合物半導体単結晶を
成長する方法が特願昭60−147837号に提案され
ている。この方法では育成した結晶の表面から砒素が蒸
散し、その部分が結晶欠陥として発達するため結晶品質
が低下するという問題点があった。
本発明の目的は結晶欠陥や残留不純物の極めて少ない■
−■族化合物半導体単結晶をチョクラルスキー法により
成長させる装置を提供することにある。
〔発明の従来技術に対する相違点〕
上述した従来の装置に対し、本発明の装置はB20、を
使用せず■族元素の蒸気雰囲気中で化学量論組成を満た
した、残留不純物の少ないかつ結晶欠陥の少ない高品質
な■−■族化合物半導体単結晶を成長させるという独創
的内容を有する。
〔問題点を解決するための手段〕 本発明は揮発性元素を■族に有する■−■族化合物半導
体単結晶をチョクラルスキー法で成長させる装置におい
て、■−■族化合物半導体融液を充填したるつぼを収納
し、飛散する■族元素を閉じ込め■族元素雰囲気中で結
晶を成長させる気密容器と、飛散した■族元素の址を測
定するセンサーと、化学量論組成を補正するために該セ
ンサーで測定した飛散量の■族元素を前記るつぼ内の融
液中に注入するノズルとを有することを特徴とするm−
v族化合物半導体単結晶の製造装置である6〔実施例〕 次に本発明について図面を参照して説明する。
(実施例1) 第1図は本発明の第1の実施例の縦断面図である。本発
明に係る炉体12は、るつぼ1を収容しその内部を■族
元素雰囲気に保つ気密容器2と、融液10を含めたるつ
ぼ1の重量を検知し、るつぼ1内から飛散した■族元素
の飛散量を測定するるつぼ重量センサー3と、飛散した
量だけの■族元素をm−v族化合物半導体融液IO中に
注入するV族元素注入ノズル4とを有する。尚、図中6
は気密容器2に設けたバルブ、7,8はヒータ、11は
カーボン保温材である。
また気密容器2と引き上げ軸13及び注入ノズル4の間
の気密シール部5は高温になるため、酸化ボロンを用い
てシールしている。また気密容器2の材質にはモリブデ
ンを用いた。この装置を用いてるつぼ1中にGaとAs
を等化学当量ずつ合計2kgチャージした。その後炉体
12を真空とし、気密容器2からその外側への一方向に
のみガスの流出が可能なバルブ6を通して気密容器2内
を排気し炉体12内を1.2気圧のアルゴンガスで満た
した。このとき気密容器2の内部は真空に保持されたま
まである。次にヒータ7を加熱して炉体12を昇温しG
aAsの直接合成を行った。このとき飛散した砒素蒸気
により気密容器2の内部は満たされている。
気密容器2内の圧力は炉内の圧力1.2気圧以上になる
と自動的にバルブ6により放出され1.2気圧に保たれ
る。また飛散したAs蒸気が気密容器2の内壁に付着し
ないように上部ヒータ8により気密容器2をAsの昇華
温度以上に保持した。次に種付けを行う前に、昇温及び
直接合成の過程で飛散した量の砒素を■−■族化合物半
導体融液10中に注入し融液10の化学量論組成を補正
した。種付は後成長中もAsの注入補正を続は化学量論
組成を満たしたGaAs単結晶9を育成した。尚、砒素
の注入制御はコンピューターにより自動的に行っている
得られた結晶からウェハーを切り出してKOH法により
転位密度を測定した結果、面内の平均値が1平方センチ
メートル当り800個の低転位結晶であった。また不純
物分析の結果、残留ボロン濃度は1014■−3以下で
あった。
(実施例2) 次に本発明の第2の実施例について説明する。
本実施例では第1図の気密容器2に石英を用いて実施例
1と同様にしてQaAs単結晶を作製した。
得られた結晶からウェハーを切り出してKOH法により
転位密度を測定した結果1面内の平均値が1000フ/
cs−”の低転位結晶であった。また不純物分析の結果
、残留ボロン濃度は1014an−”以下であり、残留
シリコン濃度は7X1014a++″′3であった。石
英製の気密容器によるシリコンの混入が認められるが、
結晶品質上問題のない程度である。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明による装置を用いれば組成制
御された欠陥の少ない結晶を得ることができ、また残留
不純物の極めて少ない結晶を得ることができる効果があ
る。
更にこの結晶から得られるウェハーにFETを作製する
ことにより特性バラツキの殆どないFETが得られGa
As I Cを高集積化できる利点がある。
尚本発明はGaAs以外のm−v族化合物半導体GaP
やInPについても同様な理由で効果的と考えられる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例による装置の縦断面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)揮発性元素をV族に有するIII−V族化合物半導
    体単結晶をチョクラルスキー法で成長させる装置におい
    て、III−V族化合物半導体融液を充填したるつぼを収
    納し、飛散するV族元素を閉じ込めV族元素雰囲気中で
    結晶を成長させる気密容器と、飛散したV族元素の量を
    測定するセンサーと、化学量論組成を補正するために該
    センサーで測定した飛散量のV族元素を前記るつぼ内の
    融液中に注入するノズルとを有することを特徴とするI
    II−V族化合物半導体単結晶の製造装置。
JP9843287A 1987-04-21 1987-04-21 3−5族化合物半導体単結晶の製造装置 Pending JPS63265897A (ja)

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